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公司概要

主营业务: 集成电路封装测试 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 38.992 每股收益:0.04元 每股资本公积金:0.53元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 25.61 营业收入:19.28亿元 同比增长29.76% 每股未分配利润:0.93元 总股本: 21.31亿股
市净率: 2.33 净利润:0.81亿元 同比下降28.98% 每股经营现金流:0.06元 总市值:126亿
每股净资产:2.55元 毛利率:12.97% 净资产收益率:1.51% 流通A股:21.30亿股
以上为一季报

近期重要事件

今天 发布公告: 《华天科技:关于参加甘肃辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告》
2018-08-25 披露时间: 更多>> 将于2018-08-25披露《2018年中报》
2018-07-16 融资融券:
2018-06-19 实施分红:
2018-06-12 发布公告: 《华天科技:2017年年度权益分派实施公告》
2018-04-25 发布公告:
2018-04-25 业绩预告: 预计中报业绩:净利润2.04亿元至2.8亿元,下降幅度为-20%至10%,基本每股收益0.1元至0.13元 变动原因 
原因:
受原材料涨价、人力成本上升以及汇率变动等因素影响,预计公司2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动幅度-20%~10%。
2018-04-25 业绩披露:
2018-04-25 股东人数变化:
2018-04-24 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2017年度董事会工作报告 2.审议2017年度监事会工作报告 3.审议2017年年度报告及摘要 4.审议2017年度财务决算报告 5.审议2017年度-2019年度股东回报规划 6.审议2017年度利润分配及资本公积转增股本预案 7.审议关于修订《公司章程》的议案 8.审议董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告(2017年度) 9.审议关于聘请会计师事务所的议案 10.审议关于公司2018年日常关联交易预计的议案 11.审议关于补选范晓宁先生为公司董事的议案
2018-04-02 新增概念: 增加同花顺概念“硅晶圆”概念解析 详细内容 
硅晶圆:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
2018-03-27 发布公告:
2018-03-27 业绩披露:
2018-03-27 股东人数变化:
2018-03-27 股东人数变化:
2018-03-27 参控公司: 参控FlipChip International LLC,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司 新增其它参控公司 
参控Huatian Technology(USA) LLC,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控甘肃华天机电安装工程有限公司,参控比例为89.10%,参控关系为孙公司

参控酒泉中核华天矿业有限公司,参控比例为70.00%,参控关系为孙公司

参控上海纪元微科电子有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控华天科技(香港)产业发展有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控天水中核华天矿业有限公司,参控比例为70.00%,参控关系为子公司

参控天水华天集成电路包装材料有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控甘肃微电子工程研究院有限公司,参控关系为联营企业

参控西安天利投资合伙企业(有限合伙),参控比例为81.91%,参控关系为子公司

参控西安天启企业管理有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控华天科技(昆山)电子有限公司,参控比例为98.74%,参控关系为子公司

参控华天科技(西安)有限公司,参控比例为72.77%,参控关系为子公司

参控天水华天机械有限公司,参控比例为89.10%,参控关系为子公司

参控深圳市华天迈克光电子科技有限公司,参控比例为51.00%,参控关系为子公司

2018-03-06 新增概念: 增加同花顺概念“AI芯片”概念解析 详细内容 
AI芯片:华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI,全称是Gyrfalcon Technology Inc.,是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
2018-02-27 发布公告: 《华天科技:2017年度业绩快报》
2018-02-27 新增概念: 增加同花顺概念“芯片封装测试”概念解析 详细内容 
芯片封装测试:2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务:集成电路封装测试。
2017-11-29 新增概念: 增加同花顺概念“人工智能”等概念解析 详细内容 
人工智能:2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

芯片概念:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
公司主营业务:集成电路封装测试。

2017-11-06 机构调研: 《华天科技:2017年11月3日投资者关系活动记录表》
2017-11-04 发布公告:
2017-10-21 发布公告:
2017-10-21 业绩预告: 预计年报业绩:净利润4.69亿元至5.86亿元,增长幅度为20%至50%,基本每股收益0.22元至0.28元 变动原因 
原因:
集成电路市场需求旺盛,公司募集资金投资项目产能不断释放,预计2017年度公司业绩仍将保持稳定增长。
2017-10-21 业绩披露:
2017-10-21 股东人数变化:
2017-09-20 涨停揭秘: 更多>> 华天科技10:16分强势涨停,涨停原因类别:集成电路 涨停原因 ▼
在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”。一方面,在国家政策的全力扶持下,全球晶圆制造企业争相在中国建厂扩产。另一方面,各类智能终端、汽车电子以及可穿戴设备、智能家电等领域持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力。
2017-08-26 发布公告:
2017-08-26 业绩预告: 预计三季报业绩:净利润3.5亿元至4.37亿元,增长幅度为20%至50%,基本每股收益0.16元至0.21元 变动原因 
原因:
集成电路市场需求旺盛,公司募集资金投资项目产能不断释放,预计2017年第三季度公司业绩仍将保持稳定增长。
2017-08-26 分配预案:
2017-08-26 业绩披露:
2017-08-26 股东人数变化:
报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-03-31 0.04 2.55 0.53 0.93 0.06 19.28亿 8100.00万 1.51%
一季报
2017-12-31 0.23 2.51 0.53 0.89 0.42 70.10亿 4.95亿 9.67%
年报
2017-09-30 0.18 2.46 0.53 0.85 0.28 53.24亿 3.88亿 7.63%
三季报
2017-06-30 0.12 2.40 0.53 0.79 0.23 33.12亿 2.55亿 5.06%
中报
2017-06-20 0.05 2.36 1.03 0.75 0.08 14.86亿 1.14亿 2.31%
  分红转增方案:
10转10股派0.5元(含税)
分红转增

指标/日期 2018-03-31 2018-02-28 2017-12-31 2017-09-30 2017-06-30 2017-03-31
股东总数 102885 101945 107494 94402 47625 51191
较上期变化 +0.92% -5.16% +13.87% +98.22% -6.97% -12.85%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-03-31, 前十大流通股东 机构成本估算   持有7.55亿股,占流通盘35.45%,主力控盘度一般。

截止 2018一季度
  • 合计26家机构持仓,持仓量合计2.55亿股,占流通盘合计11.96%
  • 22 家基金,持仓量1.32亿股,占流通盘6.19%
  • 3 家其他机构,持仓量9610.52万股,占流通盘4.52%
  • 1 家保险公司,持仓量2649.99万股,占流通盘1.24%

题材要点

要点一:2017年生产经营目标
       2016年年报中披露,根据行业特点和市场预测,2017年度公司生产经营目标为全年实现营业收入65亿元。2017年主要开展以下工作:①全面完成《集成电路高密度封装扩大规模》,《智能移动终端集成电路封装产业化》,《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施,进一步扩大集成电路封装规模。②加快先进封装产能释放步伐,提高先进封装占比,促进公司产品结构进一步优化,继续加大先进封装技术和产品开发力度,不断提高技术水平,保持技术领先优势。③继续稳步推进国际市场开发,进一步加大与大客户的合作,全面提升大客户服务能力和服务水平,保证公司市场份额的有效拓展。④做好SAP系统的实施工作,切实推进公司信息化建设,提高公司工作效率和经营效益。

要点二:科技创新能力
       公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器,高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。2017年报中披露,本年度内公司共获得国内授权专利63项,其中发明专利18项,“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖,“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”,华天商标在美国注册成功。

要点三:定增扩产
       2015年11月份,公司完成以16.31元/股定增1.23亿股募资20亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化等4项目。其中,公司以5.8亿元投向集成电路高密度封装扩大规模项目,以6.1亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化项目,拟以5.1亿元投向晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目,上述项目建设周期均为3年,项目达产后预计将分别新增年税后利润6130.49万元,7527.58万元和6089.60万元。

要点四:LED封装及照明
       2015年4月份,公司决定以现金方式分两期对迈克光电进行增资,增资总金额为5000万元。资完成后,公司将持有迈克光电51%股权。迈克光电主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲,美洲,亚洲,澳洲,中东和国内等市场,广泛用于手机,数码相机,便携式DVD,GPS及室内照明等。

要点五:指纹识别
       公司于2014年10月在全景网互动平台表示,公司指纹识别产品目前已进行小批量生产。2014年4月发布的三星Galaxy S5和2013年9月发布的苹果iPhone 5S都配备了指纹识别功能。虽然目前指纹识别功能目前还不成熟,但是由于智能手机市场的需求,很多手机厂商如HTC,小米,华为等都早已开始研发自己的指纹识别功能。

要点六:TSV技术&MEMS传感器
       TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,芯片之间的互连线最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年8月份,公司完成发行4.61亿元可转债,1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权(2014年2月更名为昆山华天),收购完成后,公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机,笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

要点七:可转债项目
       2013年8月份,公司可转债发行完毕。总额由不超6亿元调整为不超4.61亿(含4.61亿),其中1.6亿用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目(建成后将形成年封装SiP系列,MCM(MCP)系列,QFP系列等集成电路封装产品4.5亿块的生产能力,达产年销售收入约2.76亿,净利润约2739万),1.5亿用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目(建成后将形成年封装BGA系列,LGA系列,QFN系列,DFN系列等集成电路先进封装测试产品3亿块的生产能力,达产年销售收入约2.37亿元,净利润约2456万元),1.4亿用于受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权项目。

要点八:拟进军矿产开发
       2012年5月份,公司与甘肃省核地质二一九大队签署《组建天水中核华天矿业有限公司合作协议书》,双方同意合资设立天水中核华天矿业有限公司。其中公司以出资700万元,占注册资本的70%,矿业公司主要从事金矿及其他矿产资源的勘探,开采,加工与销售业务。2013年2月份,该公司已完成三个探矿权申请资料的准备工作。2013年7月份,华天矿业以420万元竞得甘肃省一处金矿探矿权,面积42.25平方千米。2013年12月份,华天矿业完成酒泉矿业工商注册登记,负责甘肃省探矿权。2014年4月份,酒泉矿业取得矿产资源勘查许可证。

上榜原因: 日涨幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
英大证券有限责任公司南京汉中路证券营业部 3351.11万 1.91% 64.71万 0.04% 3286.40万
万联证券股份有限公司广州东风中路证券营业部 3107.92万 1.77% 40.52万 0.02% 3067.40万
方正证券股份有限公司成都高升桥路证券营业部 2837.61万 1.62% 4.55万 0.00% 2833.06万
海通证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部 2408.99万 1.37% 62.84万 0.04% 2346.15万
广发证券股份有限公司深圳新安二路证券营业部 1816.11万 1.04% 5.54万 0.00% 1810.57万
买入总计:13521.74万元
海通证券股份有限公司上海南桥证券营业部 24.24万 0.01% 6277.97万 3.58% -6253.73万
中国银河证券股份有限公司北京黄寺大街证券营业部 148.89万 0.08% 4139.01万 2.36% -3990.12万
机构专用 0.00 0.00% 4067.04万 2.32% -4067.04万
中信建投证券股份有限公司上海浦东南路证券营业部 13.47万 0.01% 4016.49万 2.29% -4003.02万
机构专用 0.00 0.00% 2737.79万 1.56% -2737.79万
卖出总计:21238.3万元
买卖净差:-7716.56万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        英大证券有限责任公司南京汉中路证券营业部买入3351.11万,该营业部买入后,次日上涨概率32%,平均盈利-1.05%。收益率最高的是持股30天后卖出,收益率5.93%,成功率57%
        万联证券股份有限公司广州东风中路证券营业部买入3107.92万,该营业部买入后,次日上涨概率48%,平均盈利0.53%。收益率最高的是持股5天后卖出,收益率4.00%,成功率49%

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2017-11-21 9.44 849.60万 90.00万 8.88% 中山证券有限责任公司广州滨江东路证券营业部 广发证券股份有限公司广州黄埔大道证券营业部

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2018-07-16 11.41亿 9.03% 2631.60万 15.60万 16.07万 95.29万 11.42亿
2018-07-13 11.47亿 9.10% 2353.31万 4.79万 15.89万 94.06万 11.48亿
2018-07-12 11.43亿 9.11% 3028.62万 11.29万 11.76万 69.26万 11.44亿
2018-07-11 11.67亿 9.73% 2519.80万 11.40万 19.37万 109.05万 11.68亿
2018-07-10 11.75亿 9.54% 2432.63万 5.04万 13.01万 75.19万 11.75亿
2018-07-09 11.71亿 9.45% 3221.91万 3.53万 11.50万 66.92万 11.72亿
2018-07-06 11.72亿 9.69% 2951.18万 10.10万 10.57万 60.03万 11.73亿
2018-07-05 11.71亿 9.74% 1446.67万 4.19万 22.16万 124.98万 11.72亿
2018-07-04 11.78亿 9.63% 1669.08万 2.47万 20.44万 117.32万 11.79亿
2018-07-03 11.95亿 9.67% 3617.13万 21.69万 22.16万 128.52万 11.96亿