一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabless模式三大类。公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
（1）采购和生产模式
公司属于典型的Fabless模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
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　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabless模式三大类。公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
（1）采购和生产模式
公司属于典型的Fabless模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
公司根据市场需求进行芯片产品研发，在完成集成电路物理版图设计后，向晶圆代工厂商发送集成电路物理版图并下达订单生产晶圆。晶圆代工厂商在完成晶圆生产后，将其发往晶圆测试厂商进行晶圆测试，晶圆测试厂商完成测试后将其发往芯片封装测试厂商进行芯片封装和测试，完成之后形成芯片成品发送至公司指定仓库。此外，公司还对外采购Flash、SDRAM等配套封装芯片，与公司部分主芯片进行配套封装，以实现芯片整体集成功能。
（2）销售模式
公司采取直接向方案商或具备芯片二次开发能力的板卡厂商、整机厂商进行销售的模式。
SoC芯片是智能终端产品实现控制及集成功能的核心部件，需结合特定软件才能实现智能终端产品的具体功能应用。公司销售的SoC芯片仅包含基础软件，需要经过二次开发，烧录必要的功能软件后才能实现特定功能。SoC芯片内置功能软件开发的专业性较强，且通常需要结合下游客户的个性化
需求进行定制化开发，因此一般由方案商结合板卡厂商、整机厂商的特定需求和芯片产品的功能特点进行二次开发，形成一整套包括硬件、软件在内的特定产品方案后提供给下游客户。板卡厂商、整机厂商再根据方案商提供的芯片、印刷电路板设计图等方案，采购电阻、电容、外壳、接口等生产物料，进行贴片、组装、测试等生产工序，完成终端产品的生产，并提供给终端消费者。
2、经营计划实现情况
公司自设立以来始终践行“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’的使命，秉承用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
（1）强化技术研发和产品开发实力
公司以前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品的技术水平，加强对射频、音频技术、视频、信息采集与处理等技术的研究，保持公司核心竞争力。同时，公司坚持自主研发、持续创新的发展战略，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展以及新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的产品领域。
（2）加大市场开发和业务开拓力度
公司充分发挥在专业积累、自主创新、产品质量、技术支持体系等方面的竞争优势，积极探索市场和业务管理模式，加大品牌客户开拓力度，进一步巩固和提升既有蓝牙音视频领域的市场占有率和销售额，同时向智能穿戴、物联网等新兴领域延伸，形成以蓝牙音视频芯片为业务主线，智能穿戴芯片、智能物联终端芯片以及通用多媒体芯片等多产品协同发展的业务格局。
（3）完善人力资源及人才队伍建设
公司坚持“以人为本”的指导原则，立足公司实际情况，完善人力资源管理制度，灵活运用各种专业的人力资源管理方法，建立一支德才兼备的管理队伍和团结高效、踏实进取的员工队伍，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。同时，公司强化公众形象建设，拓宽外部招聘渠道，完善招聘方式，提高对专项人才的获取能力。通过向社会和各大院校招纳优秀人才，特别是引进具有丰富行业经验的技术、营销、管理人员，壮大公司人才队伍，优化公司人员结构，满足可持续发展需求，为公司长远发展打下坚实的人才基础。
（二）行业情况
集成电路产业是现代电子信息技术领域的关键组成部分，它利用先进的工艺将晶体管、电阻、电容、电感等电子元件以及复杂的布线结构高度集成在微小的半导体晶片或介质基片上，再经过精密的封装，形成具有特定电路功能的微型电子器件。这一产业的发展不仅奠定了全球信息产业的基础，而且成为了衡量一个国家或地区综合科技实力与经济发展水平的重要标志。
在技术不断进步和工艺制程持续提升的推动下，集成电路产业已经迈入了一个全新的特大规模时代。在这个时代，单颗芯片上可以集成数亿乃至数十亿的晶体管，使得集成电路的体积更加小巧、结构更加紧凑，同时在成本、性能以及功能等方面都展现出了巨大的优势。这些优势使得集成电路在通讯、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多产业链中得到了广泛的应用，成为了现代电子信息产业不可或缺的核心部件。
集成电路的生产过程：从石英砂到芯片
集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。
集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。
我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
SoC芯片即系统级芯片，将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。在智能终端设备中，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。

　　二、公司面临的重大风险分析
业绩波动风险
细分市场规模的变化、产品更新换代、国内外经济贸易环境变化、竞争加剧、上下游供需关系变化导致采购端、销售端的价格波动等方面将对公司经营业绩产生影响。如果公司主要产品主要应用领域需求出现下滑，且同时未能及时培育市场竞争力更强的新品和拓展新的应用市场，或产能紧张导致供应端价格持续上涨且公司不能有效地将价格向下游进行传导，或竞争对手同质化、低价格竞争加剧，则将可能导致主营业务收入和净利润面临波动或持续下滑风险。
市场竞争风险
智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，市场竞争激烈。一方面，公司在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，公司还面临行业新进入者可能采用的同质化、低价格竞争。若未来公司未能及时扩充资本实力、增加技术人才储备，未能抓住人工智能、物联网等新兴领域的发展机遇，新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态变化；客户拓展不及预期，无法应对品牌蓝牙耳机等市场集中度变动的趋势；产品迭代未能把握市场方向，在与主要对手的竞争中未能取得优势；可能无法在激烈的市场竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对公司业务发展和经营业绩造成不利影响。
晶圆产能紧张导致原材料价格上涨风险
由于晶圆制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求，晶圆代工市场呈现明显的寡头垄断特征。而公司主要构建以国产芯片制造产业链为主的供应链体系，境内晶圆代工厂高度集中的情况更为明显，公司晶圆供应受限于境内晶圆代工厂的产能与生产排期。随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化，半导体行业的晶圆采购需求快速上升。未来如果晶圆代工厂业务经营发生不利变化，或因芯片市场需求旺盛出现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足公司采购需求等情形，可能导致晶圆采购价格大幅上涨，进而对生产经营造成不利影响。
主要供应商集中风险
报告期内，公司前五大供应商采购集中度较高。公司与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系，保持着良好的协同合作效应。若突发重大自然灾害等事件，或因市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素导致主要供应商无法满足公司采购需求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则会对经营产生不利影响。
业务区域集中度高的风险
报告期内，公司在深圳地区的主营业务收入占当期主营业务收入的比例超过90%，业务区域集中度较高。该情况与部分同行业可比公司的客户区域分布情况基本一致，是我国集成电路下游应用产业生产、销售格局分布所致。深圳地区电子行业发达，是国内IC设计产业规模最大的城市之一，智能终端产品研发、生产、销售发达，市场空间巨大。各IC设计企业都把深圳地区置于重要的战略位置，积极拓展深圳市场。但如果未来国内电子信息产业政策发生变化或其他因素导致我国集成电路产业区域格局发生重大变化，将可能对公司未来的业绩产生不利影响。
国际贸易政策变化对公司经营产生影响的风险
报告期内公司产品主要销往境内市场，但采用公司芯片的智能终端产品部分销往境外市场。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户及下游厂商在当地市场的业务开展，可能导致公司客户及下游厂商对芯片的需求降低，甚至不再采用公司芯片，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
毛利率下降的风险
公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放缓、上游供应商材料价格上涨、国际贸易摩擦加剧等情况，可能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致毛利率存在下降的风险。
存货跌价的风险
公司存货由委托加工物资、库存商品构成，如果不能够加强对存货的管理、提高其周转效率，将面临流动性下降的风险。此外，市场竞争的加剧、销售价格下降、产品更新换代等因素，可能导致存货可变现净值低于成本，存在存货跌价的风险。
税收优惠政策的变动风险
公司在企业所得税、增值税即征即退等方面享受了国家的税收优惠政策。如果公司自主创新能力下降，不能持续符合相关优惠政策，或国家调整上述税收优惠政策、降低税收优惠的幅度，则公司企业所得税、增值税等税费将增加，税后经营业绩将受到一定的影响。
实际控制人持股比例较高，存在不当控制的风险
公司实际控制人王艺辉、张启明、张锦华、胡向军直接和间接合计控制公司80.55%表决权，比例较高。虽然公司已经建立较为完善的治理结构和内部控制制度，包括制订了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》等规章制度，力求在制度安排上防范实际控制人操控公司、侵犯中小股东利益现象的发生，但若实际控制人利用其持股比例优势行使表决权，对公司的经营决策加以控制，从事有损于公司利益的活动，将对公司和其他投资者的利益产生不利影响。
研发失败风险
公司当前仍有大量在研项目，预计未来仍将保持较高的研发投入力度。由于新技术应用和新产品的市场化存在一定不确定性，未来如果公司不能正确把握研发方向，或者在研发过程中无法突破关键技术、产品性能指标未达预期，或者推出的新产品不能及时契合市场需求，或者产品不具备成本优势等，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，并对业务发展和市场竞争力造成不利影响。
知识产权风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，公司拥有的自主知识产权体系是核心竞争力的重要组成部分。长期以来，公司高度重视知识产权保护，通过申请专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计专有权等途径确保拥有的知识产权合法、有效。但由于市场竞争日趋激烈，侵犯公司的知识产权的行为可能无法得到及时防范和制止。如果公司的知识产权不能得到充分保护，相关核心技术被泄密，被竞争对手获知和模仿，则公司竞争优势可能会受到损害；或行业内的其他参与者指控公司侵犯其商标、专利或其他知识产权，知识产权纠纷将耗费大量人力物力，从而对公司业务发展和经营业绩产生不利影响。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabess模式三大类。公司采用Fabess模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
　　（1）采购和生产模式
　　公司属于典型的Fabess模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
　　公司根据市场需求进行芯片产品... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　1、商业模式
　　公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabess模式三大类。公司采用Fabess模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
　　（1）采购和生产模式
　　公司属于典型的Fabess模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
　　公司根据市场需求进行芯片产品研发，在完成集成电路物理版图设计后，向晶圆代工厂商发送集成电路物理版图并下达订单生产晶圆。晶圆代工厂商在完成晶圆生产后，将其发往晶圆测试厂商进行晶圆测试，晶圆测试厂商完成测试后将其发往芯片封装测试厂商进行芯片封装和测试，完成之后形成芯片成品发送至公司指定仓库。此外，公司还对外采购Fash、SDRAM等配套封装芯片，与公司部分主芯片进行配套封装，以实现芯片整体集成功能。
　　（2）销售模式
　　公司采取直接向方案商或具备芯片二次开发能力的板卡厂商、整机厂商进行销售的模式。
　　SoC芯片是智能终端产品实现控制及集成功能的核心部件，需结合特定软件才能实现智能终端产品的具体功能应用。公司销售的SoC芯片仅包含基础软件，需要经过二次开发，烧录必要的功能软件后才能实现特定功能。SoC芯片内置功能软件开发的专业性较强，且通常需要结合下游客户的个性化需求进行定制化开发，因此一般由方案商结合板卡厂商、整机厂商的特定需求和芯片产品的功能特点进行二次开发，形成一整套包括硬件、软件在内的特定产品方案后提供给下游客户。板卡厂商、整机厂商再根据方案商提供的芯片、印刷电路板设计图等方案，采购电阻、电容、外壳、接口等生产物料，进行贴片、组装、测试等生产工序，完成终端产品的生产，并提供给终端消费者。
　　2、经营计划实现情况
　　公司自设立以来始终践行“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’的使命，秉承用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
　　（1）强化技术研发和产品开发实力
　　公司以前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品的技术水平，加强对射频、音频技术、视频、信息采集与处理等技术的研究，保持公司核心竞争力。同时，公司坚持自主研发、持续创新的发展战略，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展以及新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的产品领域。
　　（2）加大市场开发和业务开拓力度
　　公司充分发挥在专业积累、自主创新、产品质量、技术支持体系等方面的竞争优势，积极探索市场和业务管理模式，加大品牌客户开拓力度，进一步巩固和提升既有蓝牙音视频领域的市场占有率和销售额，同时向智能穿戴、物联网等新兴领域延伸，形成以蓝牙音视频芯片为业务主线，智能穿戴芯片、智能物联终端芯片以及通用多媒体芯片等多产品协同发展的业务格局。
　　（3）完善人力资源及人才队伍建设
　　公司坚持“以人为本”的指导原则，立足公司实际情况，完善人力资源管理制度，灵活运用各种专业的人力资源管理方法，建立一支德才兼备的管理队伍和团结高效、踏实进取的员工队伍，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。同时，公司强化公众形象建设，拓宽外部招聘渠道，完善招聘方式，提高对专项人才的获取能力。通过向社会和各大院校招纳优秀人才，特别是引进具有丰富行业经验的技术、营销、管理人员，壮大公司人才队伍，优化公司人员结构，满足可持续发展需求，为公司长远发展打下坚实的人才基础。
　　(二)行业情况
　　集成电路产业是现代电子信息技术领域的关键组成部分，它利用先进的工艺将晶体管、电阻、电容、电感等电子元件以及复杂的布线结构高度集成在微小的半导体晶片或介质基片上，再经过精密的封装，形成具有特定电路功能的微型电子器件。这一产业的发展不仅奠定了全球信息产业的基础，而且成为了衡量一个国家或地区综合科技实力与经济发展水平的重要标志。
　　在技术不断进步和工艺制程持续提升的推动下，集成电路产业已经迈入了一个全新的特大规模时代。在这个时代，单颗芯片上可以集成数亿乃至数十亿的晶体管，使得集成电路的体积更加小巧、结构更加紧凑，同时在成本、性能以及功能等方面都展现出了巨大的优势。这些优势使得集成电路在通讯、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多产业链中得到了广泛的应用，成为了现代电子信息产业不可或缺的核心部件。
　　集成电路的生产过程：从石英砂到芯片
　　集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。
　　集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。
　　国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
　　SoC芯片即系统级芯片，将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。在智能终端设备中，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　业绩波动风险
　　报告期内，公司坚持贴近市场、快速响应、自主研发，经营业绩呈增长趋势。细分市场规模的变化，产品更新换代、国内外经济贸易环境变化将对公司经营业绩产生影响。如果公司主要产品主要应用领域需求出现下滑，同时未能及时培育和拓展新的应用市场，将可能导致主营业务收入和净利润面临波动、业绩不能持续保持快速增长的风险。
　　市场竞争风险
　　智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，市场竞争激烈。一方面，公司在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，公司还面临行业新进入者可能采用的同质化、低价格竞争。若未来公司新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态变化，可能无法在激烈的市场竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对公司业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　晶圆产能紧张导致原材料价格上涨风险
　　由于晶圆制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求，晶圆代工市场呈现明显的寡头垄断特征。而公司主要构建以国产芯片制造产业链为主的供应链体系，境内晶圆代工厂高度集中的情况更为明显，公司晶圆供应受限于境内晶圆代工厂的产能与生产排期。随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化，半导体行业的晶圆采购需求快速上升。未来如果晶圆代工厂业务经营发生不利变化，或因芯片市场需求旺盛出现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足公司采购需求等情形，可能导致晶圆采购价格大幅上涨，进而对生产经营造成不利影响。
　　主要供应商集中风险
　　报告期内，公司前五大供应商采购集中度较高。公司与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系，保持着良好的协同合作效应。若突发重大自然灾害等事件，或因市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素导致主要供应商无法满足公司采购需求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则会对经营产生不利影响。
　　业务区域集中度高的风险
　　报告期内，公司在深圳地区的主营业务收入占当期主营业务收入的比例超过90%，业务区域集中度较高。该情况与部分同行业可比公司的客户区域分布情况基本一致，是我国集成电路下游应用产业生产、销售格局分布所致。深圳地区电子行业发达，是国内IC设计产业规模最大的城市之一，智能终端产品研发、生产、销售发达，市场空间巨大。各IC设计企业都把深圳地区置于重要的战略位置，积极拓展深圳市场。但如果未来国内电子信息产业政策发生变化或其他因素导致我国集成电路产业区域格局发生重大变化，将可能对公司未来的业绩产生不利影响。
　　国际贸易政策变化对公司经营产生影响的风险
　　报告期内公司产品主要销往境内市场，但采用公司芯片的智能终端产品部分销往境外市场。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户及下游厂商在当地市场的业务开展，可能导致公司客户及下游厂商对芯片的需求降低，甚至不再采用公司芯片，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　毛利率下降的风险
　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放缓、上游供应商材料价格上涨、国际贸易摩擦加剧等情况，可能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致毛利率存在下降的风险。
　　存货跌价的风险
　　公司存货由委托加工物资、库存商品构成，如果不能够加强对存货的管理、提高其周转效率，将面临流动性下降的风险。此外，市场竞争的加剧、销售价格下降、产品更新换代等因素，可能导致存货可变现净值低于成本，存在存货跌价的风险。
　　税收优惠政策的变动风险
　　公司在企业所得税、增值税即征即退等方面享受了国家的税收优惠政策。如果公司自主创新能力下降，不能持续符合相关优惠政策，或国家调整上述税收优惠政策、降低税收优惠的幅度，则公司企业所得税、增值税等税费将增加，税后经营业绩将受到一定的影响。
　　实际控制人持股比例较高，存在不当控制的风险
　　公司实际控制人王艺辉、张启明、张锦华、胡向军直接和间接合计控制公司80.55%表决权，比例较高。虽然公司已经建立较为完善的治理结构和内部控制制度，包括制订了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《关联交易管理制度》等规章制度，力求在制度安排上防范实际控制人操控公司、侵犯中小股东利益现象的发生，但若实际控制人利用其持股比例优势行使表决权，对公司的经营决策加以控制，从事有损于公司利益的活动，将对公司和其他投资者的利益产生不利影响。
　　研发失败风险
　　公司当前仍有大量在研项目，预计未来仍将保持较高的研发投入力度。由于新技术应用和新产品的市场化存在一定不确定性，未来如果公司不能正确把握研发方向，或者在研发过程中无法突破关键技术、产品性能指标未达预期，或者推出的新产品不能及时契合市场需求，或者产品不具备成本优势等，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，并对业务发展和市场竞争力造成不利影响。
　　知识产权风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，公司拥有的自主知识产权体系是核心竞争力的重要组成部分。长期以来，公司高度重视知识产权保护，通过申请专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计专有权等途径确保拥有的知识产权合法、有效。但由于市场竞争日趋激烈，侵犯公司的知识产权的行为可能无法得到及时防范和制止。如果公司的知识产权不能得到充分保护，相关核心技术被泄密，被竞争对手获知和模仿，则公司竞争优势可能会受到损害；或行业内的其他参与者指控公司侵犯其商标、专利或其他知识产权，知识产权纠纷将耗费大量人力物力，从而对公司业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabless模式三大类。公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
（1）采购和生产模式
公司属于典型的Fabless模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
公司所处集成电路行业的产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成。根据是否自建晶圆生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式、Foundry模式和Fabless模式三大类。公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务委托给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。
（1）采购和生产模式
公司属于典型的Fabless模式的集成电路设计企业。公司的产品研发设计环节完成之后，晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试均通过外购或委外方式完成。
公司根据市场需求进行芯片产品研发，在完成集成电路物理版图设计后，向晶圆代工厂商发送集成电路物理版图并下达订单生产晶圆。晶圆代工厂商在完成晶圆生产后，将其发往晶圆测试厂商进行晶圆测试，晶圆测试厂商完成测试后将其发往芯片封装测试厂商进行芯片封装和测试，完成之后形成芯片成品发送至公司指定仓库。此外，公司还对外采购Flash、SDRAM等配套封装芯片，与公司部分主芯片进行配套封装，以实现芯片整体集成功能。
（2）销售模式
公司采取直接向方案商或具备芯片二次开发能力的板卡厂商、整机厂商进行销售的模式。
SoC芯片是智能终端产品实现控制及集成功能的核心部件，需结合特定软件才能实现智能终端产品的具体功能应用。公司销售的SoC芯片仅包含基础软件，需要经过二次开发，烧录必要的功能软件
后才能实现特定功能。SoC芯片内置功能软件开发的专业性较强，且通常需要结合下游客户的个性化需求进行定制化开发，因此一般由方案商结合板卡厂商、整机厂商的特定需求和芯片产品的功能特点进行二次开发，形成一整套包括硬件、软件在内的特定产品方案后提供给下游客户。板卡厂商、整机厂商再根据方案商提供的芯片、印刷电路板设计图等方案，采购电阻、电容、外壳、接口等生产物料，进行贴片、组装、测试等生产工序，完成终端产品的生产，并提供给终端消费者。
2、经营计划实现情况
公司自设立以来始终践行“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”的使命，秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
（1）强化技术研发和产品开发实力
公司以前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品的技术水平，加强对射频、音频技术、视频、信息采集与处理等技术的研究，保持公司核心竞争力。同时，公司坚持自主研发、持续创新的发展战略，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展以及新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的产品领域。
（2）加大市场开发和业务开拓力度
公司充分发挥在专业积累、自主创新、产品质量、技术支持体系等方面的竞争优势，积极探索市场和业务管理模式，加大品牌客户开拓力度，进一步巩固和提升既有蓝牙音视频领域的市场占有率和销售额，同时向智能穿戴、物联网等新兴领域延伸，形成以蓝牙音视频芯片为业务主线，智能穿戴芯片、智能物联终端芯片以及通用多媒体芯片等多产品协同发展的业务格局。
（3）完善人力资源及人才队伍建设
公司坚持“以人为本”的指导原则，立足公司实际情况，完善人力资源管理制度，灵活运用各种专业的人力资源管理方法，建立一支德才兼备的管理队伍和团结高效、踏实进取的员工队伍，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。同时，公司强化公众形象建设，拓宽外部招聘渠道，完善招聘方式，提高对专项人才的获取能力。通过向社会和各大院校招纳优秀人才，特别是引进具有丰富行业经验的技术、营销、管理人员，壮大公司人才队伍，优化公司人员结构，满足可持续发展需求，为公司长远发展打下坚实的人才基础。
（二）行业情况
集成电路是一种微型电子器件，其制作一般需要采取特定工艺使单个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后焊接在半导体晶片或介质基片上并封装在单个管壳内，成为
具有所需电路功能的微型结构。经过数十年发展，集成电路产业不仅已成为全球信息产业的重要基础，更是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。
随着技术的进步和工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更紧凑，在成本、性能、功能等方面具有巨大的优势，在不同产业链中均得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业中的核心部件。
集成电路的生产过程：从石英砂到芯片
集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。
集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
SoC芯片即系统级芯片，将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。在智能终端设备中，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。

　　二、公司面临的重大风险分析
公司业绩波动风险
公司坚持贴近市场、快速响应、自主研发。细分市场规模的变化，产品更新换代、国内外经济贸易环境变化将对公司经营业绩产生影响。如果公司主要产品主要应用领域需求出现下滑，同时未能及时培育和拓展新的应用市场，将可能导致主营业务收入和净利润面临波动、公司业绩不能持续保持快速增长的风险。
市场竞争风险
智能终端产品及技术更新换代速度快、用户需求和市场竞争状况也在不断演变，市场竞争激烈。一方面，公司在资本实力、经营规模、技术储备等方面与国内外大型集成电路设计企业对比仍存在提升空间；另一方面，公司还面临行业新进入者可能采用的同质化、低价格竞争。若未来公司新技术、新产品的研发及市场推广不能及时满足市场动态变化，可能无法在激烈的市场竞争中持续保持并增强自身竞争力，进而对公司业务发展和经营业绩造成不利影响。
晶圆产能紧张导致原材料价格上涨风险
由于晶圆制造行业进入门槛较高，对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求，晶圆代工市场呈现明显的寡头垄断特征。而公司主要构建以国产芯片制造产业链为主的供应链体系，境内晶圆代工厂高度集中的情况更为明显，公司晶圆供应受限于境内晶圆代工厂的产能与生产排期。随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化，半导体行业的晶圆采购需求快速上升，出现过晶圆产能紧张的情形。未来如果晶圆代工厂业务经营发生不利变化，或因芯片市场需求旺盛出现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足公司采购需求等情形，可能导致晶圆采购价格大幅上涨，进而对生产经营造成不利影响。
主要供应商集中风险
公司与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系，保持着良好的协同合作效应。若突发重大自然灾害等事件，或因市场需求量旺盛、偶发性供应不足或供应商自身原因等因素导致主要供应商无法满足公司采购需求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则会对经营产生不利影响。
业务区域集中度高的风险
公司在深圳地区的主营业务收入占当期主营业务收入的比例较高，公司业务区域集中度较高。该情况与部分同行业可比公司的客户区域分布情况基本一致，是我国集成电路下游应用产业生产、销售格局分布所致。深圳地区电子行业发达，是国内IC设计产业规模最大的城市之一，智能终端产品研发、生产、销售发达，市场空间巨大。各IC设计企业都把深圳地区置于重要的战略位置，积极拓展深圳市场。但如果未来国内电子信息产业政策发生变化或其他因素导致我国集成电路产业区域格局发生重大变化，将可能对公司未来的业绩产生不利影响。
国际贸易政策变化对公司经营产生影响的风险
公司产品主要销往境内市场，但采用公司芯片的智能终端产品部分销往境外市场。如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户及下游厂商在当地市场的业务开展，可能导致公司客户及下游厂商对芯片的需求降低，甚至不再采用公司芯片，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
毛利率下降的风险
公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点，如果未来出现市场竞争者持续增加、原有竞争对手加大研发力度和市场开发力度、下游市场规模增速放缓、上游供应商材料价格上涨、国际贸易摩擦加剧等情况，可能导致产品销售价格下降、成本上升，进而影响行业整体毛利率，导致毛利率存在下降的风险。
存货跌价的风险
公司存货由委托加工物资、库存商品构成，如果不能够加强对存货的管理、提高其周转效率，将面临流动性下降的风险。此外，市场竞争的加剧、销售价格下降、产品更新换代等因素，可能导致存货可变现净值低于成本，存在存货跌价的风险。
税收优惠政策的变动风险
公司在企业所得税、增值税即征即退等方面享受了国家的税收优惠政策。如果公司自主创新能力下降，不能持续符合相关优惠政策，或国家调整上述税收优惠政策、降低税收优惠的幅度，则公司企业所得税、增值税等税费将增加，税后经营业绩将受到一定的影响。
实际控制人持股比例较高，存在不当控制的风险
公司实际控制人王艺辉、张启明、张锦华、胡向军直接和间接合计控制公司80.55%表决权，比例较高。虽然公司已经建立较为完善的治理结构和内部控制制度，包括制订了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《关联交易管理制度》等规章制度，力求在制度安排上防范实际控制人操控公司、侵犯中小股东利益现象的发生，但若实际控制人利用其持股比例优势行使表决权，对公司的经营决策加以控制，从事有损于公司利益的活动，将对公司和其他投资者的利益产生不利影响。
研发失败风险
公司当前仍有大量在研项目，预计未来仍将保持较高的研发投入力度。由于新技术应用和新产品的市场化存在一定不确定性，未来如果公司不能正确把握研发方向，或者在研发过程中无法突破关键技术、产品性能指标未达预期，或者推出的新产品不能及时契合市场需求，或者产品不具备成本优势等，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，并对业务发展和市场竞争力造成不利影响。 收起▲