公司概要
| 公司亮点： - | 市场人气排名： 行业人气排名： |
| 主营业务： 半导体硅片的研发、生产和销售。 | 所属申万行业： |
| 涉及概念： | |
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可比公司
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收起
家未上市公司
全部
收起
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| 市盈率(动态)： 亏损 | 每股收益：-0.19元 | 每股资本公积金：0.61元 | 分类： 未公布 |
| 市盈率(静态)： 亏损 | 营业总收入： 17.40亿元 同比增长30.31% | 每股未分配利润：-0.69元 | 总股本： 52.36亿股 |
| 市净率： 未公布 | 净利润： -9.62亿元 同比下降11.03% | 每股经营现金流：-0.02元 | 总市值：未公布 |
| 每股净资产：0.92元 | 毛利率：-28.03% | 净资产收益率：-19.92% | 流通：未公布 |
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公司名称： |
| 公司简称： | |
| 上市场所： | |
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所属行业：
所属地域：
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| 公司简介： 了解更多>> | |
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注：市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
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- 04/16 浙江-辅导进展情况报告-关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作进展报告(第二期)
- 01/16 浙江-辅导进展情况报告-关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展报告(第一期)
- 10/11 浙江-辅导备案报告-关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告
- 07/03 中欣晶圆：关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定
- 12/27 中欣晶圆：8-3补充法律意见书（五）
- 12/27 中欣晶圆：8-2会计师关于审核问询函的回复
- 12/27 中欣晶圆：8-1发行人及保荐人关于审核问询函的回复
财务指标
| 报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | -0.19 | 0.92 | 0.61 | -0.69 | -0.02 | 17.40亿 | -9.62亿 | -19.92% |
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| 2024-12-31 | -0.17 | 1.03 | 0.55 | -0.53 | 0.01 | 13.35亿 | -8.67亿 | -15.49% |
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| 2023-12-31 | -0.13 | 1.20 | 0.55 | -0.36 | 0.16 | 12.60亿 | -6.77亿 | -10.64% |
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| 2022-06-30 | -0.01 | 1.35 | - | - | 0.01 | 7.02亿 | -7500.00万 | -1.10% |
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| 2021-12-31 | -0.07 | 1.36 | - | - | -0.06 | 8.23亿 | -3.17亿 | -5.81% |
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龙虎榜
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大宗交易
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
融资融券
该股暂未列入交易所发布的融资融券标的，因此没有融资融券的数据。