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公司概要

主营业务: 分立器件和集成电路封测 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 38.268 每股收益:0.10元 每股资本公积金:0.42元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 33.86 营业收入:14.16亿元 同比增长5.38% 每股未分配利润:0.63元 总股本: 7.28亿股
市净率: 2.23 净利润:0.69亿元 同比下降13.25% 每股经营现金流:0.08元 总市值:35亿
每股净资产:2.18元 毛利率:18.11% 净资产收益率:4.45% 流通A股:7.26亿股
以上为三季报

近期重要事件

2018-12-13 融资融券:
2018-12-11 发布公告: 《苏州固锝:关于终止发行股份及支付现金购买资产事项的公告》
2018-12-11 股东人数变化:
2018-12-11 收购兼并:
2018-12-11 投资互动:
2018-12-03 股东人数变化:
2018-11-21 股东人数变化:
2018-11-14 股东人数变化:
2018-11-14 股东人数变化:
2018-11-14 股东人数变化:
2018-11-14 股东人数变化:
2018-11-08 概念动态: “苹果概念”概念有解析内容更新 详细内容 
苹果概念:在苹果系列产品中提供了整流产品和稳压产品。
2018-10-26 发布公告:
2018-10-26 业绩预告: 预计年报业绩:净利润7328.79万元至1.05亿元,下降幅度为-30%至0%,基本每股收益0.1元至0.14元 变动原因 
原因:
主要是管理费用和研发费用上升
2018-10-26 业绩披露:
2018-10-26 股东人数变化:
2018-10-26 收购兼并:
2018-08-24 发布公告:
2018-08-24 业绩预告: 预计三季报业绩:净利润4004.76万元至8009.51万元,下降幅度为-50%至0%,基本每股收益0.06元至0.11元 变动原因 
原因:
人民币急速贬值引起未行权的期权产品发生公允价值变动损失。
2018-08-24 分配预案:
2018-08-24 业绩披露:
2018-08-24 股东人数变化:
2018-08-23 概念动态: “集成电路概念”等概念有解析内容更新 详细内容 
集成电路概念:在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。公司拥有大批自主知识产权的专利技术。

芯片封装测试:MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力,将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

芯片概念:MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力,将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

2018-06-29 新增概念: 增加同花顺概念“深股通”概念解析 详细内容 
深股通:该股是深股通标的。
2018-05-24 机构调研: 《苏州固锝:2018年5月23日投资者关系活动记录表》
2018-05-14 发布公告: 《苏州固锝:关于持股5%以上股东追加限售股份承诺的进展公告》
2018-05-08 实施分红:
2018-04-27 发布公告: 《苏州固锝:2017年年度权益分派实施公告》
2018-04-25 发布公告:
2018-04-25 业绩预告: 预计中报业绩:净利润1873.33万元至4281.9万元,下降幅度为-65%至-20%,基本每股收益0.03元至0.06元 变动原因 
原因:
2018年1-6月业绩下降主要由于人民币升值引起的汇兑损失。
2018-04-25 业绩披露:
2018-04-25 股东人数变化:
2018-04-20 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《2017年度董事会工作报告》 2.审议《2017年度监事会工作报告》 3.审议《2017年度财务决算报告的议案》 4.审议《2017年度利润分配预案的议案》 5.审议《公司2017年年度报告全文及摘要的议案》 6.审议《关于募集资金2017年度使用与存放的专项说明的议案》 7.审议《关于公司2018年度日常关联交易预计情况的议案》 8.审议《关于公司2018年向银行授信总量及授权的议案》 9.审议《关于用自有资金购买银行理财产品的议案》 10.审议《关于续聘立信会计师事务所有限公司担任公司2018年度审计机构的议案》 11.审议《关于修订<公司章程>的议案》 12.审议《关于开展远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务的议案》
2018-04-09 新增概念: 增加同花顺概念“VR设备”概念解析 详细内容 
VR设备:公司为VR设备重要部件传感器生产商,主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。
2018-04-08 新增概念: 增加同花顺概念“物联网感知层”等概念解析 详细内容 
物联网感知层:规模化生产物联网领域各种新型传感器;拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

物联网:规模化生产物联网领域各种新型传感器;拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

2018-03-30 发布公告:
2018-03-30 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润940.32万元至1692.57万元,下降幅度为-50%至-10%,基本每股收益0.01元至0.02元 变动原因 
原因:
一季度业绩下降主要由于人民币升值引起的汇兑损失。
2018-03-30 业绩披露:
2018-03-30 股东人数变化:
2018-03-30 股东人数变化:
2018-03-30 参控公司: 参控AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD,参控比例为92.00%,参控关系为子公司 新增其它参控公司 
参控固锝半导体美国股份有限公司,参控比例为59.00%,参控关系为子公司

参控江苏艾特曼电子科技有限公司,参控比例为74.19%,参控关系为子公司

参控苏州固锝新能源科技有限公司,参控比例为85.00%,参控关系为子公司

参控苏州固锝(香港)电子股份有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控苏州明皜传感科技有限公司,参控比例为37.31%,参控关系为联营企业

参控苏州晶讯科技股份有限公司,参控比例为33.78%,参控关系为联营企业

参控苏州晶银新材料股份有限公司,参控比例为56.20%,参控关系为子公司

参控苏州硅能半导体科技股份有限公司,参控比例为25.96%,参控关系为联营企业

参控苏州超樊电子有限公司,参控比例为32.86%,参控关系为联营企业

2018-02-28 发布公告: 《苏州固锝:2017年度业绩快报》
2018-02-27 新增概念: 增加同花顺概念“芯片封装测试”等概念解析 详细内容 
芯片封装测试:MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力,将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

芯片设计:公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。

2017-12-27 发布公告: 《苏州固锝:关于持股5%以上股东追加限售股份承诺的公告》
2017-12-06 涨停揭秘: 更多>> 苏州固锝14:55分强势涨停,涨停原因类别:芯片概念 涨停原因 ▼
根据《中国制造2025》中提出,到2020年,我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%。以目前的7%自产率为基点,年复合增长率将超20%。未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,也将有望成为以芯片制造为首的半导体产业领域全球引领者,产业链上有望将形成数万亿元的“大蓝海”市场。至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率事件。
2017-11-29 高管及相关人员减持:
2017-11-28 高管及相关人员减持:
2017-11-24 高管及相关人员减持:
2017-11-15 高管及相关人员减持:
报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-09-30 0.10 2.18 0.42 0.63 0.08 14.16亿 6900.00万 4.45%
三季报
2018-06-30 0.05 2.14 0.42 0.59 -0.02 9.44亿 3900.00万 2.53%
中报
2018-03-31 0.01 2.13 0.42 0.58 -0.06 4.62亿 1000.00万 0.62%
一季报
2017-12-31 0.14 2.10 0.41 0.57 0.21 18.55亿 1.05亿 7.02%
年报
2017-09-30 0.11 2.07 0.41 0.54 0.04 13.43亿 8000.00万 5.41%
三季报

指标/日期 2018-12-10 2018-11-30 2018-11-20 2018-11-09 2018-10-31 2018-10-19
股东总数 62344 62781 63115 63189 61583 61968
较上期变化 -0.70% -0.53% -0.12% +2.61% -0.62% -0.32%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-09-30, 前十大流通股东 机构成本估算   持有3.07亿股,占流通盘42.22%,主力控盘度一般。

截止 2018三季度
  • 合计1家机构持仓,持仓量合计121.62万股,占流通盘合计0.17%
  • 1 家基金,持仓量121.62万股,占流通盘0.17%

题材要点

要点一:筹划发行股份及支付现金购买资产(终止)
       2018年12月份,公司终止筹划发行股份及支付现金购买北京京瀚禹电子工程技术有限公司(以下简称“标的公司”)100%股权事项。标的公司经营范围为集成电路的技术开发,技术转让,技术咨询,技术服务,技术检测,产品设计,销售计算机,软件与辅助设备,电子产品,软件开发。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动,依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动,不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

要点二:参股苏州明皜
       苏州明皜(苏州固锝占注册资本总额的70%)经营范围:微机电传感器芯片和器件的工艺开发,设计(限于电脑开发及设计),并提供相关技术转让,技术咨询,技术服务,相关工艺软件开发。2018年公司将充分利用参股公司苏州明皜公司在MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术方面130多项专利群的积累,公司产品销售每月数量快速增长,发挥“中国半导体前五强”的优势,完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发,包含陀螺,压力传感器,针对穿戴设备的市场需求,提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。

要点三:军工产品
       苏州晶讯产品主要为新型纳米材料制造的防静电保护元器件,瞬态电压抑制器及新型电子材料,注册资本3020万元,公司出资1020万元,占33.77%。在民用ESD产品线上,针对智能手机,PAD和新连接标准TYPE-C的USB3.0和USB3.1标准的接口保护产品,2015年已完成低电容的0201TVS研发和小批量生产。2016年上半年加大市场推广,实现批量供货。2015年12月份,苏州晶讯已正式通过航天用户对产品认定和质量保证能力,生产供货能力和技术服务能力的审查,取得相应供货资格,并已获得正式订单及供货,标志着公司在军工领域取得重大突破性进展。2016年起,将逐步开始正式供货,这将对公司业绩有一定提升。

要点四:物联网传感器测试平台
       子公司江苏艾特曼电子科技有限公司注册资本3100万元,晶圆级,系统级封装工艺开发,惯性,红外,压力,声学等传感器的测试平台及相关设备和软件的开发,技术服务。 艾特曼以MEMS晶圆级封装,测试项目为主要业务方向,未来合资公司在该项目上的总投入预计将达到六亿元。2015年净利润-310.94万元。

要点五:三星供应商
       公司出资1155万元持有苏州硅能23.33%股权,该公司主营集成电路,功率半导体芯片和器件的工艺开发,设计,生产,销售及上述产品的进出口业务,相关工艺软件的引进,开发,销售及相关技术的进出口业务。目前,该公司已成为三星正式供应商。2015年净利润-1282.34万元。

要点六:苏州国发
       公司出资5000万元持有苏州国发16.67%股权,苏州国发从事代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务,创业投资咨询业务,为创业投资企业提供创业管理服务业务。 投资对象主要是苏州地区的拟上市公司及其他地区有潜力公司,已对多家公司进行投资,其中天马精化,康力电梯,海陆重工,中利科技,东山精密,天瑞仪器已上市。2015年,该公司净利润-101.99万元。

要点七:国润创投
       国润创投创立于2011年4月份,各合伙人共计承诺出资3亿元,其中苏州固锝承诺出资3000万元,公司的经营范围为创业投资业务,代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务,为创业投资企业提供管理服务业务,参与设立创业投资企业与企业投资管理顾问机构。截止至2015年12月31日,国润创投实收资本为19652.00万元,其中苏州固锝出资1965.2万元,公司资产总额为22236.14万元,所有者权益为17505.21万元,净利润为14万元。截止2015年末,国润创投累计投资十一个项目,其中一家公司已上新三板,另一家公司北京新联铁科技股份有限公司被宝利来(000008)收购已于2014年12月26日获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核通过,并更名为神舟高铁。

要点八:产业链和整合优势
       公司已拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度的满足客户的需求,并不断提升技术能力和技术等级。MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力,将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。加之即将收购完成的马来西亚的AICS集成电路公司,增加新活力。公司先后被松下,索尼,比亚迪,飞利浦,佳能,三星,通用,西门子,美的等多家国际大公司评为优秀供应商或合作伙伴,目前已与行业内世界前三大生产商建立了OEM/ODM合作关系,拥有整合半导体行业的必备资源优势。

要点九:半导体器件制造
       公司自成立以来,专注于半导体整流器件芯片,功率二极管,整流桥和IC封装测试领域。公司已拥有从产品设计到最终产品研发,制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出自于苏州固锝公司的员工之手,在二极管制造方面公司具有世界一流水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司在半导体整流器件二极管企业中具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。主要产品包含汽车整流二极管,功率模块,整流二极管芯片,硅整流二极管,开关二极管,稳压二极管,微型桥堆,军用熔断丝,光伏旁路模块,无引脚集成电路产品和分立器件产品等。共有50多个系列,3000多个品种。产品广泛应用在航空航天,汽车,绿色照明,IT,家用电器及大型设备的电源装置等许多领域。设计,研发太阳能电池用银浆及各种电子浆料,研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2018-12-13 3.68亿 10.02% 558.91万 - 14.68万 74.28万 3.69亿
2018-12-12 3.70亿 10.21% 423.55万 - 14.68万 73.25万 3.71亿
2018-12-11 3.72亿 10.04% 443.17万 5.11万 15.79万 80.53万 3.73亿
2018-12-10 3.71亿 10.07% 276.54万 - 13.01万 66.09万 3.72亿
2018-12-07 3.72亿 9.91% 443.33万 - 13.01万 67.26万 3.73亿
2018-12-06 3.74亿 9.99% 717.05万 6.00万 19.01万 98.09万 3.75亿
2018-12-05 3.76亿 9.96% 778.80万 4.00万 17.01万 88.45万 3.77亿
2018-12-04 3.78亿 9.75% 1125.06万 2.33万 13.01万 69.47万 3.79亿
2018-12-03 3.77亿 9.79% 1650.07万 1.11万 15.79万 83.69万 3.78亿
2018-11-30 3.75亿 10.03% 628.61万 - 20.12万 103.42万 3.76亿