募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2026-04-29 交易金额:26.51亿元 交易进度:进行中
交易标的:

合肥晶合集成电路股份有限公司5.00%股权

买方:合肥勤合电子科技有限公司
卖方:力晶创新投资控股股份有限公司
交易概述:

基于对合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”、“交易标的”)长期投资价值的认可,华勤技术股份有限公司(以下简称“公司”)及公司全资子公司合肥勤合电子科技有限公司(以下简称“合肥勤合”)与力晶创新投资控股股份有限公司(以下简称“力晶创投”)于2026年4月28日签署《力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合电子科技有限公司、华勤技术股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司之股份转让协议》(以下简称“《股份转让协议》”),合肥勤合拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成100,379,585股股份,占晶合集成总股本的5.00%,转让价格为26.41元/股,转让总价为人民币2,651,024,839.85元(以下简称“本次交易”或“本次股份转让”)。

公告日期:2025-10-28 交易金额:1102.50万美元 交易进度:进行中
交易标的:

光弘科技(投资)有限公司部分股权

买方:拓印科技香港有限公司
卖方:--
交易概述:

为满足公司间接参股公司越南光弘AI终端硬件相关业务的发展需要,公司全资子公司拓印科技拟与领益智造及光弘科技签署《投资合作协议之补充协议二》,约定向参股公司光弘投资同比例追加投资,并由光弘投资以增资方式将本次追加的投资额投向其全资子公司越南光弘。本次增资总金额为4,500万美元,拓印科技按持股比例拟出资金额为1,102.50万美元,本次增资完成后各方持股比例保持不变,公司仍间接持有光弘投资24.50%股份。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
交易性金融资产 3 8500.25万 1.90亿 1.05亿 每股收益增加0.10元
其他 1 23.93亿 24.25亿 3188.26万 --
合计 4 24.78亿 26.15亿 1.37亿 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 南芯科技 交易性金融资产 0.00 未公布% 3375.24万
天德钰 交易性金融资产 0.00 未公布% 7425.83万
晶合集成 其他 1.20亿(估) 6.00% 3188.26万
其他 金坤新材 交易性金融资产 0.00 未公布% -284.51万
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关联交易

公告日期:2026-03-24 交易金额:426210.00万元 支付方式:现金
交易方:南昌春秋电子科技有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等 交易方式:租赁,接受劳务,提供劳务等
关联关系:联营企业,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

预计2025年度,公司与南昌春秋电子科技有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等发生的租赁,接受劳务,提供劳务等交易金额合计为426210万元。 20250515:股东大会通过。 20260324:2025年5月1日至2026年2月28日实际发生金额274673.76万元。

公告日期:2026-03-24 交易金额:392080.00万元 支付方式:现金
交易方:联维电子有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等 交易方式:租赁,接受劳务,提供劳务等
关联关系:联营企业,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

2026年度,公司预计与关联方联维电子有限公司,惠州光弘科技股份有限公司,深圳智赛精密装备有限公司等发生租赁,接受劳务,提供劳务等的日常关联交易,预计关联交易金额392080.00万元。

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