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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 存储芯片 万润科技 东方中科 国芯科技
 2023年7月22日互动易回复:公司存储芯片封装产品已经量产
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       2023年7月22日互动易回复:公司存储芯片封装产品已经量产。
2 华为海思概念股 和而泰 四川长虹 盛剑科技
 公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或
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       公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。
3 先进封装 光华科技 宏昌电子 江化微
 华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表
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       华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。
4 物联网 东方精工 四川九洲 二六三
 子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记
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       子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
5 芯片概念 渤海化学 魅视科技 光华科技
 天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产
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       天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。
6 人工智能 四川九洲 二六三 魅视科技
 2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业
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       2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
7 华为概念 东方精工 日出东方 国光电器
 针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺,为FPC和
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       针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺,为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系,随着量产客户的不断增加,项目效益将进一步体现。
8 5G 四川九洲 光华科技 有研新材
 2019年年报披露:在先进射频市场产品上,5G PA产品完成
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       2019年年报披露:在先进射频市场产品上,5G PA产品完成开发和验证,进入小批量阶段。
9 国家大基金持股 燕东微 国芯科技 慧智微
 2021年11月4日公告,华天科技募资51亿元的定增计划宣告
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       2021年11月4日公告,华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成,国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元。本次发行完成后,国家大基金二期将成为华天科技第二大股东,持股占比3.21%。
10 传感器 驰诚股份 柯力传感 华丰股份
 公司不断加大先进封装技术研发,开发了3D FO SiP封装技
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       公司不断加大先进封装技术研发,开发了3D FO SiP封装技术,完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发,汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。
11 汽车电子 华丰股份 和而泰 五方光电
 据公司2022半年报:完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBG
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       据公司2022半年报:完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发,汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。
12 毫米波雷达 武汉凡谷 东方精工 通宇通讯
 2023年2月27日互动易回复:基于Fanout工艺的毫米波
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       2023年2月27日互动易回复:基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。
13 共封装光学(CPO) 海得控制 通宇通讯 永鼎股份
 2023年2月27日互动易回复:公司已掌握光电共封装技术。
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       2023年2月27日互动易回复:公司已掌握光电共封装技术。
14 西部大开发 粤桂股份 四川九洲 东方智造
 公司注册地址为甘肃省天水市秦州区双桥路14号
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       公司注册地址为甘肃省天水市秦州区双桥路14号

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 硅晶圆
 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成
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       公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
2 AI芯片
 华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI,全称是Gyrfalcon Technology
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       华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI,全称是Gyrfalcon Technology Inc.,是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率,专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
3 芯片封装测试
 2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项
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       2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务:集成电路封装测试。
4 参股新股
 公司参股华海诚科325.76万股,参股类型为直接持股,被参股公司正常上市。
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       公司参股华海诚科325.76万股,参股类型为直接持股,被参股公司正常上市。

题材要点

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要点一:控股股东增持计划
       2022年8月份,公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司(简称“华天电子集团”)的通知,华天电子集团计划自本公告披露之日起六个月内增持公司股份,增持金额不少于
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       2022年8月份,公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司(简称“华天电子集团”)的通知,华天电子集团计划自本公告披露之日起六个月内增持公司股份,增持金额不少于5,000万元人民币。截止至2022年8月2日,华天电子集团持有公司696,472,455股股份,占公司股份总数的21.73%。 收起>>
要点二:掌握chiple封装相关技术
       2022年7月18日公司在互动平台表示,公司是否有掌握chiplet相关技术?2022年7月20日公司在互动平台表示,掌握。
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       2022年7月18日公司在互动平台表示,公司是否有掌握chiplet相关技术?2022年7月20日公司在互动平台表示,掌握。 收起>>
要点三:拟3亿元在临港新区设立集成电路子公司
       2022年5月份,公司拟以自有资金出资3亿元,在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司,主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。
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       2022年5月份,公司拟以自有资金出资3亿元,在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司,主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。 收起>>
要点四:5nm芯片封测能力
       2022年1月28日公司在互动平台表示,公司有5nm芯片封测能力。
       2022年1月28日公司在互动平台表示,公司有5nm芯片封测能力。 收起>>
要点五:通过小米等终端客户认证
       2021年,公司通过英飞凌的认证和封装产品验证,TSV,WLP封装持续通过安森美,安世的VDA,RBA认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory封装通过小
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       2021年,公司通过英飞凌的认证和封装产品验证,TSV,WLP封装持续通过安森美,安世的VDA,RBA认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory封装通过小米,OPPO,VIVO等终端客户认证。 收起>>
要点六:通过华为海思质量管理体系审核
       2018年度Bumping,WLP等先进封装产能规模进一步提高,具备接受批量订单的条件和能力,通过了华为,苹果,三星,OPPO,VIVO,小米等终端主流公司的审
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       2018年度Bumping,WLP等先进封装产能规模进一步提高,具备接受批量订单的条件和能力,通过了华为,苹果,三星,OPPO,VIVO,小米等终端主流公司的审核,部分产品已通过客户向以上终端客户供货。另外公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核,产品可靠性测试或开始供货。2019年5月公司在互动平台表示:公司与中芯国际有少量业务合作。 收起>>
要点七:汽车电子产品
       通过持续的质量改善,坚持产品全流程质量管控,建立制造与品质一体的质量管理架构,有效落实公司“质量第一”的理念。公司建立了完善的汽车电子管理体系,完成汽车电子专线
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       通过持续的质量改善,坚持产品全流程质量管控,建立制造与品质一体的质量管理架构,有效落实公司“质量第一”的理念。公司建立了完善的汽车电子管理体系,完成汽车电子专线建设,加快推进汽车电子产品的客户审核和量产。报告期内公司通过ST,SEMTECH,PI等汽车电子客户审核和产品验证,其中ST汽车电子产品通过VDA 6.3审核,达到Grade A级,并进入量产阶段,为汽车电子产品生产扩大规模打下了坚实基础。 收起>>
要点八:LED封装及照明
       控股子公司迈克光电( 持股比例56.46%)主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲,美洲,亚洲,澳洲,中东和国内等市场,广泛用于
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       控股子公司迈克光电( 持股比例56.46%)主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲,美洲,亚洲,澳洲,中东和国内等市场,广泛用于手机,数码相机,便携式DVD,GPS及室内照明等。 收起>>
要点九:先进封装技术研发
       基于公司“硅基扇出型封装技术”,完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利。FPGA FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片
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       基于公司“硅基扇出型封装技术”,完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利。FPGA FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段。三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估。晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产,技术水平达到国内领先。完成3DNAND8层封装技术,XWFN封装技术,汽车电子的可润湿侧翼QFN技术,F-BAR滤波器封装技术的开发,产品已进入小批量生产阶段。开发了光学指纹,QFN指纹,温湿度传感器,激光雷达和图像传感器等MEMS产品。 收起>>
要点十:集成电路封装测试代工企业
       公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP,SOT,SOP,SSOP,TSSOP/ETSSOP,QFP/LQFP/TQFP
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       公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP,SOT,SOP,SSOP,TSSOP/ETSSOP,QFP/LQFP/TQFP,QFN/DFN,BGA/LGA,FC,MCM(MCP),SiP,WLP,TSV,Bumping,MEMS,Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。 收起>>