业绩回顾
主营业务:
公司及其附属公司（统称为‘集团’）主要从事各类氮化镓（‘氮化镓’）功率半导体产品的设计，研发及制造。
报告期业绩:
报告期内，集团的收益总额为人民币833.6百万元，较上年同期的人民币553.4百万元增加50.6%，主要是公司氮化镓产品在各应用领域持续取得突破性进展，客户需求快速增长。
报告期业务回顾：
集团聚焦高压大功率与中低压高频化两大氮化镓应用发展方向,持续优化产品性能与应用可靠性。2026年上半年,集团在工艺平台迭代、封装创新、集成化开发等方面取得重大突破,新产品规模化量产进程加速,进一步拓宽氮化镓性能边界。高压产品(650V/700V/900V/1200V)集团持续推进大功率应用Ga N产品的开发,实现数据中心电源高效高密度的转换以及工业电源的小型化和高效化。针对AI800VDC,开发的全新700V氮化镓产品已完成客户导入并开始量产。该平台的产品适配高频需求,助力AI服务器电源进一步提升效率及功率密度,突破机柜功率的瓶颈。车规级高压平台通过认证并实现量产,标志公司具备完整的车规级产品研发与供应能力;推出车规级高压合封Ga N-IC产品,成功导入EVOBC量产,高压双向Ga N产品开发成功,进入客户系统验证阶段,推动车载电源架构向单级高效架构升级。中压产品(100V/150V/200V)集团重点开发面向数据中心,汽车电子、机器人领域需求的100V-200V中压器件,主要应用在数据中心直流电源转换、机器人电机驱动和汽车48V应用,推出ultra-low导通电阻的系列产品,助力AIDC800VHVDC,48VDC功率密度提升,机器人关节电机驱动功率密度提升。低压产品(15V/30V/40V)集团持续推出低压高频产品,以此满足各场景(手机,PC,AI Core Power)主板电源功率提升的需求。推出新一代40V/50V应用于手机内部充电系统,30V产品应用于PC主板供电系统,面向AIGPU6-1V末级供电的15VDr Ga N产品完成客户送样,可实现开关频率大幅提升、BOM器件数量与体积显著减小、转换效率明显提升。
业务展望：
集团将持续推进8英寸硅基氮化镓晶圆产能建设及产能爬坡，结合市场需求变化优化产能布局，提高规模化制造能力，进一步发挥IDM模式在供应保障、成本控制及产品迭代方面的综合优势。
同时，公司将加快先进工艺平台升级，通过工艺优化、良率提升、生产效率改善持续降低单位制造成本，提升产品性能与市场竞争力。
未来，公司将持续完善从外延材料、晶圆制造到封装测试的全流程技术能力，加强供应链协同与关键环节自主保障能力，进一步巩固全球领先的氮化镓制造平台优势。
聚焦高价值应用场景，推动产品矩阵与解决方案升级
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