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东山精密

i问董秘
企业号

002384

主营介绍

  • 主营业务:

    电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。

  • 产品类型:

    软板、硬板、软硬结合板、光芯片、数据中心光模块、电信光模块、汽车零部件、水冷板、通信设备组件、触控面板、LCD及OLED模组

  • 产品名称:

    软板 、 硬板 、 软硬结合板 、 光芯片 、 数据中心光模块 、 电信光模块 、 汽车零部件 、 水冷板 、 通信设备组件 、 触控面板 、 LCD及OLED模组

  • 经营范围:

    一般项目:锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;金属表面处理及热处理加工;通信设备制造;通信设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件零售;显示器件销售;货物进出口;技术进出口;仪器仪表制造;仪器仪表销售;机械零件、零部件加工;通用设备制造(不含特种设备制造);机械设备租赁;汽车零部件及配件制造;汽车零配件零售;电池零配件生产;电池零配件销售;新能源汽车电附件销售;电子元器件批发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;显示器件制造;企业管理咨询;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;有色金属合金销售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

运营业务数据

最新公告日期:2026-04-22 
业务名称 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31 2022-12-31 2021-12-31
库存量:光模块(件) 41.06万 - - - -
库存量:电子电路产品(平方米) 42.94万 14.42万 10.89万 - -
库存量:精密组件产品(件) 3851.93万 3148.77万 3080.74万 - -
库存量:液晶显示模组(片) 423.15万 415.38万 382.06万 - -
库存量:LED显示器件(颗) - 51.92亿 197.02亿 - -
LED显示器件库存量(颗) - - - 255.30亿 318.09亿
液晶显示模组库存量(片) - - - 387.60万 388.70万
电子电路产品库存量(平方米) - - - 13.49万 13.73万
精密组件产品库存量(件) - - - 3035.24万 1208.21万

主营构成分析

报告期
报告期

加载中...

营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率
加载中...
注:通常在中报、年报时披露 

主要客户及供应商

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前5大客户:共销售了258.14亿元,占营业收入的64.33%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
第一名
186.43亿 46.46%
第二名
28.09亿 7.00%
第三名
22.81亿 5.68%
第四名
12.35亿 3.08%
第五名
8.46亿 2.11%
前5大供应商:共采购了57.37亿元,占总采购额的21.87%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
第一名
14.64亿 5.58%
第二名
13.24亿 5.05%
第三名
11.01亿 4.20%
第四名
10.74亿 4.09%
第五名
7.74亿 2.95%
前5大客户:共销售了261.22亿元,占营业收入的71.03%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
第一名
188.58亿 51.28%
第二名
32.62亿 8.87%
第三名
20.15亿 5.48%
第四名
11.95亿 3.25%
第五名
7.92亿 2.15%
前5大供应商:共采购了62.14亿元,占总采购额的26.08%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
第一名
16.74亿 7.03%
第二名
13.48亿 5.66%
第三名
13.18亿 5.53%
第四名
9.43亿 3.96%
第五名
9.32亿 3.90%
前5大客户:共销售了247.35亿元,占营业收入的73.50%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
第一名
187.81亿 55.81%
第二名
25.21亿 7.49%
第三名
15.14亿 4.50%
第四名
11.66亿 3.47%
第五名
7.52亿 2.23%
前5大供应商:共采购了59.75亿元,占总采购额的25.82%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
第一名
20.34亿 8.79%
第二名
11.62亿 5.02%
第三名
10.48亿 4.53%
第四名
8.72亿 3.77%
第五名
8.59亿 3.71%
前5大客户:共销售了211.07亿元,占营业收入的66.83%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
第一名
162.95亿 51.60%
第二名
21.61亿 6.84%
第三名
10.28亿 3.25%
第四名
8.86亿 2.81%
第五名
7.37亿 2.33%
前5大供应商:共采购了53.12亿元,占总采购额的27.03%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
第一名
14.50亿 7.38%
第二名
14.45亿 7.35%
第三名
11.65亿 5.93%
第四名
7.62亿 3.88%
第五名
4.90亿 2.49%
前5大客户:共销售了199.33亿元,占营业收入的62.69%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
第一名
141.48亿 44.50%
第二名
28.38亿 8.93%
第三名
14.96亿 4.70%
第四名
9.11亿 2.87%
第五名
5.40亿 1.70%
前5大供应商:共采购了63.79亿元,占总采购额的29.68%
  • 第一名
  • 第二名
  • 第三名
  • 第四名
  • 第五名
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
第一名
24.27亿 11.29%
第二名
15.25亿 7.10%
第三名
11.34亿 5.28%
第四名
6.99亿 3.25%
第五名
5.94亿 2.76%

董事会经营评述

  一、报告期内公司从事的主要业务  (一)公司从事的主要业务在本报告期内无重大变化。  公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司,以创造更互联互通的新世界为使命,以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景,致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售,产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司通过全方位、一体化的综合服务,持续深化客户合作粘性,与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。  (二)报告期内公... 查看全部▼

  一、报告期内公司从事的主要业务
  (一)公司从事的主要业务在本报告期内无重大变化。
  公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司,以创造更互联互通的新世界为使命,以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景,致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售,产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司通过全方位、一体化的综合服务,持续深化客户合作粘性,与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。
  (二)报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。
  公司主要产品生产以市场需求为导向,实行“以销定产”的生产模式,即以客户订单为基础,通过分析客户的产品需求量,结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产,并最终实现产品交付。
  1、采购模式
  公司主要业务包括电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等多种业务,原材料种类繁多。根据采购规模,公司主要原材料包括集成电路芯片、电子元器件、连接器、显示器件、覆铜板、压铸件、晶片、铝材等。公司根据订单及生产计划,基于对供应商交货期限及质量的判断向相应的供应商进行采购。公司产品以客户定制化产品为主,供应商需要取得公司或客户的认证,部分物料寻找新的替代供应商需要得到客户的同意和认证,公司一般要求供应商根据订单及时供货,通常不会存留大量多余原材料以及配件,部分情况下也会要求供应商建立本地仓储以缩短原材料交货时间,降低公司的库存。公司采购的原材料具有品类多、采购规模大的特点,公司集团采购管理中心负责统筹协调采购行为,倡导绿色采购,充分发挥原材料采购的规模和协同性优势,与核心供应商建立长期稳定、互利共赢的战略合作关系,确保供应链稳定和降低采购成本。
  2、生产模式
  公司产品生产以市场需求为导向,主要实行“以销定产”的生产模式,即以客户订单为基础,通过综合分析客户订单的产品需求量,结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产,经过检验合格后及时配送给客户。公司践行绿色发展、低碳运营的理念,且始终重视推动新一代信息技术与制造技术融合发展,把智能制造作为两化融合的主攻方向,积极推进智能工厂和数字化车间建设。一方面,公司大力推动自动化生产建设,提升生产效率,另一方面,公司实施信息化生产运营管理,对生产运营全流程进行实时管控,从而优化产品良率、提高产能利用率、保证订单交期等,确保产品和服务质量符合规范标准及客户要求。
  3、销售模式
  公司销售直接面向企业级客户,在通过客户体系认证、进入客户供应商体系后,由客户直接向公司采购。公司实施集团化销售协同策略,并在各业务板块组建大客户专业服务团队,及时响应客户的需求。公司专注于智能互联互通领域基础核心器件,经过多年的发展,已形成丰富的产品矩阵,相关产品具有较广的行业应用性,且公司不同业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面具备较强的协同性,形成了多产品协同优势,有助于公司为客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案,最大程度满足客户定制化的需求。
  4、研发模式
  公司建立了以注重核心技术自主研发、满足客户创新需求为导向的高效研发体系,紧跟行业领先客户的战略布局,积极参与客户的新品开发,助力客户的产品迭代和功能创新。同时,公司以打造平台化研发机构、构建平台型核心技术为导向,密切关注行业新技术、新工艺的发展动态,通过持续有效的研发投入和前沿技术研究,确保公司技术及工艺的领先地位,并以此积极推进行业下游终端产品的落地应用和更新迭代。公司重视技术人才培养,通过“育才、引才、留才”等措施为新技术、新产品的开发提供人才保障,并积极协调整合研发资源、鼓励跨部门的联合开发。
  公司的研发活动不仅注重自身技术的改造升级,更强调与客户的深度合作和对行业未来趋势的研判。通过灵活性、协作性和创新性的有机结合,构建了一个持续发展、适应能力强的研发生态系统,以应对不断变化的客户需求和市场环境,促进产业链的协同创新。
  (四)公司所处行业情况
  公司主要从事电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售。
  1、电子电路行业
  PCB(印制电路板)作为电子设备的核心基础构件,承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能,其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看,PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景,是电子信息产业不可或缺的基础环节。
  受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发,全球PCB市场实现快速增长。长期来看,在AI基础设施建设、全球供应链重构及终端智能化等多重因素驱动下,行业增长动能将持续释放。Prismark预测,2026年全球PCB市场规模将达958亿美元;2026至2029年间,行业产值年复合增长率约为7%,到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间,增长最为强劲的领域仍将是HLC(18层以上)、HDI等。这些数据表明,以AI驱动的数据通讯基础设施,正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。
  从企业发展视角来看,PCB行业的结构性变革给公司带来了较为确定的发展机会。一方面,在消费电子领域,随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升,公司依托全球第二的MFlex产能与技术基础,为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面,在AI算力硬件领域,行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板,公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力,并果断投入资源扩充高端产能,精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革,为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。
  2、光模块行业
  光模块技术通过电、光、电信号转换机制,依托光纤传输特性,在带宽容量、传输距离、抗干扰能力及能效密度等维度形成代际优势,系统性解决了大流量交互与广域互联的核心传输挑战,成为支撑通信网络升级和赋能算力基础设施的关键技术。随着下游带宽需求持续提升,光芯片速率逐步向100G、200G以以上迭代升级,直接决定了光模块的速率水平与应用场景定位。
  在全球算力投资持续增长的背景下,AI已成为光模块数通市场的核心增长引擎。根据Lightcounting预测,全球数通光模块市场规模2026年将达到228亿美元,其中,2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元,占当年数通光模块市场总规模的约64%。与此同时,全球电信光模块市场2026年预计为53亿美元。总体而言,得益于AI数据中心的高速发展,数通市场增速显著超越传统电信市场,已成为光模块产业增长的核心驱动力。根据Lightcounting预测,未来三年,800G与1.6T等高速光模块将主导市场需求,3.2T模块预计从2028年起逐步放量。2030年AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。
  聚焦到公司层面,索尔思光电的核心竞争优势在行业高速发展趋势下持续凸显。索尔思是全球为数不多的EML光芯片+光模块一体化布局的企业之一,采用IDM模式实现核心环节自主可控,且是国内少数具备100G和200GEML光芯片量产能力的企业。当前高端EML光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下,索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。同时,公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块,多元布局应对光互联技术迭代,为下一代高速率产品升级做好技术储备。在产能扩产方面,索尔思同步加快EML光芯片和光模块产能建设,有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。此外,公司在大客户服务、供应链管理、交付保障以及客户认证等方面积累的综合优势,也为索尔思进一步拓展客户提供了有力支撑。
  3、精密组件行业
  精密组件行业是指利用精密加工技术、快速成型技术、自动控制技术及其他相关技术对涵盖复杂且高精度的结构件、功能模组、整机进行设计、生产、加工、组装和销售的行业。该行业具有技术密集、高精度要求、高效率生产、高度自动化与强非标定制能力等显著特征,对产品一致性、可靠性与交付周期有严格标准。从产业链结构看,精密组件行业产业链上游为原材料与生产装备供应,主要包括金属材料等原材料,以及切割与成型设备、加工设备、测试与检测设备等生产设备。产业链中游为精密加工与制造环节,即厂商负责加工高精度零部件、功能模块,并提供整机组装。产业链下游为精密组件产品应用领域,主要包括汽车、通信设备等。随着下游制造业的不断升级,以及AI、新能源汽车等新兴领域的加速兴起,全球精密组件产品应用需求持续增长,为全球精密组件产业发展提供了广阔增长空间。
  公司在精密组件领域拥有深厚的技术积淀与核心竞争力,在精密金属加工、模组化集成、精密装配等环节构建了成熟的标准化工艺体系,可全面满足汽车客户对高精度、高一致性、高可靠性结构件的严苛要求。在产能与布局方面,公司构建了全球化的供应网络,在墨西哥、美国以及国内的苏州、盐城等地均设有生产基地,并通过法国GMD集团已经成功布局欧洲和北非的产能,进一步提升了在全球汽车零部件领域的本地化服务能力。公司精密组件业务所服务的客户均为国内外领先的汽车企业,优质的客户结构不仅为公司带来稳定的订单,并持续推动新品导入和技术迭代。整体而言,公司精密组件业务有望充分受益于行业增长周期,实现持续稳定增长。
  4、光电显示行业
  光电显示产品是实现电信号向可视图像转换的核心器件,是电子设备呈现视觉内容、实现信息与感知交互的核心部件。在消费电子普及、互联网通信技术发展及AI终端加速渗透的背景下,信息交互需求持续提升,光电显示产品作为重要载体广泛应用于汽车及消费电子等领域。在技术创新、应用、拓展及智能设备渗透率提升的共同驱动下,全球光电显示行业保持稳步发展,主流技术路线主要包括LCD以及OLED两大类。
  公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心,广泛应用于车载和消费电子领域。在汽车领域,随着智能座舱渗透率持续提升,车载显示屏向大尺寸、多屏化、高清化方向演进,车载显示器件已从传统信息呈现载体升级为人车交互的核心媒介,实现了人与车之间的互联互通。公司依托在触控与显示模组领域的技术积累和量产能力,能够为客户提供一体化的显示解决方案,并已进入多家头部汽企供应链。在消费电子领域,AI终端设备对显示交互提出更高要求,触控面板与液晶显示模组作为人机界面的核心部件,需求保持稳健增长。公司凭借规模化产能和稳定的交付能力,能够及时响应下游品牌客户的需求。总体来看,受益于车载显示升级与消费电子交互创新的双重驱动,公司光电显示业务有望实现持续稳健增长。

  二、核心竞争力分析
  (一)战略优势:AI端到端布局,抢占高增长赛道先机
  公司战略聚焦从边缘侧到数据中心的端到端AI布局,作为创新驱动型企业,专注为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案,精准把握全球高速互联和数据传输的增长机遇。凭借清晰的战略定位,公司目前是全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商、全球前十大光模块供应商,实现多领域行业领先地位,同时也是全球唯一一家具备AIPCB、光模块(含光芯片)从研发、设计到量产全流程能力的企业,全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求,构筑起长期竞争优势。通过为AIDC提供所需的AIPCB与高速光模块产品,能助力客户实现更低延迟、更高传输效率和更优能源效率的数据传输,同时与客户深度开展协同设计,缩短产品开发周期,提升终端产品的系统层面性能。整体而言,公司凭借AI领域的端到端全链条能力和协同集成技术体系,能够充分把握下一阶段AI驱动的业务增长机遇,在边缘侧和数据中心AI加速渗透的背景下,通过前瞻布局先进工艺与产能,持续提升市场份额。
  (二)产品优势:横向多品类协同,纵向一体化领先,光模块与光芯片成核心亮点
  公司通过外延并购与内生发展相结合,构建了横向全覆盖、纵向一体化的完善产品体系,涵盖电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等核心业务,可为云服务商、消费电子、智能汽车等领域客户提供全生命周期核心器件解决方案,形成价值增长闭环。随着AI技术带来的行业发展机会,“光模块(含光芯片)+AIPCB”成为公司最核心的产品亮点,也是差异化竞争的关键。依托索尔思光电,公司具备EML光芯片IDM全流程自研及量产能力,是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业,产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵,主打100G/200GEML高端系列,产品关键性能指标与量产能力均达到行业领先水平。在光模块领域,公司实现全产业链布局,产品覆盖10G至1.6T全速率,持续推进3.2T及以上下一代光模块研发,成为公司新的核心增长极;同时,公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块,多元布局应对光互联技术迭代,为下一代高速率产品升级做好技术储备。在PCB领域,公司持续保持行业领先地位,稳居行业头部阵营,并具备超高多层及高阶厚板HDIPCB的专业制造能力。在精密组件领域,公司在汽车核心零部件领域具备一体化供应能力,是业内唯一可同时为头部车企提供多项核心部件的供应商。
  (三)技术优势:创新驱动,产品研发能力行业领先
  公司始终将技术创新置于企业发展的核心战略地位,深度参与行业领先客户的先期开发,精准捕捉技术前沿趋势,建立了高效协同的研发机制,同时积极与顶尖高校、科研院所、行业组织等开展深度产学研合作,加速前沿技术创新与科研成果转化,为企业高质量发展注入不竭动力。通过持续的研发投入与收购整合,公司在电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组形成了独特技术优势。在高端PCB领域,公司深耕AI服务器电路板研发制造,高阶HDI、超高多层高速板技术持续迭代升级,能够满足新一代AI算力硬件高密度布线需求,夯实公司在高端算力电路板赛道的技术底座。在光通信领域,索尔思光电深耕行业多年,自主掌握多项关键核心技术,实现EML光芯片核心技术自主可控,配套自研芯片封装与可靠性验证体系,在超高速光模块研发与商业化方面位居行业前沿。公司依托索尔思光电构建了从EML光芯片至光模块制造的全链条技术体系,为公司参与全球光通信市场竞争构筑核心支撑。公司目前正积极推进3.2T及以上光模块研发,可充分满足AI数据中心等场景的超大带宽互联需求,并前瞻布局下一代核心技术,为超高速光模块迭代升级提供坚实技术保障,助力公司在光通信高端赛道持续保持领先地位。与此同时,依托公司在电子电路、精密组件、光电显示模组的技术积累,公司持续巩固各业务板块行业龙头地位,助力公司的高质量发展。
  (四)规模优势:产能全球领先,快速扩产能力突出
  公司经过多年的深耕与前瞻性战略布局,已构建起全球领先、规模效应突出、配套体系完善的现代化产能平台,具备行业领先的规模化制造能力、全流程品质管控能力与高效稳定的交付能力。依托成熟的产线复制体系与工艺标准化能力,公司能够在行业需求爆发窗口期实现产能快速爬坡与弹性扩产,快速响应下游大客户的增量需求。公司新增产能规划紧密贴合行业技术迭代节奏及下游核心大客户中长期发展需求,通过持续优化产能结构、提升资源配置效率,不断实现运营效益最大化,为巩固行业领先地位、构筑长期核心竞争力筑牢坚实基础。核心产品方面,公司在电子电路及精密结构组件等领域,依托规模化制造优势、精细化管理体系与快速响应能力,形成了显著的产能壁垒,产品良率、交付效率及综合成本控制均位居行业前列,为下游客户提供稳定可靠的核心部件保障。在AI核心硬件领域,公司围绕光模块(含光芯片)、AIPCB等高附加值产品构建了完善的产品矩阵与产能扩充布局。目前公司各类扩产项目按计划有序推进、产能爬坡进展顺利,规模化供应能力持续提升,可充分匹配海内外主流云厂商持续增长的采购需求,为全球算力基础设施建设提供有力支撑。
  (五)客户优势:服务全球多领域头部客户,深度合作持续深化
  公司凭借卓越的产品品质、技术实力与交付能力,积累了全球优质的客户资源,客户群体覆盖全球头部消费电子品牌、纯电动汽车厂商与云服务厂商,业务涵盖消费电子、汽车、数据中心、通信设备等多个高增长行业,多元化的行业布局可有效抵御单一行业的季节性波动和周期性风险。公司与核心客户建立了长期深度的战略合作关系,在客户产品早期开发阶段即参与产品定义,紧跟技术路线趋势,通过协同设计加速产品迭代;进入客户供应链后,依托丰富的产品组合、技术深度与规模产能,不断拓展相邻产品订单,提升在客户的销售份额。例如,自收购MFlex以来,为全球领先消费电子厂商提供软板产品,应用范围从智能手机拓展至全品类消费电子及新能源汽车,并在汽车领域为全球领先的制造商提供一体化解决方案,客户粘性持续提升。公司子公司索尔思光电凭借垂直一体化的EML光芯片至光模块的制造能力,跻身全球光模块核心供应商行列,为公司在AI算力硬件领域打开了更广阔的成长空间。
  (六)全球化与运营优势:全球产能布局,智能制造赋能,供应链韧性突出
  公司深度融入全球供应链体系,全面构建全球化研发、生产与销售网络,已在中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、法国等多个国家和地区设立研发团队,广泛吸纳本地高端专业人才,同时在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区布局生产基地,形成“研发全球化、生产本地化、服务一体化”的高效运营格局,可快速响应全球客户需求,灵活应对复杂多变的国际贸易环境。在智能制造领域,公司搭建起行业领先、以AI赋能与数据驱动为核心的智能制造体系,广泛应用机器视觉AI检测、SMT自动化生产线等先进技术,并建立生产中央控制中心实现全流程统筹管控,旗下多个生产基地先后获评国家工信部智能制造示范工厂、江苏省工业互联网标杆工厂等荣誉,显著提升产能规模、产品良率与生产效率,有效降低制造成本,保障产品质量一致性与稳定性。依托全球化产能网络及优先的本地采购,公司可贴近终端市场实现本地化快速交付,降低物流成本、提升响应速度,同时增强供应链抗风险能力,为全球业务持续稳健发展提供坚实支撑。
  (七)管理与协同优势:高效管理,全链条协同赋能
  公司拥有具备国际化视野与前瞻战略眼光的管理团队,具备精准的战略判断力与高效的落地执行力。公司秉承"开放、包容、务实、进取"的企业精神,构建起科学高效的现代化管理体系,持续推进数字化、智能化管理体系建设,打造统一的运营管理平台,在生产制造、品质管控、研发项目、供应链调度等领域实现流程标准化与经验沉淀共享,赋能各子公司与业务板块运营效率提升。在跨国并购与资源整合方面积累了成熟经验,具备快速推动并购标的文化融合、管理体系输出与业绩提升的突出能力。通过完成多笔行业标杆并购,公司成功切入行业高增长赛道,持续完善产品矩阵与全球化产能布局,并建立起严谨规范的并购筛选与投后整合体系,将成熟的制造管理、数字化运营、人才激励等成功经验向并购企业复制输出;通过客户拓展、组织架构优化、供应链协同整合、激励机制完善等举措,高效实现并购资产深度融合与价值释放。此外,公司各业务板块协同效应显著:客户协同上,凭借AIPCB、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等多元化业务矩阵,实现资源共享、互补协同,推动公司产品业务深度切入全球头部云厂商与AI算力客户的核心供应链,有效提升客户粘性与整体份额;供应链协同上,借助全球化产能布局与集中采购体系进一步优化资源配置,有效强化供应链抗风险韧性,降本增效、夯实成本竞争优势,为公司长期高质量可持续发展提供坚实支撑。

  三、公司面临的风险和应对措施
  1、客户集中度风险
  公司客户资源较好,主要客户均为相关行业的国际国内知名企业,客户信誉良好,且公司与其建立了稳定的合作关系。但是公司前五大客户收入占比较高,未来仍有进一步增加的可能,如果主要客户的经营状况发生重大不利变化,将会对公司经营产生不利影响。公司将高度关注重点客户所处行业发展动向及客户信用状况,积极加大新产品、新客户开拓力度,减少因客户集中度较高对公司可能产生的不利影响。
  2、行业技术快速升级换代带来的风险
  公司业务涵盖技术密集的电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等领域,产品广泛应用于AI数据中心、消费电子、汽车、通信设备等行业,以上行业的技术更新速度较快。如果公司研发制造能力无法匹配下游产品技术快速升级换代的速度,则存在公司产品和技术被淘汰的风险。公司将紧盯相关行业前沿技术趋势,与重点客户保持深度沟通,确保产品技术的先进性。同时,与行业内有影响力的高校及研究机构保持紧密合作,保持公司技术及工艺的先进性。
  3、国际贸易环境变动风险
  公司主要客户群体包括国际知名企业,连续多年公司出口销售额稳步增长。虽然我国与世界主要国家建立了良好的对外经贸合作关系。但近年来区域性摩擦愈演愈烈,未来相关贸易政策仍然存在一定的不确定性,公司面临一定的国际贸易风险。面对复杂多变的国际贸易形势,公司将密切跟踪地缘贸易政策演变,持续优化全球化产业布局,夯实本地化运营与配套保障能力,深化客户常态化沟通交流,强化国际贸易相关规则研究与合规管理,以系统性举措有效抵御外部环境变动带来的经营风险。
  4、市场拓展的风险
  公司业务涵盖电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的研发、生产与销售,产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心及AI算力基础设施等领域,客户以行业头部企业为主。公司所处行业技术迭代迅速、产品生命周期较短、市场竞争激烈。若公司无法持续紧跟行业技术发展趋势,研发投入不足,不能及时满足现有核心客户以及下游行业不断升级的产品和技术需求,或受下游行业供应商准入资质认证严格、验证周期长等因素限制,未能及时拓展新的优质核心客户并顺利进入其供应链体系,将可能导致订单不足、市场份额被挤压,进而对公司产品销量、营业收入、盈利水平及经营业绩造成不利影响。公司将持续加大研发投入,强化技术创新与产品迭代,不断提升核心竞争力。积极建立多客户储备机制,优化客户结构,推动客户群体多元化发展。提前布局目标客户认证体系,组建专项工作团队,高效推进资质审核与准入流程。同时,持续强化全流程质量管控与产能保障,全面提升综合交付能力,为公司稳健推进市场拓展、实现持续经营提供坚实支撑。
  5、环保风险
  公司产品在生产过程涉及外延生长、蚀刻、钝化、光刻、显影、清晰以及电镀等关键工序,会产生废水、废气、固体废弃物及各类有毒有害物质,环保管控要求较高。公司虽建立相应环保管理措施,但仍不能完全排除因管理疏漏、设备故障或不可抗力等因素引发环境事故的风险。若发生污染事件或违反环保相关法律法规,可能面临处罚、整改及声誉受损,进而对公司生产经营造成不利影响。此外,随着国家绿色低碳发展持续推进、环保监管日趋严格,若未来环保标准进一步提高,公司需持续加大环保投入与改造力度,环保运营成本相应上升,可能对公司经营业绩产生一定影响。公司把建设“环境友好型企业”作为可持续发展战略的重要内容,积极落实最新的环保相关法律法规要求,健全完善环境管理体系,加强培训力度,提升员工意识,并做好源头控制,将环境安全相关要求融入各项核心业务活动中,降低环保风险。
  6、汇率波动风险
  公司外销收入占比较高。由于公司日常运营中涉及美元等外币,而公司的合并报表采用人民币编制。伴随着人民币与美元之间的汇率变动,将可能给公司未来运营带来汇兑风险。公司将密切关注汇率变动情况,努力将外汇风险敞口控制在合理水平,并通过套期保值等措施对冲相关风险。

  四、主营业务分析
  2026年上半年,全球产业格局重构提速,AI算力产业链步入发展新阶段,公司持续深化“攻守兼备”的顶层发展思路,在2025年业务布局与并购整合的基础之上,迈向产业深度运营与价值深耕。传统业务着力提质增效,新兴业务聚焦新产品落地、新客户开拓及新产能扩充。全球化协同、技术创新、组织治理、财务风控体系持续迭代,各项战略从布局落地转向
  效能实现。报告期内,公司整体经营运行平稳上行,高质量发展的内生动力进一步增强。2026年上半年度,公司实现营业收入277.98亿元,同比63.95%;实现净利润29.57亿元,同比290.09%。现将本报告期整体经营情况总结如下:
  (一)传统业务提质增效,构建新旧业务动态均衡的韧性经营体系
  消费电子核心器件、汽车核心零部件业务作为公司的基本盘,报告期内工作重心由规模扩张转向盈利质量与抗周期能力的提升。依托电子电路、精密结构件、光电显示模组等成熟产品线,公司依靠全球化制造网络与优质客户资源,持续优化产品与客户结构,努力应对下游行业周期波动压力,稳固盈利水平,持续实现稳定的经营性现金流。公司传统业务持续为新兴赛道的技术研发、产能投资、全球化扩张提供坚实的资源底座,而新兴业务的成长又丰富公司未来的收入和利润来源,二者形成互为支撑的良性循环。通过守好存量基本盘、做大未来增量增长极,有效抵御跨行业、跨周期波动,推动公司经营策略从规模增长向质量效益优先转型,企业整体经营韧性、风险抵御能力得到进一步强化。
  (二)把握AI算力产业机遇,推动“光模块(含光芯片)+AIPCB”从能力构建迈向价值释放
  报告期内,全球AI算力建设由规模扩张逐步转向产品迭代和能力提升,下游客户对核心器件的产品性能、交付稳定性、综合配套能力等方面提出更高要求。依托2025年完成的产业布局,公司着力发挥行业独有的一体化协同禀赋,构建光模块(含光芯片)+AIPCB的一站式产品解决能力。光通信板块,索尔思光电在完成初步产能建设的前提下,重点深化产品技术迭代、供应链打磨与客户开拓。围绕下一代高速产品开展技术储备与攻坚,持续打通内部研发、制造、市场协同链路,加速推进高端产品的客户认证与批量交付,持续拓展全球主流客户圈层,提升市场地位与产品附加值。AIPCB业务立足Multek技术底座,积极开发适配AI服务器迭代带来的产品升级。双业务板块形成技术、客户、供应链的联动共振,持续巩固公司在AI数据中心核心器件领域的差异化竞争优势。
  (三)深化全球化经营能力,实现海外布局从产能布点向本地化价值深耕跨越
  继2025年完成法国GMD集团收购之后,公司全球化工作重心由并购交割转向深度融合与价值挖掘。充分释放GMD集团的协同潜能,依托其在欧洲、北非已成型的制造基地与整车客户资源,进一步深化区域布局,完善汽车业务的海外产能与客户矩阵。公司持续优化横跨亚、美、欧、非的全球化制造网络,不止步于简单的产能覆盖,而是着力推进全球的资源调度、技术共享与经验互鉴,提升跨区域协同运营水平。持续夯实国际化人才梯队建设,推动海外团队从执行落地向市场开拓、技术迭代延伸。凭借贴近客户的本地化布局,精准捕捉不同区域客户差异化诉求,实现快速响应、高效交付,把全球化硬件布局转化为市场拓展、风险分散的核心软实力,为公司长期发展拓展增长边界。
  (四)强化技术创新,以技术与制造双轮驱动产品竞争力升级
  公司坚持创新驱动发展,在前瞻性布局的基础上,进一步完善面向AI硬件赛道的创新体系建设。聚焦高速EML光芯片、高速光模块、AIPCB等关键领域,坚持前沿技术预研与量产技术攻关并举,围绕客户下一代产品需求前置开展技术储备,持续迭代优化产品矩阵,构筑面向未来的产品优势。以智能制造赋能创新成果,公司持续推进智能化与信息化深度融合。依托互联网平台打通全球基地的数据链路,以数据赋能生产全流程,持续优化排产体系、工艺水平与良率表现,高效适配全球客户定制化、多规格、快交期的订单特点。持续弘扬工程师文化,充分激活研发技术人才的创新潜能,打通产学研协同通道,以硬核技术筑牢长期竞争壁垒。
  (五)提升治理能力,打造适配多元跨国业务的组织和人才的内生动力
  随着公司业务的持续扩大、并购主体相继纳入,公司组织建设由架构搭建迈向治理能力升级。围绕整体战略,深化“集团统筹赋能、业务单元专业化运营”的管理机制,打破板块、地域壁垒,推动研发、供应链、销售资源高效协同运转,提升面向客户的一体化综合服务能力。人才建设方面,围绕光通信、全球化运营等关键领域精准引聚高端人才,完善内部人才发展通道,强化专业化能力培养,打造兼具专业深度与国际化视野的人才队伍。优化考核激励机制,实现个人价值与企业发展同向共进。厚植“开放、包容、务实、进取”的企业文化,促进跨文化融合。同步迭代内控、合规、风控体系,适配多板块跨国经营的复杂场景。将并购标的的整合上升至公司治理核心层面,推动索尔思光电、法国GMD集团在业务、组织、制度、文化层面深度融合,将并购优势真正转化为公司核心能力,实现从“并购取得资产”到“并购带来价值创造”的转变,凝聚支撑公司行稳致远的组织合力。
  (六)秉持积极审慎的财务策略,实现战略投入与风险安全的动态平衡
  面对产业升级带来的资本开支需求与复杂的外部市场环境,公司秉持积极审慎的财务策略,进一步强化战略导向与风险底线并重的财务管理模式。科学规划资源配置,资本资源优先保障光通信、AIPCB等核心战略产能建设,合理管控资本开支节奏,依托多元化的融资工具积极匹配全球化与产业升级的资金需求,持续优化资本与债务结构。坚守“现金为王”,将经营性现金流质量作为经营重要抓手,完善流动性管理与全面预决算体系,牢牢守住资金安全底线。持续优化汇率、大宗商品价格波动对冲机制,做细做实全流程财务风险管控。深化业财融合,推动公司财务管理深度嵌入业务全链条,以财务视角赋能降本增效与盈利结构优化。不断迭代全球化财务管控体系,强化海外子公司的财务管理能力,保障各并购主体平稳高效融入公司财务体系。通过体系化的财务治理,兼顾扩张发展与风险防控,为公司战略持续落地构筑坚实可靠的财务屏障。 收起▲