业绩回顾
主营业务:
华虹半导体是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业，长期专注于开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进‘特色IC+PowerDiscrete’工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。
报告期业绩:
销售收入达22.861亿美元，较二零二二年降低7.7%，乃由于平均销售价格下降所致。
报告期业务回顾：
二零二三年，功率器件市场同样面临需求增速下降，价格竞争更加激烈。尽管如此，华虹半导体功率器件业务板块营收仍然保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨使得客户产品不断迭代，并保持业界领先水准。随著超精细沟槽栅的IGBT产品比重越来越高，新型超结MOSFET技术的有序开放，面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。同时公司功率产品线的产能规模保持不断扩展，技术与产品质量始终保持国内领先地位。
基于BCD工艺的模拟与电源管理产品平台，与头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育部分客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化特色工艺生产平台，基于传统BCD工艺基础上开发BCD+组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随著下半年部分市场出现触底反弹，四季度投片量达到较高水准。
12英寸产能建设方面，于二零二三年六月正式开始无锡二期12英寸生产线的建设，这不仅标志著华虹半导体8英寸+12英寸、先进‘特色IC+PowerDiscrete’双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志著华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
二零二三年仍然是市场低位运行的一年，消费市场下行压力未减，新能源及电动车市场增速全面趋缓，尽管如此，华虹半导体仍然坚定相信市场的长期增长态势，坚定不移实践先进‘特色IC+PowerDiscrete’工艺组合的战略部署，不断增进技术积累，二零二三年公司全年申请国内外专利672件，累计获得国内外授权专利4,427件。随著汽车、家电、新能源等领域的产业升级与转型，资讯化、智慧化趋势不断渗透到日常生活当中，公司不断增长的产能将有力支援产业对半导体芯片的增量需求。公司将创新、品质与长期的服务精神贯彻到生产运营的每个环节，致力于为股东、客户带来最大收益。
业务展望：
展望二零二四年，全球经济仍有诸多不稳定因素，尽管如此，世界银行预测，二零二四年全球GDP增速将来到2.4%，相比2023年将有所好转。消费及工业市场已有触底迹象，行业增长势能将持续积累。华虹半导体在过去两年半导体市场下行行情中不断努力保持业绩稳定，维护股东权益，保证客户产品品质。2024年也将继续坚定不移，不断优化8英寸产品结构，提升高价值产品比例；加快12英寸产能建设，推动无锡二期12英寸生产线建设项目按照既定目标时间点交付产能；持续实践先进‘特色IC+PowerDiscrete’工艺布局，持续为客户及市场提供丰富的产品选择。终端市场方面，高质量发展汽车、家电、新能源等市场，积极应对市场升级带来的需求增量，增强生态参与、保障生态供应需求。