河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”、“公司”）于2022年5月17日与河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“天璇半导体”、“目标公司”、“标的公司”）、共青城星达投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“共青城星达”）在河南省郑州市经济技术开发区签署了附生效条件的增资协议。按照协议约定，公司与共青城星达拟分别以现金方式向天璇半导体增资9,225.00万元、775.00万元；增资完成后公司将直接持有天璇半导体46.1250%的股权，同时公司通过宁波四方鸿达投资管理合伙企业（有限合伙）间接持有天璇半导体7.0913%股权，合计持有天璇半导体53.2163%的股权。根据本次交易安排，公司将获得天璇半导体董事会5名董事席位中3名董事的提名权。本次交易完成后天璇半导体将纳入公司合并报表范围。