摘要：
　　老牌半导体公司焕发新春，业务规模持续增长。华天科技是中国半导体封装测试（OSAT）领域的领军企业，目前营收规模位居中国大陆前三、全球前十。公司总部位于甘肃天水，已构建起覆盖天水、西安、昆山、南京、韶关及马来西亚（Unisem）的全球化多基地产业布局，主营业务涵盖引线框架、基板、晶圆级及SiP、FC等先进封装技术，广泛应用于通讯、计算、消费电子及汽车电子等领域。2007年上市后，公司通过跨区域扩张与全球化并购实现了规模与技术的双重飞跃。尽管业绩受半导体行业周期性影响呈现波动，但长期保持高速增长，2016至2025年营收年复合增长率达15.4%。当前，受益于AI、新能源汽车等新兴需求的驱动，行业景气度回升，华天科技正焕发新春，业绩重回增长轨道。
　　行业分析：景气周期下，AI发展叠加国产替代推动中国封测行业快速发展。半导体行业呈现显著的周期-成长双重特征。长期成长由技术创新驱动，短期波动则源于供需错配，当前，AI正驱动行业进入新一轮高景气周期。由于产业链价值分布不均，高附加值的设计与制造环节增速快于后端的封测（OSAT）环节。但中国大陆封测业凭借数十年积累，通过技术并购与产业升级，已跻身全球核心，增速显著快于全球市场。随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。这使得封测环节的战略价值大幅提升。在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。
　　华天科技：聚焦先进封装，完善产品布局，迈向全球领先封装企业。近年来，公司扩规模、练内功，营收高速增长，集成电路封测业务占比已超99.9%，国内市场收入占比稳步提升，2025年已达63.49%。尽管毛利率受行业周期影响有所波动，但公司有效期间费用率稳步下降，并持续加大研发投入。为抓住AI算力机遇，公司保持高强度资本开支，2025年达61.46亿元新高，同时经营性现金流良好，实现了扩张与健康的平衡。在战略布局上，公司聚焦先进封装，抢占技术高地。2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术。华天先进与已在南京投建的存储、晶圆级、板级封装业务形成庞大产业集群。同时，公司通过外延并购完善产品布局。2025年11月公告收购功率半导体企业华羿微电，此举不仅能将华羿微电的设计与封测能力纳入麾下，开辟汽车、能源等领域的第二增长曲线，还将使华天科技成为集团旗下唯一的封测平台，大幅提升综合竞争力。
　　盈利预测及投资评级：半导体景气周期仍在高位，中国大陆封测产业升级与国产替代不断提速。根据公司公告，2026年营业收入目标为200亿元。具体来看，公司2025年扩产节奏进一步加快，尤其是在先进封装方面：华天先进进口线已于2025年二季度跑通、国产线于下半年完成搭建和调试并进行小批量样品测试；盘古半导体于2025年部分投产，其他产能将于2026-2028年陆续投产。若干先进封装产能的陆续建成投产，不仅提升公司收入规模，其高附加值属性也将提高公司整体利润水平。我们预计公司核心主业集成电路封测业务在2026-2028年收入增速为20.5%、24.5%、15%，毛利率分别为14.52%、15.21%、16.31%。由于地缘政治等因素行业周期恢复节奏较慢，公司盈利能力恢复速度不及我们前次预期，因而下调公司2026年盈利预测（前值12.86亿元）；同时，由于收购事项尚存在不确定性，出于谨慎性考虑，不考虑华羿微电带来的增厚效应，预计公司2026-2028年分别实现归母净利润9.67/11.87/14.89亿元，对应PE分别为42.4/34.6/27.5倍。对比可比公司平均估值，公司仍存在低估，同时考虑到公司先进产能扩产带来盈利恢复确定性较强，上调至“买入”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；地缘政治与政策风险；国产替代及研发进度不及预期；收购事项存在不确定性；宏观经济恢复不及预期；数据引用风险。

　　事件：华天科技2026H1实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%，归母净利润为8.13亿元，YOY+259.15%，扣非归母净利润为2.50亿元，YOY+3177.78%；其中，2026Q2实现营业收入57.11亿元，同比增长35.61%，归母净利润为7.27亿元，YOY+196.57%，扣非归母净利润为2.39亿元，YOY+219.62%。
　　盈利能力方面，公司2026H1实现销售毛利率14.34%，同比增长1.08pct，实现销售净利率8.07%，同比增长3.39pct；其中2026Q2实现销售毛利率16.88%，同比增长4.51pct，实现销售净利率13.53%，同比增长7.07pct。
　　公司主营业务为集成电路封装测试，产品主要包括DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV等，应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
　　华天科技坚持技术创新，持续推进先进封装的研发及量产。2026年上半年公司新增授权专利30项，含发明专利21项。公司着力推动2.5D技术平台实现规模化量产，拓展存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户，完成2.5DSiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子WettableFlank等工艺开发。
　　持续夯实内部运营管理基础，深化一体化质量管理同时落地精益生产模式。一方面，通过搭建迭代质量数字化平台，运用智能物料管控等数字化工具完善全链条质量管控，助力产品质量与客户满意度同步提升；另一方面，推进物料节能降耗、岗位标准化，推动各基地经验对标，同时开展产线自动化升级，落地自动物流、AI智能生产等项目，着力提升设备利用效率，实现降本增效。
　　截至2026年半年报发布日，公司收购华羿微电事项已通过深交所并购重组委审核，待证监会注册批复即可推进落地。本次收购有望延伸功率器件研发设计及自有品牌业务，进一步丰富封测板块业务布局，若顺利完成将对公司综合竞争实力与盈利改善形成积极助力。
　　我们预计华天科技2026/2027/2028年营业总收入分别为207.09/248.32/279.21亿元，归母净利润分别为10.52/12.74/15.82亿元，对应2026年9月2日股价16.05元，PE分别为50.8/41.9/33.7，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期、原材料价格波动、市场竞争激烈风险、新品开发及落地不及预期风险。