摘要：
　　老牌半导体公司焕发新春，业务规模持续增长。华天科技是中国半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业，目前营收规模位居中国大陆前三、全球前十。公司总部位于甘肃天水，已构建起覆盖天水、西安、昆山、南京、韶关及马来西亚（Unisem）的全球化多基地产业布局，主营业务涵盖引线框架、基板、晶圆级及SiP、FC等先进封装技术，广泛应用于通讯、计算、消费电子及汽车电子等领域。2007年上市后，公司通过跨区域扩张与全球化并购实现了规模与技术的双重飞跃。尽管业绩受半导体行业周期性影响呈现波动，但长期保持高速增长，2016至2025年营收年复合增长率达15.4%。当前，受益于AI、新能源汽车等新兴需求的驱动，行业景气度回升，华天科技正焕发新春，业绩重回增长轨道。
　　行业分析：景气周期下，AI发展叠加国产替代推动中国封测行业快速发展。半导体行业呈现显著的周期-成长双重特征。长期成长由技术创新驱动，短期波动则源于供需错配，当前，AI正驱动行业进入新一轮高景气周期。由于产业链价值分布不均，高附加值的设计与制造环节增速快于后端的封测（OSAT）环节。但中国大陆封测业凭借数十年积累，通过技术并购与产业升级，已跻身全球核心，增速显著快于全球市场。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。这使得封测环节的战略价值大幅提升。在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。
　　华天科技：聚焦先进封装，完善产品布局，迈向全球领先封装企业。近年来，公司扩规模、练内功，营收高速增长，集成电路封测业务占比已超99.9%，国内市场收入占比稳步提升，2025年已达63.49%。尽管毛利率受行业周期影响有所波动，但公司有效期间费用率稳步下降，并持续加大研发投入。为抓住AI算力机遇，公司保持高强度资本开支，2025年达61.46亿元新高，同时经营性现金流良好，实现了扩张与健康的平衡。在战略布局上，公司聚焦先进封装，抢占技术高地。2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术。华天先进与已在南京投建的存储、晶圆级、板级封装业务形成庞大产业集群。同时，公司通过外延并购完善产品布局。2025年11月公告收购功率半导体企业华羿微电，此举不仅能将华羿微电的设计与封测能力纳入麾下，开辟汽车、能源等领域的第二增长曲线，还将使华天科技成为集团旗下唯一的封测平台，大幅提升综合竞争力。
　　盈利预测及投资评级：半导体景气周期仍在高位，中国大陆封测产业升级与国产替代不断提速。根据公司公告，2026年营业收入目标为200亿元。具体来看，公司2025年扩产节奏进一步加快，尤其是在先进封装方面：华天先进进口线已于2025年二季度跑通、国产线于下半年完成搭建和调试并进行小批量样品测试；盘古半导体于2025年部分投产，其他产能将于2026-2028年陆续投产。若干先进封装产能的陆续建成投产，不仅提升公司收入规模，其高附加值属性也将提高公司整体利润水平。我们预计公司核心主业集成电路封测业务在2026-2028年收入增速为20.5%、24.5%、15%，毛利率分别为14.52%、15.21%、16.31%。由于地缘政治等因素行业周期恢复节奏较慢，公司盈利能力恢复速度不及我们前次预期，因而下调公司2026年盈利预测（前值12.86亿元）；同时，由于收购事项尚存在不确定性，出于谨慎性考虑，不考虑华羿微电带来的增厚效应，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润9.67/11.87/14.89亿元，对应PE分别为42.4/34.6/27.5倍。对比可比公司平均估值，公司仍存在低估，同时考虑到公司先进产能扩产带来盈利恢复确定性较强，上调至“买入”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；地缘政治与政策风险；国产替代及研发进度不及预期；收购事项存在不确定性；宏观经济恢复不及预期；数据引用风险。

　　事件：公司发布2025第三季度报告。2025第三季度公司实现营业收入46.00亿元（yoy+20.6%），实现归母净利润3.16亿元（yoy+135.4%），实现扣非净利润1.19亿元（yoy+41.88%）。2025Q1-Q3，公司实现营业收入123.80亿元（yoy+17.55%），归母净利润实现5.43亿元（yoy+51.98%），扣非归母净利润实现1.11亿元（yoy+131.47%）。
　　点评：华天科技为国内封测龙头企业，2025Q1-Q3归母净利润同比增加51.98%。2025Q1-Q3公司归母净利润增长主要系：公司前三季度营业收入、收到计入其他收益的政府补助和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益增加等综合因素影响。
　　公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，同时募集配套资金。此次收购，是华天科技的一次业务链延伸。华天科技主要聚焦集成电路封装测试业务，业务规模位列中国大陆前三、全球第六。华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力。通过本次收购，华天科技可以迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线。截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元，三季度，公司预计盈利超3000万元，环比增长约80%。
　　下属企业出资参与设立产业基金，协同布局半导体产业链。2025年9月17日，公司下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司、南京盛宇投资管理有限公司共三名出资人签署了《江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙）合伙协议》，全体合伙人拟以现金出资方式共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙）（暂定名，以登记机关核准的企业名称为准，以下简称“产业基金”）。全体合伙人的认缴出资总额20,000万元，其中上海盛宇作为普通合伙人，认缴出资11,800万元，认缴比例59%；西安天利作为有限合伙人，认缴出资8,000万元，认缴比例40%；南京盛宇作为有限合伙人，认缴出资200万元，认缴比例1%。本次出资参与设立产业基金是公司在保证集成电路封测主业发展的前提下进行的，对公司财务和生产经营不会产生重大影响。本次设立的产业基金符合公司的发展战略，对公司未来发展具有积极意义和推动作用
　　投资建议：集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入176.43/213.48/258.31亿元，归母净利润9.54/12.74/16.07亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险