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详细情况

通富微电子股份有限公司 公司名称:通富微电子股份有限公司 所属地域:江苏省
英文名称:Tongfu Microelectronics Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:- 公司网址: www.tfme.com
主营业务: 集成电路封装测试。
产品名称: 集成电路封装测试 、材料销售 、模具费 、废品 、租赁及服务
控股股东: 南通华达微电子集团股份有限公司 (持有通富微电子股份有限公司股份比例:19.90%)
实际控制人: 石明达 (持有通富微电子股份有限公司股份比例:7.78%)
最终控制人: 石明达 (持有通富微电子股份有限公司股份比例:7.78%)
董事长: 石磊 董  秘: 蒋澍 法人代表: 石磊
总 裁: 石磊 注册资金: 15.18亿元 员工人数: 19975
电  话: 86-0513-85058919 传  真: 86-0513-85058929 邮 编: 226006
办公地址: 江苏省南通市崇川区崇川路288号
公司简介:

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 石磊 董事长,董事
7.8万
1192万(估)
2 石明达 副董事长,董事
6.526万
1.181亿(估)
3 夏鑫 董事
2.405万
1634万(估)
4 杨柳 董事
0
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5 杨卓 董事
0
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6 沈小燕 独立董事
0
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7 时龙兴 独立董事
0
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8 王建文 独立董事
0
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:1994-02-04 发行数量:6700.00万股 发行价格:8.82元
上市日期:2007-08-16 发行市盈率:26.3600倍 预计募资:4.22亿元
首日开盘价:28.03元 发行中签率 0.32% 实际募资:5.91亿元
主承销商:华泰证券有限责任公司
上市保荐人:华泰证券有限责任公司
历史沿革:

  通富微电子股份有限公司(2016年12月由南通富士通微电子股份有限公司更名而来,以下简称本公司)系经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函(2002)1375号文批准,由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司,变更时注册资本为14,585万元。
  经2006年第二次临时股东大会审议通过,并经商务部商贸批(2006)2514号文批复同意,本公司实施未分配利润转增股本,转增后股本总额增至20,000万股。
  经中国证券监督管理委员会证监发行字(2007)192号文核准,本公司于2007年8月公开发行人民币普通股(A股)6,700万股(每股面值1元),发行后股...查看全部▼

  通富微电子股份有限公司(2016年12月由南通富士通微电子股份有限公司更名而来,以下简称本公司)系经国家对外贸易经济合作部外经贸资二函(2002)1375号文批准,由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司,变更时注册资本为14,585万元。
  经2006年第二次临时股东大会审议通过,并经商务部商贸批(2006)2514号文批复同意,本公司实施未分配利润转增股本,转增后股本总额增至20,000万股。
  经中国证券监督管理委员会证监发行字(2007)192号文核准,本公司于2007年8月公开发行人民币普通股(A股)6,700万股(每股面值1元),发行后股本为26,700万股,注册资本增至26,700万元。
  经2008年度股东大会审议通过,本公司以2008年12月31日股本26,700万股为基数,以资本公积向全体股东每10股转增3股,共计转增8,010万股。转增后,注册资本增至34,710万元。
  经中国证券监督管理委员会证监许可(2010)1590号文核准,本公司于2010年11月公开发行人民币普通股(A股)5,906.67万股(每股面值1元),发行后股本为40,616.67万股,注册资本增至40,616.67万元。
  经2010年度股东大会审议通过,本公司以2010年12月31日股本40,616.67万股为基数,以资本公积向全体股东每10股转增6股,共计转增24,370.002万股。转增后,注册资本增至64,986.672万元。
  经中国证券监督管理委员会证监许可〔2015〕370号文核准,本公司于2015年4月非公开发行人民币普通股(A股)9,831.0291万股(每股面值1元),发行后股本为74,817.7011万股,注册资本增至74,817.7011万元。
  经公司2015年度股东大会审议通过,本公司以2015年12月31日股本74,817.7011万股为基数,以资本公积向全体股东每10股转增3股,共计转增22,445.3103万股。转增后,注册资本增至97,263.0114万元。
  本公司统一社会信用代码为91320000608319749X,注册地为江苏南通市,总部地址在江苏南通市崇川路288号。
  经2016年第四次临时股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监许可【2017】2008号文核准,本公司于2017年12月14日通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称产业基金)所持南通富润达投资有限公司(以下简称富润达)49.48%股权、南通通润达投资有限公司(以下简称通润达)47.63%股权,合计发行181,074,458股,每股面值1元,发行后注册资本增至115,370.4572万元。
  2019年5月13日召开第六届董事会第九次会议,于2019年5月29日召开2019年第1次临时股东大会,审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》,截至2019年6月30日,公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份4,693,892股,占公司总股本的0.41%,支付的总金额为39,918,731.60万元(不含交易费用)。截至2020年6月30日,共计回购股份5,920,092股。
  本公司统一社会信用代码为91320000608319749X,注册地为江苏南通市,总部地址在江苏南通市崇川路288号。
  经中国证券监督管理委员会证监许可(2020)1488号文核准,本公司于2020年10月非公开发行人民币普通股(A股)17,533.2356万股(每股面值1元),发行后股本为132,903.6928万元。
  公司第一期员工持股计划已通过非交易过户的方式获得公司回购专用证券账户所持有的公司股份数量4,247,306股。
  2022年6月9日,公司员工持股计划第一个锁定期已于2022年6月9日届满,可解锁比例为本员工持股计划所持标的股票总数的40%,共计1,698,922股。
  2023年5月,公司股票期权激励计划第一个锁定期届满,可解锁比例为股票期权总数的50%。
  2023年6月,公司员工持股计划第二个锁定期届满,可解锁比例为员工持股计划所持标的股票总数的40%,共计1,698,922股。截至2023年6月30日,公司剩余回购股份2,522,248股。
2023年,本公司因股份支付行权增加股本358.87万股。
截止2024年6月30日,公司因股份支付行权累计增加股本436.03万股,股票期权激励计划实施完毕。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-08-29
参股或控股公司:24 家, 其中合并报表的有:17 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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南通通润达投资有限公司

子公司 100.00% 19.65亿 未披露
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南通通富微电子有限公司

子公司 100.00% 19.48亿 -1.09亿 从事半导体封装和测试业务
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南通富润达投资有限公司

子公司 100.00% 13.28亿 未披露
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合肥通富微电子有限公司

子公司 100.00% 12.73亿 -3800.00万 从事半导体封装和测试业务
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通富通科(南通)微电子有限公司

子公司 86.25% 6.90亿 -9100.00万 从事半导体封装和测试业务
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厦门通富微电子有限公司

联营企业 28.00% 1.94亿 -3892.90万 未披露
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厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)

子公司 55.56% 1.00亿 未披露 未披露
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南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)

联营企业 未披露 9955.72万 未披露 未披露
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通富微电科技(南通)有限公司

子公司 100.00% 6153.72万 未披露
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合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)

联营企业 65.78% 5420.50万 -600.00 未披露
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

联营企业 未披露 4813.70万 未披露 未披露
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通富通达(南通)微电子有限公司

子公司 100.00% 4200.00万 未披露
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南通金润微电子有限公司

子公司 100.00% 1000.00万 未披露
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上海森凯微电子有限公司

子公司 100.00% 690.00万 未披露
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上海富天沣微电子有限公司

子公司 60.00% 600.00万 未披露
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苏州通富超威半导体有限公司

孙公司 85.00% 462.82万 4.01亿 从事半导体封装和测试业务
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TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD

孙公司 85.00% 219.46万 1.84亿 从事半导体封装和测试业务
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海耀实业有限公司

子公司 100.00% 106.09万 未披露
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南通市协同创新半导体科技有限公司

联营企业 未披露 28.03万 未披露 未披露
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南通通富科技有限公司

孙公司 52.00% 17.01万 未披露
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钜天投资有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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通富超威(苏州)微电子有限公司

孙公司 85.00% 未披露 未披露
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FABTRONIC SDN BHD

孙公司 85.00% 未披露 未披露
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深圳华泓智能有限公司

联营企业 未披露 未披露 未披露 未披露
主营业务详情: