2023年5月25日公司在互动平台披露：我司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前也正在积极参与其新产品的打样和测试工作 收起>>

       2023年3月6日公司互动易披露：6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。 收起>>

       公司技术中心致力于组建一支专业的技术研发团队，建立健全公司的研发管理体系，全面提升公司在行业中的竞争力。公司目前已经具备一定的高阶HDI板研发水平，且汽车板生产水平已经通过了部分国际知名汽车板供应商的认证，公司将提升制作工艺，实现高阶HDI板及汽车板高品质、大批量生产，为进入新市场打下准入基础。 收起>>

       公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板，产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向通讯网络、伺服器(云计算)、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。 收起>>

       公司秉持技术先导，品质一流的理念，成立有技术研发中心，负责基础研发和新产品导入全生命周期管理工作。同时，配套有化学分析，微结构检测，可靠性分析，电气信号检测等先进实验室，实验室配备有电子显微镜，EDS元素分析，高低温循环冷热冲击，网络分析仪等先进硬件设备，并每年投入3%~5%的营业额用于研发，进一步保障技术水平和核心竞争力的持续提升。在基础研发方面，如PCB钻孔，压合，除胶，电镀，塞孔，背钻，信号完整性和表面处理等基础研究进行系统研究，现具备有26层产品，0.15mm微孔，5mil层间对位能力和跨层盲孔等超高难度的加工能力，从FR4，Mmidloss，Lowloss，Verylowloss等不同等级的高速材料及PTFE系列高频材料建立，搭建有完善的材料库信息和加工控制方法，同时在PCB设计，信号完整性，可靠性方面拥有丰富的经验。经过多年积累，公司在汽车板，服务器，HDI，5G通讯及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。 收起>>

       公司在行业内具有较高的知名度，是全球PCB百强企业，集研发，生产，销售于一体，经过十余年的发展，凭借优秀的产品品质与服务，受到了众多世界五百强企业客户的青睐。公司和惠州奥士康均为国家高新技术企业。公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜综合企业中位列第二十五名，内资企业中位列第十一名。 收起>>

       服务器作为算力载体，为数字经济时代提供了广阔的动力源泉，随着人工智能，神经网络，云计算，边缘计算等下游应用的不断发展，对服务器的算力要求也越来越高，高端服务器所用 PCB 一般要求具有高层数，高密度，高传输速度，高纵横比等特征，将会带动服务器 PCB 的价值量提升。在全球数据流量迅速增长及云服务蓬勃发展的背景下，服务器作为云网体系中最重要的算力基础设施，市场规模快速扩容，作为承载服务器的关键材料，服务器PCB 的市场规模也随着服务器出货量的大幅增长而大幅扩容。公司客户矩阵不断丰富，核心客户订单持续放量，使得营业收入实现了高速的增长。 收起>>

       2022 年，公司客户资源进一步丰富，全年在数据数据中心及服务器，通信及网络设备，汽车电子，消费电子，数字能源等领域共导入重要客户 41 家。数据中心及服务器是公司重点布局的战略性赛道，主要产品为通用服务器 CPU 主板，AI 服务器GPU 板卡（AI 加速卡），电源，风扇，硬盘背板，内存卡等各种配板和高速计算机等。公司在该领域保持战略定力，长年坚持与累积，紧紧抓住全球服务器产业链上的众多机遇，形成丰富的客户矩阵，努力让奥士康 PCB 实现全球服务器配套:(1)公司于2022 年进入INTEL 和 AMD 新一代服务器供应商邀请目录，并正在通过其各种产品的指标测试，（2）为品牌服务器/数据中心和 ODM/OEM 厂商提供优质产品，如 HPE，中兴，新华三，浪潮，富士康，仁宝，广达，和硕，英业达，纬创，台达，智邦，中磊等，（3）随着终端客户对服务器定制化需求逐步增强，终端客户通过ODM/OEM厂商直接实现其数据中心/服务器的个性化需求，成为服务器主力消费群体，如 AWS，字节跳动，英伟达等。其他领域公司也积累了一大批国内外优质核心客户，这些客户是公司收入保持稳定的基石。如通讯及网络领域的华为，中兴，Aruba 等，消费领域的三星，夏普，爱普生，佳能等，汽车电子领域的比亚迪，矢崎，现代摩比斯，德赛西威，西门子，日本三电等。 收起>>

       公司将深入开展高端伺服器板，AI加速器，switch，6G通讯，4D成像雷达，低轨卫星类产品开发，特别是持续做好高频高速相关技术储备，依托公司积累的技术优势和制板经验，针对单点技术的精细化分解，进行如skipvia，阶梯金手指，超薄残留双面控深，PI屏蔽膜，埋置导电胶，D 6背钻等技术，面对不同高端产品类型，进行控制技术融合，使得产品能够融会贯通运用各项成熟技术，为客户提供优质的差异化DFM和解决方案。公司还将进一步细分目标市场的下游客户，在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点，提高下游新兴领域的产品制造能力，发挥生产和研发的协同作用，积极开发具有潜力的市场资源。 收起>>

       以智能座舱，自动驾驶为核心的服务生态网络，将推动新能源汽车的智能化升级，有望推动市场规模进一步扩大，成为接续电动化推动汽车 PCB 需求增长的新动力。凭借较强的工艺控制与成本控制能力，更贴近客户的灵活响应方式，更齐全的产业链配套等优势，同时受益于终端国产化带来的供应链重塑机会，国产 PCB 企业有望在车载PCB 领域大放异彩，并持续向高端领域突破，迎来产品结构升级机遇。公司持续加大对国内外客户的开发力度，打开了汽车电子的增量空间，在新能源领域，特别是在光伏逆变器，数字能源等领域积极开拓市场，有望在 2023 年迎来放量。 收起>>