主营介绍
- 主营业务:
开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等‘8英寸+12英寸’差异化特色工艺技术,为客户提供晶圆制造服务。
主营构成分析
报告期
注:通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 美利坚合众国 | 10.05 | |||
| 亚洲(包括日本) | 4.77 | ||||
| (亚洲(不包括中国及日本)) | 4.77 | ||||
| 中国内地、中国香港 | 82.28 | ||||
| 欧洲 | 2.90 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地、中国香港 | 82.40 | |||
| 美利坚合众国 | 9.89 | ||||
| 亚洲(包括日本) | 5.01 | ||||
| 欧洲 | 2.71 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 美利坚合众国 | 10.43 | |||
| 亚洲(包括日本) | 4.96 | ||||
| (亚洲(不包括中国及日本)) | 4.77 | ||||
| (日本) | 0.19 | ||||
| 中国内地、中国香港 | 81.79 | ||||
| 欧洲 | 2.82 | ||||
| 合计 | 100 | ||||