一、报告期内公司从事的主要业务　　报告期内，公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域：　　1、半导体领域：　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。　　公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内，公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域：
　　1、半导体领域：
　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
　　公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。
　　公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
　　2、新能源材料领域：
　　公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。
　　（二）报告期内公司主要业务的发展情况：
　　2025年是公司的深耕之年，聚焦核心业务，不断夯实高端制造能力，为迎接智能AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
　　半导体领域，公司在整流二极管板块积淀深厚，销售额连续十多年位居中国前列，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势。2025年上半年，公司持续推动双轮驱动战略：通过加强与国内外高校及研究所的合作，一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现新产品的量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局，开发了相关专用器件，精准匹配客户定制化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过多家一线客户正式审核，抵御地缘风险冲击。
　　新能源材料领域，苏州晶银秉承稳健良性经营理念，严控应收账款，资产负债率大幅下降；同时进一步加大研发力度，从浆料的生产设备、生产工艺、配方优化到产品的全面升级，TOPCON、HJT、BC类银浆性能得到较大的提高，增强了产品的市场竞争力，含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长。
　　2025年上半年，半导体领域，公司获得“江苏省先进级智能工厂”的称号。新材料领域也不断突破，苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励。同时，公司半导体领域共申请专利11项，其中发明专利1项，共获得授权专利7项，其中发明专利1项。新材料领域申请专利5项，其中，发明专利3项（其中一项为PCT)、实用新型专利2项，共获得授权专利1项，其中发明专利1项。截至2025年6月30日，公司合计获得授权专利222项，其中发明专利87项。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力，2025年上半年，公司研发投入达7627.04万元。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注入持续动能。
　　在半导体业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（HybridBonding）、高密度测试（HDT）、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行研发改良，产品性能大幅提高。作为行业内首家实现低温浆料量产的供货商，含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长。
　　（二）产品市场优势
　　在半导体业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
　　在电子浆料业务方面，晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，未来将持续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。
　　（三）客户合作优势
　　在半导体领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。
　　在新能源材料领域，晶银新材作为行业先行者，深耕光伏银浆领域十余年，紧跟下游客户电池技术的演变开发新型浆料产品：一方面，在客户新技术开发阶段，晶银新材协同研发适配浆料产品；另一方面，在客户量产阶段，晶银新材做到7*24小时服务，根据客户的产线技术特点量身定制产品并持续不断优化产品性能，助力客户提升电池转换效率的同时降低成本。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，晶银新材连续多年全球市场占有率稳居前列，核心客户涵盖全球头部电池厂商，成功建立东南亚光伏供应链，并获得客户颁发的“最佳供应商金奖”、“同舟共济奖”、“卓越供应商”等多个奖项，得到下游客户一致好评。
　　（四）质量管理优势
　　公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保障了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。
　　2025年上半年，公司品质管理信息化系统由QMS1.0升级到2.0；通过对标博世ASA，持续优化夯实公司车规体系；与西门子艾闻达合作开发的数据清洗与知识库系统应用于过程品质管理系统；在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升；同时坚持每周的品质、良率、效率三驾马车的持续改善，全员聚焦品质、聚焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，为后续的质量管理奠定长效基础。同时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求、匹配客户各类相关项目的快速启动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室已经具备100多台/套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并通过了CNAS实验室认证资质。
　　（五）幸福企业“家文化”的优势
　　公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原则，由此构建了企业与政府、股东、员工、客户、社区、幸福乡村等利益相关方和谐共荣、平等高效的沟通机制，实现了各方利益均衡。
　　苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合，诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工的生命品质得到提升。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险
　　风险：公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。
　　对策：本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。
　　2、人民币升值的风险
　　风险：本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　对策：针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。
　　3、技术创新速度的风险
　　风险：目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。
　　对策：不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。
　　4、应收账款信用风险
　　风险：公司全资子公司晶银新材由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款持续增加且不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。
　　对策：针对上述风险，晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。
　　5、国际贸易摩擦的风险
　　风险：由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧，特别是美国关税政策的变化，将对半导体行业景气度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业务造成不利影响。
　　对策：公司将积极实施海外产能布局，并密切关注国际贸易政策动向，采取灵活应对策略，最大限度降低国际贸易政策及关税政策变动对公司业务发展的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：　　1、半导体行业发展情况：　　2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。　　2、光伏行业发展情况：　　2024年我国光伏产业链主要环节产量持... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
　　1、半导体行业发展情况：
　　2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
　　2、光伏行业发展情况：
　　2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出口量分别增长超过40%和12%。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：
　　1、半导体领域：
　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
　　公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶元及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。
　　公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
　　2、光伏领域：
　　公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。
　　公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力。2022年-2024年，公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元和2.01亿元，保持稳定的增长。截至2024年12月31日，公司合计拥有境内外发明专利79项。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注入持续动能。
　　在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度测试（HDT）、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。晶银新材持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，性能与纯银相当，在业内首家实现批量供货，并获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料的进程。
　　（二）产品市场优势
　　在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
　　在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，未来将持续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。
　　（三）客户合作优势
　　在半导体封测领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。
　　在光伏新材料业务方面，契合全球加速推进“碳中和”战略的背景下，以清洁能源转型的核心赛道将会迎来爆发式增长。作为行业先行者，晶银新材深耕光伏银浆领域十余年，依托纳米银粉制备、低温固化工艺及高精度印刷适配性等核心技术突破，实现产品性能提升的同时成本优势显著。目前公司银浆产品已覆盖TOPCon、HJT、BC等主流及前沿电池技术路线，量产浆料助力客户提升电池转换效率同时降低成本。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，晶银新材连续多年国内市场占有率稳居前列，核心客户涵盖全球头部电池厂商，并成功建立东南亚光伏供应链。随着N型电池技术迭代加速，前瞻布局的银包铜浆料、低成本TOPCon成套银浆、BC银浆，为下一代低成本、高效率光伏组件量产奠定产业化基础，持续巩固行业领军地位。
　　（三）质量管理优势
　　公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保障了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。
　　报告期内，公司在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升；同时持续开展“质量月活动”，全员聚焦品质、聚焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，为后续的质量管理奠定长效基础。同时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求、匹配客户各类相关项目的快速启动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室已经具备100多台/套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并通过了CNAS实验室认证资质。
　　（四）幸福企业“家文化”的优势
　　公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原则，由此构建了企业与政府、股东、员工、客户、社区、幸福乡村等利益相关方和谐共荣、平等高效的沟通机制，实现了各方利益均衡。
　　苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合，诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工的生命品质得到提升。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年，半导体领域，公司推动双轮驱动战略：一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现MOSFET量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局，开发光伏逆变器专用IGBT，精准匹配客户定制化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过一线客户正式审核，抵御地缘风险冲击。光伏领域，公司PERC、TOPCon和 HJT用浆料量质齐发， PERC电池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银包铜浆料也保持优异的技术领先及品质稳定优势，同时，公司积极推进低银含浆料在TOPCON 和XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番。
　　2024年，公司获批苏州市创新联合体、江苏省智能制造示范车间，荣获了重点客户颁发的“卓越质量奖”； 子公司“晶银新材”在新能源、新材料领域不断突破，荣获“江苏省三星级上云企业”称号。同时，公司半导体领域共申请专利17项，其中发明专利6项，共获得授权专利13项，其中发明专利8项。新材料领域共申请专利4项，均为发明专利，共获得授权专利4项，其中发明专利2项和实用新型2项。公司董事长吴炆皜获评中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会特邀专家。
　　2024年的破局之战，既夯实了高端制造能力，更锻造出跨地域发展的核心竞争力，为迎接智能 AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司所处行业的发展趋势
　　1、半导体行业发展情况：
　　2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
　　2、光伏行业发展情况：
　　2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出口量分别增长超过40%和12%。
　　（二）公司面临的市场格局
　　1、半导体领域市场趋势：
　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。该机构指出，随着生成式人工智能服务的正式启动，市场需求将得到显著提升，从而推动行业增长。中国市场方面，在新能源汽车、电子电气等行业持续发展的背景下，半导体分立器件行业下游需求空间规模扩增的长远趋势较为明确，在国产化替代的背景下，多因素叠加将促进中国半导体分立器件行业规模稳步增长。公司专注于市场份额较大的功率二极管生产研发，在DFN、QFN、SMD等封装基础上兼顾MOSFET与IGBT封装，具有较好的市场前景。
　　根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年中国集成电路行业销售规模将达到13535.3亿元。未来随着消费电子、汽车电子以及智能终端等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，以及大模型时代加速来临，AI行业发展全球算力需求
　　然而，行业发展也面临着一些挑战，国际贸易摩擦和技术封锁等外部因素可能会带来一些困难。但国内企业也在不断努力，加大研发投入，提升技术创新能力，许多企业在先进制程技术和封装测试环节都取得了突破，为中国半导体企业发展提供了窗口期，有助于加快半导体国产替代的步伐2、光伏领域市场趋势：
　　2025年，预计光伏行业将迎来深度整合与洗牌，在竞争加剧的背景下，二三线企业面临前所未有的压力，兼并重组将成为行业发展的必然趋势。具备资金、技术、品牌优势的头部企业，将通过收购整合，进一步扩大市场份额，提升行业集中度，重塑竞争格局。在行业自律以及头部企业带头减产控产的推动下，供需格局有望得到改善。随着市场供需关系的逐步平衡，光伏产品价格有望回稳，行业盈利能力也将得到修复。
　　效率提升始终是光伏行业发展的核心驱动力。2025年，TOPCon技术路线的市场占比将继续提升，而BC、HJT等新兴技术路线也将迎来发展机遇。技术融合将成为行业新趋势。
　　（三）公司未来发展战略
　　1、 持续推动功率器件：面向未来汽车产业电动化、智能化与高能效化的发展趋势，公司将聚焦功率半导体核心技术突破，强化在硅基MOS、SiC器件、IGBT模组等核心产品的技术迭代与产能升级，加速建设全流程车规级产线，布局高压快充、电驱系统等场景的产品开发，逐步推进车规级高密度封装工艺的突破。通过智能化制造与数字化品控，实现汽车电子产品良率与交付效率的提升。以全球头部Tier1供应商为对标，深度嵌入新能源汽车与智能驾驶供应链推动汽车电子业务向高附加值领域跃迁.
　　2、 制造降本及研发集成电路：加速推进金线转铜线键合、高密度框架设计、SOP模块化升级及QFN背膜优化等关键技术突破，构建从材料替代到封装重构的全链条降本增效体系。
　　3、 面向国家“双碳”
　　战略与制造强国目标：以智能化工厂建设为目标载体，推进"智造+低碳"示范产线，整合绿色技术实现能耗优化。构建数字化质量追溯系统，通过工艺参数优化严控产品品质，同步深化绿色供应链体系建设。
　　4、 应对技术迭代加速与产业边界融合的管理范式变革:公司将构建协同型创新平台，推动新材料研发与相关高校、科研院所形成“基础研究-工程转化”双循环机制；加速新封装技术导入实现工艺创新与市场需求的快速迭代。借助新的可靠性实验室平台完善现有产品开发体系，打通从新材料特性分析、工艺仿真验证到产品快速原型化的协同，强化技术预研与产业化落地的闭环。
　　5、聚焦营收支柱产品的质量提升以及成本下降：建立支柱产品生命周期管理，整合供应链推进成本设计与制造自动化升级。平衡定制化交付与降本增效，强化产品质量溢价能力。
　　6、 聚焦汽车电子、工业控制、机器人等高增长领域，建立技术-产品-场景敏捷响应体系。强化跨部门协同机制，提升新能源汽车、智能机器人场景的产品开发能力。
　　7、推进以光伏技术路线多元化布局为战略支点，聚焦HJT、TOPCon、PERC及XBC全赛道浆料体系研发，垂直整合材料基础研究与工艺工程能力,实现多技术路线产品矩阵与全球市场拓展双轮驱动。
　　（四）公司2025年工作计划
　　2025年度，公司经营计划目标为全年实现销售收入60亿元。上述经营计划目标不构成对本公司的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
　　2025年，公司将继续瞄准“半导体”+“新材料”两大赛道，公司将积极响应国家号召，加快落实新型制造业发展目标及相关举措，坚持以聚焦主业为发展原则，并将持续加大技术积累及市场拓展，进一步增强公司的核心竞争力，实现高质量发展。同时继续提升供应链相关的环境、社会和治理（ESG）水平，发挥行业龙头效应，实现资源共享，共创多赢。
　　1、半导体分立器件领域：
　　一方面积极推动传统市场如手机和服务器中的价值持续提升，另一方面积极迎合新兴领域如人工智能、5G/6G通信技术和智能汽车等需求增长的发展趋势。聚焦功率半导体核心技术突破，持续强化在硅基MOS、SiC器件、IGBT模组等核心产品的技术迭代与产能升级，加速建设全流程车规级智造产线，深度布局半导体在高压快充、电驱系统等前沿场景的应用开发。
　　2025年重点开发计规划相关新产品：高密度ASMA产品、T2APK产品、IPM模块产品、ACEPAK SMIT顶部散热产品等，并持续完善现有车规产品系列化，开发多个新封装二极管系列；利用OEM代工优势结合宿迁工厂能力，设计提升桥类产品自研能力；同时继续开发车用半导体新型模块，在原有基础上，继续加大车用半导体SiP封装与电源功率模块的封装研发力度，并持续上量。
　　2、集成电路领域：
　　2025年，公司将持续聚焦半导体集成电路技术创新和工艺优化，加速推进金线转铜线键合、高密度框架设计、SOP模块化升级的关键技术突破，构建从材料到封装重构的全链条降本增效体系，满足客户产品和封装多样化的需求。在MEMS领域，公司将持续优化先进封装技术，布局系统级封装、高可靠性气密封装，推进传感器的封装迭代，构建覆盖汽车、工业、消费电子的全生态传感器解决方案。
　　2、光伏电池银浆新材料领域：
　　2024年，晶银新材在TOPCon、HJT和PERC电池用浆料上三箭齐发, 销售收入实现大幅增长，同时公司加大研发力度，在光伏未来比较重要的方向如低成本光伏浆料等方面取得了很大的进展。2025年苏州晶银二期厂房将开工建设，晶银马来工厂基础设施进一步完善，公司在TOPCon、BC,HJT和PERC电池浆料紧密跟踪行业最新技术进步，实现四箭齐发，在光伏电池各个赛道齐头并进。
　　（四）未来面对的风险因素分析与对策
　　1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险：
　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。
　　本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。
　　2、人民币升值的风险
　　本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。
　　3、技术创新速度的风险
　　目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。
　　不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。
　　4、 应收账款信用风险
　　公司全资子公司晶银新材由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款持续增加且不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。
　　针对上述风险，晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。
　　5、国际贸易摩擦的风险
　　由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧， 特别是美国关税政策的变化，将对半导体行业景气度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业务造成不利影响。
　　公司将积极实施海外产能布局，并密切关注国际贸易政策动向，采取灵活应对策略，最大限度降低国际贸易政策及关税政策变动对公司业务发展的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：　　1、半导体领域：　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：
　　1、半导体领域：
　　公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。
　　公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
　　2、光伏领域：
　　苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前。
　　（二）报告期内公司主要业务的发展情况：
　　报告期内，公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。报告期内，公司半导体业务实现营业收入487,515,692.42元。
　　报告期内，公司继续聚焦汽车领域，布局车规系列产品，加强车规产品的工程技术开发，在原有整流器件的基础上，开发量产车规MOS产品，增加产品品类。相关产品被广泛使用在车身控制，信息系统，底盘系统，安全系统上，在汽车电子中的极性保护、抛负载保护，信号保护，二次保护整流，电池平衡，续流等各类应用中发挥作用。同时，公司还积极扩展国内外车企客户，与多家头部客户开展合作，以期获得更多车规产品的订单。
　　报告期内，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长，上半年销售额共计2,277,506,761.6元。2024年上半年，光伏电池加快了从P型至N型转变的步伐，PERC电池产量大幅减少，Topcon电池成为市场主流。苏州晶银紧紧抓住市场机遇，加强技术研发和市场开拓，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构。报告期内，苏州晶银TOPCon电池用银浆出货量快速增长，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%，特别是开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品，性价比优势明显，获得多家头部客户的认可。同时，苏州晶银优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外，苏州晶银海外工厂在报告期内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场，成为新的增长点。
　　报告期内，苏州晶银持续推进钙钛矿叠层电池低温浆料电池的开发进度。由于钙钛矿材料在高温下可能会发生分解或相变，从而影响其光电性能，因此工艺加工温度不能超过150℃，而金属化温度需要低于钙钛矿材料的分解温度，以确保在金属化过程中不会损害钙钛矿层。公司通过设计超低温固化有机体系，同时搭配导电金属粉开发用于钙钛矿及叠层电池的超低温浆料，目前可以实现130℃以下固化，固化后栅线具备较高的导电性，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术研发优势
　　公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。截至2024年6月30日，公司合计拥有境内外有效发明专利76项。
　　在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”“苏州市半导体器件工程技术研究中心”“江苏省省级智能制造示范车间”等。
　　在光伏银浆业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。公司持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的HJT银包铜低温浆料的银含量达40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。晶银新材先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化”获得苏州市科学技术进步奖三等奖，发明专利“无铅太阳能电池正面电极银浆”获评苏州市专利一等奖。
　　（二）产品市场优势
　　在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、3,000多个品种。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，并多次被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
　　在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料、钙钛矿叠层浆料等，不断完善公司产品品类。
　　（三）客户合作优势
　　在半导体封测业务方面，长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业，以及国内知名半导体及下游应用企业等建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了多家光伏产业链知名企业，以及知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。
　　在光伏浆料业务方面，随着能源与环境问题的日益突出，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，叠加国内光伏发电“平价上网”政策，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，而作为太阳能电池的重要组成部分，光伏银浆行业近年来迎来了快速增长。经过多年的发展，晶银新材光伏银浆的销量稳步增长，市场占比不断提升，凭借领先的产品技术、稳定的产品质量，晶银新材建立了良好的品牌形象和产品认知度，并与国内外第一梯队太阳能电池片生产企业建立长期稳定的合作关系。
　　（四）质量管理优势
　　公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势，并被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”。公司成立三十多年来一直注重质量管理体系的构建与产品的品质提升，致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求。公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949汽车管理体系认证并进军车规级半导体市场。
　　（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势
　　公司通过十多年中华优秀传统文化的教育、熏陶以及家文化管理模式的探索，深刻地认知“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”，公司持续以生命品质提升为核心，围绕“产品、工作、生活”品质的提升，将固锝家文化与精益管理融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”。
　　苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观。2009年底，苏州固锝提出“大爱文化”，开始从七大模块发展到八大模块，并逐渐探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”近十年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合诠释，把企业的每个人都当成“家人”，把天地万物当成家人，通过圣贤教育找回传统文化的孝道和爱心，找到生命的价值和意义，实现企业管理的跨越。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险：
　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。
　　对策：
　　本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。
　　2、人民币升值的风险
　　风险因素：
　　本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　对策：
　　针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。
　　3、技术创新速度的风险
　　风险因素：
　　目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。
　　对策：
　　不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。
　　4、应收账款信用风险
　　2020年，公司收购了控股子公司苏州晶银新材股份有限公司45.2%的股权，苏州晶银新材股份有限公司成为公司全资子公司。由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。
　　应对策略：
　　针对上述风险，公司全资子公司晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。
　　5、公允价值波动的风险
　　2022年，公司参与的基金所投资的标的公司上市，相应的公允价值增加已计入本报告期的非经常性收益。近一年来，由于资本市场波动较大，对应上市公司股价也持续调整，相应公允价值变动影响着公司各期非经常性损益的金额。如果相关上市公司的股价继续下降，将对公司的非经常性损益金额产生不利影响。
　　应对策略：
　　针对上述风险，公司将积极和基金管理人沟通，并尽快以合适价格出售相关股票，以减少非经常性损益对公司利润的影响。 收起▲