2020年4月份，公司披露2020年非公开发行股票预案。本次非公开发行的股票数量不超本次非公开发行前公司总股本的30%，即发行数量合计不超164,376,000股（含本数）。本次非公开发行股票募集资金总额不超178,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于以下项目：量子碳化合物厚膜产业化项目，新型透明PI膜中试项目，量子碳化合物半导体膜研发项目，补充流动资金项目。 收起>>

       2020年2月公司在互动平台披露：公司产品可匹配折叠屏手机屏幕的柔性折叠特性。公司目前TPI碳化膜项目产品的认证市场主要是手机等电子产品的散热领域。 收起>>

       FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。 收起>>

       COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。 收起>>

       公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。 收起>>

       聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性，低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能，优良的机械性能，电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度，热/吸湿膨胀系数，拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域，绝缘材料领域，半导体及微电子工业领域，非晶硅太阳能电池领域等。 收起>>