| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2024-08-07 | 增发A股 | 2024-08-09 | 5100.00万 | - | - | - |
| 2023-05-15 | 增发A股 | 2023-05-19 | 4500.00万 | - | - | - |
| 公告日期:2025-02-19 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 株式会社松崎制作所部分股权 |
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| 买方:浙江海纳半导体股份有限公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“海纳”或“公司”)拟进一步优化控股孙公司株式会社松崎制作所(以下简称“日本松崎”)自身股权结构,从而直接绑定日本团队的经营责任机制,提高日本团队的工作积极性,同时为未来海外市场拓展奠定基础。拟通过日本团队员工成立单独合伙企业,或直接持股(具体以日本团队实际操作情况为准)对日本松崎进行现金增资,本次增资不超过4,399万日元(折合约209.48万元人民币)。本次增资完成后,公司仍间接持有日本松崎超过51%的股权,不涉及公司控股权的变化。 |
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| 公告日期:2024-01-26 | 交易金额:8.31亿日元 | 交易进度:进行中 |
| 交易标的: 株式会社松崎制作所部分股权 |
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| 买方:公司新设新加坡全资子公司 | ||
| 卖方:-- | ||
| 交易概述: 根据浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“海纳”或“公司”)战略发展需要,为改善控股子公司株式会社松崎制作所(以下简称“日本松崎”)的资产负债结构,降低财务与经营风险等,公司拟通过新设立的新加坡全资子公司对日本松崎进行现金增资,增资定价按照1日元/1股,本次增资不超过人民币4,000万元。本次增资完成后,公司仍通过海纳半导体(香港)有限公司与新加坡子公司合计间接持有日本松崎超过99%的股权,不涉及公司控股权的变化。 |
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| 公告日期:2026-03-23 | 交易金额:25000.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:浙江众合科技股份有限公司 | 交易方式:财务资助 | |
| 关联关系:公司股东 | ||
| 交易简介: 浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“公司”)因经营发展及项目建设需要,拟向控股股东浙江众合科技股份有限公司(以下简称“众合科技”)申请新增不超过人民币2.5亿元的财务资助额度,该授权额度有效期为自股东会审议通过之日起至下一年度股东会之日止,单笔财务资助的使用期限自实际借款日起不超过12个月,资金用于项目建设、补充公司运营资金。 20260323:股东大会通过。 |
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| 公告日期:2025-09-05 | 交易金额:40000.00万元 | 支付方式:现金 |
| 交易方:浙江众合科技股份有限公司 | 交易方式:借款 | |
| 关联关系:公司股东 | ||
| 交易简介: 浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“公司”)为满足日常生产经营所需资金,拟向控股股东浙江众合科技股份有限公司(以下简称“众合科技”)借款不超过人民币4,000万元,借款期限不超过12个月,资金用于临时周转。 20250905:股东大会通过。 |
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