| 2026-10-28 |
披露时间：
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将于2026-10-28披露《2026年三季报》
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| 2026-09-29 |
融资融券：
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融资余额10.98亿元，融资净买入额161.1万元
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| 2026-09-28 |
发布公告：
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《四方达：2026年第二次临时股东会决议公告》 等2篇公告
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| 2026-09-28 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司及控股子公司为子公司申请银行授信额度提供担保的议案》
2.审议《关于修订<对外投资管理办法>的议案》
3.审议《关于修订<累积投票制度实施细则>的议案》
4.审议《关于修订<募集资金专项存储及使用管理制度>并更名为<募集资金管理制度>的议案》
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| 2026-09-24 |
投资互动：
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最新1条关于四方达公司投资者动态互动内容
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| 2026-09-23 |
发布公告：
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《四方达：2026年9月23日投资者关系活动记录表》
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| 2026-09-12 |
发布公告：
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《四方达：第六届董事会第十八次会议决议公告》 等7篇公告
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| 2026-08-26 |
发布公告：
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《四方达：2026年半年度报告摘要》 等14篇公告
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| 2026-08-26 |
分配预案：
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2026年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2026-08-26 |
业绩披露：
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2026年中报每股收益0.16元，净利润7817.97万元，同比去年增长46.90%
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| 2026-08-26 |
股东人数变化：
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截止2026-06-30，公司股东人数比上期（2026-03-31）增长5.35万户，幅度121.04%
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| 2026-08-26 |
参控公司：
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参控SF Diamond Europe GmbH，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控上海天璨钻石有限公司，参控比例为50.3100%，参控关系为孙公司
- 参控宁波四方晟达投资管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控开曼四方达超硬材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控微创科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控未来培育钻石(河南)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控沙雅泓雅新材料有限公司，参控比例为50.3100%，参控关系为孙公司
- 参控河南天璇半导体科技有限责任公司，参控比例为50.3000%，参控关系为子公司
- 参控河南璨然珠宝有限公司，参控关系为联营企业
- 参控河南省中原珠宝集团有限公司，参控关系为联营企业
- 参控美国四方达超硬材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控郑州华源超硬材料工具有限公司，参控比例为97.0000%，参控关系为子公司
- 参控郑州天璇新材料有限公司，参控比例为50.3100%，参控关系为孙公司
- 参控郑州速科特超硬工具有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2026-08-04 |
发布公告：
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《四方达：2026年第一次临时股东会决议公告》 等2篇公告
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| 2026-08-04 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》
2.审议《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》
3.审议《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案》
4.审议《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告的议案》
5.审议《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》
6.审议《关于公司无需编制前次募集资金使用情况专项报告的议案》
7.审议《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期股东回报、采取填补措施及相关主体承诺的议案》
8.审议《关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜的议案》
9.审议《关于与关联方共同向控股子公司增资暨关联交易的议案》
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| 2026-08-04 |
增发提示：
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2026-07-01增发预案披露，非公开增发不超过9714万股，拟募集资金20.00亿元，进度：股东大会通过
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| 2026-07-20 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润7250万元至9425万元，增长幅度为36.24%至77.11%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 公司整体业绩保持稳健发展，营业收入与利润实现双增长。在夯实基本业务的同时，公司积极拓展新市场，子公司CVD金刚石业务板块同步放量，成为新的增长点。与此同时，公司持续推进降本增效，优化经营管理与资源配置，经营质量稳步提升。
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| 2026-07-10 |
大宗交易：
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成交均价41.00元，溢价率-15.03%，成交量109.2万股，成交金额4477万元
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| 2026-06-23 |
龙 虎 榜：
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净买入-3.307亿元； 买入总计8.834亿元 ，占总成交额比12.20%；
卖出总计12.14亿元 ，占总成交额比16.77%
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| 2026-06-22 |
异动提醒：
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四方达09:30分触及涨停，分析或为：CVD金刚石散热+PCD微钻+沙雅扩产
涨停分析 ▼收起▲
CVD金刚石散热+PCD微钻+沙雅扩产
行业原因：
英特尔CEO陈立武近日表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
公司原因：
1、据2026年6月5日业绩说明会，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/m·K以上，产品适配高性能GPU、CPU等散热场景，已通过客户测试且验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
2、据2026年6月17日互动易，公司控股子公司河南天璇半导体计划在沙雅县投资约4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线，目前已完成项目公司工商注册及投资项目备案，项目建设正按计划推进。
3、据2026年5月27日及2026年5月6日投资者关系活动记录表，AI服务器PCB升级对PCD微钻提出更高要求，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供应能力，产品在M8和M9板子上打孔数已达万孔级别，目前处于产品验证阶段。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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| 2026-06-22 |
龙 虎 榜：
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净买入6.340亿元； 买入总计10.91亿元 ，占总成交额比17.76%；
卖出总计4.570亿元 ，占总成交额比7.44%
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| 2026-06-11 |
实施分红：
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10派3元(含税)，股权登记日为2026-06-11，除权除息日为2026-06-12，派息日为2026-06-12
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| 2026-06-08 |
新增概念：
增加同花顺概念“PCB概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- PCB概念：2026年5月13日公告，AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。
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| 2026-05-29 |
龙 虎 榜：
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净买入4.023亿元； 买入总计10.88亿元 ，占总成交额比18.05%；
卖出总计6.856亿元 ，占总成交额比11.37%
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| 2026-05-11 |
股东减持：
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付玉霞 于2026.04.27至2026.05.08期间 减持137.1万股，占流通股本比例0.37%
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| 2026-05-08 |
高管减持：
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师金棒（高管）减持0.2万股，占流通股本比例0.0005%，成交价30.00元，股份变动原因：竞价交易
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| 2026-05-06 |
高管减持：
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师金棒（高管）减持0.3万股，占流通股本比例0.0008%，成交价30.00元，股份变动原因：竞价交易
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| 2026-04-30 |
高管减持：
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师金棒（高管）减持0.5万股，占流通股本比例0.0013%，成交价29.80元，股份变动原因：竞价交易
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| 2026-04-28 |
高管减持：
师金棒(高管)、高华(高管、董事)累计减持3.86万股，占流通股本比例0.01%，成交均价为29.23元，股份变动原因：竞价交易
详细内容 ▼▲
- 师金棒2026-04-28减持1万股，占流通股本比例0.0027%，成交价29.50元，股份变动原因：竞价交易
- 高华2026-04-28减持2.86万股，占流通股本比例0.0076%，成交价29.14元，股份变动原因：竞价交易
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| 2026-04-23 |
业绩披露：
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2026年一季报每股收益0.09元，净利润4292.89万元，同比去年增长25.66%
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| 2026-04-23 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《2025年度董事会工作报告》
2.审议《2025年度财务决算报告》
3.审议《2025年年度报告》及《2025年年度报告摘要》
4.审议《关于2025年度利润分配预案的议案》
5.审议《关于公司及控股子公司为子公司申请银行授信额度提供担保的议案》
6.审议《关于续聘2026年度审计机构的议案》
7.审议《关于董事2025年度薪酬及2026年度薪酬方案的议案》
8.审议《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》
9.审议《关于变更公司经营范围并修订<公司章程>的议案》
10.审议《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》
11.审议《未来三年(2026-2028年)股东回报规划》
12.审议《关于补选公司第六届董事会独立董事的议案》
13.审议《关于提请股东会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》
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| 2026-04-23 |
股东人数变化：
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截止2026-03-31，公司股东人数比上期（2025-12-31）减少1490户，幅度-3.26%
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| 2026-04-02 |
业绩披露：
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2025年年报每股收益0.19元，净利润9318.39万元，同比去年增长-20.77%
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| 2026-04-02 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-12-31，公司股东人数比上期（2025-09-30）增长1.43万户，幅度45.44%
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| 2026-04-02 |
参控公司：
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参控上海天璨钻石有限公司，参控比例为50.3100%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控宁波四方晟达投资管理有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控开曼四方达超硬材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控微创科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控未来培育钻石(河南)有限公司，参控关系为联营企业
- 参控河南天璇半导体科技有限责任公司，参控比例为50.3000%，参控关系为子公司
- 参控河南璨然珠宝有限公司，参控关系为联营企业
- 参控美国四方达超硬材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控郑州华源超硬材料工具有限公司，参控比例为97.0000%，参控关系为子公司
- 参控郑州天璇新材料有限公司，参控比例为50.3100%，参控关系为孙公司
- 参控郑州速科特超硬工具有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2026-01-19 |
增减持计划：
公司实际控制人或其一致行动人付玉霞及高管师金棒、高华计划自2026-02-09起至2026-05-08，拟减持不超过488万股，占总股本比例1.01%
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| 2025-12-22 |
新增概念：
增加同花顺概念“深股通”概念解析
详细内容 ▼▲
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| 2025-11-06 |
股票回购：
拟回购不超过203.5万股，进度：部分回购股份已注销；已累计回购316.8万股，均价为12.63元
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| 2025-10-23 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.12元，净利润5956.35万元，同比去年增长-36.62%
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| 2025-10-23 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）减少3515户，幅度-10.06%
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| 2025-06-28 |
股东减持：
河南四方达超硬材料股份有限公司第三期员工持股计划、河南四方达超硬材料股份有限公司第二期员工持股计划于2022.06.23至2025.06.26期间累计减持77.76万股，占流通股本比例0.21%
详细内容 ▼▲
- 河南四方达超硬材料股份有限公司第三期员工持股计划 于2023.11.20至2025.06.26期间 减持49.12万股，占流通股本比例0.13%
- 河南四方达超硬材料股份有限公司第二期员工持股计划 于2022.06.23至2025.06.26期间 减持28.64万股，占流通股本比例0.08%
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| 2025-02-05 |
股票回购：
拟回购不超过242.7万股，进度：回购完成；已累计回购257万股，均价为6.113元
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