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宝鼎科技

i问董秘
企业号

002552

详细情况

宝鼎科技股份有限公司

公司名称:宝鼎科技股份有限公司 所属地域:浙江省
英文名称:Baoding Technology Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 元件
曾 用 名:宝鼎重工->宝鼎科技->*ST宝鼎 公司网址: www.baoding-tech.com
主营业务: 电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
产品名称: 覆铜板 、铜箔 、成品金 、大型铸锻件
控股股东: 山东金都国有资本投资集团有限公司 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:29.91%)
实际控制人: 招远市人民政府 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:34.22%)
最终控制人: 招远市人民政府 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:34.22%)
董事长: 张旭峰 董  秘: 赵晓兵 法人代表: 张旭峰
总 经 理: 朱宝松 注册资金: 3.88亿元 员工人数: 2203
电  话: 86-0571-86319217 传  真: 86-0571-86319217 邮 编: 311106
办公地址: 浙江省杭州市临平区塘栖镇塘盛街7号5幢401室
公司简介:

宝鼎科技股份有限公司的主营业务是电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是电子铜箔、覆铜板、金精矿、成品金。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 张旭峰 董事长,董事
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2 李林昌 副董事长,董事
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1574万(估)
3 朱宝松 董事
2598万
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4 陈绪论 董事
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5 董少岐 董事
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6 孙浩文 董事
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7 杨维生 独立董事
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8 沈林华 独立董事
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9 邹海波 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:1999-03-25 发行数量:2500.00万股 发行价格:20.00元
上市日期:2011-02-25 发行市盈率:31.7500倍 预计募资:3.34亿元
首日开盘价:26.00元 发行中签率 0.30% 实际募资:5亿元
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
历史沿革:

  宝鼎科技股份有限公司(原名宝鼎重工股份有限公司,以下简称“公司”或“本公司”)是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、宝鼎万企集团有限公司(原名杭州圆鼎控股有限公司)、杭州圆鼎投资管理有限公司共同发起设立的股份有限公司。
  公司的企业法人营业执照注册号:91330000143839073P。
  公司于2011年2月在深圳证券交易所上市。所属行业为通用设备制造业类。
  截至2025年6月30日,本公司累计发行股本总数408,542,039.00股,注册资本为408,542,039.00元,注册地及总部地址:杭州余杭区塘栖镇工业园区内。

参股控股公司

最新公告日期:2025-08-23
参股或控股公司:8 家, 其中合并报表的有:6 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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山东金宝电子有限公司

子公司 62.54% 9.61亿 -1687.38万 电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售
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招远市河西金矿有限公司

子公司 100.00% 2.43亿 4895.13万 黄金采选及销售
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杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司

联营企业 42.50% 7213.96万 -343.47万 未披露 小额贷款及小企业发展、管理、财务咨询等
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招远市河西金矿矿山工程有限公司

联营企业 35.00% 1784.68万 96.22万 未披露 有色金属矿采选业
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山东金都电子材料有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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招远金宝(香港)有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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烟台松磊商贸有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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金宝电子(铜陵)有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
主营业务详情: