公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2021-06-11 | 增发A股 | 2021-06-15 | 2.98亿 | 2022-12-31 | 3027.54万 | 85.58% |
2020-12-10 | 增发A股 | 2020-12-11 | 3.92亿 | - | - | - |
2011-11-23 | 增发A股 | 2011-11-17 | 5.05亿 | 2017-12-31 | 0.00 | 100% |
2006-10-20 | 首发A股 | 2006-10-30 | 2.25亿 | 2010-12-31 | 0.00 | 100% |
公告日期:2024-08-03 | 交易金额:6000.00万元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)部分份额 |
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买方:苏州固锝电子股份有限公司,江苏万家如意食品有限公司,汪*,朱* | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为优化苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”、“本公司”或“公司”)投资结构,提升投资收益水平和资产运作能力,公司作为有限合伙人与私募基金管理人暨普通合伙人苏州汇明创业投资管理有限公司(以下简称“汇明创投”、“普通合伙人”、或“基金管理人”)及其他有限合伙人拟签署《苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“合伙协议”),投资入伙苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“汇明创芯”、“合伙企业”或“投资基金”)。本次投资全部完成后,汇明创芯总认缴出资额由600万元变更为6600万元,其中苏州固锝认缴出资3000万元,出资比例为45.45%。各合作方均以货币方式出资,投资方向主要为未上市创业阶段企业股权,聚焦在半导体、新能源、新材料、高端制造等行业。 |
公告日期:2024-07-09 | 交易金额:6800.00万元 | 交易进度:完成 |
交易标的: AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD部分股权 |
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买方:固锝电子科技(苏州)有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为满足苏州固锝电子股份有限公司的马来西亚全资孙公司AIC EMICONDUCTOR SDN.BHD.(以下简称“AICS”)的生产经营需求,公司拟通过全资子公司固锝电子科技(苏州)有限公司向AICS增资6800万元人民币(约925万美元)。本次增资完成后,AICS的注册资本由3231.5万美元增至4156.5万美元(最终注册资本以工商登记核准结果为准)。 |
公告日期:2015-09-09 | 交易金额:-- | 转让比例:45.72 % |
出让方:常州贝德斯电子科技有限公司,周名辉,陈莲萍等 | 交易标的:苏州硅能半导体科技股份有限公司 | |
受让方:苏州通博电子器材有限公司 | ||
交易影响:本次股权调整完成后,由于股东苏州通博与苏州固锝为同一实际控制人下的企业,有利于苏州硅能团队重新整合,并充分利用苏州固锝封装线的平台优势,明确经营目标,重新调整经营计划,尽快改善经营情况。 |
公告日期:2010-12-04 | 交易金额:658.07 万元 | 转让比例:-- |
出让方:苏州固锝电子股份有限公司 | 交易标的:苏州硅能半导体科技股份有限公司 | |
受让方:苏州国发创新资本投资有限公司 | ||
交易影响:此次股权转让会影响本公司2010年收益约553.40万元.根据公司2010年的实际生产经营状况判断,本次交易不会对公司本期和未来的财务状况和经营成果产生重大影响. |
公告日期:2024-08-03 | 交易金额:3000.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:苏州汇明创业投资管理有限公司 | 交易方式:签署合伙协议 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 为优化苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”、“本公司”或“公司”)投资结构,提升投资收益水平和资产运作能力,公司作为有限合伙人与私募基金管理人暨普通合伙人苏州汇明创业投资管理有限公司(以下简称“汇明创投”、“普通合伙人”、或“基金管理人”)及其他有限合伙人拟签署《苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“合伙协议”),投资入伙苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“汇明创芯”、“合伙企业”或“投资基金”)。本次投资全部完成后,汇明创芯总认缴出资额由600万元变更为6600万元,其中苏州固锝认缴出资3000万元,出资比例为45.45%。各合作方均以货币方式出资,投资方向主要为未上市创业阶段企业股权,聚焦在半导体、新能源、新材料、高端制造等行业。 |
公告日期:2024-05-31 | 交易金额:8697.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:苏州硅能半导体科技股份有限公司,苏州晶讯科技股份有限公司,江苏明伦源文化传播有限公司等 | 交易方式:采购原材料,销售产品 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 基于苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或“苏州固锝”)正常生产经营需要,苏州固锝及苏州固锝控股子公司预计2024年度将与关联方新硅能微电子(苏州)有限公司(以下简称“新硅能”)、苏州晶讯科技股份有限公司(以下简称“晶讯”)、苏州超樊电子有限公司(以下简称“超樊”)、苏州明皜传感科技股份有限公司(以下简称“明皜”)、江苏艾特曼电子科技有限公司(以下简称“艾特曼”)、苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信”)、苏州华锝半导体有限公司(以下简称“华锝”)发生向关联方采购原材料、销售产品、提供封测加工业务、技术服务、租赁服务、代收水电费、接受培训服务等日常关联交易,预计总金额7797.00万元。2023年度同类交易实际发生总金额为6904.3万元。 20240511:股东大会通过 20240531:拟追加2024年度公司与苏州晶讯科技股份有限公司(以下简称“晶讯”)之间的日常关联交易预计金额900万元。 |
质押公告日期:2021-12-16 | 原始质押股数:1550.0000万股 | 预计质押期限:2019-12-09至 -- |
出质人:苏州通博电子器材有限公司 | ||
质权人:浙商银行股份有限公司苏州分行 | ||
质押相关说明:
苏州通博电子器材有限公司于2019年12月09日将其持有的1550.0000万股股份质押给浙商银行股份有限公司苏州分行。延期办理解除股权质押手续。 |
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解押公告日期:2021-12-29 | 本次解押股数:1550.0000万股 | 实际解押日期:2021-12-27 |
解押相关说明:
苏州通博电子器材有限公司于2021年12月27日将质押给浙商银行股份有限公司苏州分行的1550.0000万股股份解除质押。 |
质押公告日期:2019-05-16 | 原始质押股数:3400.0000万股 | 预计质押期限:2018-04-25至 -- |
出质人:润福贸易有限公司 | ||
质权人:广东粤财信托有限公司 | ||
质押相关说明:
润福贸易有限公司于2018年04月25日将其持有的3400.0000万股股份质押给广东粤财信托有限公司。近日接到本公司第二大股东润福贸易有限公司(以下简称“润福贸易”)的通知,获悉润福贸易将持有本公司的部分股份继续质押,现质押到期日至双方办理解除质押登记为止。 |
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解押公告日期:2019-10-09 | 本次解押股数:700.0000万股 | 实际解押日期:-- |
解押相关说明:
润福贸易有限公司于2019年09月25日将质押给广东粤财信托有限公司的700.0000万股股份解除质押。 |