贺贤汉，男，1957年10月出生，中国国籍，无境外居留权，研究生学历，高级经济师。1992年9月至今，历任杭州热磁副总经理、总经理、副董事长、首席执行官、董事长；1993年4月至今，历任日本磁性技术经营企划室主查、董事、常务董事、副社长、代表董事、社长、首席执行官；1995年5月至今，历任上海申和总经理、副董事长、董事长；2017年9月至2020年12月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长、总经理；2017年9月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长。

此简介更新于2025-06-30

董小平，女，1962年7月出生，中国国籍，无境外居留权，大专学历，助理会计师。1982年至1992年，任杭州温度表厂成本会计；1992年12月至今，历任杭州热磁财务课主管、财务部部长、财务本部本部长、投资部部长、法务部部长、战略投资本部本部长、副总经理；1995年5月至2020年12月，任上海申和董事；2017年9月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事；2018年12月至今，任杭州盾源聚芯半导体科技有限公司董事；2021年7月至今，任宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司董事；2022年3月至今，任浙江盾源聚芯半导体科技有限公司董事；2022年7月至今，任美国盾源董事；2023年5月至今，任 安徽富乐德科技发展股份有限公司监事会主席。

此简介更新于2025-09-25

郭建岳，男，1961年8月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，高级工程师。1983年8月至1994年4月，任国营天光集成电路厂（国营第八七一厂）工程师；1994年5月至2001年7月，历任华越微电子有限公司（原浙江绍兴八七一分厂）工程师、质量部经理、副厂长；2001年8月至2004年12月，任上扬软件（上海）有限公司咨询总监；2005年1月至今，历任上海申和事业本部长、常务副总裁、总经理、董事、副董事长；2017年9月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事；2020年12月至2024年8月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理；2024年9月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司高级顾问。

此简介更新于2025-06-30

李磊，1980年5月出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2011年8月至2012年11月，任浙江省通信产业服务有限公司置业分公司法务主管；2013年4月至2015年11月，任祐康食品集团有限公司法务经理；2015年12月至2017年11月，任杭州联络互动信息科技股份有限公司法务经理；2017年12月至2019年5月，任杭州二更网络科技有限公司法务部经理；2019年10月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司法务本部长，2024年8月至2025年12月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司职工监事；2025年12月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司职工代表董事。

此简介更新于2025-12-26

张绍敏，女，1985年2月出生，中国国籍，硕士学位。2011年9月至2021年10月，历任立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计员、项目经理、高级项目经理、高级经理；2021年10月至今，任上海君桐股权投资管理有限公司财务风控经理；2024年6月至2025年12月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司监事；2025年3月至今，任广芯电子技术（上海）股份有限公司董事；2025年9月至今，任上海季丰电子股份有限公司董事。

此简介更新于2026-02-04

韩高荣，男，1962年11月出生，中国国籍，无境外居留权，研究生学历，教授。1990年2月至今，历任浙江大学无机非金属材料研究所讲师、副教授、副所长、教授、所长，科技园管委会常务副主任、主任，材料科学与工程学系副主任、主任、院长，国家大学科技管委会常务副主任、主任，教育部表面与结构改性无机功能材料工程研究中心主任，浙江大学宁波科创中心（宁波校区）主任；2021年6月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司独立董事。

此简介更新于2025-06-30

陈彬，男，1977年12月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，高级会计师。2000年7月至2012年11月，历任天健会计师事务所经理、高级经理、合伙人；2013年3月至2021年7月，任喜临门家具股份有限公司董事、常务副总裁、财务总监；2018年1月至2024年2月，任杭州当虹科技股份有限公司独立董事；2021年9月至今，任浙江德创环保科技股份有限公司董事、常务副总裁；2023年2月至今，任浙江德创钠电新能源有限公司董事长；2023年8月，任诺力智能装备股份有限公司独立董事；2021年6月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司独立董事。

此简介更新于2025-06-30

孙旭东，男，1961年2月出生，中国国籍，无境外居留权， 博士研究生学历。1984年12月至今，历任东北大学复合材料教研室主任，陶瓷与粉末冶金研究所所长，材料研究所常务副所长，大连大学环境与化学工程学院院长，国家自然科学基金委员会工程与材料学部专家评审组成员、东北大学佛山研究生院教授，东北大学先进陶瓷材料研究中心主任。2024年6月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司独立董事。

此简介更新于2025-06-30

张友海，1980年11月出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2005年4月至2013年4月，历任日月光半导体（上海）股份有限公司工程师、项目工程师、主任工程师、技术部副经理和技术部经理；2013年4月至2015年11月，任江苏长电科技股份有限公司封装材料厂副总经理兼厂长；2016年4月至2021年7月，任上海申和制造部长，上海中欣制造部长；2022年1月至2023年12月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司工厂长；2021年7月至2025年4月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司制造本部长；2021年9月至2024年8月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司监事；2024年9月至2025年4月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司常务副总经理；2025年4月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理。

此简介更新于2025-06-30

贾俊峰，1986年11月出生，男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2012年7月至2013年7月，任国浩律师（上海）事务所证券部律师助理；2013年8月至2015年8月，任中国银联股份有限公司战略发展与法律合规部经理；2015年9月至2023年8月，历任海通证券股份有限公司投资银行委员会中小企业融资部项目经理、业务三部负责人；2023年10月至2024年12月，任安徽佰欧晶医学科技有限公司副总经理、董事会秘书。2025年2月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事会秘书。

此简介更新于2025-06-30

徐新华，男，1965年12月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历，高级工程师。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司副总经理，全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会委员，高级工程师。具有多年半导体硅片设计研发经验。主导公司12英寸抛光片全制程加工生产工艺的试产和量产；主导公司12英寸外延片工艺的开发、试产、量产；主导公司8英寸高平坦度、低金属含量轻掺产品的开发；主导公司8英寸退火产品的研发试产及量产。参与并取得“一种硅晶片片盒的清洗装置及其方法”、“一种晶片抛光用抽排装置及其抽排方法”、“能够有效降低硅片中碳杂质含量的加热装置及方法”等发明专利，参与制定《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（GB/T41325-2022）等多项国家或团体标准。

此简介更新于2025-06-30

周震，1976年8月出生，男，新加坡国籍，无境外居留权，硕士研究生。1999年8月至2007年5月，任新加坡世创半导体有限公司8寸切磨抛生产工程师；2007年5月至2019年10月，任新加坡世创半导体有限公司12寸切磨抛生产经理；2019年11月至2021年6月，任徐州鑫晶半导体科技有限公司切磨抛生产总监；2021年6月至2022年4月，任徐州鑫晶半导体科技有限公司大硅片IE规划总监；2022年4月至2023年8月，任徐州中环领先半导体科技有限公司切磨抛副厂长兼设备总监；2024年9月至2025年4月，任上海中欣工厂长；2024年9月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司工厂长；2025年4月至今，任丽水科技和上海中欣总经理；2025年4月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司副总经理、制造本部长。

此简介更新于2025-06-30

张海杰，1984年12月出生，女，中国国籍，无境外永久居留权，本科，高级会计师。2009年11月至2016年11月，历任志诚动力科技（杭州）有限公司成本会计、财务主管、财务部副经理；2016年11月至2019年11月，任杭州金株环境科技有限公司财务经理；2020年8月至2022年3月，任杭州钱江机器人有限公司财务经理；2022年3月至2025年4月，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务本部副部长；2025年4月至今，任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务总监。

此简介更新于2025-06-30