公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2021-11-02 | 增发A股 | 2021-11-16 | 12.81亿 | 2022-06-30 | 10.28亿 | 20.02% |
2020-09-09 | 增发A股 | 2020-09-10 | 14.83亿 | 2023-12-31 | 2.59亿 | 84.86% |
2020-05-19 | 增发A股 | 2020-05-22 | 55.85亿 | - | - | - |
2011-05-13 | 首发A股 | 2011-05-23 | 8.26亿 | 2021-12-31 | 0.00 | 100% |
公告日期:2024-04-13 | 交易金额:1.00亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)部分基金份额 |
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买方:北京君正集成电路股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司主业相关的产业布局,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过,公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)。 |
公告日期:2024-01-16 | 交易金额:5000.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)5000万元份额 |
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买方:北京君正集成电路股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司主业相关的产业布局,2023年7月21日,公司作为有限合伙人与专业投资机构苏州越海同芯企业管理合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人签署了《苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)。 |
公告日期:2024-04-13 | 交易金额:933.51万元 | 支付方式:现金 |
交易方:北京华如科技股份有限公司 | 交易方式:租赁 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2023年度日常关联交易金额不超过1,100万元。2022年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,200万元,实际发生总金额为911.93万元。 20240413:2023年与关联方实际发生金额933.51万元。 |
公告日期:2024-04-13 | 交易金额:850.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:北京华如科技股份有限公司 | 交易方式:租赁 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2024年度日常关联交易金额不超过850万元。2023年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,100万元,实际发生总金额为933.51万元。 |