募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-10-28 交易金额:1102.50万美元 交易进度:进行中
交易标的:

光弘科技(投资)有限公司部分股权

买方:拓印科技香港有限公司
卖方:--
交易概述:

为满足公司间接参股公司越南光弘AI终端硬件相关业务的发展需要,公司全资子公司拓印科技拟与领益智造及光弘科技签署《投资合作协议之补充协议二》,约定向参股公司光弘投资同比例追加投资,并由光弘投资以增资方式将本次追加的投资额投向其全资子公司越南光弘。本次增资总金额为4,500万美元,拓印科技按持股比例拟出资金额为1,102.50万美元,本次增资完成后各方持股比例保持不变,公司仍间接持有光弘投资24.50%股份。

公告日期:2025-08-30 交易金额:23.93亿元 交易进度:完成
交易标的:

合肥晶合集成电路股份有限公司6.00%股权

买方:华勤技术股份有限公司
卖方:力晶创新投资控股股份有限公司
交易概述:

合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投”)于2025年7月29日与华勤技术股份有限公司(以下简称“华勤技术”)签署了《股份转让协议》,力晶创投拟将其持有的公司120,368,109股股份(占公司总股本的6.00%)以19.88元/股的价格转让给华勤技术。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
交易性金融资产 3 8500.25万 2.53亿 1.67亿 每股收益增加0.16元
合计 3 8500.25万 2.53亿 1.67亿 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 南芯科技 交易性金融资产 0.00 未公布% 6695.25万
天德钰 交易性金融资产 0.00 未公布% 9758.22万
其他 金坤新材 交易性金融资产 0.00 未公布% 296.36万
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提示
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关联交易

公告日期:2025-10-28 交易金额:1102.50万元 支付方式:现金
交易方:拓印科技香港有限公司 交易方式:购买资产
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

为满足公司间接参股公司越南光弘AI终端硬件相关业务的发展需要,公司全资子公司拓印科技拟与领益智造及光弘科技签署《投资合作协议之补充协议二》,约定向参股公司光弘投资同比例追加投资,并由光弘投资以增资方式将本次追加的投资额投向其全资子公司越南光弘。本次增资总金额为4,500万美元,拓印科技按持股比例拟出资金额为1,102.50万美元,本次增资完成后各方持股比例保持不变,公司仍间接持有光弘投资24.50%股份。

公告日期:2025-05-15 交易金额:426210.00万元 支付方式:现金
交易方:南昌春秋电子科技有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等 交易方式:租赁,接受劳务,提供劳务等
关联关系:联营企业,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

预计2025年度,公司与南昌春秋电子科技有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等发生的租赁,接受劳务,提供劳务等交易金额合计为426210万元。 20250515:股东大会通过。

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