英诺赛科
02577

主营业务:
　　公司及其附属公司（统称为‘集团’）主要从事各类氮化镓（‘氮化镓’）功率半导体产品的设计，研发及制造。

报告期业绩:
　　报告期内，集团的收益总额为人民币833.6百万元，较上年同期的人民币553.4百万元增加50.6%，主要是公司氮化镓产品在各应用领域持续取得突破性进展，客户需求快速增长。

报告期业务回顾：
　　一）产品研发回顾
　　集团聚焦高压大功率与中低压高频化两大氮化镓应用发展方向，持续优化产品性能与应用可靠性。2026年上半年，集团在工艺平台迭代、封装创新、集成化开发等方面取得重大突破，新产品规模化量产进程加速，进一步拓宽氮化镓性能边界。
　　高压产品(650V/700V/900V/1200V)集团持续推进大功率应用GaN产品的开发，实现数据中心电源高效高密度的转换以及工业电源的小型化和高效化。针对AI800VDC，开发的全新700V氮化镓产品已完成客户导入并开始量产。该平台的产品适配高频需求，助力AI服务器电源进一步提升效率及功率密度，突破机柜功率的瓶颈。
　　车规级高压平台通过认证并实现量产，标志公司具备完整的车规级产品研发与供应能力；推出车规级高压合封GaN-IC产品，成功导入EVOBC量产，高压双向GaN产品开发成功，进入客户系统验证阶段，推动车载电源架构向单级高效架构升级。
　　中压产品(100V/150V/200V)集团重点开发面向数据中心，汽车电子、机器人领域需求的100V-200V中压器件，主要应用在数据中心直流电源转换、机器人电机驱动和汽车48V应用，推出ultra-low导通电阻的系列产品，助力AIDC800VHVDC，48VDC功率密度提升，机器人关节电机驱动功率密度提升。
　　低压产品(15V/30V/40V)集团持续推出低压高频产品，以此满足各场景（手机，PC，AICorePower）主板电源功率提升的需求。推出新一代40V/50V应用于手机内部充电系统，30V产品应用于PC主板供电系统，面向AIGPU6-1V末级供电的15VDrGaN产品完成客户送样，可实现开关频率大幅提升、BOM器件数量与体积显著减小、转换效率明显提升。
　　（二）产品应用回顾
　　凭藉业界最全面的全电压产品矩阵，集团不仅巩固了消费电子市场的领先地位，更在全球数据中心、新能源汽车与人形机器人领域定义整体解决方案。
　　1.AI及数据中心
　　依托800VHVDC架构的先发优势，公司实现从高压母线到GPU终端的全链路氮化镓方案覆盖。650V器件应用于高压AC-DC与DC-DC转换，显著提升电源效率与功率密度，突破机柜功率瓶颈；100V器件应用于48V-12V/5V电源转换，实现功率密度与效率双重提升。目前产品已在多家头部服务器、电源厂商实现规模化交付，后续随高压直流架构渗透率提升，出货规模将持续快速增长。
... 　　2.新能源汽车
　　车规级产品正式进入规模上车阶段。车载电源领域，650VGaN方案应用于OBC与DC-DC系统，自研车规级合封产品已成功应用于
　　6.6kWOBC+3.5kWDC/DC双向车载电源组合系统，切入国内新能
　　源汽车核心供应链；高压双向GaN产品推动车载电源向单级高效架构升级。智能驾驶领域，激光雷达用器件出货量稳步增长，覆盖主流智能驾驶车型。车载LED大灯、48V电源、座舱充电等场景陆续量产，主驱逆变器验证工作有序推进。
　　3.人形机器人
　　公司中低压GaN方案已成为机器人关节驱动的主流技术路线，100V/150V器件及合封产品广泛应用于关节电机、灵巧手、伺服电源等核心模块，相比传统硅MOS方案显著降低损耗与温升，支持超高频控制，提升机器人响应精度与续航能力。报告期内与多家头部人形机器人企业深度合作，实现量产交付，行业领先地位持续巩固。
　　4.消费电子
　　快充、手机、笔记本等传统3C领域市场份额保持全球领先，稳定配套头部客户产品迭代。家电领域取得重要进展，与美的、海尔等国内头部家电企业深化战略合作，空调、冰箱、洗衣机、厨电等全品类陆续量产，助力家电实现节能降噪、体积小型化。智能音频、电动自行车、无线充电等新兴消费场景收入快速增长，应用边界持续拓宽。
　　5.可再生能源与工业
　　储能与工业领域成为核心增长动力。VGaNBMS方案凭藉体积小、损耗低的优势，在头部客户实现规模量产；650V器件广泛应用于户用与便携式储能；1200V高压器件在工商业储能、电池化成分容领域持续扩量，成为该领域头部客户的首选解决方案。光伏领域，微型逆变器、双向DC-DC方案陆续落地；工业领域，900WBuck-Boost等标杆方案推动工业电源、伺服驱动、磁悬浮柔性输送平台等场景加速替代硅基器件。
　　（三）工艺技术平台升级迭代
　　报告期内，公司工艺平台迭代取得阶段性成果，技术护城河进一步拓宽。
　　4.0代高低压技术平台研发进展顺利，重点针对开关速度、导通电阻、制
　　造成本进行全方位优化，研发进度符合预期，量产后将进一步拉大与行业的技术领先优势，支撑更多高端应用领域深度渗透。
　　与此同时，车规级、双向导通、合封IC等专用器件平台持续成熟升级，匹配细分应用场景的定制化需求，提升产品附加值与客户合作紧密度。
　　（四）制造及供应链管理
　　依托苏州、珠海两大生产基地，公司持续释放IDM模式的全链路优势。
　　公司产能利用率维持高位，整体良率保持95%以上，处于行业领先水平，充分保障下游客户交付。
　　生产端持续推进工艺优化与设备升级改造，实现生产环节物料损耗率下降与能源利用率提升，配合工艺平台迭代，制造成本进一步降低。供应链端拥有成熟的供货商管理体系与完善的供应链安全体系，与核心供货商保持长期稳定合作，同时持续推进国产化材料与设备的替代验证与导入，显著降低采购成本，提升供应链自主可控能力与安全稳定性。
　　（五）销售及营销
　　公司坚持‘直销+分销’双驱动模式，建立分行业、分层级的精准服务机制，聚焦高景气应用领域，针对行业龙头及中小客户提供定制化服务方案。报告期内累计新增客户导入747项，新增17家直销客户、2家授权经销商，客户规模与留存质量稳步提升。
　　公司组建资深专业化服务团队，依托成熟的GaN产品技术积累，为客户提供产品选型、技术支持、难题攻坚、售后保障的全流程服务，并建立技术问题快速响应机制。针对战略核心客户配置专属服务团队，对接项目方案落地、跟进订单、交期与物料进度，保障高效协同；快速响应客户专项定制需求，联动内部资源落地解决方案，充分展现专业服务能力与合作诚意。

业务展望：
　　集团将持续推进8英寸硅基氮化镓晶圆产能建设及产能爬坡，结合市场需求变化优化产能布局，提高规模化制造能力，进一步发挥IDM模式在供应保障、成本控制及产品迭代方面的综合优势。
　　同时，公司将加快先进工艺平台升级，通过工艺优化、良率提升、生产效率改善持续降低单位制造成本，提升产品性能与市场竞争力。
　　未来，公司将持续完善从外延材料、晶圆制造到封装测试的全流程技术能力，加强供应链协同与关键环节自主保障能力，进一步巩固全球领先的氮化镓制造平台优势。
　　2.聚焦高价值应用场景，推动产品矩阵与解决方案升级
　　集团将围绕AI算力、新能源汽车、工业能源、具身智能及消费电子等核心增长领域，加快产品商业化落地，推动氮化镓从单一器件向系统级解决方案升级。
　　3.加速全球化布局，深化战略客户合作生态
　　集团将持续推进全球市场拓展，加强海外销售体系、客户服务体系及技术支持能力建设，加快海外客户认证及商业化落地，提升国际市场品牌影响力。
　　公司将进一步深化与全球领先半导体企业、终端厂商及产业链合作伙伴的战略协作，通过联合研发、产品认证、供应链协同等方式，共同推动氮化镓技术在全球市场的应用普及。
　　同时，公司将持续优化客户运营体系，围绕战略客户开展多产品、多应用场景合作，提高客户黏性及合作深度；通过精准挖掘客户需求、提升服务响应能力，实现客户价值持续提升，推动公司收入规模、盈利能力及全球市场份额稳步增长。
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