公司2024Q3营收同比增长，毛利率持续改善，维持“买入”评级
　　公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收105.31亿元，YoY+30.52%；归母净利润3.57亿元，YoY+330.83%；扣非净利润0.48亿元，YoY+3.36亿元；毛利率为12.29%，YoY+3.77pcts；净利率为3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3营收38.13亿元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；归母净利润1.34亿元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非净利润0.84亿元，YoY+1.82亿元，QoQ+104.68%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们下调2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），预计2024/2025/2026年EPS0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），当前股价对应PE81.0/44.3/32.7倍，公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。
　　先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产
　　2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
　　控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显公司长期信心
　　2024年9月10日，公司发布控股股东增持公司股份及增持计划公告。天水华天电子集团计划自本次增持之日起6个月内，通过集中竞价方式继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，通过集中竞价方式已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团通过集中竞价方式完成增持公司金额合计1.62亿元。控股股东持续增持回购，彰显对公司未来业务发展前景信心，有望进一步增强市场信心。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

　　事件：公司发布2024半年度报告，实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%。公司实现归属母公司净利润2.23亿元，同比增长254.23%。扣非归属母公司净利润-0.36亿元，同比增长81.09%。
　　点评：2024上半年业绩上升，集成电路回暖助力，公司深耕市场抢抓机遇。2024年上半年，得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势，公司经营业绩实现了同比大幅提升。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。
　　汽车电子封装扩产，高端产品量产加速。24H1，公司汽车电子封装产能持续扩张，2.5D与FOPLP项目进展顺利。同时，双面塑封BGASiP、高集成uMCP、12寸激光雷达等产品已具备批量生产能力，而基于TMV技术的uPoP、高效散热HFCBGA、高密度大尺寸QFN及低功耗蓝牙胎压监测产品也已成功量产。
　　专利丰收，质量领航，荣获“年度芯生力企业奖”大奖。2024年上半年，公司斩获11项专利授权，发明专利占比高达八成。同时，公司深化质量品牌构筑，强化供应链质量管理，提炼出“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，并加速“精益六西格玛”
　　质量能力提升建设和封装良率提升工作，持续满足客户质量要求，提高客户满意度。2024年6月6日，华天科技在“ICFuture2024”盛典上荣获“年度芯生力企业奖”，该奖项旨在表彰在集成电路领域表现卓越、具有创新活力的企业。
　　深化降本增效，自动化升级提高生产效能。24年上半年，公司持续开展降本增效工作，推进生产自动化和少人化工厂建设。通过完成晶圆检验、配料、包装及仓储等环节的全面自动化项目，并调研Memory封装自动化搬运方案，进一步优化了生产流程，提升了自动化作业水平与生产效能。
　　华天科技双翼齐飞：盘古半导体项目奠基，上海华天测试基地投产。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设。2024年6月，江苏盘古半导体科技股份有限公司在浦口区举行多芯片高密度板级扇出型封装项目奠基仪式，标志着该项目全面施工。作为华天科技在南京的第四个重大项目，盘古半导体计划投资30亿，预计2025年一季度投产。项目分两期，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体旨在成为板级扇出封装领军者，提供高性能一站式封测方案；截至2024年8月，上海华天集成电路一期项目顺利投产。上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。上海华天的投产不仅加强了华天科技在集成电路测试领域的战略布局和技术水平，也提升了其在全球封测行业中的竞争力。项目落地临港，对长三角半导体产业链产生深远影响，促进上下游企业协同发展，助力区域经济繁荣与技术升级。
　　投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计公司2024/2025年实现归母净利润由9.58/13.03亿元下调至6.16/8.94亿元，新增26年归母净利润预测13.03亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

　　公司2024Q2营收同比增长，毛利率逐步改善，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营收67.18亿元，YoY+32.02%；归母净利润2.23亿元，YoY+254.23%；扣非净利润-0.36亿元，YoY+1.54亿元；毛利率为10.91%，YoY+2.99pcts；净利率为3.45%，YoY+1.97pcts。其中，2024Q2营收36.12亿元，YoY+26.75%，QoQ+16.30%；归母净利润1.66亿元，YoY-2.10%，QoQ+190.53%；扣非净利润0.41亿元，YoY+0.49亿元，QoQ+1.18亿元。我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为37.6/24.2/16.2倍，维持“买入”评级。
　　行业景气度逐步复苏，订单与稼动率提高推动业绩提升
　　2024H1公司营收同比+32.02%，主要系2024H1集成电路市场景气度逐步复苏，公司积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户交流合作，订单与产品销量同比增加。2024H1分子公司看，华天西安营收15.64亿元，同比+33.33%，净利润0.59亿元，同比+162.03%；华天昆山营收9.01亿元，同比+65.05%，净利润0.63亿元，同比+523.43%；华天南京营收14.07亿元，同比+52.41%，净利润-0.17亿元，同比+24.38%；Unisem营收7.69亿林吉特，同比+3.56%，净利润0.25亿林吉特，同比-25.36%。子公司订单增加与产能利用率提高，营收同比有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。
　　先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产
　　2024H1公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。（1）华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段。（2）盘古半导体启动（FOPLP）生产线建设。（3）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

　　公司2024Q2业绩环比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年报业绩预告，公司2024H1实现归母净利润1.9-2.3亿元，同比+202.17%~+265.78%，扣非净利润-0.49~-0.35亿元，同比+1.41~1.55亿元。其中，2024Q2单季度归母净利润1.33~1.73亿元，同比-21.44%~+2.2%，环比+133.16%~+203.3%；扣非归母净利润0.28-0.42亿元，同比+0.36~+0.5亿元，环比+1.05~+1.19亿元。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为42.1/27.1/18.2倍，维持“买入”评级。
　　受终端需求持续回暖，2024H1公司订单及稼动率双升
　　据公司公告，截至2024年4月23日，公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约0.21亿股，占公司股份总数0.66%，增持金额合计1.62亿元。华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。
　　加速推进产能建设，2.5D、FOPLP先进封装技术落地引领成长
　　公司设立2024年度目标实现营业收入130亿元，同比+15.06%；并持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设。（1）华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5亿元，项目计划于2024年内建成投产；将具备晶圆级封装月产能70万片，预计年销售收入70亿元。（2）华天南京二期项目已于2024年3月签约，项目总投资100亿元，聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用，预计2028年完成建设，年产值达60亿元。（3）盘古半导体（FOFPLP）板级封测项目计划总投资30亿元，计划将于2025Q1投产；预计年产值9亿元以上，年经济贡献不低于4000万元。随着公司2024年新项目投产，叠加整体产能利用率提升，我们预计公司2024年下半年盈余能力有望进一步提升。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

　　事件：
　　2024年10月29日，公司公布三季报。2024年前三季度，公司实现总营业收入105.31亿元，同比增加30.52%；利润总额达到4.12亿元，同比增加446.79%；实现归母净利润3.57亿元，同比增加330.83%。
　　观点：
　　行业景气度持续提升，投资收益增厚利润。前三季度，半导体行业景气度持续提升，行业上游需求稳步回暖，带动公司产品销量及订单增加，收入同比高速增长。公司其他收益及投资收益大幅增加，带动归母净利润同比增长330.83%，显著高于营收增速。研发费用同比增长38.60%，研发能力持续提升；融资增加导致利息支出增长，财务费用同比增长103.17%。其中单三季度归母净利润同比增长571.76%，主因投资收益增厚，扣非后归母净利润同比增长184.91%，景气度恢复确定性强。
　　现金流显著改善，先进封装产能稳步提升。随着收入利润增长，公司现金流显著改善，前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%，现金净额同比增长464.75%，投资能力及资本开支稳步提升。上半年公司固定资产支出20多亿元，绝大部分为先进封装产能建设，前三季度投资现金流净额-42.97亿元，投资持续扩大，相关项目投产后市场份额有望进一步提升。
　　盈利预测及投资评级：半导体国产替代确定性强，行业景气度提升、稼动率提升，带动下游封测量价齐升，公司业绩高速增长，同时年内投资收益增厚利润。我们预计封测景气度有望持续，随着公司在建产能逐步落地投产，将进一步打开业绩弹性，同时年内非经常性收益大幅增长，据此，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86亿元（前值4.24/8.41/11.11亿元），EPS分别为0.21/0.30/0.40元，对应PE分别为65.2/45.9/34.2倍。选取通富微电、长电科技、领中科技作为可比公司，公司当前估值较行业均值有所高估，考虑到公司先进封装产能持续提升，毛利率有望稳步提升，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行；宏观经济复苏不及预期；地缘政治风险；在建项目进度存不确定性；数据引用风险。

　　公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
　　公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
　　从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
　　在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
　　公司持续拓展产品线。2023年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。2023年公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。
　　公司积极推进设备和材料的国产化，确保供应链安全。继续开展封装材料、设备国产化进程以及生产自动化工作，实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化验证或采购工作，推进WLP、FC产线及仓储自动化建设，实现WLP产线全面自动化生产。
　　盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为5.78（较原预测调整幅度为-48.76%，同下）、9.94（-29.90%）亿元。新增2026年归母净利润的预测为13.80亿元，当前市值对应2024-2026年PE分别为44x、26x、18x，我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。