一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　1、商业模式　　（1）盈利模式　　公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级单晶棒、研磨片、抛光片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。　　（2）研发模式　　公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立的知识产权。公司... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　（1）盈利模式
　　公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级单晶棒、研磨片、抛光片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。
　　（2）研发模式
　　公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立的知识产权。公司研发课题来源包括公司根据中长期规划和发展目标确定的新产品、新技术、新工艺、公司产品质量、客户需求等。公司已制定《研究开发项目管理制度》，规范公司研究开发活动，各事业部针对各自生产工艺与产品对应加强研发项目的管理，综合培养公司核心竞争力，确保公司健康稳定发展。
　　（3）采购模式
　　公司主要原材料为多晶硅、石墨件、石英坩埚等。公司设有独立的采购部门，负责向合格的供应商进行采购。公司已制定了《采购管理办法》，对采购流程、供应商选择及价格管理、物资验收入库等方面进行了严格的规定。各事业部根据生产计划确定安全库存和实际库存，并结合安全库存提交采购申请，采购部门接收请购单后进行询价、议价程序，并按照规定审批后向合格供应商下达采购订单。供应商收到采购订单后，向公司发出货物。多晶硅等主要大宗原材料到货后，由运营与供应链中心对物料进行验证，验证合格后根据事业部需求分别下发并入库；其它辅料与行政办公采购事务由各事业部下的采购部门按照公司规章制度操作执行。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式。各事业部下的市场营销中心根据销售订单提出生产需求，经订单评审后由运营与供应链中心制定生产计划、统一下达相应生产任务至各事业部，并进行生产协调。各生产环节由制造部根据生产计划及生产任务，安排生产。各事业部下的质量管控中心分别完成对产品的检验及分选，以及对合格产品完成产品入库。
　　子公司日本松崎提供的晶圆再生服务为受托加工服务。在受托模式下，下游晶圆厂向日本松崎提供使用过的测试片等硅片，日本松崎提供辅料，经过膜处理、抛光、清洗等硅片生产程序后制成再生片，日本松崎收取加工费。
　　（5）销售模式
　　报告期内，公司主要采用直销的销售模式，同时存在少量经销。直销模式下，公司直接和使用硅材料的下游企业签订业务合同；经销模式下，公司与贸易商间采用买断式销售，由贸易商销售给终端使用客户。
　　报告期内，公司商业模式较上年度无重大变化。
　　2、经营计划实现情况
　　（1）合并口径营业收入同比保持增长
　　报告期内，公司持续推动产能扩张、技术升级、市场拓展和良率提升，并取得相应成效：随着公司半导体单晶生产基地项目投产入市，开辟单晶硅棒直销通道，新拓单晶硅棒客户群体；切入硅部件材料业务，硅部件用单晶硅棒完成批量交付；公司上半年实现合并口径营业收入2.25亿元，同比增长14.05%，收入增长显著。
　　（2）单晶基地产能爬坡产值逐渐释放
　　报告期内，位于山西转型综合改革示范区阳曲园区的半导体单晶生产基地项目产能规模逐步扩大。截至报告期末，近百台单晶炉已完成调试并投入生产，为公司即将启动投产的高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目提供高均匀性、低缺陷的单晶品质保障，进一步巩固产业链一体化优势，为未来发展蓄力储能。
　　（3）抛光基地投产在即拓宽细分市场
　　报告期内，公司在金华浦江的高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目投建进度稳序开展，预计将于2025年启动投产，建成后将进一步增强公司高附加值产品的生产能力，有利于优化现有产品结构、拓展细分领域市场、提高公司核心竞争力与品牌影响力，从而实现公司可持续、高质量发展。
　　（4）深化战略多元布局丰富产品矩阵
　　报告期内，公司基于长期战略发展目标，落实业务结构多元化的目标，单晶硅棒独立对外销售重量同比增长91.21%；同时，公司分别于2025年7月4日、2025年7月23日召开第一届董事会第二十次会议和2025年第三次临时股东会，审议通过《关于调整对外投资额度并与战略合作方共同设立控股子公司暨合作开展硅部件业务的议案》，为把握硅部件材料市场发展机遇，完善产业链布局，引入长期战略合作伙伴，提升技术储备、加速市场渗透、丰富产品类型。
　　（二）行业情况
　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。按照中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处的行业可归类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017)》，公司所属行业为“C3971电子元件及组件制造”。
　　随着半导体产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。根据世界半导体贸易统计（WSTS）2025年春季预测显示，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%；中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元，同比增长21.1%。在AI服务器、汽车电子及功率器件多重需求拉动下，2025年全球半导体硅片市场预计将结束去库存周期，重新进入“量增价稳”的恢复阶段。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　无实际控制人的风险
　　公司无实际控制人，控股股东为众合科技，报告期末直接持有公司58.8813%的股份，通过国科众合控制公司4.2664%的股份，合计控制公司63.1477%的股份。众合科技系深交所上市公司，因其内部股权分散，自2019年7月8日众合科技控股股东网新集团之股东解除一致行动关系，众合科技变更为无实际控制人的状态。因此，公司报告期内无实际控制人。虽然公司报告期内公司治理和内部控制均有效执行，公司经营发展稳定未受无实际控制人的影响，但不排除未来因公司无实际控制人可能导致的公司决策效率下降、经营管理困难、股权结构不稳定等潜在风险。管理措施：海纳股份之控股股东众合科技为深交所上市公司，拥有健全且完善的公司治理体系和成熟的“三会一层”架构。自众合科技和海纳股份无实际控制人以来，众合科技和海纳股份的公司经营和决策稳定且有效。同时，海纳股份也建立并执行了较为完善的《公司章程》、“三会”规则等制度，治理机制规范且有效，故公司因无实际控制人所可能导致的潜在风险较小。
　　行业周期性变化的风险
　　半导体硅片行业的发展与半导体行业、全球宏观经济波动相关性较强。从过去看，半导体硅片行业存在周期性波动。2022年下半年起，行业出现结构性调整，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体行业呈现波动下行的趋势。若全球经济持续下行、终端需求放缓，行业复苏不及预期，可能使全球半导体产业链陷入持续低迷，对公司的业绩造成不利影响。管理措施：公司积极提升对宏观经济波动的研判能力，关注半导体行业需求以及技术发展方向，做好宏观经济波动应对措施，提升产品技术、工艺水平，提高自身的抗风险能力，减少宏观经济波动带来的冲击风险。
　　市场拓展风险
　　2022年二季度以来，全球半导体景气度进入下行通道：消费电子终端需求疲软，全球晶圆厂扩产速度趋缓；尽管2024年起，随着AI、汽车电子带来结构性亮点，但行业复苏力度仍不及预期。虽然公司已在半导体材料行业取得了良好的业绩并有了一定的认可度，但行业下游芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重，若公司未能实现市场拓展计划的既定目标，将面临生产成本上升、盈利水平下降的风险。管理措施：公司将持续加强与客户间的技术合作与交流，关注和响应客户的产品升级需求，通过技术、工艺、设备升级等措施以提升产品品质、开发新产品，并通过客户对公司产品的测试以及认证，以此来达成既定的市场拓展计划。
　　国际贸易环境恶化风险
　　2018年以来，国际上贸易保护主义势头加剧，中国大陆面临的国际贸易环境有所恶化；近年来，受到境外《芯片与科学法案》《出口管制条例》《对华半导体出口管制最终规则》等政策影响，通过限制向中国大陆出口先进制程相关的半导体生产设备、对芯片制造技术实施出口管制等措施以限制中国芯片产业的发展。公司生产所需的重要原材料和生产设备主要采购自境外，且境外销售比例高。2025年上半年，美国政府发起全面关税战，对半导体关键设备和材料追加最高30-50%的差别/递增税率，导致进口硅片、光刻胶等关键材料价格飙升、交期拉长，中国晶圆厂短期成本承压。若国内相关产业的国产链替代进程不及预期，将对公司的经营发展产生不利影响。管理措施：公司将持续关注国际贸易环境情况，合理制定进口主要原材料、设备的采购计划，同时积极拓展国内客户、其他国家（地区）的海外客户，从而降低未来因国际贸易环境进一步恶化所产生的影响。
　　境外经营以及汇率波动风险
　　报告期内，公司境外营业收入（包含中国台湾）占比较高，公司生产所需的多晶硅等重要原材料和生产设备也主要采购自境外或以外币结算。自2022年4月开始，日元汇率经历了一系列大幅贬值，2025年上半年整体仍呈现震荡贬值趋势，如果未来我国汇率政策发生重大变化或者未来汇率出现大幅波动，公司将持续面临汇率波动风险。此外，公司2017年收购了日本松崎，由于不同国家或地区的经营环境、法律政策及社会文化不同，境外经营在资源整合、市场开拓、内部控制、人员管理等方面对公司的内部管理水平提出更高的要求。管理措施：一方面，公司将密切关注人民币汇率波动情况，根据波动情况，适当调整销售价格，以应对汇率波动可能给公司带来的波动影响；另一方面，公司将加强境外资产的经营管理，提升公司的管理层和内部管理水平，积极整合日本松崎在海外市场、硅片技术上的资源提升公司整体的市场竞争力。
　　原材料价格波动风险
　　近年来，公司关键原材料价格如半导体级多晶硅波动幅度加大，公司原材料采购成本的波动也进一步增加，且半导体级多晶硅以进口为主，供应商较为集中，公司议价能力弱。虽然公司已通过与主要供应商商定协议价方式来降低价格波动，但如果未来多晶硅等原材料价格大幅波动，而公司产品价格受下游需求等影响无法及时调整，将会对公司的毛利率水平和盈利能力造成一定的影响。管理措施：公司积极开拓关键原材料供应商，并建立良好的长期合作关系，以保证公司以合理的价格取得持续稳定的供应。同时，公司将根据生产计划和市场变动情况，合理安排原材料的采购、保持适当的原料储备量以降低市场波动对公司生产成本的影响。
　　毛利率波动风险
　　公司主营业务毛利率水平主要受行业发展状况、行业技术趋势、竞争格局、客户产品结构、产品价格、原材料价格、成本控制以及产能利用率等多种因素的影响，若上述因素发生持续不利变化，公司产品的毛利率将面临下降风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。公司将加大科研投入，加强管理，进一步提高产品质量，积极跟踪客户需求及未来发展方向，稳定和扩大市场份额，综合应对毛利率波动的风险。管理措施：毛利率的波动与人工成本、原材料价格及营销策略等有直接或间接的关系，公司将采取管理改革、工艺优化、提高生产效率、降低采购成本等多项措施应对。
　　新建生产基地项目相关风险
　　公司在金华市浦江县新建的高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，计划总投资不超过22.14亿元，预计2025年启动投产。因项目建设资金总投入较大，虽已通过申请项目贷款、政府代建的合作方式等解决短期内资金来源，但远期仍存在可能的资金压力。同时，受宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度回升不及预期，市场需求下降，公司新建生产基地的项目建设进度及产能爬坡速度可能有所延迟。管理措施：公司自成立以来经营状况良好、银行信誉良好，未来公司将持续加强与金融机构之间的合作，争取充足银行授信额度，并充分利用资本市场融资手段，拓宽融资渠道，优化资产结构，保障公司及时融通资金以规避可能的资金风险。此外，随着全球硅晶圆出货量和销售额预计复苏向好，公司将在充分评估市场行情基础上，审慎调整项目建设以及资金投入进度，保障建设项目的稳健运行。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　（1）盈利模式
　　公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级单晶棒、研磨片、抛光片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。
　　（2）研发模式
　　公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立的知... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　（1）盈利模式
　　公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级单晶棒、研磨片、抛光片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。
　　（2）研发模式
　　公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立的知识产权。公司研发课题来源包括公司根据中长期规划和发展目标确定的新产品、新技术、新工艺、公司产品质量、客户需求等。公司已制定《研究开发项目管理制度》，规范公司研究开发活动，各事业部针对各自生产工艺与产品对应加强研发项目的管理，综合培养公司核心竞争力，确保公司健康稳定发展。
　　（3）采购模式
　　公司主要原材料为多晶硅、石墨件、石英坩埚等。公司设有独立的采购部门，负责向合格的供应商进行采购。公司已制定了《采购管理办法》，对采购流程、供应商选择及价格管理、物资验收入库等方面进行了严格的规定。各事业部根据生产计划确定安全库存和实际库存，并结合安全库存提交采购申请，采购部门接收请购单后进行询价、议价程序，并按照规定审批后向合格供应商下达采购订单。供应商收到采购订单后，向公司发出货物。多晶硅等主要大宗原材料到货后，由运营与供应链中心对物料进行验证，验证合格后根据事业部需求分别下发并入库；其它辅料与行政办公采购事务由各事业部下的采购部门按照公司规章制度操作执行。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式。各事业部下的市场营销中心根据销售订单提出生产需求，经订单评审后由运营与供应链中心制定生产计划、统一下达相应生产任务至各事业部，并进行生产协调。各生产环节制造部根据生产计划及生产任务，安排生产。各事业下的质量管控中心分别完成对产品的检验及分选，以及对合格产品完成产品入库。
　　子公司日本松崎提供的晶圆再生服务为受托加工服务。在受托模式下，下游晶圆厂向日本松崎提供使用过的测试片等硅片，日本松崎提供辅料，经过膜处理、抛光、清洗等硅片生产程序后制成
　　再生片，日本松崎收取加工费。
　　（5）销售模式
　　报告期内，公司主要采用直销的销售模式，同时存在少量经销。直销模式下，公司直接和使用硅材料的下游企业签订业务合同；经销模式下，公司与贸易商间采用买断式销售，由贸易商销售给终端使用客户。
　　报告期内，公司商业模式较上年度无重大变化。
　　2、经营计划实现情况
　　（1）营业收入创历史新高
　　报告期内，公司按照既定的战略目标，通过精细化运营落实具体经营计划，在既定产能规模下，合并口径营收首次突破4亿元，同比增长21.06%；在行业复苏不及预期、宏观经济环境变化的双重影响与考验下仍保持盈利能力。
　　（2）单晶基地启动试生产
　　报告期内，位于山西转型综合改革示范区阳曲园区的半导体单晶生产基地项目完成厂房建设、内部机电安装与设备调试等工作，于2024年9月正式启动投产进程，标志着公司正式扩大了产能规模，公司“3+1”基地发展战略迈出了坚实的一步。
　　（3）抛光基地主厂房结顶
　　报告期内，公司在金华浦江的高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目稳步推进项目工程建设等工作，主厂房已于2024年6月正式结顶，即将迈入整体竣工与交付阶段，建成后将实现年产432万片6-8英寸抛光片，通线后将正式具备6-8英寸抛光片的规模化生产与供货能力。
　　（4）融资渠道走向多元化
　　报告期内，公司获国有四大行和主要全国性股份制银行追加授信额度；首次将无形“知产”转为实际“资产”，将开化工厂部分专利权以“售后回租”方式开展专利权融资租赁业务，拓宽融资渠道；首次获得外资背景的银行授信，为公司开拓海外业务提供支持；完成新一轮新三板定向发行，引入开化县国资下属投资平台，进一步获得资本赋能。
　　（5）组织架构建全新模式
　　报告期内，公司调整优化组织架构：新设硅基材料事业部，延伸开展其他硅基材料的研发、生产与销售；新设抛光硅片事业部，深耕细分领域市场，做专做精硅片业务；新设海外事业部，响应公司国际化的战略布局与市场策略；新设运营与供应链管理中心、技术研发中心、质量与售后服务中心等功能中心，集约化、统一管控国内外各大基地，进一步明确组织职能，提高组织效率。
　　(二)行业情况
　　在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，贯穿了半导体生产的全流程。
　　半导体材料是半导体行业在集成电路制造中使用的各类特殊材料的总称，属于电子材料，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。硅片在半导体材料中占比超20%，为占比最高部分，其尺寸随技术与需求演变，中大尺寸成主流趋势。

　　二、未来展望
　　2024年，受终端市场需求持续疲软和库存调整进程缓慢，地缘政治紧张因素及全球贸易摩擦加剧仍在持续影响，全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元，半导体产业链依然缺乏稳定性和市场信心。但公司积极应对市场变化，及时调整经营策略，最终取得了全年合并口径营业收入同比增长21.06%的成果。
　　展望2025年，云服务、自动驾驶、智能制造、机器人等泛AI领域持续发力，推动半导体材料的需求增长。同时，随着宏观经济环境的持续向好、行业发展前景的不断拓展、国际局势对应变动，中国企业积极寻求本土供应链解决方案，将加速国产替代的进一步落地。在此背景下，公司新建项目的新增产能将逐渐释放，有望得以消化。新的一年，公司将继续深化技术创新，优化产品结构，满足客户多样化需求，进一步拓展市场份额，为公司带来新的盈利增长点，推动公司高质量发展，助力中国半导体产业的自主可控发展。

　　三、公司面临的重大风险分析
　　无实际控制人的风险
　　公司无实际控制人，控股股东为众合科技，报告期末直接持有公司58.8813%的股份，通过国科众合控制公司4.2664%的股份，合计控制公司63.1477%的股份。众合科技系深交所上市公司，因其内部股权分散，自2019年7月8日众合科技控股股东网新集团之股东解除一致行动关系，众合科技变更为无实际控制人的状态。因此，公司报告期内无实际控制人。虽然公司报告期内公司治理和内部控制均有效执行，公司经营发展稳定未受无实际控制人的影响，但不排除未来因公司无实际控制人可能导致的公司决策效率下降、经营管理困难、股权结构不稳定等潜在风险。管理措施：海纳股份之控股股东众合科技为深交所上市公司，拥有健全且完善的公司治理体系和成熟的“三会一层”架构。自众合科技和海纳股份无实际控制人以来，众合科技和海纳股份的公司经营和决策稳定且有效。同时，海纳股份也建立并执行了较为完善的《公司章程》、“三会”规则等制度，治理机制规范且有效，故公司因无实际控制人所可能导致的潜在风险较小。
　　行业周期性变化的风险
　　半导体硅片行业的发展与半导体行业、全球宏观经济波动相关性较强。从过去看，半导体硅片行业存在周期性波动。2022年下半年起，行业出现结构性调整，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体行业呈现波动下行的趋势。若全球经济下行、终端需求放缓，行业复苏不及预期，可能使全球半导体产业链陷入持续低迷，对公司的业绩造成不利影响。管理措施：公司积极提升对宏观经济波动的研判能力，关注半导体行业需求以及技术发展方向，做好宏观经济波动应对措施，提升产品技术、工艺水平，提高自身的抗风险能力，减少宏观经济波动带来的冲击风险。
　　市场拓展风险
　　国内半导体材料行业处在高速发展期，面对市场机遇，公司积极扩充单晶、硅片产能并积极拓展市场。虽然公司已在半导体材料行业取得了良好的业绩并有了一定的认可度，但行业下游芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重，若公司未能实现市场拓展计划的既定目标，将面临生产成本上升、盈利水平下降的风险。管理措施：公司将持续加强与客户间的技术合作与交流，关注和响应客户的产品升级需求，通过技术、工艺、设备升级等措施以提升产品品质、开发新产品，并通过客户对公司产品的测试以及认证，以此来达成既定的市场拓展计划。
　　国际贸易环境恶化风险
　　2018年以来，国际上贸易保护主义势头加剧，中国大陆面临的国际贸易环境有所恶化。近年来，受到境外《芯片与科学法案》《出口管制条例》《对华半导体出口管制最终规则》等政策影响，通过限制向中国大陆出口先进制程相关的半导体生产设备、对芯片制造技术实施出口管制等措施以限制中国芯片产业的发展。公司生产所需的重要原材料和生产设备主要采购自境外，且境外销售比例高。如果我国所面临的国际贸易环境进一步恶化，不排除美国及其他国家（地区）可能会采取提高关税或限制半导体硅片核心原材料、关键设备的进出口等措施。如上述情形发生，且国内相关产业链替代进程不及预期，将对公司的经营发展产生不利影响。管理措施：公司将持续关注国际贸易环境情况，合理制定进口主要原材料、设备的采购计划，同时积极拓展国内客户、其他国家（地区）的海外客户，从而降低未来因国际贸易环境进一步恶化所产生的影响。
　　境外经营以及汇率波动风险
　　报告期内，公司境外营业收入（包含中国台湾）占比较高，公司生产所需的多晶硅等重要原材料和生产设备也主要采购自境外或以外币结算。2024年，日元平均汇率较上年贬值7.7%，如果未来我国汇率政策发生重大变化或者未来汇率出现大幅波动，公司将持续面临汇率波动风险。此外，公司2017年收购了日本松崎，由于不同国家或地区的经营环境、法律政策及社会文化不同，境外经营在资源整合、市场开拓、内部控制、人员管理等方面对公司的内部管理水平提出更高的要求。管理措施：一方面，公司将密切关注人民币汇率波动情况，根据波动情况，适当调整销售价格，以应对汇率波动可能给公司带来的波动影响；另一方面，公司将加强境外资产的经营管理，提升公司的管理层和内部管理水平，积极整合日本松崎在海外市场、硅片技术上的资源提升公司整体的市场竞争力。
　　原材料价格波动风险
　　近年来，公司关键原材料价格如半导体级多晶硅波动幅度加大，公司原材料采购成本的波动也进一步增加，且半导体级多晶硅以进口为主，供应商较为集中，公司议价能力弱。虽然公司已通过与主要供应商商定协议价方式来降低价格波动，但如果未来多晶硅等原材料价格大幅波动，而公司产品价格受下游需求等影响无法及时调整，将会对公司的毛利率水平和盈利能力造成一定的影响。管理措施：公司积极开拓关键原材料供应商，并建立良好的长期合作关系，以保证公司以合理的价格取得持续稳定的供应。同时，公司将根据生产计划和市场变动情况，合理安排原材料的采购、保持适当的原料储备量以降低市场波动对公司生产成本的影响。
　　毛利率波动风险
　　公司主营业务毛利率水平主要受行业发展状况、行业技术趋势、竞争格局、客户产品结构、产品价格、原材料价格、成本控制以及产能利用率等多种因素的影响，若上述因素发生持续不利变化，公司产品的毛利率将面临下降风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。公司将加大科研投入，加强管理，进一步提高产品质量，积极跟踪客户需求及未来发展方向，稳定和扩大市场份额，综合应对毛利率波动的风险。管理措施：毛利率的波动与人工成本、原材料价格及营销策略等有直接或间接的关系，公司将采取管理改革、工艺优化、提高生产效率、降低采购成本等多项措施应对。
　　新建生产基地项目相关风险
　　公司在金华市浦江县新建的高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，计划总投资不超过22.14亿元，2024年6月，主厂房已正式结顶，现正全面推进内部装修与机电系统安装调试阶段。因项目建设资金总投入较大，虽已通过申请项目贷款、政府代建的合作方式等解决短期内资金来源，但远期仍存在可能的资金压力。同时，受宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度回升不及预期，市场需求下降，公司新建生产基地的项目建设进度及产能爬坡速度可能有所延迟。管理措施：公司自成立以来经营状况良好、银行信誉良好，未来公司将持续加强银企合作，争取充足银行授信额度，并充分利用资本市场融资手段，拓宽融资渠道，优化资产结构，确保公司能够及时融通资金以规避可能的资金风险。此外，随着全球硅晶圆出货量和销售额预计复苏向好，公司将在充分评估市场行情基础上，审慎调整项目建设以及资金投入进度，保障建设项目的稳健运行。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 1、商业模式 （1）盈利模式 公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。 （2）研发模式 公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
（1）盈利模式
公司立足于半导体硅材料制造行业，主要依靠研发、生产和销售半导体硅材料产品获取收入和现金流，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。公司已建立独立、完整的采购、生产、销售与研发体系，形成稳定的盈利模式。
（2）研发模式
公司研发以下游客户需求为导向，根据自身的技术储备和行业变化趋势开展研发活动，经过长期的实践与优化，建立了较为完善的研发体系。公司的研发模式以自主研发为主，合作研发为辅。主要依靠公司自身的资源，独立进行研发，并在研发项目的主要方面拥有完全独立的知识产权。公司研发课题来源包括公司根据中长期规划和发展目标确定的新产品、新技术、新工艺、公司产品质量、客户需求等。公司已制定《研究开发项目管理制度》，规范公司研究开发活动，加强对研发项目的管理，培养公司核心竞争力，确保公司健康稳定发展。
（3）采购模式
公司主要原材料为多晶硅、石墨件、石英坩埚等。公司设有独立的采购部门，负责向合格的供应商进行采购。公司已制定了《采购管理办法》，对采购流程、供应商选择及价格管理、物资验收入库等方面进行了严格的规定。各部门根据生产计划确定安全库存和实际库存，并结合安全库存提交采购申请，采购部门接收请购单后进行询价、议价程序，并按照规定审批后向合格供应商下达采购订单。供应商收到采购订单后，向公司发出货物。原材料到货后，由质量管控中心对物料进行验证，验证合格后方能入库。
（4）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式。市场营销中心根据销售订单提出生产需求，经订单评审后由生产调控中心制定生产计划、下达生产任务，并进行生产协调。各生产环节制造部根据生产计划及生产任务，安排生产。质量管控中心完成对产品的检验及分选，以及对合格产品完成产品入库。
子公司日本松崎提供的晶圆再生服务为受托加工服务。在受托模式下，下游晶圆厂向日本松崎提供使用过的测试片等硅片，日本松崎提供辅料，经过膜处理、抛光、清洗等硅片生产程序后制成再生片，日本松崎收取加工费。
（5）销售模式
报告期内，公司主要采用直销的销售模式，同时存在少量经销。直销模式下，公司直接和使用硅材料的下游企业签订业务合同；经销模式下，公司与贸易商间采用买断式销售，由贸易商销售给终端使用客户。
报告期内，公司商业模式较上年度无重大变化。
2、经营计划实现情况
报告期内，公司实现合并口径营业收入19,763.87万元，同比增长27.32%；合并口径营业利润906.61万元，同比增长61.71%；合并口径归母净利润847.29万元，同比增长40.57%。2024年上半年，公司按照既定的战略目标，落实具体的经营计划，在业务布局、融资渠道、成本管控等多方面采取相关措施，且均得以有效执行：
（1）国际化战略加速布局
为落实国际化战略，完成公司产品走向海外的具体策略，2024年1月24日，经公司董事会审议通过，进行东南亚市场的投资布局，注册新设海纳新加坡，以进一步拓宽全球市场，加大公司产品在国际市场上的品牌影响力。报告期内已完成全资子公司海纳新加坡的设立手续，并取得当地相关部门核发的商业注册证书。
（2）双基地建设有序推进
在公司整体发展战略的目标引领下，国内两大基地的投建进度稳序开展。报告期内，山西半导体硅单晶生产基地项目已进入设备调试阶段；浦江高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目经公司有权决策机构审议已同意加大投资力度，目前筹建工作进展顺利，主厂房已正式结顶，即将进入内部装修与机电系统安装调试阶段，为后续整体竣工与交付打下基础。
（3）多元化融资再添动力
报告期内，公司通过调整融资结构，拓宽融资渠道，为公司经营计划与战略目标的实现提供资金支持与内在动力。新增约6,000万元短期借款，获国有四大行和主要全国性股份制银行追加授信额度；新增芯鑫融资租赁有限责任公司的融资租赁（售后回租）的融资方式，拓宽融资渠道；首次获得外资背景的银行授信，为公司开拓海外业务提供支持；启动新三板定向发行，进一步获得资本赋能。
（4）降成本目标稳步实施
报告期内，公司以年度经营目标预算、月度资金预算、项目预算三条线为抓手，全面加强预算管理；在工艺端、采购端、运营端加大细节管控力度，通过提高成品率、提高耗材使用寿命、降低能耗。
提高人员效率等，认真贯彻执行公司的降成本目标。截至公告日，降本措施已初见成效。
（5）组织架构图持续优化
公司为落实公司整体战略目标，完成2024年经营计划，充分利用信息化等科技工具手段，重点加强对生产成本的管理与控制，强化人力资源管理职能，提升公司整体运营效率和管理水平，报告期内，公司新设成本管控中心、总经理办公室、人力资源部，IT管理部。通过组织架构的持续优化，实现更高效、更灵活、更专业的运营管理，为公司高质量发展提供保障。
（二）行业情况
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务。按照中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处的行业可归类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017)》，公司所属行业为“C3971电子元件及组件制造”。
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。同时，半导体行业还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响，呈现出周期性波动趋势。根据SEMI数据，2023年全球半导体硅片的出货量为126.02亿平方英寸，同比降14.3%；销售额123亿美元，同比降10.9%。24Q1全球半导体硅片的出货量为28.34亿平方英寸，同比下滑13.20%，环比下滑5.4%。
半导体材料需求与下游晶圆厂、封测厂产能利用率及其库存有关。产能利用率方面：据SEMI数据，24Q1全球主要晶圆代工厂的产能利用率基本位于65%~80%，处于底部震荡状态。但随着人工智能相关需求及PC、智能手机相关需求起量，晶圆市场预计呈现逐渐复苏状态，半导体材料需求端有望进入恢复阶段。库存周期方面：自2022年下半年以来终端消费电子等领域需求不足，导致晶圆厂产能利用率出现下滑，造成下游晶圆厂库存持续高企。根据全球半导体材料巨头SUMCOFY24Q1业绩说明会，其硅片库存水位仍在增加，库存周转天数已开始逐步下降，硅片需求有望进入恢复阶段。国产替代方面：受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻，国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例，成熟制程对半导体材料的要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。
AI大模型的海量计算，使得全球高性能服务器需求爆发，从而逻辑芯片和存储芯片高速增长，未来也将提升AIPC/AI手机等终端消费品的渗透率。从半导体周期的角度来看，全球智能手机和PC也出现回暖。展望未来，在先进计算（Al）和周期双轮驱动下，半导体行业规模加速提升，市场预期持续向好。

　　二、公司面临的重大风险分析
无实际控制人的风险
公司无实际控制人，控股股东为众合科技，报告期内直接持有公司58.22%的股份，通过国科众合控制公司4.64%的股份，合计控制公司62.86%的股份。众合科技系深交所上市公司，因其内部股权分散，自2019年7月8日众合科技控股股东网新集团之股东解除一致行动关系，众合科技变更为无实际控制人的状态。因此，公司报告期内无实际控制人。虽然公司报告期内公司治理和内部控制均有效执行，公司经营发展稳定未受无实际控制人的影响，但不排除未来因公司无实际控制人可能导致的公司决策效率下降、经营管理困难、股权结构不稳定等潜在风险。管理措施：海纳股份之控股股东众合科技为深交所上市公司，拥有健全且完善的公司治理体系和成熟的“三会一层”架构。自众合科技和海纳股份无实际控制人以来，众合科技和海纳股份的公司经营和决策稳定且有效。同时，海纳股份也建立并执行了较为完善的《公司章程》、“三会”规则等制度，治理机制规范且有效，故公司因无实际控制人所可能导致的潜在风险较小。
行业周期性变化的风险
半导体硅片行业的发展与半导体行业、全球宏观经济波动相关性较强。从过去看，半导体硅片行业存在周期性波动。2022年下半年起，行业出现结构性调整并持续至今，若全球经济下行、终端需求放缓，可能使全球半导体产业链陷入持续低迷，同样会对公司的业绩造成不利影响。管理措施：公司积极提升对宏观经济波动的研判能力，关注半导体行业需求以及技术发展方向，做好宏观经济波动应对措施，提升产品技术、工艺水平，提高自身的抗风险能力，减少宏观经济波动带来的冲击风险。
市场拓展风险
国内半导体材料行业处在高速发展期，面对市场机遇，公司积极扩充单晶、硅片产能并积极拓展市场。虽然公司已在半导体材料行业取得了良好的业绩并有了一定的认可度，但行业下游芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重，若公司未能实现市场拓展计划的既定目标，将面临生产成本上升、盈利水平下降的风险。管理措施：公司将持续加强与客户间的技术合作与交流，关注和响应客户的产品升级需求，通过技术、工艺、设备升级等措施以提升产品品质、开发新产品，并通过客户对公司产品的测试以及认证，以此来达成既定的市场拓展计划。
国际贸易环境恶化风险
2018年以来，国际上贸易保护主义势头加剧，中国大陆面临的国际贸易环境有所恶化。近年来，受到境外《芯片与科学法案》《出口管制条例》《对华半导体出口管制最终规则》等政策影响，通过限制向中国大陆出口先进制程相关的半导体生产设备、对芯片制造技术实施出口管制等措施以限制中国芯片产业的发展。公司生产所需的重要原材料和生产设备主要采购自境外，且境外销售比例高。如果我国所面临的国际贸易环境进一步恶化，不排除美国及其他国家（地区）可能会采取提高关税或限制半导体硅片核心原材料、关键设备的进出口等措施。如上述情形发生，且国内相关产业链替代进程不及预期，将对公司的经营发展产生不利影响。管理措施：公司将持续关注国际贸易环境情况，合理制定进口主要原材料、设备的采购计划，同时积极拓展国内客户、其他国家（地区）的海外客户，从而降低未来因国际贸易环境进一步恶化所产生的影响。
境外经营以及汇率波动风险
报告期内，公司境外营业收入（包含中国台湾）占比较高，公司生产所需的多晶硅等重要原材料和生产设备也主要采购自境外或以外币结算。尤其是2024年上半年，日元在高利差和日本经济增长乏力下跌至1986年以来新低，如果未来我国汇率政策发生重大变化或者未来人民币的汇率出现大幅波动，公司将持续面临汇率波动风险。此外，公司2017年收购了日本松崎，由于不同国家或地区的经营环境、法律政策及社会文化不同，境外经营在资源整合、市场开拓、内部控制、人员管理等方面对公司的内部管理水平提出更高的要求。管理措施：一方面，公司将密切关注人民币汇率波动情况，根据波动情况，适当调整销售价格，以应对汇率波动可能给公司带来的波动影响；另一方面，公司将加强境外资产的经营管理，提升公司的管理层和内部管理水平，积极整合日本子公司在日本市场、硅片技术上的资源提升公司整体的市场竞争力。
原材料价格波动风险
近年来，公司关键原材料价格如半导体级多晶硅波动幅度加大，公司原材料采购成本的波动也进一步增加，且半导体级多晶硅以进口为主，供应商较为集中，公司议价能力弱。虽然公司已通过与主要供应商商定协议价方式来降低价格波动，但如果未来多晶硅等原材料价格大幅波动，而公司产品价格受下游需求等影响无法及时调整，将会对公司的毛利率水平和盈利能力造成一定的影响。管理措施：公司积极开拓关键原材料供应商，并建立良好的长期合作关系，以保证公司以合理的价格取得持续稳定的供应。同时，公司将根据生产计划和市场变动情况，合理安排原材料的采购、保持适当的原料储备量以降低市场波动对公司生产成本的影响。
毛利率波动风险
公司主营业务毛利率水平主要受行业发展状况、行业技术趋势、竞争格局、客户产品结构、产品价格、原材料价格、成本控制以及产能利用率等多种因素的影响，若上述因素发生持续不利变化，公司产品的毛利率将面临下降风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。公司将加大科研投入，加强管理，进一步提高产品质量，积极跟踪客户需求及未来发展方向，稳定和扩大市场份额，综合应对毛利率波动的风险。管理措施：毛利率的波动与人工成本、原材料价格及营销策略等有直接或间接的关系，公司将采取管理改革、工艺优化、提高生产效率、降低采购成本等多项措施应对。
新建生产基地项目相关风险
公司在山西太原的半导体硅单晶生产基地项目投资预算不超过5.46亿元，自2022年6月启动开工建设；2023年6月，公司与浙江省浦江县经开区管委会签订《投资框架协议》，已在浦江县投产高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，计划总投资不超过22.14亿元。因项目建设资金总投入较大，虽已通过项目贷款、政府代建的合作方式等解决短期内资金来源，但远期仍存在可能的资金压力。同时，受宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度回升不及预期，市场需求下降，公司两大新建生产基地的项目建设进度可能有所延迟。管理措施：公司自成立以来经营状况良好、银行信誉良好，未来公司将持续加强银企合作，争取充足银行授信额度，并充分利用资本市场融资手段，拓宽融资渠道，优化资产结构，确保公司能够及时融通资金以规避可能的资金风险。此外，在经历了长达1年多漫长的供给端调整后，半导体行业预计逐渐释放出回暖的积极信号，公司将在充分评估市场行情复苏情况的基础上，审慎调整项目建设以及资金投入进度，保障建设项目的稳健运行。 收起▲