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常规概念

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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 集成电路概念 贝斯特 中国海防 韦尔股份
 兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发
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       兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
2 芯片概念 合众思壮 力合科创 四维图新
 公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB
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       公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
3 互联网金融 新力金融 济南高新 海联金汇
 出资2000万参与设立深圳市鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司
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       出资2000万参与设立深圳市鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司(鹏金所),合资公司主营小微企业P2P借贷等.
4 军工 盾安环境 英洛华 光洋股份
 军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、
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       军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售。
5 华为概念 盾安环境 启明信息 国新健康
 公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合
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       公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
6 ETC 南天信息 紫光国微 航天信息
 2019年7月5日公司互动平台回复称PCB板产品有用到ETC
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       2019年7月5日公司互动平台回复称PCB板产品有用到ETC行业
7 5G 领益智造 京泉华 瑞玛工业
 2018年年报披露:在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号
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       2018年年报披露:在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术,实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
8 标普道琼斯A股 京城股份 一汽富维 国新健康
 2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国
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       2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国A股纳入其全球指数体系,分类基本为新兴市场。2019年9月,标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 ABF载板
 公司在互动平台称:从长期规划而言,公司正在规划进入ABF载板市场。
2 国资驰援
 深圳高新投首批对接的民营上市公司有16家,包括铁汉生态、索菱股份、华鹏飞、翰宇药业、雷曼股
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       深圳高新投首批对接的民营上市公司有16家,包括铁汉生态、索菱股份、华鹏飞、翰宇药业、雷曼股份、兴森科技、证通电子、迪威迅、欣旺达、爱施德、英唐智控、腾邦国际、九有股份、齐心集团、万润科技、今天国际,还有一家系拓维信息单一第三大股东深圳市海云天投资控股有限公司,共计17家。
3 芯片封装测试
 公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及
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       公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”,该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。 该项目拟投资24500万元,按项目申报指南的资金集成要求:企业自筹9800万元,地方政府配套支持4900万元,国家配套支持9800万元。

题材要点

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要点一:发行可转债投项目
       2020年7月份,公司披露公开发行可转换公司债券募集说明书。本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为14.18元/股,不少于募集说明书公告日前二十个交易日公司股
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       2020年7月份,公司披露公开发行可转换公司债券募集说明书。本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为14.18元/股,不少于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权,除息引起股价调整的情形,则对调整前交易日的收盘价按经过相应除权,除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额26,890.00万元,扣除发行费用后,募集资金用于以下项目:广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。 收起>>
要点二:与大基金成立合资公司
       2020年1月份,公司拟与科学城集团,国家集成电路产业投资基金股份有限公司,兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资
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       2020年1月份,公司拟与科学城集团,国家集成电路产业投资基金股份有限公司,兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元,其中公司出资41,000万元,占注册资本的比例为41%。 收起>>
要点三:军品业务
       军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式,为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务
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       军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式,为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务也由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。 收起>>
要点四:5G,云服务,数字存储
       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电
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       公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连,射频微波等企业联合实验室,为全球5G,云服务,射频微波,数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案,板级设计,IC应用,调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳,广州,上海,北京,成都,南京,西安,长沙,武汉及福州等国内多个城市,就近服务于当地客户,及时响应客户需求。可提供数字图像产品,板卡Layout,信号电源完整性仿真,系统EMC,Sip设计,高速背板,连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 收起>>
要点五:400G光模块印制线路板
       以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计,制造,测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技
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       以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计,制造,测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克超低损高速材料加工技术,损耗测试技术,超高平整度埋铜技术,金手指超高耐腐蚀技术,高精度阻抗控制技术,小pitch邦定盘制作等关键技术,实现400G高速高密光模块印制线路板的开发,助力我国5G通信行业的快速发展。另外,公司与华为的业务合作已超过十年。 收起>>
要点六:PCB,半导体
       公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品
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       公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样,量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。公司主营业务围绕PCB业务,半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发,设计,生产,销售和表面贴装,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备,工业控制及仪器仪表,医疗电子,轨道交通,计算机应用(PC外设及安防,IC及板卡等),半导体等多个行业领域。 收起>>