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近期重要事件

2024-11-25 融资融券:
2024-11-21 发布公告: 《四方达:关于第一期员工持股计划存续期即将届满的提示性公告》
2024-11-15 投资互动:
2024-11-12 发布公告: 《四方达:300179四方达投资者关系管理信息20241112》
2024-11-01 发布公告: 《四方达:关于股份回购进展情况的公告》
2024-10-30 发布公告: 《四方达:关于控股股东部分股份解除质押的公告》
2024-10-24 发布公告:
2024-10-24 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益0.19元,净利润9397.22万元,同比去年增长-14.30%
2024-10-24 股东人数变化:
2024-09-04 大宗交易:
2024-07-30 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-07-30 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益0.13元,净利润6295.51万元,同比去年增长-21.58%
2024-07-30 股东人数变化:
2024-07-30 参控公司: 参控宁波四方晟达投资管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控开曼四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控美国四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控郑州华源超硬材料工具有限公司,参控比例为97.0000%,参控关系为子公司

参控河南天璇半导体科技有限责任公司,参控比例为50.3000%,参控关系为子公司

参控微创科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控河南璨然珠宝有限公司,参控关系为联营企业

参控郑州天璇新材料有限公司,参控比例为50.3000%,参控关系为孙公司

参控郑州速科特超硬工具有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-06-04 股票回购: 拟回购不超过242.7万股,进度:实施回购;已累计回购257万股,均价为6.113元
2024-05-17 实施分红: 详情>> 10派2元(含税),股权登记日为2024-05-17,除权除息日为2024-05-20,派息日为2024-05-20
2024-04-20 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.06元,净利润2751.9万元,同比去年增长-19.25%
2024-04-20 股东人数变化:
2024-04-18 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《2023年度董事会工作报告》 2.审议《2023年度监事会工作报告》 3.审议《2023年度财务决算报告》 4.审议《<2023年年度报告全文>及摘要》 5.审议《关于2023年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于预计2024年度对外担保额度的议案》 7.审议《关于修订<公司章程>的议案》 8.审议《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》 9.审议《关于续聘2024年度审计机构的议案》 10.审议《关于补选第六届监事会非职工代表监事的议案》
2024-03-15 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.28元,净利润1.38亿元,同比去年增长-10.66%
2024-03-15 股东人数变化:
2024-03-15 股东人数变化:
2024-03-15 参控公司: 参控宁波四方晟达投资管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控开曼四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控微创科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控河南天璇半导体科技有限责任公司,参控比例为51.2400%,参控关系为子公司

参控河南璨然珠宝有限公司,参控关系为联营企业

参控美国四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控郑州华源超硬材料工具有限公司,参控比例为97.0000%,参控关系为子公司

参控郑州天璇新材料有限公司,参控比例为51.2400%,参控关系为孙公司

参控郑州速科特超硬工具有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-03-14 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《河南四方达超硬材料股份有限公司第五期员工持股计划(草案)》 2.审议《河南四方达超硬材料股份有限公司第五期员工持股计划管理办法》 3.审议《关于提请股东大会授权公司董事会全权办理本次员工持股计划相关事宜的议案》
2024-02-07 股权质押: 公司大股东方海江本次质押450万股,占公司总股本0.93%
2024-02-02 股权质押: 公司大股东方海江本次质押2585万股,占公司总股本5.32%
2024-01-10 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司董事会换届选举暨提名第六届董事会非独立董事候选人的议案》 2.审议《关于公司董事会换届选举暨提名第六届董事会独立董事候选人的议案》 3.审议《关于公司监事会换届选举暨提名第六届监事会非职工代表监事候选人的议案》 4.审议《关于修订<公司章程>的议案》 5.审议《关于修订<股东大会议事规则>的议案》 6.审议《关于修订<董事会议事规则>的议案》 7.审议《关于修订<独立董事工作制度>的议案》
2023-11-10 股权质押: 公司大股东方海江本次质押1162万股,占公司总股本2.39%
2023-08-29 参控公司: 参控宁波四方晟达投资管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控开曼四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控微创科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控河南天璇半导体科技有限责任公司,参控比例为53.1200%,参控关系为子公司

参控美国四方达超硬材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控郑州华源超硬材料工具有限公司,参控比例为97.0000%,参控关系为子公司

参控郑州天璇新材料有限公司,参控比例为53.1200%,参控关系为孙公司

参控郑州速科特超硬工具有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控河南璨然珠宝有限公司,参控关系为联营企业

2022-12-21 股票回购: 拟回购不超过203.5万股,进度:回购完成;已累计回购316.8万股,均价为12.63元
2022-08-10 股票回购: 拟回购不超过769.2万股,进度:部分回购股份已注销;已累计回购500万股,均价为4.049元
2022-06-25 资产收购: 拟受让河南天璇半导体科技有限责任公司部分股权,进度:完成 详细内容▼
  河南四方达超硬材料股份有限公司(以下简称“四方达”、“公司”)于2022年5月17日与河南天璇半导体科技有限责任公司(以下简称“天璇半导体”、“目标公司”、“标的公司”)、共青城星达投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“共青城星达”)在河南省郑州市经济技术开发区签署了附生效条件的增资协议。按照协议约定,公司与共青城星达拟分别以现金方式向天璇半导体增资9,225.00万元、775.00万元;增资完成后公司将直接持有天璇半导体46.1250%的股权,同时公司通过宁波四方鸿达投资管理合伙企业(有限合伙)间接持有天璇半导体7.0913%股权,合计持有天璇半导体53.2163%的股权。根据本次交易安排,公司将获得天璇半导体董事会5名董事席位中3名董事的提名权。本次交易完成后天璇半导体将纳入公司合并报表范围。
2021-09-22 高管减持:
2021-09-17 高管减持: 师金棒(高管)、林志军(高管)累计减持16.86万股,占流通股本比例0.05%,成交均价为10.20元,股份变动原因:竞价交易 详细内容 
师金棒2021-09-17减持3万股,占流通股本比例0.008%,成交价11.17元,股份变动原因:竞价交易

林志军2021-09-17减持13.86万股,占流通股本比例0.04%,成交价9.99元,股份变动原因:竞价交易

2021-09-16 高管减持: 刘海兵(董秘)、师金棒(高管)等累计减持26.21万股,占流通股本比例0.07%,成交均价为10.46元,股份变动原因:竞价交易 详细内容 
刘海兵2021-09-16减持13.4万股,占流通股本比例0.04%,成交价10.51元,股份变动原因:竞价交易

师金棒2021-09-16减持1万股,占流通股本比例0.0027%,成交价10.37元,股份变动原因:竞价交易

高华2021-09-16减持11.81万股,占流通股本比例0.03%,成交价10.40元,股份变动原因:竞价交易

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:344.32万 币种:人民币 担保期限:2023-10-16至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:301.57万 币种:人民币 担保期限:2023-10-09至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1243.05万 币种:人民币 担保期限:2023-06-28至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:199.48万 币种:人民币 担保期限:2023-06-19至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:253.19万 币种:人民币 担保期限:2023-05-17至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:344.32万 币种:人民币 担保期限:2023-10-16至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:301.57万 币种:人民币 担保期限:2023-10-09至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1243.05万 币种:人民币 担保期限:2023-06-28至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:199.48万 币种:人民币 担保期限:2023-06-19至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:253.19万 币种:人民币 担保期限:2023-05-17至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1243.05万 币种:人民币 担保期限:2023-06-28至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:199.48万 币种:人民币 担保期限:2023-06-19至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:253.19万 币种:人民币 担保期限:2023-05-17至-
担 保 方:河南四方达超硬材料股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:河南天璇半导体科技有限责任公司 关联交易:

违规处理

公告日期:2015-08-18 处罚金额:-- 处罚类型:责令改正,其他
处理人:中国证券监督管理委员会河南监管局
处罚对象:本公司,董事长、总经理方海江,财务总监金宏峰 违规行为:
处罚说明:

按照《上市公司信息披露管理办法》(证监会令第40号)第五十八条、第五十九条的规定,河南证监局对公司董事长、总经理方海江先生,财务总监金宏峰先生采取出具警示函的监管措施,并记入证券期货诚信档案。你们应充分吸取教训,加强相关法律法规学习,提高规范运作意识。

机构调研

参与调研机构共有1家,其中: 券商1
机构类别 调研机构名称
券商
参与调研机构共有1家,其中: 公募1
机构类别 调研机构名称
公募
参与调研机构共有1家,其中: 券商1
机构类别 调研机构名称
券商
参与调研机构共有4家,其中: 其他3家、 券商1
机构类别 调研机构名称
券商
其他