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| 2025-12-25 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
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| 2025-11-03 | 股东人数变化: 详情>> 截止2025-10-31,公司股东人数比上期(2025-10-22)增长110户,幅度122.22% |
| 2025-10-21 | 股东人数变化: 详情>> 截止2025-10-22,公司股东人数比上期(2025-10-09)增长5户,幅度5.88% |
| 2025-10-11 | 发布公告: 更多>> 《浙江-辅导备案报告-关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》 |
| 2025-10-09 | 股东人数变化: 详情>> 截止2025-10-09,公司股东人数比上期(2025-09-22)减少0户 |
| 2025-09-22 | 股东人数变化: 详情>> 截止2025-09-22,公司股东人数比上期(2025-06-30)减少0户 |
| 2025-06-30 | 股东人数变化: 详情>> 截止2025-06-30,公司股东人数比上期(2022-08-29)减少0户 |
| 2025-06-30 |
参控公司:
详情>>
参控FERROTEC SEMICONDUCTOR MATERIAL CORPORATION,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
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| 2022-08-29 | 申报进度: 上交所终止杭州中欣晶圆半导体股份有限公司在科创板的首发申请。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总股本为52.36亿股,本次融资金额54.7000亿元 |
查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。
自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。
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