| 2025-12-08 |
投资互动：
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最新1条关于苏州固锝公司投资者动态互动内容
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| 2025-12-08 |
融资融券：
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融资余额4.547亿元，融资净买入额89.21万元
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| 2025-12-02 |
发布公告：
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《苏州固锝：002079苏州固锝投资者关系管理信息20251202》
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| 2025-11-29 |
发布公告：
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《苏州固锝：关于参加2025苏州上市公司投资者集体接待日活动的公告》
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| 2025-11-27 |
股东人数变化：
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截止2025-11-20，公司股东人数比上期（2025-09-30）减少4920户，幅度-4.39%
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| 2025-11-19 |
发布公告：
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《苏州固锝：关于监事离任的公告》
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| 2025-11-18 |
发布公告：
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《苏州固锝：2025年第二次临时股东大会决议公告》 等3篇公告
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| 2025-11-17 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于变更注册资本、增加董事席位并修订《公司章程》的议案
2.审议关于修订《股东会议事规则》的议案
3.审议关于修订《股东会累积投票制实施细则》的议案
4.审议关于修订《董事会议事规则》的议案
5.审议关于修订《独立董事工作制度》的议案
6.审议关于修订《募集资金管理制度》的议案
7.审议关于提名第八届董事会非独立董事候选人的议案
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| 2025-11-11 |
新增概念：
增加同花顺概念“钙钛矿电池”概念解析
详细内容 ▼▲
- 钙钛矿电池：2025年10月24日互动易：子公司苏州晶银的低温银浆目前主要应用于异质结（HJT）电池、HBC电池和钙钛矿及叠层电池。
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| 2025-11-07 |
发布公告：
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《苏州固锝：关于2022年股票期权激励计划首次授予部分第三个行权期采用自主行权模式的提示性公告》
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| 2025-10-30 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.08元，净利润6251.6万元，同比去年增长58.69%
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| 2025-10-30 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）减少4505户，幅度-3.87%
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| 2025-09-10 |
增发提示：
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2024-08-27增发预案披露，非公开增发不超过2.43亿股，拟募集资金8.868亿元，进度：已受理
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| 2025-09-09 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于延长公司2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的议案
2.审议关于提请股东大会延长授权董事会全权办理本次向特定对象发行股票具体事宜的议案
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| 2025-09-02 |
监管问询：
2025-09-02收到问询函
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| 2025-08-22 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-22 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.05元，净利润4370.21万元，同比去年增长310.28%
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| 2025-08-22 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）减少3771户，幅度-3.14%
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| 2025-08-22 |
参控公司：
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参控AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD，参控比例为%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控固锝半导体美国股份有限公司，参控关系为子公司
- 参控固锝电子科技(苏州)有限公司，参控关系为子公司
- 参控宿迁固德半导体有限公司，参控关系为子公司
- 参控新硅能微电子(苏州)有限公司，参控关系为子公司
- 参控江苏固德电子元器件有限公司，参控关系为子公司
- 参控江苏圣源庠文化传播有限公司，参控比例为40.0000%，参控关系为联营企业
- 参控江苏艾特曼电子科技有限公司，参控关系为子公司
- 参控苏州华锝半导体有限公司，参控比例为49.0000%，参控关系为联营企业
- 参控苏州固锝创新科技开发有限公司，参控关系为子公司
- 参控苏州固锝新能源科技有限公司，参控关系为子公司
- 参控苏州固锝(香港)电子股份有限公司，参控关系为子公司
- 参控苏州国润固祺创业投资合伙企业(有限合伙)，参控关系为子公司
- 参控苏州德信芯片科技有限公司，参控比例为17.4200%，参控关系为联营企业
- 参控苏州明皜传感科技股份有限公司，参控比例为21.6300%，参控关系为联营企业
- 参控苏州晶银新材料科技有限公司，参控关系为子公司
- 参控苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为45.4500%，参控关系为联营企业
- 参控苏州硅能半导体科技股份有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州超樊电子有限公司，参控比例为32.8600%，参控关系为联营企业
- 参控锝盛易(苏州)精密科技有限公司，参控关系为子公司
- 参控马鞍山洪滨丝画手工艺术有限公司，参控比例为45.0300%，参控关系为联营企业
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| 2025-08-16 |
资产收购：
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拟受让苏州谱曜能源科技有限公司51%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
苏州晶银与苏州领晟签署《股权转让协议》，约定苏州晶银以3,272,500元的价格受让苏州领晟持有的苏州谱曜35%的股权（对应注册资本2,800,000元），并在股权受让完成后，与苏州领晟、陈登柏、苏州谱曜签署《关于苏州谱曜能源科技有限公司的增资协议》，以现金3,052,775元认购苏州谱曜新增的2,612,000元注册资本（增资款超过新增注册资本的部分计入标的公司资本公积）。本次交易金额总计6,325,275元，资金来源为苏州晶银自有资金，本次股权受让并增资完成后，苏州晶银取得苏州谱曜51%的股权。
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| 2025-07-15 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润3000万元至4500万元，增长幅度为1.71倍至3.07倍
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 1、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为2200万元至3200万元，与2024年上半年度相比，非经常性损益大幅提升，主要是由于公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业（有限合伙）所投资的项目在二级市场的股价与2024年上半年度相比公允价值显著上升所致。
2、报告期内，公司海外工厂新项目效益尚未显现；同时，基于谨慎性原则，公司光伏银浆业务的收入有所下降。
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| 2025-07-14 |
新增概念：
增加同花顺概念“2025中报预增”概念解析
详细内容 ▼▲
- 2025中报预增：公司预计2025-01-01到2025-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润3000万元至4500万元,增长幅度为171.46%至307.19%,基本每股收益0.0371元至0.0557元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润1105.14万元,基本每股收益0.0137元;
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| 2025-07-08 |
监管问询：
2025-07-08收到问询函
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| 2025-06-12 |
实施分红：
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10派0.19元(含税)，股权登记日为2025-06-12，除权除息日为2025-06-13，派息日为2025-06-13
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| 2025-05-15 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于2024年度董事会工作报告的议案
2.审议关于2024年度监事会工作报告的议案
3.审议关于2024年年度报告全文及摘要的议案
4.审议关于2024年度财务决算事项的议案
5.审议关于2024年度利润分配方案的议案
6.审议关于2025年度日常关联交易预计的议案
7.审议关于使用自有资金购买理财产品的议案
8.审议关于开展金融衍生品业务的议案
9.审议关于向银行申请授信总量及授权的议案
10.审议关于续聘立信会计师事务所(特殊普通合伙)担任2025年度审计机构的议案
11.审议关于独立董事任期届满离任及补选独立董事的议案
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| 2025-04-29 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.05元，净利润3681.76万元，同比去年增长395.60%
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| 2025-04-29 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少8157户，幅度-6.35%
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| 2025-04-22 |
资产收购：
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拟受让新硅能微电子(苏州)有限公司100.00%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
为进一步优化公司业务结构，减少关联交易，避免同业竞争，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”或“公司”）以自有资金收购新硅能微电子（苏州）有限公司（以下简称“标的公司”或“新硅能”）100.00%的股权（以下简称“本次交易”）。
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| 2025-04-15 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.09元，净利润7369.1万元，同比去年增长-51.93%
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| 2025-04-15 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-11-20）减少1.89万户，幅度-12.82%
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| 2025-04-15 |
参控公司：
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参控AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控GOOD-ARKJAPAN株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控固锝半导体美国股份有限公司，参控比例为59.0000%，参控关系为子公司
- 参控固锝电子科技(苏州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控宿迁固德半导体有限公司，参控比例为89.1300%，参控关系为子公司
- 参控晶银新材料(马来西亚)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控江苏固德电子元器件有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控江苏圣源庠文化传播有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州华锝半导体有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州固锝创新科技开发有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州固锝新能源科技有限公司，参控比例为85.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州固锝(香港)电子股份有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州国润固祺创业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为99.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州德信芯片科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州明皜传感科技股份有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州晶银新材料科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州汇明创芯创业投资合伙企业(有限合伙)，参控关系为联营企业
- 参控苏州硅能半导体科技股份有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州超樊电子有限公司，参控关系为联营企业
- 参控锝盛易(苏州)精密科技有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
- 参控马鞍山洪滨丝画手工艺术有限公司，参控关系为联营企业
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| 2025-02-08 |
资产出售：
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拟出让南慧太德创业投资合伙企业(有限合伙)26.22%份额，进度：完成
详细内容▼收起▲
近日，公司与北京盛文清源管理咨询有限公司（以下简称“北京盛文清源”或“受让方”）签署了《苏州南慧太德创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙份额转让协议》，公司将持有的南慧太德26.22%的投资基金份额转让给北京盛文清源。本次转让完成后，公司不再持有南慧太德投资基金的投资份额。
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| 2025-01-24 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润6103万元至9154万元，下降幅度为-60.19%至-40.28%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 1、2024年，公司光伏银浆业务的收入继续保持稳步增长，N型浆料产品出货量及客户市场占有率同步提升；
2、公司海外工厂新项目布局处于投入期，效益尚未显现；
3、报告期内，公司及子公司对报告期末各类资产进行全面清查，基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，合计减少本期营业利润约7200万元；
4、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额为1400万元至2100万元，与2024年半年度相比，非经常性损益有所提升，主要是由于公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业（有限合伙）所投资的项目在二级市场的股价与2024年半年度相比公允价值上升，增加非经常性损益1400万元所致。
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| 2024-11-28 |
股权转让：
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吴念博拟转让苏州通博电子器材有限公司68.09%股权给吴炆皜，进度：完成
详细内容▼收起▲
2024年11月16日，吴念博先生与吴炆皜先生签署《股权转让协议》，依据协议约定，吴念博将其持有的苏州通博电子器材有限公司68.0890%的股权转让给其子吴炆皜先生。转让完成后，吴念博持有苏州通博26.4865%的股权，吴炆皜先生持有苏州通博68.0890%的股权。 转让完成后,吴念博持有苏州通博26.4865%的股权,吴炆皜先生持有苏州通博68.0890%的股权。
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| 2023-04-18 |
增减持计划：
公司实际控制人苏州通博电子器材有限公司计划自2023-04-21起至2023-11-11，拟减持不超过1616万股，占总股本比例2.00%
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| 2023-04-15 |
股票回购：
拟回购不超过697.7万股，进度：回购完成；已累计回购483万股，均价为9.348元
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| 2022-12-29 |
增减持计划：
公司实际控制人吴念博计划自2023-01-20起至2023-07-19，拟减持不超过19.64万股，占总股本比例0.02%
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| 2022-11-24 |
增减持计划：
公司高管谢倩倩计划自2022-12-15起至2023-06-14，拟减持不超过4.951万股，占总股本比例小于0.01%
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| 2022-11-22 |
增减持计划：
公司高管滕有西计划自2022-12-13起至2023-06-12，拟减持不超过9.219万股，占总股本比例0.01%
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| 2022-11-01 |
股权激励：
激励计划拟授予的期权为604.8万份，占当时总股本比例0.75%，初始行权价10.32元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
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| 2021-09-26 |
概念动态：
“光伏概念”概念有解析内容更新
详细内容 ▼▲
- 光伏概念：控股子公司苏州晶银新材料科技股份有限公司的主营业务为导电银浆的研发、生产和销售，是国际知名的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。
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| 2021-08-05 |
概念动态：
“HJT电池”概念有解析内容更新
详细内容 ▼▲
- HJT电池：公司充分利用国家“碳达峰、碳中和”的战略，全力推动全资子公司晶银新材的浆料在新厂房的第一期500吨产能建设和销售，扩大异质结电池银浆（HIT）及太阳能电池背面银浆的出货量。保持晶银新材作为银浆国产化的领跑者，不断扩大市场占有率。
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