公司2023Q4业绩同环比高速增长，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩报告，公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。其中，2023Q4营业收入实现32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%；归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降，我们小幅下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.3/15.37亿元（前值9.53/13.59亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元（前值为0.34/0.49元），当前股价对应PE为38.7/24.9/16.7。我们看好公司订单有望持续修复，维持“买入”评级。
　　2024年营收目标稳健增长，加码先进封装持续提升市场份额2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司完成集成电路封装量469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比-8.38%。分子公司看，2023全年华天西安营收27.55亿元，同比+5.37%，净利润1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收13.65亿元，同比-12.11%，净利润1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收22.8亿元，同比+32.3%，净利润0.08亿元，同比+271.06%；UNISEM营收14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润0.8亿林吉特，同比-79.18%。华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩同比下滑的原因主要为2022年子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。2024年度公司设立营收目标130亿元，同比+15.06%。随着公司大力发展SiP、TSV、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，有望加速提升市场份额和盈利能力。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、产品研发不及预期。

　　公司2023Q4业绩同环比显著改善，维持“买入”评级
　　公司公布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润2~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%；扣非净利润-3.8~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2~2亿元，同比+136.14%~+297.42%，环比+485.82%~+885.94%；扣非净利润-0.91~-0.11亿元，同比+0.13~+0.93亿元，环比+0.07~+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元（前值为8.20/10.98/15.73亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元（前值为0.26/0.34/0.49元），当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。
　　积极布局先进封装，进一步开拓公司成长空间
　　受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降；同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。
　　股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期
　　公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%；行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年，以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

　　事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。
　　点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。
　　周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。
　　产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利
　　截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。
　　投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

　　事件
　　据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
　　半年报显示，公司2023年上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司实现营收28.5亿元，同比-11.3%，环比+27.29%；归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts。
　　投资要点
　　Q2环比明显修复。2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。分子公司来看，上半年，华天西安实现营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-788.71%；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-322.08%；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。国内来看，根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，但较2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。公司Q2实现营收28.50亿元，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，环比+259.11%；毛利率11.01%，环比+7.02pcts。上半年，公司结合市场情况稳步推进募集资金投资项目实施，以及华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地厂房建设，为周期复苏下公司扩产做好准备。
　　积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。
　　全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

　　事件：
　　2024年4月2日，公司发布2023年年报：2023年，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%。
　　观点：
　　半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023年，全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收入占比仍超99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3万平片，同比下降8.38%，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%。受主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看，公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29.8/32.3亿元，实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元，逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达3.16亿元，较2022年4.67亿元大幅下滑，公司扣非归母净利润3.08亿元，同比下滑216.69%。
　　先进封装为行业发展趋势，公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。截至报告期末，华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设，正进行投产前准备，发起设立江苏盘古，主要从事FOPLP封装业务。
　　盈利预测及投资评级：结合公司2024年业绩目标指引，我们预计公司2024-2026年分别实现归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元，对应PE分别为60.75、30.58、23.16倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求恢复不及预期；公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性；地缘政治风险；所引用数据来源可能存在错漏或偏差。