公司名称:天水华天科技股份有限公司 | 所属地域:甘肃省 | |
英文名称:Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 半导体 | |
曾 用 名:- | 公司网址: www.ht-tech.com |
主营业务: 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。 | ||
产品名称: DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Ou 、LED |
控股股东:
天水华天电子集团股份有限公司 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:22.71%)
|
|
实际控制人:
肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.95、3.73、1.00、0.75、0.65、0.52、0.51、0.45、0.45、0.45、0.43、0.41、0.17%)
|
||
最终控制人:
肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.95、3.73、1.00、0.75、0.65、0.52、0.51、0.45、0.45、0.45、0.43、0.41、0.17%)
|
||
董事长: 肖胜利 | 董 秘: 常文瑛 | 法人代表: 肖胜利 |
总 经 理: 崔卫兵 | 注册资金: 32.04亿元 | 员工人数: 26427 |
电 话: 86-0938-8631816;86-0938-8631990 | 传 真: 86-0938-8632260 | 邮 编: 741001 |
办公地址: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | ||
公司简介:
天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项...查看全部▼ 天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。收起▲ |
成立日期:2003-12-25 | 发行数量:4400.00万股 | 发行价格:10.55元 |
上市日期:2007-11-20 | 发行市盈率:29.9700倍 | 预计募资:5.99亿元 |
首日开盘价:20.50元 | 发行中签率: 0.12% | 实际募资:4.64亿元 |
主承销商:国信证券有限责任公司
上市保荐人:国信证券有限责任公司
|
||
历史沿革:
天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
|