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详细情况

天水华天科技股份有限公司 公司名称:天水华天科技股份有限公司 所属地域:甘肃省
英文名称:Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:- 公司网址: www.ht-tech.com
主营业务: 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。
产品名称: DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Ou 、LED
控股股东: 天水华天电子集团股份有限公司 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:22.59%)
实际控制人: 肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.93、3.71、0.99、0.75、0.65、0.52、0.51、0.45、0.45、0.45、0.43、0.41、0.17%)
最终控制人: 肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.93、3.71、0.99、0.75、0.65、0.52、0.51、0.45、0.45、0.45、0.43、0.41、0.17%)
董事长: 肖胜利 董  秘: 常文瑛 法人代表: 肖胜利
总 经 理: 崔卫兵 注册资金: 32.04亿元 员工人数: 26427
电  话: 86-0938-8631816;86-0938-8631990 传  真: 86-0938-8632260 邮 编: 741001
办公地址: 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
公司简介:

天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项...查看全部▼

天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。收起▲

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 肖胜利 董事长,董事
38.77万
1.255亿(估)
2 崔卫兵 董事
12.5万
2391万(估)
3 刘建军 董事
18.91万
3157万(估)
4 肖智轶 董事
0
--
5 臧启楠 董事
0
--
6 石瑛 独立董事
0
--
7 于燮康 独立董事
0
--
8 吕伟 独立董事
0
--

注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:2003-12-25 发行数量:4400.00万股 发行价格:10.55元
上市日期:2007-11-20 发行市盈率:29.9700倍 预计募资:5.99亿元
首日开盘价:20.50元 发行中签率 0.12% 实际募资:4.64亿元
主承销商:国信证券有限责任公司
上市保荐人:国信证券有限责任公司
历史沿革:

  天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
  2007年11月6日,经中国证券监督管理委员会证监发行字【2007】374号文核准,公司公开向社会公众发行了普通股(A股)4,400万股,并于2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。
  股票简称:华天科技;股票代码:
  002185。
  2008年4月18日,经公司2007年年度股东大会通过关于2007年度利润分配及资本公积转增股本的决议:公司以2007年12月31日的总股本17,400万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增5股。本次转增...查看全部▼

  天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
  2007年11月6日,经中国证券监督管理委员会证监发行字【2007】374号文核准,公司公开向社会公众发行了普通股(A股)4,400万股,并于2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。
  股票简称:华天科技;股票代码:
  002185。
  2008年4月18日,经公司2007年年度股东大会通过关于2007年度利润分配及资本公积转增股本的决议:公司以2007年12月31日的总股本17,400万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增5股。本次转增后公司总股本为26,100万股。
  2009年5月22日,经公司2008年年度股东大会通过关于2008年度资本公积转增股本的决议:公司以2008年12月31日的总股本26,100万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增1股。本次转增后公司总股本为28,710万股。
  2010年4月25日,经公司2009年年度股东大会通过关于2009年度资本公积转增股本的决议:公司以2009年12月31日的总股本28,710万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增3股。本次转增后公司总股本为37,323万股。
  2011年10月21日,公司根据2011年第一次临时股东会大会决议,经中国证券监督管理委员会以《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可【2011】889号)核准,非公开发行3,290万股。本次增发后公司总股本为40,613万股。
  2012年5月27日,公司根据2011年年度股东大会审议通过的2011年年度权益分派方案,以公司2011年12月31日的总股本40,613万股为基数,以资本公积向全体股东每10股转增6股,分红后总股本增至64,980.80万股。
  2013年8月12日公司公开发行了461万张可转换公司债券(以下简称“可转债”),每张面值100元,发行总额46,100.00万元。根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》约定,公司发行的可转债于2014年2月17日进入转股期。
  2014年11月28日,公司赎回了尚未转股的可转债。公司发行的可转债累计转A股股份4,722.67万股,公司总股本由64,980.80万股增至69,703.47万股。
  根据公司2015年第一次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可【2015】2411号)核准,非公开发行12,262.41万股。本次增发后公司总股本由69,703.47万股增至81,965.88万股。
  根据公司2015年度股东大会通过关于2015年度资本公积转增股本的决议:公司以2015年12月31日的总股本81,965.88万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增3股。本次转增后公司总股本为106,555.65万股。
  根据公司2016年度股东大会通过关于2016年度资本公积转增股本的决议:公司以2016年12月31日的总股本106,555.65万股为基数,以资本溢价形成的资本公积向全体股东每10股转增10股。本次转增后公司总股本为213,111.29万股。
根据公司2018年第三次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司配股的批复》(证监许可〔2019〕966号)核准,公司向原股东配售608,890,830股新股。本次配股后公司总股本由213,111.29万股增至274,000.38万股。
  根据公司2021年第一次临时股东大会决议及中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可【2021】2942号)核准,非公开发行464,480,874股。本次增发后公司总股本由274,000.38万股增至320,448.46万股。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-04-02
参股或控股公司:32 家, 其中合并报表的有:29 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
-

华天科技(西安)有限公司

子公司 100.00% 33.61亿 -1.04亿 集成电路封装测试
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华天科技(西安)投资控股有限公司

子公司 100.00% 26.70亿 未披露
-

华天科技(昆山)电子有限公司

子公司 100.00% 22.63亿 1.02亿 集成电路封装测试
-

华天科技(香港)产业发展有限公司

子公司 100.00% 20.31亿 未披露
-

广东韶华科技有限公司

子公司 60.00% 5.82亿 未披露
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西安天利投资合伙企业(有限合伙)

孙公司 100.00% 1.49亿 未披露
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上海纪元微科电子有限公司

子公司 100.00% 1.27亿 未披露
-

昆山启村投资中心(有限合伙)

合营企业 未披露 6364.44万 未披露 未披露
-

天水华天机械有限公司

子公司 89.10% 3881.68万 未披露
-

天水华天集成电路包装材料有限公司

子公司 100.00% 1720.22万 未披露
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西安天启企业管理有限公司

子公司 100.00% 1247.00万 未披露
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昆山紫竹投资管理有限公司

联营企业 未披露 714.84万 未披露 未披露
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Flip Chip International, LLC

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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Huatian Technology (USA) LLC

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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PT Unisem

孙公司 42.72% 未披露 未披露
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Unisem International (HongKong) Limited

孙公司 42.72% 未披露 未披露
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Unisem (Mauritius) Holdings Limited

孙公司 42.73% 未披露 未披露
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Unisem (S) Pte Ltd

孙公司 42.73% 未披露 未披露
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Unisem (Sunnyvale) ,Inc

孙公司 42.72% 未披露 未披露
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上海华天集成电路有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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华天科技(南京)有限公司

孙公司 65.16% 未披露 811.51万 集成电路封装测试
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华天科技(宝鸡)有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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华天科技(江苏)有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

孙公司 42.73% 未披露 未披露
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成都宇芯国际贸易有限公司

孙公司 42.73% 未披露 未披露
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江苏盘古半导体科技股份有限公司

孙公司 60.00% 未披露 未披露
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深圳市华天迈克光电子科技有限公司

子公司 56.46% 未披露 未披露
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甘肃华天机电安装工程有限公司

孙公司 89.10% 未披露 未披露
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Huatian Technology (MALAYSIA) Sdn. Bhd.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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Unisem Advanced Technologies Sdn. Bhd.

孙公司 42.73% 未披露 未披露
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UNISEM (M) BERHAD

孙公司 42.73% 未披露 1.24亿 集成电路封装测试
-

甘肃微电子工程研究院有限公司

联营企业 未披露 未披露 未披露 未披露
主营业务详情: