公司概要
| 公司亮点： - | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 集成电路设计、晶圆制造、封装测试的生产、制造和销售。 | 所属申万行业： 半导体 |
| 涉及概念： | 交易方式： 集合竞价转让 |
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可比公司
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家未上市公司
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| 市盈率(动态)： 0.00 | 每股收益：0.40元 | 每股资本公积金：2.02元 | 分层： 创新层 |
| 市盈率(静态)： 未公布 | 营业总收入： 7.30亿元 同比增长24.5% | 每股未分配利润：7.73元 | 总股本： 4.00亿股 |
| 市净率： 3.56 | 归母净利润： 1.60亿元 同比增长17.66% | 每股经营现金流：0.78元 | 总市值：160亿 |
| 每股净资产：11.25元 | 毛利率：32.28% | 净资产收益率：3.64% | 流通股本：0.67亿股 |
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公司名称： |
| 公司简称： | |
| 上市场所： | |
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所属行业：
所属地域：
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| 公司简介： 了解更多>> | |
A股PK
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
新闻公告
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 归母净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 0.40 | 11.25 | 2.02 | 7.73 | 0.78 | 7.30亿 | 1.60亿 | 3.64% |
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| 2025-12-31 | 1.49 | 10.81 | 1.98 | 7.33 | 1.28 | 28.04亿 | 5.96亿 | 15.05% |
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| 2025-09-30 | 1.15 | 10.42 | 1.94 | 6.99 | 1.12 | 20.94亿 | 4.58亿 | 11.79% |
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| 2025-06-30 | 0.73 | 9.96 | 1.89 | 6.57 | 0.62 | 13.73亿 | 2.93亿 | 7.70% |
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| 2025-03-31 | 0.34 | 9.53 | 1.85 | 6.18 | -0.03 | 5.86亿 | 1.36亿 | 3.65% |
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主力控盘
题材要点
更多>>定增融资
该股自上市以来累计定增 0 次。
龙虎榜
查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。
大宗交易
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
融资融券
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的，因此没有融资融券的数据。