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公司概要

主营业务: 集成电路封装测试 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 20.455 每股收益:0.15元 每股资本公积金:0.53元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 18.03 营业收入:55.59亿元 同比增长4.42% 每股未分配利润:1.02元 总股本: 21.31亿股
市净率: 1.58 净利润:3.27亿元 同比下降15.55% 每股经营现金流:0.29元 总市值:89亿
每股净资产:2.65元 毛利率:17.06% 净资产收益率:5.96% 流通A股:21.30亿股
以上为三季报

近期重要事件

2018-12-11 融资融券:
2018-12-07 发布公告: 《华天科技:关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM (M) BERHAD公司股份的进展公告》
2018-12-07 收购兼并:
2018-12-01 发布公告: 《华天科技:关于控股股东增持公司股份的进展公告》
2018-12-01 股东增持:
2018-11-28 机构调研: 《华天科技:2018年11月27日投资者关系活动记录表》
2018-11-28 投资互动:
2018-11-06 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司符合配股条件的议案 2.审议2018年度配股公开发行证券方案的议案 3.审议2018年度配股公开发行证券预案的议案 4.审议2018年度配股公开发行证券募集资金运用的可行性报告的议案 5.审议关于前次募集资金使用情况的专项报告的议案 6.审议关于配股摊薄即期回报的风险提示及填补措施的议案 7.审议关于公司配股摊薄即期回报采取填补措施的承诺的议案 8.审议关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理有关本次配股公开发行证券相关事宜的议案
2018-11-01 发布公告: 《华天科技:关于控股股东增持公司股份的进展公告》
2018-11-01 股东增持:
2018-10-30 发布公告: 《华天科技:关于控股股东增持公司股份计划的公告》
2018-10-27 发布公告:
2018-10-27 业绩预告: 预计年报业绩:净利润3.47亿元至4.95亿元,下降幅度为-30%至0%,基本每股收益0.16元至0.23元 变动原因 
原因:
受生产成本以及汇率变动等因素影响,预计公司2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度-30%~0%。
2018-10-27 业绩披露:
2018-10-27 股东人数变化:
2018-09-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份暨关联交易的议案 2.审议关于公司与马来西亚联合要约人签订《合作协议》的议案 3.审议关于公司与公司控股股东签订《关于UNISEM(M)BERHAD之联合要约合作协议》的议案 4.审议关于UNISEM(M)BERHAD会计政策与企业会计准则差异情况表《鉴证报告》的议案 5.审议关于向金融机构进行融资事项的议案 6.审议关于提请股东大会授权董事会全权办理本次自愿全面要约相关事宜的议案
2018-08-25 发布公告:
2018-08-25 业绩预告: 预计三季报业绩:净利润3.1亿元至4.26亿元,下降幅度为-20%至10%,基本每股收益0.15元至0.2元 变动原因 
原因:
受生产成本以及汇率变动等因素影响,预计公司2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度-20%~10%。
2018-08-25 分配预案:
2018-08-25 业绩披露:
2018-08-25 股东人数变化:
2018-07-27 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于投资南京集成电路先进封测产业基地项目并签署《投资协议》的议案 2.审议关于提请股东大会授权董事会办理南京集成电路先进封测产业基地项目事宜的议案
2018-06-19 实施分红:
2018-06-12 发布公告: 《华天科技:2017年年度权益分派实施公告》
2018-04-25 发布公告:
2018-04-25 业绩预告: 预计中报业绩:净利润2.04亿元至2.8亿元,下降幅度为-20%至10%,基本每股收益0.1元至0.13元 变动原因 
原因:
受原材料涨价、人力成本上升以及汇率变动等因素影响,预计公司2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动幅度-20%~10%。
2018-04-25 业绩披露:
2018-04-25 股东人数变化:
2018-04-24 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2017年度董事会工作报告 2.审议2017年度监事会工作报告 3.审议2017年年度报告及摘要 4.审议2017年度财务决算报告 5.审议2017年度-2019年度股东回报规划 6.审议2017年度利润分配及资本公积转增股本预案 7.审议关于修订《公司章程》的议案 8.审议董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告(2017年度) 9.审议关于聘请会计师事务所的议案 10.审议关于公司2018年日常关联交易预计的议案 11.审议关于补选范晓宁先生为公司董事的议案
2018-04-02 新增概念: 增加同花顺概念“硅晶圆”概念解析 详细内容 
硅晶圆:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
2018-03-27 发布公告:
2018-03-27 业绩披露:
2018-03-27 股东人数变化:
2018-03-27 股东人数变化:
2018-03-27 参控公司: 参控FlipChip International LLC,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司 新增其它参控公司 
参控Huatian Technology(USA) LLC,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控甘肃华天机电安装工程有限公司,参控比例为89.10%,参控关系为孙公司

参控酒泉中核华天矿业有限公司,参控比例为70.00%,参控关系为孙公司

参控上海纪元微科电子有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控华天科技(香港)产业发展有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控天水中核华天矿业有限公司,参控比例为70.00%,参控关系为子公司

参控天水华天集成电路包装材料有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控甘肃微电子工程研究院有限公司,参控关系为联营企业

参控西安天利投资合伙企业(有限合伙),参控比例为81.91%,参控关系为子公司

参控西安天启企业管理有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控华天科技(昆山)电子有限公司,参控比例为98.74%,参控关系为子公司

参控华天科技(西安)有限公司,参控比例为72.77%,参控关系为子公司

参控天水华天机械有限公司,参控比例为89.10%,参控关系为子公司

参控深圳市华天迈克光电子科技有限公司,参控比例为51.00%,参控关系为子公司

2018-03-06 新增概念: 增加同花顺概念“AI芯片”概念解析 详细内容 
AI芯片:华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI,全称是Gyrfalcon Technology Inc.,是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
2018-02-27 发布公告: 《华天科技:2017年度业绩快报》
2018-02-27 新增概念: 增加同花顺概念“芯片封装测试”概念解析 详细内容 
芯片封装测试:2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务:集成电路封装测试。
2017-09-20 涨停揭秘: 更多>> 华天科技10:16分强势涨停,涨停原因类别:集成电路 涨停原因 ▼
在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”。一方面,在国家政策的全力扶持下,全球晶圆制造企业争相在中国建厂扩产。另一方面,各类智能终端、汽车电子以及可穿戴设备、智能家电等领域持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力。
报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-09-30 0.15 2.65 0.53 1.02 0.29 55.59亿 3.27亿 5.96%
三季报
2018-06-30 0.10 2.59 0.53 0.97 0.17 37.86亿 2.10亿 3.87%
中报
2018-03-31 0.04 2.55 0.53 0.93 0.06 19.28亿 8100.00万 1.51%
一季报
2017-12-31 0.23 2.51 0.53 0.89 0.42 70.10亿 4.95亿 9.67%
年报
2017-09-30 0.18 2.46 0.53 0.85 0.28 53.24亿 3.88亿 7.63%
三季报

指标/日期 2018-09-30 2018-06-30 2018-03-31 2018-02-28 2017-12-31 2017-09-30
股东总数 110728 118529 102885 101945 107494 94402
较上期变化 -6.58% +15.21% +0.92% -5.16% +13.87% +98.22%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-09-30, 前十大流通股东 机构成本估算   持有6.97亿股,占流通盘32.72%,主力控盘度一般。

截止 2018三季度
  • 合计15家机构持仓,持仓量合计1.23亿股,占流通盘合计5.79%
  • 3 家其他机构,持仓量7315.66万股,占流通盘3.44%
  • 10 家基金,持仓量3011.35万股,占流通盘1.42%
  • 2 家保险公司,持仓量2016.93万股,占流通盘0.95%

题材要点

要点一:控股股东增持
       2018年12月1日公告,截止至本公告披露日,本次增持计划期间过半,华天电子集团通过深圳证券交易所交易系统集中竞价方式增持7,704,880股公司股份,增持金额合计30,153,289.96元,本次增持计划尚未实施完毕。(公司于2018年10月29日接到公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司的通知,华天电子集团计划自本公告披露之日至2018年12月31日期间增持公司股份,增持金额不少于5,000万元人民币。)

要点二:2018年度配股公开发行证券预案
       2018年10月份,披露2018年度配股公开发行证券预案:本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超3股的比例向全体股东配售。配售股份不足1股的,按深圳证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的有关规定处理。若以截止至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超639,333,883股。本次配股预计募集资金总额不超人民币170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务,其中:不超80,000万元用于补充流动资金,不超90,000万元用于偿还公司有息债务。

要点三:科技创新能力
       公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器,高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。2017年报中披露,本年度内公司共获得国内授权专利63项,其中发明专利18项,“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖,“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”,华天商标在美国注册成功。

要点四:TSV技术&MEMS传感器
       TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,芯片之间的互连线最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年8月份,公司完成发行4.61亿元可转债,1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权(2014年2月更名为昆山华天),收购完成后,公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机,笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

要点五:未来发展战略
       公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2018-12-11 8.47亿 9.49% 635.94万 5900.00 1.06万 4.44万 8.47亿
2018-12-10 8.49亿 9.63% 719.70万 19.48万 19.67万 81.43万 8.50亿
2018-12-07 8.54亿 9.66% 1126.05万 5900.00 7790.00 3.23万 8.54亿
2018-12-06 8.58亿 9.95% 517.19万 19.20万 19.39万 78.53万 8.59亿
2018-12-05 8.63亿 9.78% 1313.08万 1.84万 7.55万 31.25万 8.63亿
2018-12-04 8.70亿 9.77% 1363.71万 - 9.91万 41.42万 8.70亿
2018-12-03 8.72亿 9.88% 2547.95万 19.79万 25.50万 105.57万 8.73亿
2018-11-30 8.66亿 10.27% 1683.19万 - 5.99万 23.72万 8.67亿
2018-11-29 8.71亿 10.25% 2146.81万 4.79万 10.78万 43.01万 8.72亿
2018-11-28 8.76亿 9.94% 2347.70万 7.50万 13.49万 55.84万 8.77亿