户外用品的研发设计、运营管理及销售。
户外服装、户外鞋品、户外装备、芯片类产品
户外服装 、 户外鞋品 、 户外装备 、 芯片类产品
项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 |
|---|---|---|---|---|---|
| 库存量:户外服装(件) | 292.58万 | - | 259.20万 | - | 235.73万 |
| 库存量:户外装备(个) | 65.01万 | - | 81.64万 | - | 105.54万 |
| 库存量:户外鞋品(双) | 62.51万 | - | 47.13万 | - | 64.66万 |
| 库存量:芯片类产品(颗) | 891.95万 | - | 873.68万 | - | - |
| 经营面积:直营(平方米) | - | 7567.68 | 7261.00 | 6854.00 | 6840.00 |
| 门店数量:直营(家) | - | 60.00 | 62.00 | 59.00 | 61.00 |
| 经营面积:加盟(平方米) | - | 8.80万 | 8.79万 | 8.93万 | 6.63万 |
| 门店数量:加盟(家) | - | 840.00 | 846.00 | 888.00 | 832.00 |
| 门店数量:TOREAD kids品牌(家) | - | - | 75.00 | - | 78.00 |
| 门店数量:TOREAD kids品牌:加盟(含联营)(家) | - | - | 55.00 | - | 60.00 |
| 门店数量:TOREAD kids品牌:直营(家) | - | - | 20.00 | - | 18.00 |
| 门店数量:连锁经营门店(家) | - | - | 908.00 | - | 893.00 |
| 门店数量:连锁经营门店:探路者(TOREAD)品牌(家) | - | - | 833.00 | - | 807.00 |
| 门店数量:连锁经营门店:探路者(TOREAD)品牌:加盟(含联营)(家) | - | - | 791.00 | - | 767.00 |
| 门店数量:连锁经营门店:探路者(TOREAD)品牌:直营(家) | - | - | 42.00 | - | 40.00 |
| 门店数量:TOREAD.X品牌(家) | - | - | - | - | 8.00 |
| 门店数量:TOREAD.X品牌:直营(家) | - | - | - | - | 3.00 |
| 门店数量:TOREAD.X品牌:联营(家) | - | - | - | - | 5.00 |
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1.72亿 | 12.48% |
| 客户二 |
1.09亿 | 7.90% |
| 客户三 |
1.04亿 | 7.54% |
| 客户四 |
5063.37万 | 3.67% |
| 客户五 |
4898.26万 | 3.55% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.60亿 | 18.41% |
| 供应商二 |
7096.48万 | 8.19% |
| 供应商三 |
6879.60万 | 7.94% |
| 供应商四 |
5459.68万 | 6.30% |
| 供应商五 |
3866.43万 | 4.46% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1.90亿 | 12.00% |
| 客户二 |
1.81亿 | 11.44% |
| 客户三 |
7171.90万 | 4.52% |
| 客户四 |
6294.11万 | 3.97% |
| 客户五 |
5435.81万 | 3.43% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.78亿 | 21.86% |
| 供应商二 |
7897.63万 | 9.69% |
| 供应商三 |
5415.75万 | 6.64% |
| 供应商四 |
5171.62万 | 6.34% |
| 供应商五 |
3521.40万 | 4.32% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1.67亿 | 12.07% |
| 客户二 |
1.22亿 | 8.78% |
| 客户三 |
6225.93万 | 4.50% |
| 客户四 |
6032.81万 | 4.36% |
| 客户五 |
5074.10万 | 3.66% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
8622.48万 | 12.46% |
| 供应商二 |
6493.81万 | 9.38% |
| 供应商三 |
4660.23万 | 6.73% |
| 供应商四 |
3777.65万 | 5.46% |
| 供应商五 |
2979.63万 | 4.30% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1.82亿 | 16.10% |
| 客户二 |
5701.37万 | 5.05% |
| 客户三 |
4266.38万 | 3.78% |
| 客户四 |
3848.98万 | 3.44% |
| 客户五 |
3195.17万 | 2.83% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
8082.94万 | 11.46% |
| 供应商二 |
7045.85万 | 9.99% |
| 供应商三 |
4549.38万 | 6.45% |
| 供应商四 |
3862.33万 | 5.48% |
| 供应商五 |
2763.77万 | 3.92% |
| 客户名称 | 销售额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名客户 |
1.75亿 | 14.07% |
| 第二名客户 |
1.67亿 | 13.42% |
| 第三名客户 |
6276.49万 | 5.05% |
| 第四名客户 |
4681.00万 | 3.77% |
| 第五名客户 |
4249.33万 | 3.42% |
| 供应商名称 | 采购额(元) | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名供应商 |
9015.85万 | 12.82% |
| 第二名供应商 |
3231.09万 | 4.60% |
| 第三名供应商 |
3073.76万 | 4.37% |
| 第四名供应商 |
3045.80万 | 4.33% |
| 第五名供应商 |
2887.69万 | 4.11% |
一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“纺织服装相关业务”及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)户外业务 公司专业从事户外用品的研发设计、运营管理及销售,通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下全渠道营销网络、高效的供应链整合与管理,为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的全品类户外用品,产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域,包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等品种。 1、产品研发设计 产品研发作为公司业务链... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“纺织服装相关业务”及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)户外业务
公司专业从事户外用品的研发设计、运营管理及销售,通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下全渠道营销网络、高效的供应链整合与管理,为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的全品类户外用品,产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域,包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等品种。
1、产品研发设计
产品研发作为公司业务链的首要环节,是驱动品牌发展的核心引擎。工作涵盖市场调研、消费者洞察、流行趋势分析、产品规划与设计,以及材料与科技研发等关键领域。公司目前主要拥有探路者(TOREAD,探路者主品牌)、TOREADkids(探路者童装)等品牌,针对不同年龄段和应用场景进行设计,满足消费者的差异化需求。探路者品牌秉持“科技、专业、时尚”的产品理念,产品线全面覆盖登山、徒步、滑雪、露营、旅行等多重户外场景;TOREADkids品牌致力于为儿童提供更安全、更放心的适合日常穿着和户外运动的产品,全天候、全方位呵护儿童成长。研发设计部门持续夯实版型结构、材料创新与工艺技术等硬核能力,融合自主创新与国际化产学研合作优势,强化对设计趋势、色彩体系及资源整合的把握,不断提升产品核心竞争力,持续推出契合品牌定位、满足功能与场景需求、传递户外文化的高品质专业户外产品。
2、供应链管理
公司的供应链管理基于“以外包方式组织生产”的核心模式,建立了一套高效协同、权责清晰的管控体系。公司不直接从事生产制造,而是依托长期合作、经过严格认证与动态考核的优质供应商网络,将生产环节外包。在此模式下,公司的管理重心在于供应链前端的精准规划、中端的严格管控与后端的敏捷响应。通过高效的BOM系统与“2大2小”柔性订货机制,公司将销售需求精准转化为外包订单,以多批次、小批量的方式驱动合作工厂快速反应,从而在轻资产模式下有效控制库存、提升产销效率。同时,公司通过集中招标、规模议价、材料分级与共性提升等策略,深度介入原材料环节,以优化采购成本,并通过主导材料创新与版型研发,将核心技术标准与设计输出给外包方,确保产品竞争力与品质一致性。这一模式融合了严格的供应商绩效管理、贯穿全过程的质量监控(QC认证)以及信息化流程支持,使得公司在依托外部产能的同时,牢牢掌握供应链的核心主动权,实现了成本、质量、速度与创新之间的有效平衡。
3、销售渠道
公司的营销网络主要由线上、线下及集团客户业务三部分组成:线上已构建覆盖主流互联网平台的立体化营销体系。在线上传播层面,采取“品牌理念与产品价值”双向驱动的营销策略,通过紧扣热点事件、深耕内容种草、进行专业解读、融合用户口碑等多种方式,将产品功能转化为具体使用场景,以精准的内容触点激发用户对品牌与产品的认知与需求,并借助深度体验引导,实现从心智影响到消费转化的有效闭环;线下营销网络采用连锁经营模式,在全国建立连锁经营网点,由直营店、加盟店、联营店三部分组成。所有店铺都需遵照公司相关标准进行店铺形象和产品陈列设计,以彰显公司的品牌形象和品牌内涵;此外,经过多年的经营和发展,公司已涵盖团购定制类大客户业务、国际贸易业务、孵化运营小程序等业务。
4、品牌建设推广
品牌是公司最重要的一项资产和核心竞争力。公司秉承“勇敢去探索”的品牌口号,以此为情感纽带,加强对年轻消费者及目标人群的精确触达和传播沟通,树立公司品牌核心竞争力,在品牌建设和市场营销网络建设方面不断加大投入;在品牌传播过程中,公司突出品牌的定位和特点,以满足目标受众的需求,通过与行业专家、意见领袖合作,提升品牌的专业性、可信度及美誉度;采用多元化的营销手段,如社交媒体、内容营销、口碑传播等,通过“直播营销”“达人营销”“知识营销”“活动营销”“赛事营销”等新型营销模式加强对社群粉丝的推广和互动交流;积极在各大电商和社区平台,与明星、大V、KOL达人及专业MCN机构等开展业务合作,扩大品牌知名度和影响力,同时跟踪评估营销效果,不断优化策略以提高效率;此外,品牌重新聚焦越野跑领域,通过UTMB等专业赛事曝光,强化在越野场景中的专业形象。
(二)芯片业务
公司自2021年起确立“户外+芯片”双主业发展战略,持续推进芯片业务的战略布局与产业协同。经过多年深耕与资源整合,公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵,形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线,广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。
在经营模式上,公司采取“设计—IP—封装”协同布局,通过收购并整合国内外优质资产,持续强化技术积累与产业协同。其中,公司收购了北京芯能、G2Touch、江苏鼎茂、上海通途、贝特莱等优质资产,构建了涵盖IP授权、芯片设计、封装测试等环节的一体化能力。目前,公司已在上海、北京、苏州、深圳等国内半导体产业高地形成集群优势,并借助海外并购整合全球资源,稳步推进消费电子与汽车电子市场的深度渗透。未来,公司将继续完善产品布局,抓住半导体产业扩张机遇,推动公司实现高质量、可持续发展。
1、公司经营模式简介
IP授权业务方面,公司依托自主研发的核心技术,面向客户提供集成电路知识产权核(IP)的授权与解决方案服务。公司IP产品涵盖视频压缩/解压缩、NPU数据压缩、大模型参数压缩、FRC帧率转换、ISP图像处理、AMOLED数字显示技术等多个领域。公司IP业务已应用于TV、手机、监控、AI/AR眼镜、AMOLED/TCON等多元场景。
IC设计方面,公司采用Fabless(无晶圆厂)模式运营,专注于集成电路的设计、研发与销售,将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂和封测厂商完成。该模式使公司能够集中资源于产品定义、电路设计和技术创新,保持轻资产运营,快速响应市场需求变化。在芯片产品方面,公司产品覆盖显示、触控、指纹、图像等多元品类。生产组织方面,公司依托成熟的半导体产业链,与国内外主流晶圆代工厂和封装测试企业建立了长期稳定的合作关系。通过严格的供应商准入机制和持续的质量管控体系,确保产能供应稳定和产品质量可靠。公司委外生产主要包括:晶圆制造委托、封装测试委托等环节。
封测方面,公司主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务。国内独家全门类热像封测代工、效率行业领先、全自动产线规模,江苏鼎茂拥有专业的技术团队和成熟的封测产线,在红外探测器封装、工业线扫相机模组封装等细分领域积累了丰富的工艺经验,能够为客户提供定制化的封测解决方案。其产品广泛应用于安防监控、工业检测等新兴市场,夯实了公司在半导体领域的综合布局。
2、芯片产品所属集成电路细分行业及产品应用
公司芯片产品主要属于模拟电路、逻辑集成电路和混合信号电路等细分领域。
3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
(1)智能座舱驱动汽车电子:车载显示引领新增长
随着汽车智能化与电动化的深度融合,车载显示市场迎来结构性增长机遇。智能座舱向多屏化、大尺寸化、高清晰度方向演进,液晶仪表盘、中控导航、副驾娱乐屏、后排显示屏及HUD等配置渗透率持续提升,单车搭载屏幕数量与面积显著增加,对显示驱动芯片、触控芯片及TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片的需求同步放量。MiniLED背光、OLED等新型显示技术在车载场景的渗透加速,进一步提升了芯片的技术门槛与附加值。在国产供应链崛起背景下,具备本地化服务能力和快速响应优势的国内芯片厂商迎来导入机会。公司凭借在显示驱动与触控领域的技术积累,有望在车载显示这一高增长赛道中持续提升市场份额。
(2)AI重构消费电子:端侧智能引领新增长
展望2026年,全球消费电子市场呈现“总量承压、结构分化、AI驱动”的复杂格局。受存储芯片价格上涨影响,传统智能手机及PC出货量预计下滑,但高端市场凭借折叠屏、屏下指纹等技术创新保持韧性。与此同时,以AI眼镜、人形机器人为代表的新兴硬件品类加速崛起,端侧智能成为核心增长引擎,推动终端设备从被动执行向主动智能升级。智能家居与健康消费赛道稳健增长,车家互联、彩色显示技术及智能助听设备等细分领域持续渗透。在国产供应链崛起的背景下,专用芯片凭借丰富的应用场景迎来发展窗口期,为公司产品在AI终端、智能穿戴及汽车电子等结构性增长赛道提供了广阔的市场空间。智能手机维修及改装市场对显示桥接芯片的需求保持稳定增长,为公司相关产品提供了持续的存量市场空间。同时,AIPC的渗透率提升将带动笔记本触控板、生物识别等人机交互功能的升级需求。
(3)智能家居与安防监控:AI赋能,场景深化驱动稳健增长
在全屋智能加速渗透的背景下,智能家居正从单品连接向全场景主动智能演进,对触控芯片、传感器及短距连接芯片的需求不仅体现在数量增长,更体现在低功耗与边缘协同能力的升级。家电触摸屏、智能面板等交互终端的普及,为人机交互解决方案提供了广阔应用空间。与此同时,安防监控行业正经历从“看得清”向“看得懂”的跨越,4K/8K超高清普及叠加AI视觉分析下沉,推动ISP图像处理IP及端侧AI推理芯片的需求稳步提升。
(4)大模型重构云端:参数压缩成为降本增效核心引擎
大模型压缩技术在云端场景的核心价值愈发凸显,已成为降低超大规模AI服务运营成本、提升响应效率的关键基础设施。随着参数规模持续膨胀,云端大模型对存储资源与网络带宽的消耗呈指数级增长,推动以低延时、高压缩比为核心优势的视频压缩IP、参数压缩IP需求激增。这类技术能够在保证模型精度的前提下,大幅削减数据中心内部的显存占用与卡间通信开销,直接优化推理延迟并提升并发处理能力。同时,在全球算力紧缺与能耗监管趋严的背景下,通过压缩技术实现更高效的算力利用率,已成为云服务商维持竞争力的必然选择。大模型压缩正从辅助性技术演变为云端AI服务降本增效、保障用户体验的核心引擎。
(5)新兴场景拓展:具身智能与AI算力驱动增量市场
具身智能产业步入商业化快车道,其多模态感知与实时决策需求催生了对高性能传感器、AI加速芯片及实时控制MCU/SoC的增量市场。AI数据中心建设持续加码,算力密度提升驱动高功率密度电源管理芯片与高性能视频压缩IP需求激增,成为支撑算力基础设施降本增效的关键环节。
4、公司所处行业市场竞争格局情况
全球集成电路市场竞争格局呈现头部集中与差异化并存的特征。在模拟芯片领域,国际IDM巨头凭借全产业链优势和丰富的产品矩阵占据主导地位;显示驱动芯片市场主要由韩国及中国台湾地区的头部厂商把控;触控与指纹识别领域竞争较为分散,但技术积累深厚的企业保持领先。IP授权领域全球市场由国际巨头主导,但国产IP厂商在视频压缩、NPU压缩、ISP处理等细分赛道加速崛起。从区域看,美国在AI芯片领域保持绝对优势,中国大陆IC设计及IP产业在强劲内需和政策支持下快速崛起,中国台湾地区则在晶圆代工、先进封装领域保持话语权。国内芯片设计企业数量众多,呈现“大而全”与“小而美”并存格局,在显示驱动、触控、指纹识别等领域已形成多家具备竞争力的本土企业,竞争焦点正从单一产品性能向系统解决方案能力、供应链稳定性、客户服务响应等综合维度延伸。
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“纺织服装相关业务”的披露要求
(一)户外业务
1、根据国家统计局的统计数据,2025年全国居民人均可支配收入为43,377元,实际增长5.0%,收入保持稳定增长。居民消费同步提升,全国居民人均消费支出29,476元,实际增长4.4%。从消费结构看,人均衣着支出增长2.2%,居民在服务性及升级类消费上的支出增长更为显著。从市场销售看,全年社会消费品零售总额501,202亿元,比上年增长3.7%,其中服装、鞋帽、针纺织品类限额以上单位商品零售额同比增长3.2%。整体来看,居民收入增长为消费市场奠定了基础,但未来消费潜力的持续释放仍面临一定挑战。
2025年,中国户外运动市场在消费热潮与产业升级的双重驱动下,展现出强劲的增长韧性与深刻的结构性变革。根据京东联合中国纺织品商业协会发布的《2025中国运动户外冲锋衣消费白皮书》,全年冲锋衣市场规模预计达287亿元,年均增长率达18.5%,市场正从高速增长迈向高质量发展阶段。同时,淘宝天猫与专业机构联合发布的《2026春夏运动户外鞋服趋势白皮书》也指出,我国经常参加体育锻炼的人数比例已升至38.5%,户外运动用品市场规模持续扩张。
消费者需求与市场格局深刻演变。消费决策逻辑已从“功能优先”转向“功能与时尚兼顾”,近半数消费者将两者列为同等重要的购买因素。这一趋势在冲锋衣市场尤为明显,京东平台上2000元以上的中高端产品销售额占比达17%,显示出显著的消费升级态势。消费人群呈现精细化分层:以18-29岁为主的“年轻新生代”追求潮流与设计,年均消费超1500元;18-34岁的“高品质女性”青睐奢品与个性款;而占比约50%的35岁以上男性群体则更注重性价比与经典款。“场景”成为聚合用户与驱动创新的核心单元。小红书发布的《2025小红书运动户外场景白皮书》揭示了这一关键变化,平台内运动户外相关内容搜索量超36亿,笔记量达1亿,并总结出轻量体验、情绪驱动、赛事破圈等六大趋势,以及公路骑行、疗愈系露营、红土网球等十大热门场景。赛事经济持续发力,2025年F1中国大奖赛、法网等国际赛事热度不减,地方性赛事如江苏“苏超”更凭借社媒话题播放量超200亿次,有效推动了运动消费的泛人群渗透。
产品创新围绕“功能美学”与“场景跨界”全面展开。核心品类呈现功能细化、材质升级趋势:软壳衣成为增长黑马,防晒衣向“轻薄、凉感、高倍数”的品质化升级,越野跑鞋增速迅猛,其销量较户外鞋类整体高出60个百分点。冲锋衣的使用场景正从登山徒步扩展至城市通勤等多元场合,超六成消费者因轻运动与城市通勤选购冲锋衣,使其成为“山野与都市皆宜”的国民服饰。
当前户外用品市场的竞争格局呈现金字塔式分层:顶级市场由掌握核心技术壁垒的国际专业品牌主导,中高端市场聚焦功能与性价比的平衡,而入门级大众市场则因大量新兴企业涌入而竞争日益饱和。在此背景下,综合运动集团通过收并购构建多品牌矩阵,在整体规模上占据显著份额;垂直领域品牌则以面料技术等壁垒固守细分赛道;大众品牌则采取“产品高端化”或“定位轻量化”策略向上渗透,打破原有层级。同时,传统同质化营销失效,头部企业通过价值观绑定、沉浸式零售体验及明星直播电商矩阵等差异化模式建立新竞争优势。未来,市场将进一步从单纯的技术比拼转向品牌文化、渠道创新与用户情感连接的深度博弈。
受益于日益增长的市场需求、日趋完善的产业政策以及显著增强的服务能力,户外运动正逐渐成为提升国民健康水平、满足美好生活向往的关键载体。为乘势而上,国家发展改革委、体育总局等部门联合发力,先后发布《户外运动产业发展规划(2022—2025年)》《促进户外运动设施建设与服务提升行动方案(2023—2025年)》及《关于建设高质量户外运动目的地的指导意见》等一系列文件。这些政策构成了支撑产业高质量发展的“四梁八柱”,旨在将户外运动打造成为促进全民健身与带动经济转型的新引擎。
报告期内对行业有重大影响的国家及地方税收等国内政策环境未发生重大变化。同时公司日常经营产品出口销售占比较小,进出口政策及境外市场环境的变化对公司目前经营影响较小。
2、公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场,专业从事户外用品的研发设计、运营和销售,通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下营销网络、高效的供应链整合与管理,为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的各品类户外用品,产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域,包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等上百个品种。作为中国户外优秀企业,探路者率先建立国内领先、完全自主知识产权的“极地仿生科技平台”;先后承接中国南(北)极考察队、珠峰高程测量队、神舟系列(十二号到二十一号)载人航天、中国大洋科学考察(“蛟龙”号载人深潜)等国家级重大项目,提供服装装备支持。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(二)芯片业务
1、公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
报告期内,全球半导体市场在人工智能浪潮驱动下强势增长。据美国半导体协会(SIA)统计,2025年全球芯片销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%,创下历史最高年度销售纪录。从细分市场看,逻辑芯片销售额同比增长39.9%,达到3019亿美元,成为销售额最高的产品类别;存储产品销售额位居第二,同比增长34.8%,达到2231亿美元。展望2026年,市场增长势头延续,国际数据公司(IDC)预测全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,主要驱动力来自AI推理算力需求的爆发式增长以及汽车电子、工业控制的持续渗透。在这一轮增长周期中,中国大陆IC设计产业表现尤为突出,凭借强劲的内需支撑和政策扶持,大陆IC设计公司市场份额持续扩大,稳居全球第二。这一结构性转变的核心动力源于AI芯片内需爆发、政策持续加码以及技术突破的综合优势。
政策层面迎来重大转折。2026年3月,国家发展改革委明确将集成电路列为六大新兴支柱产业之首,产业定位从过去的“战略性”升级为“支柱性”。这一调整标志着集成电路已成为承担经济增长重任的核心产业。未来中国将在集成电路等领域投资千亿、万亿级重大项目,推动产业从实验室攻关走向规模化发展。同时,《2026年国务院政府工作报告》明确提出鼓励央企国企带头开放应用场景,为国产芯片进入核心业务系统打开通道。此外,相关部门积极推动“产业出题、科技解题、市场阅卷”的协同攻关模式,吸纳民营企业深度参与国家创新平台建设,进一步优化产业创新生态。
上述政策变化将为公司未来发展注入强大动能。集成电路产业定位的升级,标志着国家资源将持续向半导体领域倾斜,为公司战略落地提供了坚实的政策保障与资金支持。央企国企核心场景的开放,为国产芯片打开了关键领域的准入窗口,将有力推动公司产品在车载、安防等主流市场的规模化应用,加速国产替代进程。协同创新模式的推广,则进一步打通了从技术研发到市场应用的闭环,使公司能够更敏锐地把握下游需求脉动,在技术迭代中始终保持先发优势。整体而言,政策红利与产业趋势同频共振,为公司实现高质量可持续发展构筑了广阔空间。
2、主流技术水平及市场需求变化情况
(1)触控IC设计领域
主流技术水平:投射电容式技术占据触控芯片市场主导地位,主要技术路径包括On-Cell、In-Cell及OGS。随着AI技术与触控处理的融合,触控芯片正朝着更高精度、更低功耗及支持AI手势识别、自适应环境校准的方向演进。支持压力触控、主动笔以及柔性/折叠屏幕的触控解决方案逐步成熟,成为高端设备差异化竞争的关键。在笔记本电脑领域,On-Cell技术凭借成本优势和轻薄化特点,正逐步应用于高端OLED笔记本产品,多家主流品牌已导入On-CellOLED触控方案并进入量产阶段。人机交互解决方案正从单一触控向多模态、智能化方向演进,AI驱动的触控处理技术可学习用户使用习惯,实现更精准的触摸预测和环境自适应。
市场需求变化:2025年中国触控IC市场规模预计将增至210亿元,同比增长13.5%。全球触摸控制器市场中,智能手机应用预计以8%—12%的复合年增长率增长,平板电脑应用增长7%—10%,笔记本电脑应用增长9%—13%,汽车应用增速最快达12%—16%,工业应用增长10%—14%。主要驱动力来自:AIPC渗透率提升带动笔记本触控升级需求;智能座舱多屏化趋势推动车载触控芯片放量;智能家居加速渗透促进家电触摸屏、智能面板普及。
对公司影响:公司触控IC设计业务覆盖笔记本触控板、手机TP、家电触摸屏、压力触控、柔性触控等多元触控芯片,在消费电子和智能家居领域积累了丰富的量产经验和客户基础。随着AIPC渗透率提升、车载显示多屏化趋势以及智能家居交互终端普及,公司触控芯片面临广阔的市场空间。公司凭借触控技术的领先地位以及压力触控、柔性触控等差异化方案,能够满足高端市场对人机交互体验升级的需求,有望在消费电子和汽车电子结构性增长中持续提升市场份额。
(2)MiniLED显示驱动IC设计领域
主流技术水平:在新型显示技术方面,Mini/MicroLED驱动芯片成为行业重要发展方向,其中主动式驱动方案凭借独立的灰度控制和高刷新率优势,在大尺寸、高分辨率显示领域逐步渗透。主动式驱动方式具有布线简单、高亮度、高刷新率、低功耗、应用灵活和健康护眼等优势,在透明显示、虚拟拍摄、高亮度户外显示、柔性显示等应用场景优势显著。公司是国内同时具备直显和背光MiniLED主动式驱动芯片设计能力的企业。
市场需求变化:根据GIIResearch数据,2025年全球Mini/MicroLED驱动芯片市场规模为7.46亿美元,预计2026年将增长至8.56亿美元,年复合增长率13.94%,到2032年有望达到18.62亿美元。QYResearch数据显示,2024年全球MiniLED驱动芯片市场规模为8.09亿美元,预计到2031年将达13.51亿美元,预测期内年复合增长率7.6%。从应用领域看,TV、车载显示、显示器、笔记本/平板是主要下游市场。
对公司影响:公司作为国内首家同时拥有直显+背光MiniLED主动式显示驱动芯片产品的企业,具备开发AM驱动元件集成组件以及提供高分辨率大型屏幕驱动的技术能力。随着Mini/MicroLED产业链成本逐步降低、终端应用不断拓宽,公司有望把握新型显示技术渗透带来的市场机遇,在高端TV、电竞显示、车载显示、虚拟拍摄等细分领域拓展增量空间。
(3)指纹识别芯片
主流技术水平:指纹识别芯片技术路线主要包括电容式、光学式和超声波式。电容式指纹芯片通过阵列的微小电容电路感知指纹的脊和谷形成的电荷变化来采集指纹数据,该技术成熟、功耗低,广泛应用于智能门锁、PC按键及中低端手机。光学屏下指纹依托OLED屏幕发光成像,通过传感器捕捉指纹反射的光学图像,算法对图像进行分析以识别独特特征,成为全面屏手机主流方案。超声波指纹技术利用超声波脉冲穿透皮肤表层,捕捉指纹的3D细节,具备穿透性强、湿手识别、3D指纹成像等优势,在高端手机市场渗透率逐步提升。在智能门锁领域,AI算法与指纹芯片深度融合,可实现活体检测、自学习指纹特征、抗静电/耐磨损等性能,提升安全性和用户体验。
市场需求变化:全球生物识别传感器市场保持稳健增长,根据360iResearch数据,2025年市场规模为22.0亿美元,预计2026年将增长至23.8亿美元,年复合增长率10.09%。细分领域看,智能手机市场屏下指纹渗透率持续提升,折叠屏手机对侧边电容式指纹需求稳定;智能门锁领域,根据奥维云网数据,2025年AI智能锁零售量占比11.2%、零售额占比24.7%,预计2026年零售量渗透率将提升至26%;行业安防领域,金融、政务等高安全场景对大面阵、高精度指纹芯片需求刚性。
对公司影响:公司在指纹识别芯片领域深耕智能门锁和行业安防等细分赛道,凭借AI算法、FBI认证等技术优势,在智能门锁领域保持领先地位。随着智能门锁渗透率持续提升、行业安防国产化替代加速,公司指纹芯片业务有望保持稳健增长。同时,公司产品可便捷拓展至PC按键指纹、手机侧边指纹等应用场景,形成交叉销售机会。
(4)视频/大模型压缩IP领域
主流技术水平:视频压缩技术正从传统标准向AI驱动的智能编码演进。最新一代通用视频编码标准H.266/VVC相比前代H.265/HEVC可在相同主观质量下实现约50%的比特率降低。开放媒体联盟主导的AV1编码已实现规模化部署,其下一代标准AV2持续推进。同时,神经网络视频编码(NNVC)等AI-native编码技术正从论文概念走向标准化讨论。在云端大模型领域,参数压缩IP通过算法优化大幅削减模型存储与传输开销,成为降低超大规模AI服务运营成本的关键技术。公司自研压缩算法具备显著的压缩效率优势,能够大幅降低存储与带宽资源消耗。
市场需求变化:根据ResearchandMarkets数据,2025年全球视频压缩解决方案市场规模约为80亿—120亿美元,预计到2030年将以12%—15%的年复合增长率持续扩张。亚太地区增速最快,达14%—17%,主要受中国、印度和东南亚国家驱动。云端大模型参数规模持续膨胀,对参数压缩IP需求激增;安防监控向4K/8K超高清和AI智能化演进,推动高性能视频压缩需求提升;AR/VR设备对低延时、高画质视频处理提出更高要求。
对公司影响:公司在视频压缩/解压缩、大模型参数压缩等领域积累了核心IP,已广泛应用于国内主流手机AP、显示驱动、AR/VR、安防监控等芯片产品中,授权客户覆盖数十家头部芯片设计企业,形成较高的客户替换成本和技术壁垒。同时,公司基于视频压缩算法开发的显示桥接芯片在智能手机维修市场占据领先地位,凭借成本优势持续扩大市场份额。随着大模型压缩需求激增、超高清视频普及以及AR/VR产业步入快车道,公司IP授权业务及衍生芯片业务面临广阔增长空间。
(5)画质ISPIP领域
主流技术水平:ISP图像处理技术正朝着多帧融合、AI降噪、高动态范围、低照度增强等方向演进,以满足安防监控、手机拍照、车载影像、机器视觉等多场景需求。在安防领域,IP摄像头已从简单监控设备演变为具备实时洞察能力的智能系统,内置芯片将高级图像处理和分析能力直接带到边缘端。图像质量方面,百万像素分辨率、多传感器设计以及在低光照和高对比度条件下保持清晰度的技术持续进步。公司ISPIP可配合其他视频处理算法,为客户提供完整的图像与视频信号处理解决方案。
市场需求变化:安防监控行业正经历从“看得清”向“看得懂”的跨越,4K/8K超高清普及叠加AI视觉分析下沉,推动ISP图像处理IP需求稳步提升。车载摄像头、手机多摄系统对ISP性能的要求持续提高,推动IP授权市场规模扩大。
对公司影响:公司ISP图像处理IP已广泛应用于国内主流安防芯片平台及手机影像芯片,为终端设备提供高清、高动态画质支持。公司针对不同应用场景开发定制化ISP方案,如在安防领域支持4K/8K超高清与AI视觉分析融合,在车载领域支持多摄像头实时处理。随着安防智能化升级加速、车载视觉系统渗透率提升,公司ISPIP业务有望持续受益。
(6)IC封装业务
主流技术水平:半导体封装技术正朝着高密度、高可靠性、低成本方向持续演进,主要技术路线包括陶瓷封装、金属封装、塑料封装及晶圆级封装等。随着先进封装概念的普及,系统级封装(SiP)、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、倒装芯片(FC)等先进封装形式在消费电子、汽车电子等领域渗透率逐步提升。在红外探测器封装领域,晶圆级封装技术可有效降低成本、缩小体积,成为民用红外市场规模化应用的关键支撑;陶瓷封装和金属封装则凭借优异的气密性和可靠性,在军用、航天、工业等高可靠性场景中保持不可替代地位。同时,随着硅通孔(TSV)、混合键合(HybridBonding)等先进封装工艺的成熟,短波红外成像技术在芯片制造过程中的缺陷检测、工艺监控等环节的应用日益重要,为红外封装业务开辟了新的技术方向。
市场需求变化:全球半导体封装市场保持稳健增长,根据行业数据,2025年全球封测市场规模预计超过4000亿元,其中先进封装占比逐步提升。红外成像市场在民用领域加速渗透,根据共研产业研究院数据,随着智能家居、智能安防、工业检测等领域的融合,红外热像仪成为物联网感知层的重要设备,预计2026年中国红外热像仪需求量同比增长15.7%。在军用领域,随着国防投入持续增加,红外热成像在夜视侦察、精确制导、光电对抗等领域仍有巨大发展潜力。此外,先进封装检测需求的提升带动短波红外成像技术在硅穿透成像、混合键合质量评估等领域的应用拓展。智能手机、无人机等消费级设备集成红外功能成为趋势,进一步拓宽了红外封装业务的应用场景。
对公司影响:公司IC封装业务专注于红外探测器及工业线扫相机领域,具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列代工能力,能够为客户提供定制化的封测解决方案。产品广泛应用于安防监控、工业检测、车载辅助驾驶、消防救援等新兴市场。随着红外热成像技术在民用领域加速渗透、军用领域持续投入,以及先进封装检测需求释放,公司封装业务面临广阔的市场空间。公司凭借在红外封装领域积累的工艺经验和全系列封装能力,能够满足不同应用场景对可靠性、成本、体积的差异化需求,夯实了公司在半导体领域的综合布局。
3、报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势
(1)行业竞争情况
(2)公司综合优劣势
1)触控IC设计领域
优势方面:公司全面覆盖单层自容、互容以及自互一体的电容式On-Cell和In-Cell触控技术,并且是全球少数掌握On-Cell单层自容式触控技术并实现规模化销售的芯片设计企业之一,截至报告期末拥有触控IC相关专利200余项,技术壁垒深厚。产品广泛应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、车载显示等主流触控领域,与国内头部消费电子品牌建立量产合作,头部客户销售占比较高,示范效应显著。报告期内,公司完成笔记本触控+主动笔政府课题研发,并启动下一代车载触控IC开发,在支持手套触控、更大尺寸、高刷新率及低成本等方面持续迭代,技术领先地位稳固。在触控领域公司全面覆盖自容、互容及自互一体的电容式On-Cell和In-Cell触控技术,可应用于1.4寸至48寸的触摸屏及触摸板终端产品。公司在触控芯片设计、软件、算法、硬件、封装等全环节形成完整知识产权保护体系,在抗干扰能力、功耗控制、精准度及响应速度等核心指标上达行业领先水平,拥有自主知识产权200余项。强劲的市场竞争力与细分领域领先地位。公司产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等主流触控场景,在笔记本电脑触控板芯片、智能穿戴触控芯片、主动式电容笔触控芯片等细分市场,处于行业领先地位。此外,公司与国内多家头部消费电子品牌等建立了深度合作关系并实现大规模量产,示范效应显著。前瞻的技术创新能力与稳定的供应链保障。技术创新方面,公司正在开发面向新一代人机交互智能产品的AI压感触控芯片、柔性OLED可折叠触控芯片、智能笔打码芯片等新产品,提升终端产品用户使用体验。供应链方面,公司采用Fabless模式运营,与主流晶圆代工厂建立长期战略合作,有效保证了公司的产能供应和产品品质。公司采用Fabless模式运营,与主流晶圆代工厂建立长期战略合作,供应链稳定,成本控制能力强。
劣势方面:触控芯片市场中低端产品同质化竞争激烈,公司在中大尺寸及车载等细分市场虽具优势,但在手机等大规模市场仍面临国际竞争对手的份额挤压。先进制程产品布局相对薄弱。中低端触控芯片市场竞争加剧、同质化严重,激烈的价格战可能会对公司该部分产品的毛利空间形成一定挤压,导致盈利承压。此外,公司还需进一步加快新产品开发和量产速度,最大程度地将技术优势转化为产品优势和市场优势。
2)MiniLED显示驱动IC设计领域
优势方面:公司是国内同时具备直显和背光MiniLED主动式驱动芯片设计能力的企业,主动式驱动技术在高亮度、高刷新率、低功耗、透明显示、柔性显示等新兴场景优势突出。报告期内新推出单像素直显驱动芯片,性能进一步提升;配合玻璃基透明显示客户定制全新直显驱动IC,已进入开发阶段。主动式驱动技术可延伸至MicroLED微显示和智能车灯等前沿领域,成长空间广阔。公司在该领域已申请注册专利数十项,并与国产供应链深度合作,确保成本竞争力。
劣势方面:Mini/MicroLED产业仍处于商业化早期,技术路线尚未完全收敛,市场规模有限,短期内业绩贡献依赖下游需求放量。国际大厂在高端大尺寸显示驱动领域品牌和技术积累深厚,公司需持续加大研发投入以缩小差距。
3)指纹识别芯片领域
优势方面:公司在指纹识别芯片领域深耕智能门锁和行业安防等细分赛道,连续多年在智能门锁指纹识别芯片市场保持占有率第一,具备显著的定价权和品牌客户基础。技术层面,公司自主研发的FD唤醒技术将指纹模组待机功耗降至行业最低,睿纹AI算法可实现活体检测、自学习指纹特征、抗静电/耐磨损等性能,大幅提升安全性和用户体验。在行业安防领域,公司产品通过FBIPIV全球至高等级资质认证,被广泛应用于金融、特种安防等保密要求极高的场景,形成较高的准入门槛。应用场景已覆盖智能门锁、行业安防终端、PC按键指纹、手机侧边指纹等多元领域,可与触控芯片形成交叉销售机会。研发团队具备头部企业从业背景,技术迭代能力持续强化。
劣势方面:智能手机指纹芯片市场由国际及国内头部大厂主导,公司在手机领域的市场份额较小,仍处于拓展阶段。行业安防领域虽然门槛高、毛利率优,但市场规模相对有限,增长空间受制于特定行业的采购周期和认证壁垒。
4)视频/大模型压缩IP领域
优势方面:公司在视频压缩/解压缩IP领域积累了深厚技术,自研压缩算法具备显著的压缩效率优势,能够大幅降低存储与带宽资源消耗,在AI大模型参数持续膨胀、存储成本高企的背景下,成为云端及端侧AI降本增效的关键技术。该IP已广泛应用于国内主流手机AP、显示驱动、AR/VR、安防监控等芯片产品中,授权客户覆盖众多头部芯片设计企业,形成较高的客户替换成本和技术壁垒。公司紧跟视频编码标准演进趋势,在VVC、AV1及AI辅助编码等方向均有技术布局,能够满足超高清视频、云游戏、视频会议等新兴应用对高压缩性能的持续需求。
劣势方面:IP授权领域全球市场由国际巨头主导,公司在国际市场的品牌认知度较低,海外客户拓展存在难度。IP业务收入依赖于下游芯片客户的流片规模,存在一定波动性。并购整合带来的技术协同与文化融合仍需时间深化,较高的股权增值率可能带来商誉减值风险。
5)画质ISPIP领域
优势方面:公司在ISP图像处理IP领域具备技术积累,可应用于手机、监控、AI/AR眼镜等多元场景。该IP可配合其他视频处理算法,为客户提供完整的图像与视频信号处理解决方案。
劣势方面:高端ISPIP市场由国际厂商主导,公司在旗舰级ISP领域仍处于追赶阶段,需持续研发投入以保持竞争力。
6)芯片封测领域
优势方面:公司封测业务聚焦红外探测器及工业线扫相机等细分领域,掌握晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列技术,具备Chiplet异构集成、3D堆叠等先进封装能力。服务模式从单一封测向“设计-封装-测试”协同优化延伸,可显著缩短客户开发周期。生产端通过智能化产线和精益管理实现高良率、规模化交付,叠加本土化供应链优势,成本竞争力强。质量保障体系通过车规级IATF16949、工业级AEC-Q100认证,确保极端环境可靠性。服务响应速度快,可提供柔性产线配置与快速打样支持。
劣势方面:封测业务规模体量与国际封测巨头差距较大,先进封装的前瞻研发投入相对不足。业务聚焦细分领域,抗周期波动能力较弱,需依赖下游特定行业的需求增长。
三、核心竞争力分析
(一)户外业务核心竞争力
户外行业品牌之间的竞争目前不仅是依赖某一方面的优势,而是全产业链效率的综合比拼,公司作为国内户外行业中的优秀企业,已在品牌建设、营销管理、产品研发、供应链管理、职业团队建设等方面建立了领先的综合核心竞争力,竞争优势如下:
1、研发优势
公司自成立以来,高度重视研发创新,二十七年持续加强产品科技研发投入,组建了拥有较高研发水平和丰富行业经验的研发团队,同时积极整合国际、国内的研发、设计、创新资源,不断提升研发创新和产品设计能力,建立起国内领先、自主可控、拥有自主知识产权的探路者“极地仿生科技平台”,同时持续打造符合品牌定位、满足场景功能需求、蕴含品牌精神及户外文化的极致匠品。公司不断推陈出新,先后为中国南(北)极考察队、珠峰高程测量队、神舟系列(十二号到二十一号)载人航天、中国大洋科学考察(“蛟龙”号载人深潜)等国家级重大项目提供服装装备支持。截至报告期末户外业务公司共参与起草/制定国标21项、行标21项、团标5项,获授有效专利156项。
2、品牌优势
公司在品牌建设中,不断加大培育力度,全力打造具有影响力的品牌,传播品牌发展理念,推进公司品牌建设工作,在建设和宣传企业自主品牌上不断创新,丰富品牌内涵。公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场,专业从事户外用品的研发设计、运营和销售,凭借二十七年的积累发展,以先进的创新技术、可靠的产品质量、丰富的产品系列、良好的品牌形象,赢得了广泛的市场认可,并已发展成为国内户外用品行业中的龙头企业。报告期内,获得财经网“年度卓越价值上市企业”、新华网“2025国民品牌创新突破”、2025年度北京时尚消费力引领品牌、企业国际化ESG优秀实践案例等荣誉。
3、营销管理优势
公司持续推进“线下深耕、线上突破”的全渠道战略,构建多元化经营网络。线下通过直营、联营及加盟模式协同布局,覆盖全国重点省市核心商圈,形成高效联动的实体营销网络,在部分区域确立市场领先优势,为业绩增长提供稳定支撑。线上渠道全面覆盖主流电商及社交平台,强化价格管控与用户体验,完善会员体系搭建,联合经销商及线下门店打造多款电商爆品,实现“线上活动引流、线下服务承接”的闭环运营。同时,聚焦内容营销创新,深化直播电商布局,搭建品牌自有直播间矩阵,结合短视频推广、网红合作及知识分享等新形式,提升品牌曝光与消费者互动效率。通过线上线下资源整合、营销策略联动及渠道协同管理,公司逐步形成“全域触达、精准运营、灵活响应”的立体化销售生态,为未来市场拓展奠定坚实基础。
4、供应链整合管理能力优势
公司已构建起以数字化驱动、全链路协同为核心的供应链整合管理体系。通过垂直整合与智能信息平台,实现了从研发到物流的全程精准管控与成本优化。“期货订货+柔性快反”的双轨模式有效平衡库存风险与市场响应,持续提升售罄率与周转效率。依托规模优势,公司与核心供应商建立稳定协同关系,通过严格考评与集中议价机制,在保障产品品质和交付的同时优化采购成本。物流体系以“高效、稳定、成本最优”为目标,借助自动化仓储、智能循环箱与全程可视化技术,显著提升了作业弹性与商品追溯能力,成功实现成本节约与效率突破。该体系从前端产品创新到后端物流支撑形成闭环协同,全面支持产品快速市场化与业务可持续增长,展现了敏捷、可靠且成本可控的整体竞争优势。
5、丰富的店铺管理和团队建设经验
经过二十七年的发展,公司积累了丰厚的店铺管理经验,形成了较为完善的店铺管理制度,包括《户外登山徒步手册》《陈列指引手册》《产品口袋书》《零售运营管理手册》等,内容涵盖了店铺管理的各个方面,确保了员工掌握夯实的技能和管理的规范化。报告期内公司多家终端店铺进行了九代店的新形象升级,快速提升顾客消费体验,配合MALL店标杆店铺项目,运营支持部协同HR、销售部门、品牌部门制定标杆店员工招聘、考核标准,并对十余家标杆店铺运营能力提升进行支持,打造服务标杆店铺,项目落地效果明显;运营支持部门对区域经理、零售主管、店长、店员进行培训,未来将配合公司各品牌直营、联营、分销区域打造专业终端培训平台,为不同职级销售人员量身定制专业化培训体系,以提升其业务水平和管理水平。报告期内,公司在终端培训方面针对全国直营/联营/加盟客户培训支持40余场,累计参训约4645人次,合计培训课时约315小时,平均培训合格率95.5%;打造线上终端学习平台,重点产品内容、专题内容达到137门课程,有效提升了相关人员的素质及业务水平。
(二)芯片业务核心竞争力
1、研发创新优势
公司高度重视研发投入与技术创新,报告期内芯片业务研发投入3,692.85万元,占芯片业务营业收入比例的16.06%。通过持续加大研发力度,公司在触控、显示、指纹识别、视频压缩等领域形成深厚技术积累。核心研发团队背景雄厚,成员多具有国内外知名半导体企业从业经历,部分核心人员曾为国际一线品牌开发核心芯片解决方案,累计为国内头部客户提供长期深度服务。公司注重知识产权保护,截至报告期末,累计获得专利283项,其中发明专利占比近90%,为持续技术创新提供可靠保障。
2、技术与产品优势
在触控IC领域,公司是全球少数掌握On-Cell单层自容式触控技术并实现规模化销售的芯片设计企业,产品在边缘一致性、精度等方面具有显著优势,广泛应用于笔记本电脑、车载显示、平板等中大尺寸市场。在MiniLED显示驱动领域,公司是国内同时具备直显和背光MiniLED主动式显示驱动芯片设计能力的企业,主动式驱动技术在高亮度、高刷新率、低功耗等方面优势突出,已推出新一代单像素直显驱动芯片,并配合客户开发玻璃基透明显示专用芯片。在指纹识别领域,公司自主研发的FD唤醒技术将指纹模组待机功耗降至行业最低,睿纹AI算法实现活体检测与自学习,并通过FBIPIV全球至高等级资质认证,在智能门锁市场连续多年保持占有率领先。在视频压缩IP领域,公司自研压缩算法具备高压缩比优势,可大幅降低存储与带宽资源消耗,已授权数十家头部芯片设计企业,形成较高技术壁垒。
3、客户与市场优势
公司凭借卓越的产品性能和稳定的质量,积累了丰富的优质客户资源。客户导入策略坚持自上而下渗透,优先与行业龙头厂商建立合作,形成强大的示范效应。触控芯片产品已进入国内头部消费电子品牌供应链,在笔电、智能穿戴等领域的量产合作中占据重要份额。指纹识别芯片覆盖智能门锁、行业安防、PC外设等多元场景,与多家品牌客户保持长期稳定合作,客户涵盖智能门锁、消费电子、智能家居等多个领域。显示桥接芯片在智能手机维修市场出货量领先,凭借性价比优势持续扩大市场份额。公司客户黏性高,与主要客户在新技术预研、新产品定义等环节深度协同,为后续业务拓展奠定坚实基础。
4、产业链协同优势
公司通过战略并购与整合,构建了覆盖“芯片设计—IP授权—封装测试—终端方案”的完整产业链布局。在研发端,各业务板块可实现技术路线与市场需求的深度协同,触控、显示、指纹、视频压缩等核心技术相互赋能,推动产品从单一芯片向一站式解决方案升级。在封装测试端,公司具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装及Chiplet异构集成等先进封装能力,可提供“设计-封装-测试”协同优化服务,显著缩短客户产品开发周期。在销售端,集团直接服务于一线面板厂及国际终端品牌,子公司服务于大型模组厂及本土消费电子品牌,客户资源双向导流,强化国产替代市场推广逻辑。公司通过垂直整合,形成差异化竞争壁垒,能够快速响应市场需求,为客户提供高性价比的定制化解决方案。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司积极推进“户外+芯片”双主业发展新格局,通过投资并购核心芯片资产,深度布局硬科技赛道,并以智能装备作为户外用品高科技化的核心落地载体。依托深耕户外场景所积累的生态优势,公司持续推动芯片技术与户外产业深度融合与协同发展,助力中国户外产业与芯片产业向高质量、高竞争力方向稳步迈进,充分彰显企业的行业担当。报告期内,公司实现营业收入138,071.31万元,同比下降13.25%,实现归母净利润7,898.80万元,同比下降25.92%。
(一)户外业务板块
报告期公司户外业务实现营业收入115,077.48万元,同比下降15.96%,公司开展的主要工作如下:
(1)产品及技术研发方面
产品方面,报告期内公司以深刻的用户洞察为起点,通过多维度调研,精准刻画了三大核心系列的用户画像,为全年产品企划奠定了坚实的数据基础。在研发层面,公司持续优化流程与评审机制,构建了科学高效的产品筛选与迭代体系,确保产品布局的完整性与竞争力。各重点项目亮点纷呈:核心产品的GTM策略成功落地,以鲜明的科技叙事强化市场认知;羽绒服等核心品类实现材质与科技的双重突破,并成功开拓全新细分赛道;越野跑与羊毛系列在专业性能上持续深耕,获得实测验证;CNY系列凭借创新的文化表达,市场影响力持续增强。整体而言,2025年工作体系化推进,有效驱动了公司产品竞争力与品牌实力的同步提升。
技术研发方面,公司坚持以科技创新为核心驱动力,紧密围绕国家“双碳”目标与科技自立自强要求,在绿色材料研发、仿生科技升级、国家重大任务保障及研发体系建设等方面取得一系列突破性进展。在户外环保科技领域,公司持续迭代“极地仿生科技平台”,成功实现二氧化碳捕集利用(CCU)技术与生物基材料的深度融合,攻克了生物基聚乳酸(PLA)与二氧化碳基多元醇热塑性聚氨酯(PPC-TPU)的多组分共混纺丝技术,并集成熔融纺丝、静电纺丝等多元工艺,开发出兼具高弹性、优异显色性及显著减碳效益的低碳纤维。经量化测算,以PPC-TPU为核心的“碳捕集服装”单品可实现减碳约0.1155kg,该成果于2025年腾讯可持续社会价值(SSV)创新大会获高度认可。同时,公司研发的零氟超疏水技术通过构建微纳复合结构,以环保工艺实现了高性能超疏水效果,有效降低了产品全生命周期碳足迹。另外,以联合研发的静电纺丝纳米技术为支撑,开发出具备极高透气性的微多孔膜防水透湿材料,显著提升了户外产品的舒适度,应用在HIMEXN27AIR为代表的标杆产品,成功实现了高性能与绿色环保的平衡,巩固了在专业户外市场的科技领先地位。在服务国家重大战略项目方面,公司深度参与了中国首次北极冰区载人深潜调查任务,为“蛟龙”号深潜作业提供全方位保障。在载人航天领域,公司研制的舱内连体工作服助力神舟二十号与神舟二十一号航天员乘组完成中国航天史上第7次“太空会师”,至此已连续十年支持中国载人航天事业。
此外,公司在智能装备领域取得扎实进展,系统培育外骨骼产品线。通过深入调研,明确了其作为户外功能集成平台的发展方向。年内成功推出并迭代了髋关节外骨骼,同步推进膝关节外骨骼产品的研发。商业模式上,初步验证了C端零售与景区租赁的可行性,实现了初步销售并积累了早期运营数据,为未来发展奠定了坚实基础。
报告期内,公司科技研发成果丰硕,年度共获各类奖项16项:在全球ISPOTextrends功能性纺织品评选中,公司连续十二年获奖,其中D020610轻量皮肤衣面料与Wool68972羊毛混纺面料分别荣获Top5与Top10奖项;在工业和信息化部指导的2025年度十大类纺织创新精品评选中,“极光Hyper三合一套绒冲锋衣”与“男式戈尔三层冲锋衣”成功获选十大类纺织创新产品,公司连续五年被授予“持续创新单位”称号;在中国国际面料设计大赛中,共有四款面料分获两届赛事优秀奖;在中国生态环保面料设计大赛中,“轻量耐用防泼水”面料荣获生态环保技术应用二等奖。尤为重要的是,公司凭借“仿生保暖隔热材料产业化关键技术及其应用”项目,荣获中国纺织工业联合会科学技术奖科技进步奖一等奖,此为连续第二年获得该代表行业最高荣誉的奖项,彰显了公司的核心科技研发实力。
(2)品牌营销方面
公司一直以“与创新同行,服务国家战略”为企业理念,以解决国家重大项目的核心需求为导向,通过潜心研发打破技术垄断,填补国内空白。作为中国户外领军企业,先后承接中国南(北)极考察队、珠峰高程测量队、神舟系列(十二号到二十一号)载人航天、中国大洋科学考察(“蛟龙”号载人深潜)等国家级重大项目,提供服装装备支持。报告期内,公司与中国极地研究中心的密切合作关系进入第17年,保障中国第42次南极考察和第15次北冰洋科学考察顺利进行;启动“极寒装备耐候测试中心”,提升极地装备的可靠性验证能力;为神舟二十号和神舟二十一号航天员提供服装装备支持。
2025年3月,作为“中关村论坛品牌合作伙伴”,连续第三年承接中关村论坛官方服装需求,为论坛工作人员和志愿者提供全套定制服装装备,助力论坛顺利进行。在论坛期间,举办“探路芯征程,智链向未来”生态计划发布会。发布两项科技成果:“透辉TransHolo全息透明屏”和“纳米双透冲锋衣技术”。和清华大学天津电子信息研究院,重庆中纳科技有限公司及北京新兴东方航空装备股份有限公司签署协议,在智能穿戴设备技术开发,高性能材料研发与应用等领域开展合作。
公司以消费者价值洞察为核心驱动,构建“需求图谱-行为分析-价值共鸣”三位一体的品牌建设体系,通过全域整合营销策略激活品牌势能,秉承“专业、科技、时尚”的工作思路,推进“HIMEX喜马拉雅探索系列”和“POLAREX极地探索系列”两大核心IP资产,结合热点场景提升声量,实现自然流量曝光。线上运营聚焦新媒体矩阵建设,针对微信公众号和视频号、微博、小红书等平台,实施差异化内容策略,强化“热度场景+重点品类”种草模式,提升与年轻群体与女性用户的互动。线下活动方面,通过“探梦可可西里”公益项目向保护区捐赠专业户外装备,结合“聆听可可西里”音频传播,推动品牌公益形象升华。赛事作为释放品牌势能的重要一环,报告期内,品牌深度参与第20届中国国际山地户外运动公开赛、全国徒步大会(新疆-阿勒泰站)等专业户外赛事,还在12月的清迈byUTMB越野跑赛事中设置展位、举办早餐跑活动,提升专业形象。
2025年9月,公司凭借“纳米纤维环保双透膜”技术在大阪世博会期间荣获“企业国际化ESG优秀实践案例”奖项。12月,推出第二代下肢外骨骼产品,在全国线下门店开启沉浸式体验、更与多家景区达成租赁合作;北京芯能研发生产的全息视觉隐形屏在深圳探路者HIMEX形象店投入使用,不仅助力门店形象提升,更是公司“户外+芯片”双主业协同的直接体现。
(3)零售管理方面
线下渠道以结构优化与质量提升为核心,实施了系统性的调整与升级。面对市场挑战,公司果断关闭低效门店,推动渠道结构向购物中心等高势能场所倾斜,并成功打造了兼具品牌形象与高经营质量的标杆店模型。运营支持体系全面强化,通过精准的营销资源投放、标准化的店铺形象管理及系统化的终端培训,有效提升了门店运营效率与服务水平。同时,积极试水抖音本地生活等新零售模式,为线下门店成功引流并验证了线上线下联动销售的可行性。线下渠道在收缩规模的同时,更加聚焦于渠道质量、运营精细化和客户体验的提升,为未来的健康发展奠定了坚实基础。报告期内,探路者(TOREAD)品牌及TOREADkids品牌共计新开门店139家,关店200家,截至报告期末共有连锁经营门店847家;其中,探路者(TOREAD)品牌新开门店114家,关店164家,截至2025年底,探路者(TOREAD)品牌共有连锁经营门店783家,其中直营门店45家,加盟店(含联营)738家;TOREADkids品牌新开门店25家,关店36家,截至2025年底TOREADkids品牌共有门店64家,其中直营门店16家,加盟店(含联营)48家。
公司线上渠道建设与运营实现系统性突破,构建了以自营深化、平台进阶、爆品引领和内容创新为支柱的增长体系。自营业务规模与占比有所提升,印证了自营模式的高成长性与稳定性。在平台竞争中,主流电商渠道销售排名稳步攀升,会员体系实现规模与复购率的双增长,用户结构持续优化、日益年轻化,为品牌沉淀了扎实的数字化资产。产品运营层面,成功打造了梯次清晰、引领性强的千万级爆品矩阵,带动重点品类销售实现强劲增长,并巩固了在高价位段的市场占位。内容场域开拓成效显著,形成了“自播体系规模化深耕”与“头部达人势能高效转化”的双轮驱动生态,为线上增长注入了持续动能。整体而言,线上渠道通过全方位的精细化运营与模式创新,不仅实现了逆势增长与竞争力提升,也为公司整体业务的高质量增长提供了坚实支撑。
面对复杂多变的市场环境,团购定制业务积极应对挑战,实现了业务的稳固发展与质量提升。公司持续优化客户结构,新客户开拓与老客户维系均取得显著成效,客户黏性进一步增强。核心大客户合作深化,百万级客户贡献突出,成为业绩的重要支撑。通过聚焦部门专供产品与大型定制项目,成功打造了多个业绩标杆。
公司国际业务通过实施精细化市场策略,针对重点区域与客户进行差异化运营。在渠道拓展方面,成功进入多个国家的百货、多品及专卖店体系,实现了渠道多元化突破。同时,积极开启海外团购新业务模式,完成了数项集团采购项目。此外,成功开拓了新的国家市场,进一步优化了全球业务布局,整体竞争力与市场覆盖得到增强。
(4)运营管理方面
报告期内,面对复杂多变的市场环境与日益激烈的行业竞争,公司产品运营体系展现出强大的战略定力与深远的布局思维。团队始终锚定主营业务航道,通过构建前瞻性的商品规划与精细化的全生命周期管理,系统性地优化了核心品类的上市节奏与库存结构。这一举措显著提升了产品与终端市场需求的匹配精度与响应速度,尤其在羽绒等战略品类上,不仅强化了专业功能口碑与消费者心智占领,更巩固了品牌在关键细分市场的权威地位与竞争优势,为业务的稳健发展提供了核心支柱。在渠道创新与数字化转型层面,公司取得了里程碑式的实质突破。电商业务成功完成了从传统流量运营向品牌价值运营的升级跃迁,构建起以数据驱动的爆品矩阵为核心、以多元化内容生态和达人协同为引擎的新型增长模式。这一模式不仅大幅提升了线上渠道的运营效率与销售转化,创造了显著的增量空间,更重要的是为线上线下融合互促、全域营销与消费者体验升级,积累了体系化的方法论与可复制的运营资产,标志着公司数字化能力建设进入新阶段。纵观全年,公司在产品运营的多个维度实现了扎实而全面的能力跃升:包括对市场趋势的敏捷洞察与快速响应能力、对产品从企划到退市的全流程精细化管理能力,以及基于数字化工具的跨渠道协同与资源整合能力。这些系统性能力的构建与强化,不仅有力支撑了本年度各项经营目标的稳健达成,有效抵御了外部市场波动,更从战略层面为公司培育了面向未来的、可持续的产品创新力与品牌成长韧性,为长远发展奠定了坚实而深厚的基石。
(5)公司户外主营业务分品牌线下的收入情况
1)线下直营店业务收入、联营业务收入、公司对加盟商业务收入情况
2)线下分地区主营业务收入情况
(6)公司户外主营业务分品牌线上的收入情况
2025年度公司实现户外线上主营业务收入38,027.7万元,较上年同期增加1.67%。线上销售收入主要来源于天猫、抖音、京东、唯品会等第三方销售平台,实现营业收入32,815.17万元;其他线上收入来源于公司新建的线上新零售渠道(微信小程序等)、第三方销售小平台等。分品牌来看,其中探路者(TOREAD)线上销售收入为33,061.02万元,TOREADkids品牌线上销售收入为4,966.68万元。
(二)芯片业务
报告期公司芯片业务实现营业收入22,993.83万元,同比增长3.43%,芯片业务开展的主要工作如下:
1、触控IC设计:报告期内,公司触控IC业务聚焦客户拓展与技术深耕,与全球头部面板厂持续推进产品验证与量产导入。在车载显示领域,积极配合客户开展多尺寸模组开发与调试,共同探讨产品力提升;在OLEDIn-Cell方案方面,多尺寸模组已产出调试或验证完成,为后续量产奠定基础。通过深耕重点客户,公司触控IC在车载、笔电等中尺寸市场的渗透率进一步提升,客户关系从供应商向合作伙伴升级。
2、MiniLED显示驱动IC(AM方式):报告期内,公司MiniLED业务围绕直显和背光两大方向全面推进。直显业务聚焦透明屏和小间距应用,包括虚拟拍摄、异形屏、高端租赁等场景,产品线完善1in1、1in2、1in4全系列IC,并后续布局控制芯片。其中,1in1产品以成本为导向,绑定战略供应链合作实现占有率突破;1in2产品聚焦玻璃基,与战略客户确定长期合作关系;1in4产品定位中高端,通过渠道拓展实现新品扩大量产。销售方面秉持渠道先行、销量牵引策略,国内和海外双渠道发展。客户拓展方面,透明屏终端客户覆盖行业头部厂商,封测端与多家专业封测厂建立合作。背光业务方面,持续推进与电视、显示器等品牌厂的深度合作。
3、指纹识别芯片领域:截至本报告披露之日,公司指纹识别芯片业务在产品研发层面持续推进技术演进,开发多模态融合传感芯片,融合触觉、视觉、指纹、压力传感、声学传感、生命体征等多维感知能力,拓展智能门锁、行业安防等应用场景的功能边界。
4、视频/大模型压缩IP领域:截至本报告披露之日,公司视频/大模型压缩IP业务在客户拓展和技术研发方面取得显著进展。客户方面,视频图像压缩IP与国内多家头部芯片设计企业展开合作,支持独显芯片的压缩、解压缩集成,推进压缩IP新增规格的设计和验证,开展方案讨论及效果评测。大模型压缩方面,与国内头部云服务厂商进行大模型压缩算法开发及测试,完成大模型压缩规格确定及方案设计讨论。研发方面,FRC(帧率转换)IP持续推进多版本开发:手机版本支持客户进行下一代芯片开发;服务器版本完成测试序列调优;电视版本与客户就具体规格交流对接及合作模式探讨。公司IP业务已广泛应用于手机AP、显示驱动、AR/VR、安防监控等芯片产品中。
5、画质ISPIP领域:截至本报告披露之日,公司ISPIP研发取得重要进展。与合作伙伴共同推进算法开发,涵盖BLC、DPC、BNR、LSC、AWB、DM、CCM、LUT3D、Gamma、CSC、YUVNR、Sharpen、CM、DCE、Scaling等30余个功能模块;完成ReferenceC代码集成、模块级RTL代码开发及系统级基本通路验证。下一步将推进模块级成本优化及系统级各种通路验证。公司ISPIP可广泛应用于安防监控、手机影像、车载摄像头等多元场景。
6、芯片封测:报告期内,公司芯片封测业务聚焦红外探测器与工业线扫相机两大细分赛道,基于对不同应用场景可靠性、成本及工艺要求的深入理解,构建了晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列技术能力,以差异化服务满足军用、工业及民用等多层次市场需求。客户结构持续优化,已与海康威视等多家行业头部企业建立稳定合作关系,营收分布更趋均衡。同时,公司持续推进自动化产线升级,完成洁净间扩建,为业务增长提供产能保障。公司封测业务的核心竞争力源于对细分领域的深耕,以行业认知驱动工艺选型与服务体系优化,形成了在红外及工业视觉封装领域不可替代的差异化优势。
五、公司未来发展的展望
(一)公司发展战略
秉承“科技赋能户外,芯片驱动未来”的核心使命,公司以“户外+芯片”双主业协同为引擎、全球化布局为支点、可持续发展为基石,着力构建“技术-产业-社会”三位一体的生态系统,开创“科技+生态”协同发展的新路径。这一战略布局不仅精准响应当下市场需求,更以前瞻性视野重塑产业格局,引领行业迈向科技创新与社会价值共生共荣的新时代。
(二)公司2026年度的经营计划
2026年,户外业务将实施“对标攻坚、效益优先”的行动纲领:产品端深度对标头部品牌研发标准,渠道端聚焦高势能场域与单店效益提升;通过精细化运营与柔性供应链改革,确保经营指标持续向好,盈利能力显著增强。同时,构建公司内外部协同的创新生态,在绿色制造与循环经济上建立企业护城河。在公司电商领域全面启动AI赋能计划,利用智能算法优化消费者洞察、内容生产与流量运营效率,以数据驱动业务高质量增长,确保战略目标的全面实现;芯片业务公司将在供应链管理上通过产能聚合深化与供应商的战略合作,有效应对交期波动,并利用公司现有资源整合提升利润空间;在客户关系上推行一站式产品方案,推动子公司间客户代码共享以加速导入进程,构建面板、ODM厂、终端及模组厂间的多维客户链接网络;在技术协同上加速IP与算法产品化,合作研发新赛道产品,复用FAB经验交叉复核设计,并利用AI与端侧能力迭代技术性能;同时全面拥抱AI,将人工智能融入研发全流程,抢占技术革命先机,驱动产品竞争力持续跃升。
科技与品牌双轮驱动,以系统化升级驱动高质量增长
2026年,公司将围绕产品、技术、品牌、渠道等多个维度全面升级战略打法,多维发力、系统推进,旨在全面提升市场竞争力与品牌价值,为实现长期稳健增长奠定坚实基础。
产品方面,优化企划与资源配置,聚焦核心款式,强化跨部门协同;建立常态化市场调研体系,精准把握动态;以品类为核心完善项目管理,配套战略项目激励;强化从样品到销售的全链路成本管控;拓宽设计视野,设立创新项目驱动升级;布局AI技术提升数据与创意效率;深化客群研究,推动用户洞察向产品落地转化,打造更具竞争力的产品矩阵。
技术研发方面,公司计划围绕材料创新、智能装备、市场拓展及战略协同多维度推进重点工作。持续深化TPU膜、ePE膜及纳米膜等防水透湿材料的开发与升级,并推进热能反射材料的研究;同时加速外骨骼产品的迭代开发、量产准备及渠道建设,增强核心技术的专利布局。市场端将积极构建多元营销渠道,强化品牌在户外智能装备领域的专业科技形象。此外,公司将全力推动“四极战略”重大项目,并通过构建创新科研联合体,促进关键技术攻关与产业转化,为长期发展储备技术与人才。智能装备业务将深度融合AI智能算法,打造以智能外骨骼为核心终端的“户外智能装备解决方案”,致力成为户外爱好者的“体力增程器”与“探路边界拓展器”。围绕外骨骼、智能腰带、背包、服装及鞋等产品构建感知助力矩阵,实现步态分析、负重感知与关节助力的实时智能化。聚焦轻量长续航与复杂环境适应性,持续提升产品响应速度与专业壁垒,为户外探索注入科技动能。
品牌方面,坚持轻量化营销,以“系列化”为核心策略塑造品类心智。HIMEX系列强化专业冲锋衣与越野跑心智,POLAREX系列深化羽绒保暖心智,依托“极寒温标调控系统”树立专业标杆。加大社媒资源投入,推进全平台内容运营;联动南北极科考、西藏登山队等专业机构夯实口碑;全面推进全渠道品牌形象升级,通过城市营销、会员运营、社群活动等多维触角,实现从产品到体验的价值传递。
渠道方面,线下以“提质增效、结构优化”为核心,推动门店总数恢复增长,在核心城市打造高势能标杆店与HIMEX独立形象店,启动第十代店铺形象焕新。深化商品分级与店效匹配,强化终端服务与会员运营,借助线下会员商城、抖音本地生活等新零售模式构建全域引流能力。线上业务强化自营体系,深化内容生态,聚焦爆品运营,构建“货架+内容”双轮驱动模式;着力拓展年轻客群,整合达人直播与明星互动实现价值破圈,打破圈层限制,实现品牌价值与用户规模的双重突破;持续打造爆品矩阵,推动新品牌成为增长极。国际业务聚焦深度运营与规模突破,在深耕现有市场的同时积极拓展新渠道,计划新增多家品牌专卖店并进入新国家市场,强化团队跨文化业务能力,为海外业务可持续发展提供支撑。
2026年公司业务将围绕“稳健、良性、持续”的目标推动体系化升级,持续强化内部支撑体系,为长远发展夯实基础。
聚力体量攻坚夯实发展根基,深化协同赋能擘画生态蓝图
2026年,公司芯片业务将锚定战略目标全面启动系统性布局,通过供应链、客户与产品的多维深度赋能,全力推动业务规模跃升,为公司打造结构均衡、动能强劲的新增长极。
在供应链管理领域,公司将充分发挥各子公司产能的聚合效应,通过统一采购与产能协同形成规模优势,系统性提升对晶圆厂、封装测试厂等上游核心供应商的战略议价能力;面对模拟芯片市场交期波动、产能趋紧的行业态势,将以深度战略合作取代短期交易关系,通过产能预留、长期协议等方式有效对冲交付风险,确保供应链的稳定性与韧性。同时,公司将全面整合现有存储资源与供应链体系,推动采购、仓储、物流环节的一体化运作,通过资源复用与产能协同持续优化成本结构,构筑差异化、可持续的供应链竞争优势。
客户关系层面,公司将推动从单一交易型合作向深度伙伴型生态的全面转型,着力构建覆盖面板厂、ODM厂、终端品牌及返修模组厂的网状客户链接机制,通过客户资源的跨子公司共享与产品导入流程的协同优化,显著缩短客户验证周期与产品上市周期。以一站式芯片解决方案满足客户多元化采购需求,在消费电子、工业控制等重点领域形成深度绑定的战略伙伴关系,推动客户价值与公司价值的共同成长。
在技术协同创新方面,公司将打通各子公司间的技术壁垒与研发边界,建立常态化的技术共享与协同研发机制,加速IP核、算法模型在芯片层面的产品化落地进程。通过子公司间联合研发拓展车规级芯片、边缘计算等新赛道产品,同时建立设计经验复用平台与工艺交叉复核机制,在功耗控制、面积优化、性能提升等核心技术指标上形成持续突破,全面提升芯片产品的技术表现力与市场竞争壁垒。
面向未来技术演进趋势,公司将人工智能全面融入芯片研发全流程与产品定义体系,充分激活各子公司在AI算法、端侧计算、边缘智能等领域的技术积累,以AI赋能产品迭代速度与性能跃升,抢占智能化技术革命的战略先机。通过AI驱动的设计优化与场景定义,推动芯片产品向智能化、自适应方向演进,形成面向未来的技术护城河。
以上经营举措的系统推进,将扎实走通“科技+生态”的协同发展路径,以开局之年的战略定力与执行实效,为重塑产业格局、引领行业迈向科技创新驱动的新时代奠定坚实基础。
(三)公司面临的风险和应对措施
1、行业竞争持续加剧的风险
我国户外行业品牌具有品牌集中度低、竞争激烈的特点。在国外知名品牌建立了良好的用户口碑和广泛的市场基础环境下,本土品牌面临着较大的竞争压力;同时国内品牌依托国内健全的产业链供应能力,在产品品牌、产品设计、功能技术等方面快速提升,敏锐把握国内消费结构变化和消费需求,抢占市场份额,来自国内外品牌的竞争压力仍将持续甚至加大。针对上述风险,公司将依托多年来在户外用品行业积累的品牌、产品、渠道等优势,以创新为驱动力,不断夯实公司核心竞争力;紧跟市场需求变化,适时优化产品结构;在稳步提升传统市场份额的同时,积极开拓具有前景的细分市场,维护公司行业领先地位;重视人才梯队的培养,通过为员工创造良好的职业发展环境,增强公司吸引力、凝聚力、向心力,营造人才与公司共同发展的良性生态。
2、流行趋势把控风险
随着社会经济、信息技术的发展演变,公司目标消费群体的年龄段及其情感体验的注重点、个性表达方式也在不断变化。如果主要目标消费群体的产品消费偏好因上述原因发生较大变化,而公司的产品设计、营销方式等未能及时有效调整,将导致与目标消费群体的消费偏好产生偏差,则可能对公司经营业绩产生不利影响。针对上述风险,公司将继续聚焦资源促进户外用品业务发展,以匠心精神打造极致产品,以专业、科技、时尚三个元素为核心,持续提升研发设计人员专业能力,夯实产品竞争力,同时深度挖掘户外细分运动市场,创新延展符合消费趋势的产品品类,不断为用户提供高性价比的户外用品;提升公司信息化水平,全面升级运营管理能力,充分利用遍布全国的营销网络与信息系统,加强对零售端消费数据的收集、分析,快速反馈,并聚焦线上线下进行零售的提升和协同,努力提升公司经营业绩和运营质量,降低整体经营风险。
3、存货跌价风险
户外用品存货的优化管理是公司户外业务的重要课题,虽然公司已采取措施持续优化进销存结构,但仍需预留部分库存应对正常经营。若在以后经营年度中因市场环境发生变化、竞争加剧导致存货积压和减值,将对公司经营造成不利影响。针对该风险,公司将通过规划合理的进销存计划,有效调控期货及时入仓及销售时间,加强终端零售管理,保障货品当季销售合理的售罄率,并在保证合理新品售罄率的基础上,综合利用线上线下特卖、折扣店等特殊渠道,有效降解过季产品库存。公司在实现库存结构和绝对值优化的同时,通过不断增强供应链系统的柔性供应和快速反应能力,力求快速掌握产品终端销售信息,提升快速翻单补货的运营能力,降低整体经营风险。
1、技术升级迭代及创新风险
芯片业务属于高科技行业,系技术密集型行业,升级换代速度快,技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力,公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势,并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势,技术升级迭代进度和成果未达预期,或者新技术无法实现产业化,将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会,对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。针对该风险,公司将进一步加大研发投入力度,在坚持自主研发的同时,注重产学研合作、上下游协同,提高研发绩效产出,积极寻觅并抓住技术发展新契机,不断提升产品竞争力及市场占有率。
2、研发投入效果不及预期的风险
随着用户对芯片性能需求的持续提升,晶圆制程工艺不断优化,芯片设计的复杂程度不断提高,开发成本随之增加。在新产品开发过程中,公司需要投入大量的人力和资金,若新产品开发失败或开发完成后不符合市场需求,将导致公司前期投入的成本无法收回,对公司经营业绩产生不利影响。针对该风险,公司建立了标准的研发流程,重视项目立项的可行性分析,重视对行业和技术发展趋势的研究,紧贴客户和市场需求,部分研发项目已取得一定的客户订单,尽量降低研发失败的可能性和不利影响。
3、市场竞争风险
芯片设计行业公司众多,市场竞争日益加剧。在国家产业政策的引导和支持下,国内芯片设计行业取得了较快发展,广阔的市场空间吸引了新企业进入此领域。未来随着更多芯片设计厂商的进入,以及竞争对手利用其品牌、技术、资金优势持续加大该领域的投入,公司产品将面临更加激烈的市场竞争。若公司未来产品研发设计、工艺升级或客户开拓未及预期,公司市场份额和销售额将可能会被挤压,对经营业绩产生不利影响。针对该风险,公司将积极跟踪行业竞争态势,把握行业风向,灵活调整市场竞争策略和经营管理策略,及时应对。同时,公司将加大技术创新力度,加大产品市场开发力度,提高竞争力,扩大市场影响力,提升高端产品的营收占比。
4、商誉减值的风险
由于公司的对外投资并购,在合并资产负债表中形成一定金额的商誉,如未来子公司业绩不及预期,可能出现计提商誉减值的风险,将对公司未来的经营业绩造成不利影响。针对该风险,公司将建立相应的内控管理制度,加强被收购公司在市场、人员、技术、管理等方面的整合,提高被收购公司的盈利水平,保障其稳健发展,从而最大限度地降低商誉减值风险。
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