近期重要事件

2025-12-22 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于拟变更注册地址并修订《公司章程》的议案 2.审议关于取消监事会并修订《公司章程》的议案 3.审议关于修订《股东会议事规则》的议案 4.审议关于修订《董事会议事规则》的议案 5.审议关于修订《董事会审计委员会工作细则》的议案 6.审议关于修订公司部分内部治理制度的议案 7.审议选举董事
2025-11-26 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于对外投资暨关联交易的议案
2025-09-22 发布公告: 《江西-辅导工作进展报告-江西辖区已报备拟上市公司辅导工作进展表(截至2025年8月31日)》
2025-09-04 发布公告: 《江西-辅导工作进展报告-江西辖区已报备拟上市公司辅导工作进展表(截至2025年7月31日)》
2025-08-20 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-20 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.08元,净利润3032.48万元,同比去年增长-10.05%
2025-08-20 股东人数变化:
2025-06-18 发布公告: 《江西-辅导工作进展报告-江西辖区已报备拟上市公司辅导工作进展表(截至2025年5月31日)》
2025-05-20 分配预案: 详情>> 2024年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2025-05-20 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2024年年度报告>及摘要的议案》 2.审议《关于公司2024年度董事会工作报告的议案》 3.审议《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》 4.审议《关于公司独立董事2024年度述职报告的议案》 5.审议《关于公司董事、监事2025年度薪酬的议案》 6.审议《关于公司2024年度不分配利润的议案》 7.审议《关于公司2024年度财务决算报告的议案》 8.审议《关于公司2025年度财务预算报告的议案》 9.审议《关于公司2025年度向金融机构申请综合授信并提供担保的议案》 10.审议《关于公司2025年度开展外汇衍生品交易的议案》 11.审议《关于公司2025年度使用临时闲置资金购买理财产品的议案》 12.审议《关于续聘会计师事务所的议案》
2025-04-29 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益0.06元,净利润2036.05万元,同比去年增长-79.93%
2025-04-29 股东人数变化:
2025-04-29 参控公司: 参控WeEn Semiconductors (United Kingdom) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海瑞能微澜半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控中电化合物半导体有限公司,参控关系为其他

参控吉林瑞能半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞域芯能半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞能半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞能微恩半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控瑞能微恩半导体(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-04-10 发布公告:
2025-04-07 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司董事变更的议案》
2025-03-12 发布公告: 《江西-辅导工作进展报告-江西辖区已报备拟上市公司辅导工作进展表(截至2025年2月28日)》
2020-08-18 申报进度: 上交所终止瑞能半导体科技股份有限公司在科创板的首发申请。瑞能半导体科技股份有限公司总股本为3.62亿股,本次融资金额6.7300亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

担保明细

全部
序 号:2 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2024-12-11至2030-12-10
担 保 方:瑞能半导体科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:瑞能微恩半导体(北京)有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2024-12-11至2030-12-10
担 保 方:瑞能半导体科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:瑞能微恩半导体(北京)有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:0.00 币种:人民币 担保期限:2023-05-19至2026-05-18
担 保 方:瑞能半导体科技股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:中建材信息技术(香港)有限公司 关联交易: