半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及封装测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。
晶圆的研磨、切割及测试服务、集成电路封装测试设备的维修改造升级
TESLAC 、 MWCLATWOB 、 KWCAM 、 MWC1A730B 、 MWCIATIQC 、 MWAIATSIC 、 6X127A-A03 、 LDP77D01 、 L0211 、 CA607D 、 CH9999D 、 AS1001 、 MA1127 、 AWTS044PRO 、 AWTS028PR5_CT100GS 、 AWTS041PRO_CT090GS 、 MC068 、 MC055 、 AWTS071PR0-CT090GS 、 集成电路封装测试设备的维修改造升级
从事电子科技、半导体科技、纳米科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让;从事半导体集成电路相关设备及配件的研发、制造、销售及技术支持;生产、销售:传感器、半导体材料、纳米材料、电子产品、半导体集成电路产品,从事上述产品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
加载中... | ||||||||
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 安徽吉来特电子有限公司 |
1526.72万 | 28.98% |
| 安徽吉来特电子有限公司 |
1526.72万 | 28.98% |
| 苏州冠群微电子有限公司 |
1267.24万 | 24.05% |
| 苏州冠群微电子有限公司 |
1267.24万 | 24.05% |
| 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
277.93万 | 5.28% |
| 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
277.93万 | 5.28% |
| 苏州富斯达康半导体科技有限公司 |
263.44万 | 5.00% |
| 苏州富斯达康半导体科技有限公司 |
263.44万 | 5.00% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
230.46万 | 4.37% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
230.46万 | 4.37% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 格福斯半导体(苏州)有限公司 |
1490.52万 | 22.82% |
| 格福斯半导体(苏州)有限公司 |
1490.52万 | 22.82% |
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
823.65万 | 12.61% |
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
823.65万 | 12.61% |
| 万享供应链管理(上海)有限公司 |
437.07万 | 6.69% |
| 万享供应链管理(上海)有限公司 |
437.07万 | 6.69% |
| 海安埃缇益半导体科技有限公司 |
150.00万 | 2.30% |
| 海安埃缇益半导体科技有限公司 |
150.00万 | 2.30% |
| ALLTECA ELECTRONIC T |
134.59万 | 2.06% |
| ALLTECA ELECTRONIC T |
134.59万 | 2.06% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
153.90万 | 14.69% |
| 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
153.90万 | 14.69% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
144.55万 | 13.80% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
144.55万 | 13.80% |
| 苏州格尼达机电有限公司 |
87.56万 | 8.36% |
| 苏州格尼达机电有限公司 |
87.56万 | 8.36% |
| 苏州埃缇益自动化科技有限公司 |
69.21万 | 6.61% |
| 苏州埃缇益自动化科技有限公司 |
69.21万 | 6.61% |
| 苏州富斯达康半导体科技有限公司 |
64.66万 | 6.17% |
| 苏州富斯达康半导体科技有限公司 |
64.66万 | 6.17% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
66.75万 | 31.35% |
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
66.75万 | 31.35% |
| 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
34.35万 | 16.13% |
| 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
34.35万 | 16.13% |
| 上海优秘展览有限公司 |
30.10万 | 14.14% |
| 上海优秘展览有限公司 |
30.10万 | 14.14% |
| 苏州净佰仟环保净化工程有限公司 |
22.33万 | 10.49% |
| 苏州净佰仟环保净化工程有限公司 |
22.33万 | 10.49% |
| 上海铭杰工贸有限公司 |
13.00万 | 6.11% |
| 上海铭杰工贸有限公司 |
13.00万 | 6.11% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 苏州德瑞恩电子有限公司 |
241.02万 | 6.86% |
| 苏州德瑞恩电子有限公司 |
241.02万 | 6.86% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
222.75万 | 6.34% |
| 上海增祥电子科技有限公司 |
222.75万 | 6.34% |
| 苏州新美光纳米科技有限公司 |
219.70万 | 6.26% |
| 苏州新美光纳米科技有限公司 |
219.70万 | 6.26% |
| 苏州拓为机电有限公司 |
173.50万 | 4.94% |
| 苏州拓为机电有限公司 |
173.50万 | 4.94% |
| 苏州日月新半导体有限公司 |
159.49万 | 4.54% |
| 苏州日月新半导体有限公司 |
159.49万 | 4.54% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
2051.28万 | 47.80% |
| 上海睿通机器人自动化股份有限公司 |
2051.28万 | 47.80% |
| 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
940.17万 | 21.91% |
| 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
940.17万 | 21.91% |
| 上海建善建筑装饰工程有限公司 |
454.55万 | 10.59% |
| 上海建善建筑装饰工程有限公司 |
454.55万 | 10.59% |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
100.00万 | 2.33% |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
100.00万 | 2.33% |
| 深圳市蓝科星科技有限公司 |
94.87万 | 2.21% |
| 深圳市蓝科星科技有限公司 |
94.87万 | 2.21% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 苏州格尼达机电有限公司 |
449.58万 | 25.42% |
| 苏州格尼达机电有限公司 |
449.58万 | 25.42% |
| 江苏格立特电子股份有限公司 |
217.04万 | 12.27% |
| 江苏格立特电子股份有限公司 |
217.04万 | 12.27% |
| 苏州冠群微电子有限公司 |
153.85万 | 8.70% |
| 苏州冠群微电子有限公司 |
153.85万 | 8.70% |
| 浙江红果微电子有限公司 |
138.10万 | 7.81% |
| 浙江红果微电子有限公司 |
138.10万 | 7.81% |
| 苏州市锐拓微电子有限公司 |
135.69万 | 7.67% |
| 苏州市锐拓微电子有限公司 |
135.69万 | 7.67% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 苏州冠群微电子有限公司 |
360.89万 | 19.98% |
| 苏州冠群微电子有限公司 |
360.89万 | 19.98% |
| 杰富意商事电子(上海)有限公司 |
171.99万 | 9.52% |
| 杰富意商事电子(上海)有限公司 |
171.99万 | 9.52% |
| 深圳市天瑞威电子有限公司(深圳市联壁合电 |
157.50万 | 8.72% |
| 深圳市天瑞威电子有限公司(深圳市联壁合电 |
157.50万 | 8.72% |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
123.94万 | 6.86% |
| 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
123.94万 | 6.86% |
| 苏州新美光纳米科技有限公司 |
96.67万 | 5.35% |
| 苏州新美光纳米科技有限公司 |
96.67万 | 5.35% |
一、商业模式
公司专注于半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。公司通过晶圆加工、销售升级改造的集成电路封装测试设备来获取利润。在研发方面,公司根据市场信息、用户反馈改进需要、技术储备和规划自主或合作研发新产品和新技术。在项目实施方面,公司独立完成晶圆的研磨、切割及测试等流程;对于集成电路封装测试设备,公司与客户沟通后,按照其所需设备及技术指标进行方案设计、研发,购入源设备升级改造后交付给客户。
(一)销售模式公司
1、晶圆的研磨、切割及测试
公司主要从事半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试,公司主要客户为产...
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一、商业模式
公司专注于半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。公司通过晶圆加工、销售升级改造的集成电路封装测试设备来获取利润。在研发方面,公司根据市场信息、用户反馈改进需要、技术储备和规划自主或合作研发新产品和新技术。在项目实施方面,公司独立完成晶圆的研磨、切割及测试等流程;对于集成电路封装测试设备,公司与客户沟通后,按照其所需设备及技术指标进行方案设计、研发,购入源设备升级改造后交付给客户。
(一)销售模式公司
1、晶圆的研磨、切割及测试
公司主要从事半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试,公司主要客户为产业链的上游集成电路设计及制造公司,采取以销定产的订单销售模式,上游集成电路设计及制造公司给公司下加工订单,公司按照客户的订单型号及要求的进行晶圆的研磨、切割及测试,加工完成并经过检验达成客户要求之后完成货品的包装,并发货给客户。
公司是较早的一批晶圆研磨、切割及测试的生产商,而且早期创始团队具有丰富的业内客户资源,所以在国内市场有一定的知名度和品牌认可度,有存量的老客户,同时经过客户介绍及转嫁,拓展公司新客户。同时,公司会定期参加行业展会,并通过网站推广来加大产品的市场认可度等方式招揽新客户,宣传公司品牌形象,挖掘培养潜在客户以及维护老客户关系等。
2、集成电路封装测试设备的维修改造升级
公司采取直销的方式进行销售,与客户签订订单进行合作。公司的客户主要是专业的高端集成电路制造商,公司与客户沟通后,按照其所需设备及技术指标进行方案设计、研发,之后确定合作意向,进行设备供应以及后续技术服务支持。对于其他新客户、新项目,公司主要通过展会、会议等形式宣传,公司在行业内从业多年,积累了一定的品牌优势,客户会根据自身需求主动与公司进行合作。
(二)采购模式
1、晶圆的研磨、切割及测试
公司采购的产品主要包括切割刀片、研磨磨轮、覆盖膜、清洁药水等,公司所采购的物品一般会对比两家以上的供应商,以工艺的稳定性为前提控制成本,决定供应商。为保证公司所采购货品供应的时效性,会确定两家以上供应商,以确保公司正常生产。
公司采购部是供应商管理的职能部门。对于原材料供应商的选择,确保其有生产能力、时效性及性能指标都能符合公司要求,以保证公司正常的生产进度和产品质量。供应商资格审查包括资料审查、其他客户查询、现场考察评价和商务谈判等内容。采购部门对供应商考核合格后,由采购部门报相关授权人员及总经理审批,批准后,采购部门将该供应商列入“合格供应商名录”。对同一种主要原材料,公司会保证安全库存,定期评估原材料是否符合安全库存的标准以便及时采购。对于设备的采购,采购部门配合技术人员收集设备信息,并对厂家进行评估,由技术部门与供应商协商确定技术协议,规定产品的技术参数、验收检验标准、售后服务等内容,再由采购部门与供应商签定合同。
(三)研发模式
公司的研发模式主要在加工工艺的改进方面,以企业为主体,整合企业内外资源,对新产品新型号的切割工艺的研究,公司着重研究产品加工过程中制约产品良品率提高的关键工艺环节,分析影响良品合格率提升的核心因素。通过对现有制造设备改造升级以及工艺参数的优化,实现对生产环境的有效控制;通过计算机系统模拟设计合理的工作流程,有效节约制造时间和降低公司原材料成本,最终研发出能够有效提高良品率的工艺技术,以提高公司的竞争优势。
(四)盈利模式
公司主要业务包括两个方面,半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试和集成电路封装测试设备的维修改造升级。
公司提供的集成电路封装测试设备的维修改造升级业务将客户需求与专业改造技术相结合,通过自主研发和对外技术合作等手段将采购的设备改造成个性化的集成电路生产线,并提供安装、调试、保养、备件替换等一系列服务,每条生产线都有严格的质量标准,经过客户的检验后确认收入。半导体集成电路生产过程中的晶圆的研磨、切割及测试主要是通过客户订单的方式来进行盈利,该业务分淡季和旺季,淡季一般在第一季度,旺季在三四季度,淡季的时候公司积极开拓客户源,加强员工培训,淡季控制成本,旺季的时候加紧生产进度,满足客户需求量,公司主要通过不断开拓客户扩大销售规模的方式提高收益。
公司采购的主要内容为研发、生产过程中的生产材料、设备、外协加工及其他商品。发生采购行为时,需求部门需完成填写采购申请单及相应审核工作,并负责来料检验工作;采购部按照采购申请单内容,负责联系供应商下达订单及货物交接,并按照合同或采购协议规定内容按期付款。对于主要原辅材料,公司定期与合作供应商进行洽谈,认定合格供应商的资格、确定主要供应商并签署意向性采购框架协议。
二、经营情况回顾
把握市场脉搏,拓展销售渠道,提升销售业绩。建立产品市场信息搜集渠道,及时反馈和分析市场需求和变化,制定和调整销售策略,以适应市场的要求。采用攻关的方式,列出本年度要重点开发的大客户,寻求合作,加大销售业务员培训宣传力度,制定零库存及包保服务运行规则,与部分钢厂开展实施零库存及包保服务,改变目标客户的消费习惯,扩大辊系产品市场占有率;同时开发新客户,了解客户的发展潜力,重点培养几个新客户,是今年销售工作的主要方针和目标。
三、风险与价值
1、公司治理风险
股份公司成立后,公司建立了由股东大会、董事会、监事会和总经理组成的公司治理结构,制定了较为完备的《公司章程》、“三会”议事规则、《关联交易管理制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》等规章制度,明确了“三会”的职责划分,同时加强了公司治理层对公司治理及规范运作的培训。
但股份公司成立时间较晚,公司治理层对相关规章制度还尚未理解和全面执行。因此,短期内仍存在公司治理不规范的风险。
风险管理措施:针对上述潜在风险,公司将大力加强对内控制度执行的监督力度,充分发挥监事会及社会公众的监督作用,不断完善公司内部控制制度,严格按照各项管理、控制制度规范运行,保证公司的各项内控制度、管理制度能够得到切实有效地执行。
2、行业政策变动的风险
集成电路产业属于国家鼓励发展的行业,国家相关主管部门多年来陆续颁布了多项支持集成电路产业发展的规划和政策,充分体现出国家对集成电路产业的重视。国家的有关政策、发展规划等对行业需求变化有着重要的影响,虽然目前一系列的政策性文件对行业的发展有较好的推动作用,但如果国家产业政策发生重大变化,将会影响行业的发展,另外还存在一些政策落实不到位、与市场脱节的情况,这些都可能对公司生产经营造成不利影响。风险管理措施:公司认为随着持续不断的产业转移,国内集成电路产业仍然处于快速发展周期之中,同时随着经济开始复苏,未来几年市场仍然将保持增长态势。公司未来将开拓集成电路整包服务,加强与产业链上下游联系合作,并借助国家重大专项的实施还将投入资金添置测试设备,从业务结构和产能上进一步提升公司的竞争实力,降低行业波动给公司带来的风向3、宏观经济波动的风险集成电路芯片运用范围广,产品涉及消费类电子、工业控制、汽车电子、医疗等诸多领域,尤其是消费类电子领域,市场规模大,产品更新速度快等特点为集成电路芯片的应用提供了巨大的发展空间。但同时消费类电子也是受宏观经济波动影响较为明显的行业,一旦宏观经济发生波动,下游市场的需求萎缩将会阻碍本行业的持续发展。
风险管理措施:公司会不断加强研发投入,保持公司技术在行业内的竞争地位,同时加强公司的内部控制,完善公司治理机制,对成本加强控制,提升自身的综合实力,以降低因宏观经济波动带来的风险。
4、技术研发与创新风险
集成电路行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速,因此芯片产品生命周期很短,升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力,要求集成电路公司在技术创新及新产品开发方面持续投入,不断创新,开发出市场认可的新产品和升级产品,才能实现持续成长。公司未来若无法保持对行业高端人才的吸引力,维持一支具有持续创新能力、良好项目管理能力和敏锐市场判断能力的人才队伍,则可能因研发和创新能力不足导致技术落后企业发展停滞。
集成电路企业还面临新产品研发风险,包括产品规划、研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。新产品的研发周期通常在两到三年,这取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判,而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若未来公司产品研发失败,或者不能被市场接受,不能实现量产,则投入的大量的研发资金不能产生效益。此外,研发周期如果过长会导致研发投入大幅增加,增加产品的研发成本,对公司的经营业绩造成不利影响。
风险管理措施:公司管理层及销售人员加强与客户沟通,研发人员及时了解行业动态,满足不同类型客户的各种需求,同时,加大研发投入,实现技术创新,以保证公司技术及产品在业内竞争力。
5、应收账款坏账风险
公司业务处于成长阶段,应收账款增加较快。2019年6月30日公司应收账款余额为35,734,050.27元。随着公司业务发展,企业应收账款可能会进一步增加,如果应收账款不能按期收回或发生坏账,对公司经营业绩和生产经营将产生不利影响。
风险管理措施:公司将进一步加强应收账款的管理,目前已派专人负责应收账款的管理和催收,缩短销售货款的回款周期,公司目前绝大部分应收账款账龄在2年以内。此外,公司在今后的业务开展过程中将加强对客户信用度的甄别和管理,侧重选择信誉度较高、付款周期较短的客户以减少应收账款的坏账风险。
6、经营场所后期装修未办理消防备案,存在被行政处罚的风险。
公司经营场所-苏州市工业园区双马街2号星华产业园19-2建设完成时已取得苏园公消竣复字(2015)第0010号的验收并已备案,但公司后期对经营场所的装修中未按相关规定及时进行第一时间进行消防备案。虽然公司备案工作已经开始办理,然而,仍然存在被消防部门行政处罚的风险,可能会对公司及子公司经营产生不利影响。
风险管理措施:目前公司已开始办理备案手续。实际控制人陆孙华,就公司因消防未及时备案导致公司承担赔偿责任或受到相关主管部门处罚,其本人将无条件对公司全额补偿,且不要求公司支付任何对价。为预防消防安全风险,公司制定了《消防安全管理制度》,定期检查消防栓、灭火器等消防设施设备;定期开展消防安全教育、培训,要求员工在生产经营的过程中严控消防安全。
四、企业社会责任
(一)其他社会责任履行情况
公司在报告期内积极承担社会责任,依法参加失业保险并足额缴纳失业保险费,报告期内未出现裁员情况,为当地就业稳定做出积极贡献。除此之外,公司今后将一如既往地诚信经营,支持国家扶贫工作,承担企业社会责任。
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