事件：公司发布2025半年度报告，实现营业收入77.803亿元，同比增长15.8%。公司实现归属母公司净利润2.265亿元，同比增长1.68%。扣非归属母公司净利润-0.081亿元，同比增长77.36%。其中公司第二季度实现归属母公司净利润/扣非归属母公司净利润2.45/0.75亿元，与第一季度-0.19/-0.83亿元相比实现扭亏。
　　点评：封测行业进入复苏周期，公司技术创新与客户服务体系助力把握增长机遇。公司主营业务为半导体集成电路封测业务，集成电路业务占收入比重99.97%，毛利率10.89%。公司在2025H1实现业绩同比环比增长，主要系：AI驱动高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，伴随存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求恢复，国产替代持续推进下，行业景气度复苏，封测行业市场需求稳步提升。公司推动华天江苏、华天上海等募投项目优化产业布局，释放先进封装产能，凭借丰富市场开发经验，识别客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作。公司坚持推进降本增效与质量文化建设相结合，推进生产自动化，降低材料设备消耗，并通过持续材料监控、精细化生产流程控制强化制程稳定性，在不断提升产品质量水平与客户满意度的基础上提升公司生产效率。
　　先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。
　　2025年H1公司研发费用4.86亿元，同比增长15.03%，获得授权专利11项，其中发明专利10项，研发成果丰富：完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。
　　全资投资设立子公司华天先进，完善先进封装领域布局。拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元整。其中华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资分别占比50%/33.25%/16.75%。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步加大公司在先进封测产业的规模与市场份额。据公司估计，新子公司短期内对公司财务与生产经营不会造成重大影响，有助于增强公司整体竞争力。
　　公司股票期权激励计划首次授予部分等待期届满，期权激励调动员工积极性。截至2025H1，已按照行权价格7.182元/股行权2.85千万份，其中完成股份登记过户2.47千万股。期权激励计划激发了公司核心技术和业务人员的责任感，提升公司经营水平。
　　投资建议：集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现归母净利润9.57/12.46/15.96亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收77.80亿元，同比+15.81%；实现归母净利润2.26亿元，同比+1.68%；实现扣非净利润-0.08亿元，同比+77.36%。其中单季度Q2实现营收42.11亿元，同比+16.59%，环比+18.01%；实现归母净利润2.45亿元，同比+47.86%，环比+1422.32%；实现扣非净利润0.75亿元，同比+82.72%，环比+190.19%。
　　汽车电子+存储器订单大幅增长，25H1营收同比稳增长：2025年上半年，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。同时，2025年上半年公司整体毛利率为10.82%，同比-0.09pcts；净利率为3.02%，同比-0.43pcts，盈利能力同比略有下降。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为-0.12/-0.30/-0.04/+0.27pcts。
　　先进封装技术持续突破，产能扩张稳步推进：2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。1）公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。2）公司持续开展降本增效与自动化建设工作，提升公司自动化水平和生产效率。3）公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。4）公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。5）公司于2025年8月发布公告，设立子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元，华天江苏/华天昆山/先进壹号认缴出资比例分别为50.00%/33.25%/16.75%，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步扩大公司在先进封测产业的规模和市场份额。
　　行业景气持续向好，国产替代空间广阔：据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。根据国家统计局统计数据，2025年1-6月，我国集成电路产量为2,394.70亿块，同比增长15.6%。根据海关总署公布的数据，2025年1-6月，我国共进口集成电路2,819亿块，同比增长8.9%；进口金额13,752.55亿元，同比增长8.3%。同期，我国共出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%；出口金额6,502.57亿元，同比增长20.3%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年春季的预测，将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测的6,972亿美元增加了37亿美元。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，有望在全球半导体行业持续增长的背景下，充分受益于国产替代加速、高端芯片需求爆发以及先进封装技术渗透率提升。
　　维持“增持”评级：公司聚焦先进封装技术突破与产能扩张，2.5D/3D封装产线已完成通线，为高性能计算、人工智能及车载芯片提供关键支持。在国产替代加速及高端芯片需求爆发的背景下，公司有望凭借技术领先性和规模优势，进一步巩固行业地位，驱动业绩持续高增长。预计2025-2027年，分别实现归母净利润9.35/12.72/15.60亿元，对应EPS分别为0.29/0.39/0.48元，当前股价对应PE分别为39X/29X/23X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　投资要点
　　25H1公司订单/业绩增长稳健，持续深入先进封装。2025H1，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长，其中，汽车电子、存储器订单大幅增长。2025H1，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，其中二季度实现归母净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。25H1公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。产能方面，公司积极推动推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。
　　设立华天先进，加码2.5D/3D封测。根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来脱颖而出（2023-2029年均复合增长率为20.9%），或成为推动整个市场发展关键力量。为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司华天先进（暂定名，注册资本总额20亿元）。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。
　　投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为175.61/206.65/232.38亿元，同比分别为21.4%/17.7%/12.5%；归母净利润分别为8.56/11.87/15.27亿元，同比分别为38.9%/38.7%/28.7%；对应PE为41.1/29.6/23.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司25年产能持续释放及发力2.5D/3D封装，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；AI发展不及预期。

　　事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年实现营收77.80亿元，同比增长15.81%，实现归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%。
　　受益于封测行业需求回升，公司订单及业绩稳步增长。2025年上半年，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。公司25Q2实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；25Q2实现归母净利润为2.45亿元，环比25Q1增加2.64亿元。公司2025H1毛利率为10.82%，净利率为3.02%。公司持续推动降本增效，加强费用管理。2025年上半年销售、管理、研发费用率分别为0.89%、4.37%和6.25%，同比下降0.12pct、0.30pct和0.04pct。
　　布局技术创新领域，高密度存储器及车规级产品取得进展。公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。
　　持续推动先进封装领域建设，设立全资子公司华天先进。公司重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术和FOPLP的成熟转化，积极布局CPO封装技术。公司子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京以及UNISEM主要开展先进封装业务，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能。2025年8月，公司公告拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司。华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，有望加快推动公司先进封装业务的发展，扩大公司先进封测产业规模和市场份额。
　　盈利预测、估值与评级：我们看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动，随着公司产能逐步释放及订单的逐步交付，2025年下半年有望进入业绩兑现加速期。我们维持公司2025-2026年归母净利润预测为9.94和13.80亿元，新增2027年归母净利润预测为16.01亿元。我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；新技术无法如期产业化风险；扩产不及预期风险。