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公司名称:宝鼎科技股份有限公司 | 所属地域:浙江省 |
英文名称:Baoding Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
曾 用 名:宝鼎重工->宝鼎科技->*ST宝鼎 | 公司网址: www.baoding-tech.com |
主营业务: 电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售。 | ||
产品名称: 覆铜板 、铜箔 、成品金 、大型铸锻件 、其它 |
控股股东:
山东金都国有资本投资集团有限公司 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:27.12%)
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董事长: 张旭峰 | 董 秘: 赵晓兵 | 法人代表: 张旭峰 |
总 经 理: 朱宝松 | 注册资金: 4.09亿元 | 员工人数: 2750 |
电 话: 86-0571-86319217 | 传 真: 86-0571-86319217 | 邮 编: 311106 |
办公地址: 浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区内 | ||
公司简介:
宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业,公司依托技术、质量与品牌等方面的优势,在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。 |
成立日期:1999-03-25 | 发行数量:2500.00万股 | 发行价格:20.00元 |
上市日期:2011-02-25 | 发行市盈率:31.7500倍 | 预计募资:3.34亿元 |
首日开盘价:26.00元 | 发行中签率: 0.30% | 实际募资:5亿元 |
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
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历史沿革:
宝鼎科技股份有限公司(原名宝鼎重工股份有限公司,以下简称“公司”或“本公司”)是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、宝鼎万企集团有限公司(原名杭州圆鼎控股有限公司)、杭州圆鼎投资管理有限公司共同发起设立的股份有限公司。
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