宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

       公司2023年11月21日公告：公司现持有河西金矿100%的股权，河西金矿成为公司的全资子公司。

       宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业，公司依托技术、质量与品牌等方面的优势，在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。

       2022年11月23日互动易：公司目前主营业务为覆铜板、铜箔及大型铸锻件，主要应用于印制电路板PCB、5G及船舶、机械等。公司大型铸锻件业务有用于风电配套产品。

       公司属于国有企业。公司的最终控制人为招远市人民政府。

       2024年年报，杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司为公司参股公司，公司持股占比42.5%。

       2013年5月，股东大会同意作为主发起人发起设立杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司(2014年2月完成工商登记，注册资本2亿元)，小额贷款公司预计注册资本2亿元，公司出资6000万元，占30%的股份，同时在小额贷款公司正式设立1年内增资到3亿元，公司承诺增资3000万元，仍占30%股份。 余杭区内中小企业数量众多，小额贷款公司具有良好的业务市场和发展空间，将给公司带来一定的投资收益。