（一）营业收入构成分析　　报告期内，公司营业收入呈现逐年增长趋势，主要来源于主营业务。公司主营业务收入为IC封装基板的销售收入，各期金额分别为18,822.43万元、25,073.26万元、30,996.26万元和16,063.75万元，占营业收入的比重分别为99.58%、98.83%、99.35%和98.98%，主营业务突出；其他业务收入主要为原材料和废料的销售收入，各期金额分别为78.64万元、296.28万元、203.61万元和164.97万元，占营　　业收入的比重分别为0.42%、1.17%、0.65%和1.02%，占比较低。　　报告期内，公司主营业务收入快速增长，主要原因在于：　... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　报告期内，公司营业收入呈现逐年增长趋势，主要来源于主营业务。公司主营业务收入为IC封装基板的销售收入，各期金额分别为18,822.43万元、25,073.26万元、30,996.26万元和16,063.75万元，占营业收入的比重分别为99.58%、98.83%、99.35%和98.98%，主营业务突出；其他业务收入主要为原材料和废料的销售收入，各期金额分别为78.64万元、296.28万元、203.61万元和164.97万元，占营
　　业收入的比重分别为0.42%、1.17%、0.65%和1.02%，占比较低。
　　报告期内，公司主营业务收入快速增长，主要原因在于：
　　（1）国内政策支持，芯片封装核心材料国产化替代加速
　　自2018年国际贸易摩擦加剧，半导体行业的发展得到了国家相关产业政策的大力支持，国产化替代成为行业发展的重要趋势。我国先后出台多项政策方针，将IC封装基板行业相关产品列为重点发展对象。公司结合境内半导体产业的发展情况和自身服务能力，在积极响应国家号召的同时迎合市场需求，为客户提供封装基板产品，积极助推IC封装基板国产化替代进程。随着IC封装基板的国产化替代进程加速，公司的主营业务收入呈现快速增长的趋势。
　　（2）行业快速发展，市场需求旺盛
　　近年来，市场对存储芯片的需求不断增加，促使公司IC封装基板收入持续增长。自AI大模型出现以来，算力需求爆发式增长，市场对于GPU、CPU、高端存储器的需求日益旺盛。此外，随着智能手机、PC、数据中心等对存储器的需求不断增长，存储芯片封装基板的市场空间亦逐步扩大。
　　（3）产品布局丰富，客户认可度高
　　公司自设立以来始终重视自主创新和技术研发，形成了以存储芯片封装基板为核心的产品体系，并逐步布局逻辑芯片封装基板等高端产品。经过多年发展，公司成功通过了众多下游客户的产品认证，已经成为京元电子、佰维存储、华泰电子、华天科技等知名企业的供应商，并与客户保持着稳定的合作关系。产品布局的逐渐丰富和客户认可度的持续提高成为带动公司营业收入增长的强劲引擎。
　　（4）产能稳步扩张，响应能力提升
　　随着下游客户对公司产品需求的增加，公司此前有限的产能已经无法迅速响应客户的订单需求，因而限制了公司收入规模的增长。为解决客户日益增长的订单需求与公司产能不足之间的矛盾，公司于报告期内投建江门工厂，提升了中高端存储芯片封装基板产品生产能力，促使公司IC封装基板的产品结构逐渐丰富，产能从2020年度的9.36万平方米提升至2022年度的14.40万平方米。产能的稳步扩张提升了公司对客户订单的响应能力，公司主营业务收入得以实现快速增长。
　　1、主营业务收入按产品类别构成及变动分析
　　报告期内，公司主营业务收入来源于存储芯片封装基板和非存储芯片封装基板两类产品。
　　（1）存储芯片封装基板
　　报告期各期，公司存储芯片封装基板的收入额分别为17,766.58万元、23,204.14万元、28,937.85万元及15,007.13万元，占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%及93.42%，是公司主营业务收入的主要构成部分。存储芯片封装基板包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板及易失性存储芯片封装基板。
　　①移动存储芯片封装基板
　　报告期各期，公司移动存储芯片封装基板收入额分别为13,542.89万元、11,828.88万元、10,371.83万元及5,737.81万元，占主营业务收入的比例分别为71.95%、47.18%、33.46%及35.72%。
　　移动存储芯片封装基板的终端产品为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器，2020年至2022年该类产品收入金额保持在1亿元以上，收入占比呈下降趋
　　势，主要原因在于：
　　I.公司下游市场发展迅速，客户顺应市场发展，积极谋求转型，布局易失性存储器、嵌入式存储器以及固态存储器等相对高端的产品市场，带动公司封装基板产品结构的升级；
　　II.公司贯彻封装基板产品高端化的发展战略，不断加大研发投入，提升技术工艺水平，将发展重心逐渐转移到技术难度更高、线路更为精细的易失性存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及固态存储芯片封装基板上；同时，公司成功进入下游客户高端产品领域供应链，故移动存储芯片封装基板产品的占比总体呈下降趋势。
　　2023年1-6月，移动存储芯片封装基板的收入占比相对稳定。
　　②固态存储芯片封装基板
　　固态存储芯片封装基板的终端产品主要为固态硬盘。报告期各期，固态存储芯片封装基板收入额分别为3,209.39万元、6,649.41万元、11,747.23万元及5,221.78万元，占主营业务收入的比例分别为17.05%、26.52%、37.90%及32.51%。
　　固态存储芯片封装基板销售额及销售占比在2020年至2022年逐步增加的主要原因在于：随着下游新兴应用场景不断落地，电子设备及服务器存储数据的需求量日益增长，市场对固态存储器这类读写速度快、存储容量大的NANDFlash存储芯片的需求量不断增加，公司下游客户需求旺盛，带动公司固态存储芯片封装基板的销售额上升。
　　2023年1-6月，固态存储芯片封装基板的销售收入相对稳定。
　　③嵌入式存储芯片封装基板
　　嵌入式存储芯片封装基板的终端产品主要为嵌入式存储器，该终端产品具有体积小、功耗低、容量大等优点，广泛用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。
　　报告期各期，公司嵌入式存储芯片封装基板收入额分别为1,014.29万元、4,682.95万元、5,163.85万元及3,054.44万元，销售收入额不断提升，主要原因在于：
　　I.随着5G和物联网等技术的发展，消费者拥有的消费电子终端设备数量不断增加，对嵌入式存储器的需求量逐渐增长；
　　II.公司积极改进技术工艺，提高产品研发投入，在该产品领域逐步导入大客户。2021年公司嵌入式存储芯片封装基板产品成功导入京元电子、佰维存储等知名客户，并于当年实现了量产订单收入，使得2021年嵌入式存储芯片封装基板收入出现较大幅度上涨。此后，公司继续保持与大客户的良好合作关系，销售规模不断扩大。
　　④易失性存储芯片封装基板
　　易失性存储芯片封装基板的下游市场为DRAM存储芯片市场，该类产品技术难度高、线路设计更为精细。易失性存储芯片封装基板的终端产品为DDR内存与LPDDR内存，该终端产品适用于计算机、服务器和其他高性能计算设备等领域。
　　报告期各期，公司易失性存储芯片封装基板的收入分别为0.00万元、42.89万元、1,654.95万元及993.11万元，占主营业务收入的比重分别为0.00%、0.17%、5.34%及6.18%，占比不断提升。
　　报告期内，公司积极开拓新的产品市场，于2021年小规模生产易失性存储芯片封装基板，形成少量销售收入；同时，公司于2022年成功通过力成科技等客户的认证，取得了下游客户的量产订单。因此，2022年公司易失性存储芯片封装基板收入较2021年大幅提升。
　　（2）非存储芯片封装基板
　　非存储芯片封装基板主要包括逻辑芯片封装基板及其他芯片封装基板等。报告期各期，非存储芯片封装基板收入分别为1,055.86万元、1,869.13万元、2,058.40万元和1,056.61万元，占主营业务收入比例分别为5.61%、7.45%、6.64%和6.58%。
　　逻辑芯片封装基板的下游产品为逻辑芯片，技术水平高，生产难度大。公司在报告期内积极布局逻辑芯片封装基板市场，开发逻辑芯片封装基板产品并成功实现技术成果转化。报告期各期，逻辑芯片封装基板收入分别为54.31万元、168.81万元、421.45万元及424.44万元，占主营业务收入比例分别为0.29%、0.67%、1.36%及2.64%。公司不断加大研发投入，提高设计与生产能力，积极推动技术成果转化，使得逻辑芯片封装基板的收入金额及占比均不断提升。
　　2、主营业务收入按客户类型划分的构成及变动分析
　　公司的客户以IC封测厂商为主，报告期各期收入分别为18,621.73万元、24,219.77万元、30,996.26万元及16,063.75万元，占主营业务收入比例分别为98.93%、96.60%、100.00%及100.00%。贸易商客户的收入额分别为200.71万元、853.49万元、0.00万元和0.00万元，占主营业务收入比例分别为1.07%、3.40%、0.00%和0.00%。
　　2020年至2021年，公司为进一步打开海外市场，与贸易商合作，借助其客户资源拓展境外销售。2022年开始，公司产品已取得海外客户的认可，因此公司调整海外市场的销售政策，将销售模式从由贸易商销售转为对海外IC封测厂商客户的直接销售，无需再经由贸易商进行业务往来。
　　3、主营业务收入按区域分布分析
　　报告期各期，公司境内销售收入分别为17,678.85万元、18,689.66万元、26,730.28万元和13,975.26万元，境外销售收入分别为1,143.58万元、6,383.61万元、4,265.97万元和2,088.49万元。公司产品以境内销售为主，境内销售收入主要来源于华南地区和华东地区，其收入合计占主营业务收入的比重分别为90.36%、72.89%、84.77%和85.77%，主要原因系封装基板下游企业大部分集中在珠三角和长三角地区。
　　2021年公司境外销售收入增加较多，主要原因在于：公司积极拓展海外市场，成功引入京元电子等中国台湾客户，实现了对中国台湾地区销售业务收入的提升；同时，2021年度全球半导体行业景气度处于高位，下游需求旺盛，公司产品的销量和价格都得到了提升。
　　4、主营业务收入季节性分析
　　公司主营业务收入不存在明显季节性波动，但由于受春节放假因素影响，每年第一季度销售占比相对较低。受公共卫生事件影响，2020年第一季度销售收入占比明显偏低，但随着外部因素得到控制，收入水平逐步回升。 收起▲