一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务情况
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务情况
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
　　（二）公司所处行业情况
　　1.2025年上半年半导体市场情况
　　2025年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。同时，其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%，出口量值均为同期新高。6月当月，我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元，已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%至318.4亿块，出口量值同创月度新高。
　　半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优化，能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看，智能汽车、工业4.0以及消费电子领域的创新发展，为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下，国内企业更加坚定地走自主研发之路，加大研发投入，提升产业自主可控能力。
　　具体从下游领域来看：
　　AI手机、AI电脑、AI眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示，今年以来，超6,900万名消费者购买手机等数码产品超7,400万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出，其品类成交量同比激增10倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超3倍。中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。截至今年6月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期，2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元，中国占216亿美元，单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的2072颗。展望2025年下半年，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。
　　2.行业相关政策
　　2025年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025年6月27日国常会强调，需以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。
　　2025年1月人力资源社会保障部等8部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才培育，聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域，挖掘培育新的数字职业序列。中国半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下，正加速构建自主可控的技术生态体系。
　　地方层面，深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出10条具体支持举措。
　　（三）报告期公司经营情况
　　1、抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
　　2025年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。
　　上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。
　　上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。
　　得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。
　　在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下，公司凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质与专业的客户服务体系，赢得了市场的广泛认可。公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公司将从全方位、多维度进行助力，帮助客户实现技术重大突破与产品迭代升级，携手探索并拓展更为广阔的市场疆域。
　　展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
　　2、公司技术研发水平不断精进
　　2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。
　　公司秉持创新驱动发展战略，深耕技术研发与自主创新。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。
　　3、重大工程建设稳步推进，保障发展空间
　　2025年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。
　　4、深化组织与人才创新，打造面向未来的高韧性发展新优势
　　在全球集成电路封装测试行业竞争持续深化、技术变革加速的背景下，公司进一步强化“科技引领未来，人才驱动发展”的战略核心，以组织敏捷化、人才专业化、机制长效化为抓手，持续优化面向未来的组织与人才生态体系。
　　（1）敏捷高效的协同组织建设
　　坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化，通过打造“六边形组织”、“TFT组织”等，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战，打破组织边界，缩短管理链条，加强跨部门的紧密协同，快速满足客户需求，实现业务领先。
　　（2）梯队化人才队伍打造
　　公司深刻认识到，构建结构合理、层次分明的人才梯队，是驱动持续创新的关键动力源。基于这一核心认知，公司持续强化人才梯队的系统化建设，不仅面向社会招募经验丰富的行业精英，更积极通过优化校园招聘、深化校企合作等方式，精准发掘和吸纳具有创新潜力的新生力量，确保人才来源的多样化和梯队结构的完整性，为公司发展注入强大且可持续的创新动能。
　　（3）领导力深化与技术人员赋能
　　公司持续完善领导力发展体系，通过引入张謇学院等领导力培养项目，并结合"导师制"一对一辅导机制，加速新晋干部成长。同时，公司基于"六边形人才标准"和工程技术人员能力等级体系，构建了多层次人才培养框架，既强化了干部队伍的领导力，又夯实了技术人才的专业基础，为构建新质生产力和实现高质量发展提供双重人才保障。
　　（4）长效激励机制建设
　　公司持续深化“责任结果导向”的激励理念，进一步完善差异化、多维度的激励机制，精准匹配各业务线战略目标与发展阶段。通过优化短期与长期激励相结合的模式，强化核心人才绑定，激发全员创新活力；同时，围绕员工成长需求，升级关怀体系，从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验，实现“价值创造—成果共享”的良性循环，为公司可持续发展注入持久动力。
　　展望未来，公司将继续深化数字化转型赋能组织效能、强化领导梯队战略视野与创新力、完善高潜人才全周期培养机制、升级多元化激励体系，逐步实现人力资源与业务战略的深度协同，为高质量发展提供坚实的人才保障和组织动能。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
　　1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
　　2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
　　公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
　　3）多地布局和跨境并购带来的规模优势
　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
　　4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
　　公司以数智融合、敏捷柔性为重要发展方向，以构建集团化先进封测集群为引领，以打造国家领航级智能工厂为目标，依托先进的IT系统、智能设备，深入融合人工智能技术（AI）、ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的柔性化、运营流程的自动化、质量管理的系统化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2025年上半年围绕智能化制造、智能化管理，继续加强各领域人工智能应用，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业。凭借完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势，提高IT和OT信息的全面共享和高效协同速度，助力公司高质量发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1）行业与市场波动的风险
　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
　　集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。
　　3）主要原材料供应及价格变动风险
　　公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。
　　4）汇率风险
　　2023年、2024年及2025年上半年，公司出口销售收入占比分别为74.36%、66.01%、68.99%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。
　　5）国际贸易风险
　　公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。　　1） 全球半导体市场周期上行　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相较于2023年的5,268 亿美元，增长19.1%，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。
　　1） 全球半导体市场周期上行
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相较于2023年的5,268 亿美元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿美元大关。其中，2024年第四季度全球半导体市场规模达到1,709亿美元，同比增长17%，较第三季度环比增长3%。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球半导体市场仍将保持增长，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。
　　2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。
　　2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。
　　2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU
　　需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
　　2） 中国半导体市场展现较强的产业活力
　　2024年，中国半导体行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较强的增长韧性与产业活力。全年中国半导体销售额达1.3万亿元人民币，占全球市场的30.1%，同比增长20.1%。全年集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%，连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品，标志着我国半导体产业在全球市场的竞争力显著提升。当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新动力，为集成电路发展带来新市场和新空
　　据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2,230亿美元，相较于2024年增长约20%。
　　中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示：“全球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下，国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”人工智能、5G通信及物联网等新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，推动国内企业在先进制程工艺上突破。
　　3）人工智能行业高歌猛进， AI终端渗透率加快提升
　　在算力投资持续推进下，全球各大厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2,350亿美元，并预计2028年增长至6,320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。除此之外，AI眼镜也是终端运用的创新成果之一，其具有佩戴方便，交互自然等优势，功能涵盖耳机、相机、太阳镜、近视镜，可实现翻译、识别物体、问答、智能助手，被称为是AI端侧落地最佳载体，从硬件制造（芯片、光学器件、传感器）到软件应用（AI算法、AR交互），中国AI眼镜产业链已形成完整的产业生态。
　　4）政策组合拳强化产业韧性
　　2024年，全球半导体产业面临地缘政治博弈与技术迭代的双重冲击，我国已系统性布局构建产业护城河，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。
　　2024年1月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，旨在推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，并加快超导材料等前沿新材料创新应用。
　　2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3440亿元，超过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。
　　2024年6月，国家发布《关于进一步完善首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策的意见》，鼓励首台（套）重大技术装备、首批次新材料创新发展，有助于半导体行业的关键设备和材料实现国产化替代。
　　2024年12月，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，提出在政府采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠。该政策将帮助国产芯片在政府采购中的市占率显著提升，推动国产半导体设备、CPU、GPU等性价比提升，加速国产替代进程。
　　上述这些政策的出台为中国半导体产业的发展提供了有力的支持和保障。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2024年，半导体市场瞬息万变，公司坚定不移办好自己的事，用自身的确定性来应对外部的不确定性。
　　2024年，公司扬长补短，积极调整产能布局，不断技术创新，加强管理，持续服务好大客户，苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益；集团内其他工厂不断完善运行机制，提升质量水平，推动人才梯队建设，狠抓降本工作，倾力打造核心竞争力。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
　　2024年，公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖。同时，人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增长。报告期内，得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。同时，通过加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，全方位推动公司高质量发展。
　　2024年，全体通富人在市场浪潮中锚定方向，以水滴石穿的定力持续深耕，用破茧成蝶的勇气突破桎梏。梦虽遥，追则能达；愿虽艰，持则可圆。挑战与机遇总是并存，我们从来都是在风雨洗礼中发展壮大。只要我们坚定“一条心”，拧成“一股绳”，形成高质量发展的“通富合力”，我们必将在时代浪潮中破浪前行，不断开创高质量发展新局面！
　　
　　三、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
　　1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
　　淬火方知金坚，砺行更见志远。2024年，在“顾客满意第一”的战略指引下，集团各部门通力合作，梳理从承诺到执行的运作机制，全面提升产品竞争力与客户服务水平，口碑赞誉日隆，荣获德州仪器、恩智浦、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微、ABOV、中科蓝讯等超过30家客户的嘉奖，荣获圣邦微、杰华特、思瑞浦、帝奥微、极海半导体等客户针对公司产品线、销售、工程、质量、交付等团队及个人近百件表彰。
　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。
　　测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户
　　业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
　　2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
　　公司建有国家认定企业
　　技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容背贴产品通过考核并进入量产等。
　　公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,656件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
　　公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
　　3）多地布局和跨境并购带来的规模优势
　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
　　4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、
　　GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。2024年，公司总部顺利通过两化融合管理体系AAA级再认证。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
　　公司以智能化改造和数字化转型为重要发展方向，以提升新质生产力为目标，通过融合人工智能（AI）技术，充分发挥先进的智能化管理优势。依托先进的IT系统、智能设备和技术，结合AI算法优化及ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，优化生产调度与资源配置，实现了生产流程的自动化、数字化、质量管理的智能化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2024年围绕智能制造，逐步补齐智能化短板，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，实现了IT和OT信息的全面共享和高效协同，助力公司高质量发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　1）抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
　　2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。
　　2024年，公司大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示：“2024年对于AMD是具有变革性的一年，我们在这一年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增长。随着EPYC（霄龙）处理器的加速部署，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMD Instinct加速器的营业额超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2024年，通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，集两地之力，再创业绩新高，并在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益。苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申请95件专利和软著，创历史新高，总计授权专利142件。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。
　　2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
　　2） 公司技术研发水平大踏步前进
　　2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决方案，将推动半导体行业在5G、AI和HPC等领域的应用创新，加速相关产品的商业化进程。
　　2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
　　公司秉持创新驱动发展战略，截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。
　　3）重大工程建设稳步推进，奠定产能扩张基础
　　2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约24.45万平米，产能布局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科Memory二层建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案。同时，还进行了通富超威槟城新工厂BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。
　　4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
　　2024年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等178项，新增到账政府项目等补助资金数亿元。
　　2024年，公司入选中国制造业民营企业500强（第372名），入选江苏民营企业200强（第99名），江苏民营企业制造业100强（第69位）。
　　同时，子公司也收获颇丰，2024年，通富超威苏州入选苏州市质量强链优秀成果案例库；苏州工
　　厂不仅获评江苏省质量管理数字化升级试点企业并入选省市监局案例库，还在苏州市微创新成果竞赛中成为唯一一家两个项目入围并分获一、二等奖的企业。
　　5）构建面向未来的组织和人才生态体系，促进公司稳定、高效、健康发展
　　在全球集成电路封测行业加速迭代的背景下，公司持续深化“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理念，通过敏捷高效组织建设、领导力深化与赋能、专业化体系构建、长效激励机制四大维度，实现人力资源效能与战略发展的进一步耦合。
　　（1）敏捷高效组织建设
　　坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战，打破组织边界，缩短管理链条，加强跨部门的紧密协同，快速满足客户需求，实现业务领先。
　　（2）领导力深化与赋能
　　2024年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌——卡内基训练等先进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”，让经验丰富的领导者一对一指导新晋干部，加速其成长步伐。此外，公司还加大了对年轻高潜人才的挖掘和培养力度，为公司未来发展储备了丰富的人才。
　　（3）专业化体系构建
　　针对集成电路封测行业的快速发展，公司深知多样化对于创新的重要性，因此继续加大力度吸纳来自不同背景、专业和文化的优秀人才，打造多样化人才队伍。通过优化招聘流程、拓宽招聘渠道、加强校企合作等措施，公司成功吸引了大量具有创新思维和实践能力的多样化人才，为团队注入了新的活力。
　　2024年，公司组织了多场专业技能培训和研讨会，涵盖了前沿技术、产品研发、市场趋势等多个领域。通过外部专家授课、内部经验分享等方式，不断提升员工的专业素养和技能水平，确保公司在技术上的领先地位，促进高质量发展，共建新质生产力。
　　（4）长效激励机制
　　公司坚持“责任结果导向”，根据不同产品线、不同发展阶段、不同人群，建立差异化激励机制，层层夯实经营责任，驱动组织和员工进行更大、更好的价值创造。
　　为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司实施了第一期员工持股计划。2024年5月，公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满，达到解锁条件。2024年6月，公司第一期员工持股计划第三个锁定期届满，达到解锁条件。截至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。随后，公司召开董事会，审议通过了《关于第一期员工持股计划提前终止的议案》。员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。
　　持续关心关爱员工，把员工关怀落到实处，不断改善工作生活环境，开展多样性活动保障员工身心健康，让员工充满信心，组织充满活力。
　　展望未来，公司将继续坚持人才优先的战略导向，不断深化人才培养、发展与激励机制创新。公司将以更加开放的心态和包容的文化吸引更多优秀人才加盟，共同推动公司在全球集成电路封测行业的持续创新和发展。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（1）公司发展战略及规划
　　1）公司发展战略
　　公司专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司紧紧围绕一中心、两底线、三核心，切实提高竞争力：坚持以“方案竞争力”为中心；坚守质量和交付两条底线，确保稳健运营；聚焦“生产效率、工程能力、交付能力”三个核心。公司始终秉承“以自身的确定性应对外部的不确定性”这一坚如磐石的理念，以笃定的信念和清晰的航向，稳扎稳打，稳中求进。公司满怀“奋发有为，干字当头，干出精彩，埋头苦干，真抓实干，科学巧干”的昂扬信心，弘扬“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，秉持“敬天爱人”思想，用汗水浇灌希望，以笃行稳健奋进。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。
　　2）公司未来发展趋势
　　IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势：1、AI驱动的高速增长态势仍将延续；2、亚太地区IC设计市场行情升温，2025年有望再增长 15%；3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位；4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩产；5、成熟制程市场行情回温，产能利用率将超75%；6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年；7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持续扩大，中国台湾地区 AI封测优势提升；8、先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
　　根据Gartner于2025年1月发布的《全球半导体封测市场展望》，2025年全球集成电路封测行业规模预计达到 890亿美元，同比增长8.5%，主要受AI芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动。
　　2025年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，加快实现高质量发展，做“难而正确的事情”，着力将公司打造成六边形组织，以能力的确定性应对外部环境的不确定性。
　　具体到行业发展趋势，有以下几点值得重点关注：
　　①从应用端看，AI终端多面渗透，多场景驱动需求升级
　　2025年，人工智能技术从云端向终端的加速迁移成为半导体行业核心增长引擎。
　　消费电子智能化迭代方面：生成式AI技术推动智能手机功能重构，根据IDC预测，全球生成式AI智能手机的出货量在2023年至2028年的CAGR将达到78.4%，2028年出货量将增长至9.12亿部。生成式AI应用的繁荣，将驱动所需算力的实质性增长。根据高通白皮书，每天基于生成式AI的搜索查询超过100亿次，其中移动端占比超过60%；智能手机基于精准的端侧用户画像，与大模型结合，伴随对话功能的不断改进，将逐步成为真正的个人助手。
　　AI PC市场同样迎来爆发，随着大模型计算负载部分下沉至本地，个人大模型的需求日益增长，其普惠要求正契合PC端优势。AI PC是包含AI模型、应用以及硬件设备的混合体，能为用户提供通用场景下的个性化服务，提升生产力，同时降低大模型使用成本，并提升隐私保障度，据IDC预测，至2028年预计AI PC渗透率98%。公司大客户AMD将AI PC作为其重要的战略布局，不断为AI PC提供全方位硬件支持。2025年3月18日，AMD在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会，峰会现场，AMD重点介绍了搭载锐龙9000HX系列的多款新品，并现场演示全球首款运行700亿参数大模型的轻薄笔记本。此次峰会展示了AMD在中国AI PC生态系统中的发展势头，并迎来了性能与智能的新高度。
　　可穿戴设备不断创新，AI耳机、AI眼镜等产品成为新增长点。AI耳机通过L2级AI Agent实现办公协作、语音交互等功能，而AI眼镜凭借摄像头模组与轻量化设计，在AR导航、工业巡检等场景中快速渗透。
　　汽车与工业领域应用方面：随着自动驾驶等级提升，车载AI芯片需求激增，用于处理激光雷达、摄像头等多源数据。全球及中国智能驾驶乘用车渗透率预计2028年分别达到88%和94%。
　　AI算法与边缘计算结合，推动工厂设备智能化升级，如机械臂自主决策、质量检测视觉系统等，带动工业芯片需求逐步复苏。
　　机器人产业进入快速发展期，技术创新与市场需求的共振驱动行业发展。据国际机器人联合会（IFR）最新数据，2023年全球机器人市场规模已突破450亿美元，预计2025年将超过650亿美元，年复合增长率达15.2%。
　　2024年，全球半导体封测行业在
　　AI技术突破与产业链复苏的双重驱动下，呈现回暖态势。众多龙头企业布局AI算力芯片等高附加值领域，推动封测技术向高密度、低功耗方向升级。AI大模型迭代、自动驾驶及5G基础设施建设将持续拉动算力需求，驱动先进封装技术市场规模增长。
　　展望2025年，封测行业将延续复苏趋势，市场预估2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超越传统封装；预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可达10.9%，成为增长核心引擎。
　　随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。在扇出型面板级封装方面，从2025年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的AI芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。此外，绿色制造与可持续发展成为行业新焦点，企业通过优化工艺、采用节能设备降低碳排放，同时应对金属价格波动与供应链本地化挑战。
　　总体来看，2025年封测行业将在技术创新与市场需求共振中迈向更高台阶，先进封装与国产替代仍是核心主线。
　　当然，2025年全球半导体产业仍需应对多种变量：地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补贴、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化，都是2025年半导体产业值得关注的重要方面。
　　2025年半导体行业将面临机遇与挑战交织的发展格局。公司将积极把握行业趋势，优化传统封装业务，重点聚焦先进封装领域的发展，通过技术升级与规模效应抢占市场先机。在保持业务规模合理增长的基础上，全面推进质量变革与效率提升，最终达成通富微电高质量发展的战略目标。
　　公司2025年度将紧紧围绕发展新质生产力这一主题，积极抢抓机遇，加大创新力度，深耕专注主业。2025年，公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2025年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。我们将紧紧盯住2025年营收目标不放松，寻找机会，实现公司更大的发展。
　　3）为实现公司发展战略的资金需求及使用计划
　　为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
　　（2）公司的风险因素
　　1）行业与市场波动的风险
　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
　　集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。
　　3）主要原材料供应及价格变动风险
　　公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。
　　4）汇率风险
　　2022年、2023年及2024年，公司出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。
　　5）国际贸易风险
　　公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务情况
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司主要业务情况
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
　　公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
　　（二）公司所处行业情况
　　1.2024年上半年半导体市场情况
　　在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期增长；从单季度看，2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会（SIA）预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。
　　具体而言：
　　半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。
　　从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。
　　在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。
　　2.行业相关国家政策
　　2024年7月25日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。在消费品以旧换新方面，该措施将个人消费者乘用车置换更新，家电产品和电动自行车以旧换新等一并纳入超长期特别国债资金支持范围。东海证券认为，随着国家以旧换新政策力度加大，家电、汽车等消费品的更新周期有望进一步加速，家电领域的智能化和网联化有望拉动对WiFi、蓝牙等无线连接芯片的需求，汽车产业自主品牌渗透率持续提升也有望带动功率、MCU、传感器等本土产业链逐渐崛起。
　　2024年7月26日，国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会。会上，国务院国资委科技创新局负责人方磊表示，国务院国资委把加快发展人工智能作为产业焕新行动和启航行动部署的主要方向，开展“AI+”专项行动。致力于加快推动以应用示范牵引人工智能产业发展。
　　（三）报告期公司经营情况
　　1、抓住行业复苏势头，各类业务稳步提升
　　2024年起，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。
　　上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（DisplayDriver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。
　　上半年，AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
　　机遇往往与挑战共存，上半年工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。面对上半年市场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在影响，通过构建更加稳健和多元化的客户基础，增强公司在不断变化的市场环境中的适应能力和竞争力。
　　得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。
　　公司凭借有效的成本控制、先进的技术管理能力以及快速响应和优质交付等方面的优异表现，连续四年荣获德州仪器（TI）“卓越供应商”奖项。通富超威苏州连续8次在AMD季度质量评分中获得第一名。
　　在当前全球半导体产业的复杂多变生态环境中，公司凭借卓越的技术创新能力、优良的产品质量以及专业的客户服务，获得了市场的高度认可，公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公司将全方位助力客户实现技术突破和产品升级，共同开拓更广阔的市场空间。
　　展望下半年，我们认为消费市场仍然会维持复苏状态，同时算力需求将保持增长，工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。同时，公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户，扩大国内市场营收。
　　在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。
　　2、公司技术研发水平不断精进
　　2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。
　　截至2024年6月30日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达1,589件，其中发明专利占比近70%。同时，累计软著登记93件。在江苏省高价值专利培育项目中期检查中，公司获评“优秀”。
　　3、重大工程建设稳步推进，保障发展空间
　　2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。上半年，公司子公司通富通达获得了217亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。
　　4、全方位推进人力资源工作，促进公司长远发展
　　随着科技日新月异的发展，公司在2024年上半年继续秉承“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理念，不断深化人才培养、发展与激励机制，为公司的持续创新和稳健增长奠定了坚实的基础。
　　（1）领导力深化与传承
　　2024年上半年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌--卡内基训练等先进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”，让经验丰富的领导者一对一指导新晋干部，加速其成长步伐。此外，公司还加大了对年轻潜力人才的挖掘和培养力度，为公司未来发展储备了丰富的人才。
　　（2）专业能力提升
　　针对电子高科技行业的快速发展，公司组织了多场专业技能培训和研讨会，涵盖了前沿技术、产品研发、市场趋势等多个领域。通过外部专家授课、内部经验分享等方式，不断提升员工的专业素养和技能水平，确保公司在技术上的领先地位，促进高质量发展，共建新质生产力。
　　（3）多样化人才队伍建设
　　公司深知多样化对于创新的重要性，因此继续加大力度吸纳来自不同背景、专业和文化的优秀人才。通过优化招聘流程、拓宽招聘渠道、加强校企合作等措施，公司成功吸引了大量具有创新思维和实践能力的多样化人才加入公司，为团队注入了新的活力。
　　（4）人才激励与留任
　　为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司实行了第一期员工持股计划。2024年5月，公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满，达到解锁条件。2024年6月，公司第一期员工持股计划第三个锁定期届满，达到解锁条件。截至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。随后，公司召开董事会，审议通过了《关于第一期员工持股计划提前终止的议案》。员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。
　　展望未来，公司将继续坚持人才优先的战略导向，不断深化人才培养、发展与激励机制创新。公司将以更加开放的心态和包容的文化吸引更多优秀人才加盟，共同推动公司在电子高科技领域的持续创新和发展。

　　二、核心竞争力分析
　　报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
　　1、丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
　　2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,589件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
　　3、多地布局和跨境并购带来的规模优势
　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后，可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报。
　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
　　4、完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
　　公司以智能化改造和数字化转型为手段，以提升新质生产力为目的，通过先进的IT系统、智能设备以及ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的自动化和数字化、质量管理的智能化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2024年上半年，我们围绕智能制造，逐步补齐智能化短板，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，并顺利通过两化融合管理体系评定AAA级再认证评定，实现了IT和OT信息的全面共享和高效协同，助力公司高质量发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1）行业与市场波动风险
　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
　　2）新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
　　集成电路封装测试行业属于技术密集型行业。公司作为专业的集成电路封装测试厂商，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果公司在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，公司将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。对此，公司将集中资源，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，缩短客户认证时间；准备专项资金，用于新产品的产能建设，确保新产品如期产业化。
　　3）主要原材料供应及价格变动风险
　　公司产品生产所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封测产品的主要原材料以进口为主。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响公司产品的正常生产，对公司业绩产生一定影响。
　　4）汇率风险
　　2022年、2023年及2024年上半年，公司出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.81%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。
　　5）国际贸易风险
　　公司作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小。未来，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生一定影响。 收起▲