|
|
公司名称:宝鼎科技股份有限公司 | 所属地域:浙江省 |
| 英文名称:Baoding Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
| 曾 用 名:宝鼎重工->宝鼎科技->*ST宝鼎 | 公司网址: www.baoding-tech.com |
| 主营业务: 电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。 | ||
| 产品名称: 覆铜板 、铜箔 、成品金 、大型铸锻件 |
控股股东:
山东金都国有资本投资集团有限公司 (持有宝鼎科技股份有限公司股份比例:29.91%)
|
|
| 董事长: 张旭峰 | 董 秘: 赵晓兵 | 法人代表: 张旭峰 |
| 总 经 理: 朱宝松 | 注册资金: 3.88亿元 | 员工人数: 2203 |
| 电 话: 86-0571-86319217 | 传 真: 86-0571-86319217 | 邮 编: 311106 |
| 办公地址: 浙江省杭州市临平区塘栖镇塘盛街7号5幢401室 | ||
|
公司简介:
宝鼎科技股份有限公司的主营业务是电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。公司的主要产品是电子铜箔、覆铜板、金精矿、成品金。 |
||
| 成立日期:1999-03-25 | 发行数量:2500.00万股 | 发行价格:20.00元 |
| 上市日期:2011-02-25 | 发行市盈率:31.7500倍 | 预计募资:3.34亿元 |
| 首日开盘价:26.00元 | 发行中签率: 0.30% | 实际募资:5亿元 |
|
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
|
||
|
历史沿革:
宝鼎科技股份有限公司(原名宝鼎重工股份有限公司,以下简称“公司”或“本公司”)是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、宝鼎万企集团有限公司(原名杭州圆鼎控股有限公司)、杭州圆鼎投资管理有限公司共同发起设立的股份有限公司。
|
||