一、报告期内公司从事的主要业务　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优化市场布局，努力开拓新的市场应用，加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能力。　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。市场方面，公司不断优化市场布局，努力开拓新的市场应用，加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下，仍保持了稳健、健康的经营状况，各季度保持了较好的盈利能力。
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　报告期内，全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显，这些分化和发展变化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言，报告期内市场呈现复杂多变的发展态势，消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整，更多细分领域开始明显恢复，需求增长，部分芯片产品价格显著回升，PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖，同时，AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求，使AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势，带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元，比去年同期增长18.3%，比第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现，上调了对2024年全球半导体市场总销售额的预测，预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%，并预计全球半导体市场2025年将强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场，报告期内，计算芯片销售收入实现了一定的同比增长。
　　与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、地缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。
　　尽管受各种因素影响，全球汽车产量增长放缓，但受益于汽车智能化的不断发展，单车芯片价值量近几年来一直在持续增长，一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力，工业智能化的发展亦将带动工业领域集成电路产品需求的长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化，以及行业景气度的逐渐修复，汽车、工业等行业市场将有望逐渐走出周期底部，迎来新一轮的增长。报告期内，公司面向行业市场的芯片产品尽管销售收入同比出现下降，但第二季度实现了一定的环比增长。
　　随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术和应用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。
　　（二）公司经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
　　（三）产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。
　　从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。
　　（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
　　公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出较好的市场需求，但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷，由于公司大部分业务来自行业市场，使得公司总体营业收入和净利润同比有所下降。
　　与此同时，尽管行业市场持续处于景气度低谷，公司业务基础扎实，经营稳健，受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势，公司仍然保持了较好的盈利能力，报告期内公司实现营业收入210,684.96万元，同比下降5.15%，实现归属于上市公司股东的净利润19,749.34万元，同比下降11.1%，其中2024年第一季度公司实现营业收入100,709.51万元，实现归属于上市公司股东的净利润8,725.99万元，第二季度实现营业收入109,975.45万元，环比增长9.2%，实现归属于上市公司股东的净利润11,023.35万元，环比增长26.33%。此外，由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用962.72万元。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势
　　公司一向高度重视研发工作，报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。
　　公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发，根据实际需求对部分模块进行了功能优化，继续进行单核老化验证等相关工作，并进行了新版本RISC-VCPU的部分研发；继续推进新版本NPU核的相关设计工作；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发；公司对ISP技术进行了优化，将优化的ISP技术应用于新的芯片设计中，同时紧跟深度学习算法架构演进趋势，不断迭代优化AI-ISP技术；公司对部分AI算法进行了迭代优化，对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。
　　2、根据市场需求进行新产品的产品规划与开发，不断丰富公司产品线
　　报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划，进行了相应的新产品研发，以推进产品的更新迭代，并进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。
　　公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司首颗21nm的DRAM产品预计可于下半年推出样品，公司同时展开了20nm工艺的DRAM产品研发。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NORFlash产品的研发。
　　公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
　　3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
　　报告期内，消费电子市场经过较长时间的周期性调整后，有更多细分领域开始明显恢复市场需求，但受全球政治、经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚未明显复苏。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售持续增长，公司积极进行市场拓展，及时把握市场新需求，推动产品销售收入的不断提升，计算芯片实现了一定的同比增长。
　　在安防监控市场，公司不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地；积极把握市场变化，根据市场需求进行产品与方案的规划布局；同时，逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。公司2023年度安防监控类市场实现了较好的同比增长，进入2024年以来，市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不断提高，公司根据市场需求的变化情况，及时调整市场策略，提前进行产品规划。针对消费类安防监控市场对消费降级的需求，公司加大对T23的产品推广，以满足市场新的需求点。T23主要面向H.264双摄平台市场，具有低功耗、极致性价比等特点，在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求，并规划了更具性价比优势的T32产品。公司在泛视频、智能家居家电、打印机等领域也持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入，公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地机等市场开始出货。
　　公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷，产业链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降，其中2024年第二季度需求有所恢复，销售收入环比实现小幅增长。尽管市场需求仍处于相对低点，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的毛利率较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有所提升。公司加强Flash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。近年来，车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率不断提高，单车LED驱动芯片用量不断提高，为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动芯片的性能优势，公司模拟芯片销售收入同比增长，其中第二季度环比第一季度亦有所增长，毛利率也保持了较好的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。
　　4、持续推进公司质量体系建设工作
　　公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。
　　5、加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
　　公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　2024年以来，集成电路市场发展趋势复杂多变，消费电子市场和汽车、工业等行业市场呈现不同的发展态势，消费电子市场需求普遍好转，更多消费类细分市场需求回暖，带动了相关集成电路产品的市场销售，由于第三季度往往为消费电子市场旺季，预计下一报告期内消费电子市场需求将持续向好。截至目前，汽车、工业等行业类市场景气度仍相对低迷，同时在经销商、客户等产业链各环节中仍存在一定库存压力，对行业市场的客户需求造成了持续影响，预计2024年下半年行业市场需求仍会存在一定压力，但随着库存的持续去化，亦有可能带动需求的缓慢复苏。
　　随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断发展与创新，近几年来，消费电子市场、汽车、工业类行业市场等应用领域中，智能化趋势不断升级，带动了相关集成电路产品需求的快速增长。尽管集成电路部分市场，如汽车、工业等行业类市场短期内仍处于市场需求较为低迷的阶段，且仍存在去库存方面的压力，长期来看，人工智能技术在各市场应用中不断的普及和逐渐升级，将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求，产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路市场逐渐走出周期性底部阶段，进入新的增长周期。
　　（六）市场地位及行业竞争情况
　　公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。
　　公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
　　（七）公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　经营计划方面，公司积极落实2023年年度报告中所制定的“2024年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入，不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强公司核心竞争力，提高产品线的市场竞争优势；在2024年上半年汽车、工业等公司主要应用领域需求仍较为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，加强产品市场推广，积极推进新产品的市场拓展，充分把握市场发展机会，公司总体仍保持了较为稳健的经营；公司持续推进公司质量体系建设工作，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励，于报告期内推出《2024年限制性股票激励计划》。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
　　（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　1、嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。
　　2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
　　3、影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　4、神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　5、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
　　6、存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
　　7、模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　（二）产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
　　5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
　　6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　（三）面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　（四）团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　（五）全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
　　（六）专利情况
　　截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书785件，软件著作权登记证书164件，集成电路布图102件，商标88件。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（二）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（三）新技术研发风险
　　基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（四）毛利率下降的风险
　　近几年来，由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场先后进入下调周期，市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降，鉴于市场需求变化情况仍存在一定不确定性，同时市场竞争不断加剧，未来仍存在产品毛利率下降的风险。
　　应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（五）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
　　（六）供应商风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
　　（七）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相应提高，同时，2021年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为满足客户需求，公司加大了生产备货，导致近几年来公司总体存货规模较大，公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了调整。报告期内，公司面向消费类市场的产品存货水平已基本正常，但面向行业市场的存货规模仍相对较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（八）经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布全球，如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
　　（九）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（十）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（十一）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（十二）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响　　报告期内，受宏观经济形势、地缘政治冲突及核心通胀水平等因素影响，全球电子市场下游需求总体相对低迷，集成电路市场仍处于行业景气度底部阶段，产业链整体供大于求，市场规模同比2022年有所下降。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据， 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据集微网消息，国际半导体产业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
　　报告期内，受宏观经济形势、地缘政治冲突及核心通胀水平等因素影响，全球电子市场下游需求总体相对低迷，集成电路市场仍处于行业景气度底部阶段，产业链整体供大于求，市场规模同比2022年有所下降。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据， 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。该数据反映了终端需求放缓、广泛的库存调整导致的2023年半导体市场需求下降。
　　在集成电路市场总体形势仍较为低迷的情况下，不同细分市场需求景气度有所不同，部分细分行业产品价格逐步企稳，库存压力逐渐缓解，市场呈现复苏迹象。报告期内，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现了较好的同比增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线仍面临较大的市场压力，销售收入同比下降。
　　随着集成电路市场不同细分领域需求陆续复苏以及库存去化的持续进行，集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开始行业的整体复苏。高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端的需求也将持续发展，全球集成电路行业发展的长期基本面仍然向好，据WSTS预计，2024年全球半导体行业将实现同比增长。
　　集成电路产业是信息技术产业的核心，对全球科技创新乃至经济发展具有重要的战略性作用，其发展情况将对未来全球科技产业格局产生深远影响，越来越多的国家政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重视。2023年，欧、美、日、韩等多个国家和地区陆续推出相关扶持政策，通过立法、发布行业战略、立项加大投资等，扶持本土集成电路产业，强化自身供应链，并加强联盟合作。我国政府对国内集成电路产业的发展一直高度重视，自2000年以来国家陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展，国内广阔的市场需求空间也为国内集成电路厂商提供了长期发展机会。
　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。加强自主创新、加大技术投入、加快产业布局，将成为我国集成电路产业国家和企业的共同目标。
　　2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响
　　公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
　　公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在AI处理能力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。根据市场对AI性能的需求，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面不同层级的需求。
　　公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
　　3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
　　公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
　　公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
　　公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
　　2、产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-V CPU核已应用于部分芯片产品中。
　　从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
　　3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　近几年来，全球经济形势的波动直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场景气度的大幅波动。2023年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发展阶段。
　　汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。
　　尽管近两年来集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯片行业的高速发展，人工智能、大数据、5G、物联网等底层技术的不断成熟与发展将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业升级与转型，从而不断扩大市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
　　4、行业竞争情况
　　公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
　　5、公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2024年度经营计划，具体请本节“十一、公司未来发展的展望”之“2、2024年经营计划”。
　　6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于部分芯片产品中。
　　（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H264格式、H265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
　　（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　（4）神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
　　（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
　　（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　2、产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
　　（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
　　（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
　　（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NOR Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　3、面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　4、团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　5、全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
　　6、专利情况
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
　　近几年来，集成电路产业发生了较大变化，消费类市场、汽车工业等行业类市场自2021年需求爆发性增长后，先后面临需求萎缩、库存高企等情形。由于消费类市场自2021年底陆续进入下调周期，2023年部分消费市场已呈现回暖趋势。公司计算芯片所面向的部分消费类细分市场呈复苏趋势，公司不断夯实存量市场，及时把握市场新需求，推动计算芯片产品线销售收入的提升，2023年度公司计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。汽车、工业等部分行业市场自2022年第四季度进入下调周期，其主要的下调阶段在2023年，受此影响，2023年公司面向行业市场的产品线存储芯片和模拟与互联芯片产品线销售收入均出现同比下降。
　　由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，鉴于行业市场需求较为低迷，产业链库存压力进一步影响了客户的采购需求，公司面向行业市场的产品销售收入同比下降，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入453,092.57万元，同比下降16.28%，实现归属于上市公司股东的净利润53,725.44万元，同比下降31.93%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为4,317万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、持续推进核心技术与产品研发，提高公司综合竞争力
　　报告期内，公司高度重视研发工作，持续进行核心技术与各产品线新产品的研发，推动公司在各领域中的技术更新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。
　　公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有多项自主可控的核心技术，报告期内，公司持续进行相关核心技术的研发。公司继续推进RISC-V CPU的产品化进程，根据市场对产品性能的需求进行了相关CPU核的修改和优化，并继续推进RISC-V CPU核新版本的研发；公司进行了神经网络处理器的老化验证、架构优化等工作；对可支持H.265、H.264的VPU模块进行了持续优化，提升了视频编码压缩率，并对部分版本的VPU核进行了面积优化；进行了AI ISP的效果调试，完善了调试工具和文档；公司继续进行AI算法的研发，不断丰富算法类型，部分新的算法版本落地。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，推进更先进的工艺制程的新产品研发，持续致力于产品质量的提升和成本的优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新迭代，引领行业的需求趋势。公司持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。
　　公司根据市场需求发展趋势和产品规划对各产品线进行了相应的新产品研发，进一步丰富了公司各产品线的产品布局。公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了X2600的量产工作，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的研发、投片和量产工作，T23具有低功耗、极致性价比等特点，面向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了C系列下一代产品的研发。
　　公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类的SRAM产品研发，部分产品完成投片。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8G LPDDR4已开始量产。针对利基型市场对DRAM产品的需求趋势，公司展开了下一代工艺的DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片和部分NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。
　　公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片，以及LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，公司可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案和面向白色家电、办公设备领域的多种LED驱动芯片产品。近年来，公司不断丰富车规级、工业级LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产。支持自寻址LIN RGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线mini LED背光驱动芯片、车规级全集成高压矩阵型Mini LED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中车规级LIN SBC和CAN SBC已向市场推出，GreenPHY产品完成了量产工作，并协助多类客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
　　2、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会
　　公司不同产品线分别面向两类不同的市场：消费类市场和汽车、工业等行业类市场。其中计算芯片主要面向消费类市场，包括智能物联网、智能视觉IOT等各类智能硬件产品市场；存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业类市场。近几年来，两类不同的市场呈现出不同的景气度周期变化趋势，公司针对市场变化趋势及时调整市场拓展和产品推广策略，不断加强新产品的市场开拓，充分把握各类市场的发展机会。
　　尽管受宏观经济形势、产业市场环境等各方面因素的影响，2023年全球集成电路市场仍较为低迷，但由于消费类市场自2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所下降。报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，计算芯片销售收入实现了较好的同比增长。
　　在智能视觉IOT市场中，公司加强消费类安防监控市场的布局，积极寻求行业安防的市场机会，继续拓展泛视频领域，自2022年第二季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。在视频监控领域，公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局，满足了不同类型的市场需求。随着双摄、多摄成为市场新的需求热点，2023年，具有双摄、多摄功能的产品在市场中越来越普及，公司提早进行了双摄、多摄的产品和方案布局，T系列产品在双摄、多摄市场构筑了较强的先发优势，及时抓住了该市场机遇，推动了公司在安防类市场产品销售的显著增长；由于AI在各类产品中越来越普及，尤其在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力，很好地满足了各类市场对不同AI性能的要求。此外，由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品，以把握新形势下的市场机会。公司在安防监控及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，以加大海外市场的产品推广。在打印机、显示控制、扫地机、智能门锁等智能硬件市场，公司积极推广新产品X2600，配合客户进行产品方案的研发。报告期内，公司产品在打印机市场获得突破，在激光打印机、3D打印机和商业打印机等市场均有客户开始批量出货。公司加强二维码等市场的客户支持与产品导入，持续开发新项目，通过多种渠道继续扩大市场份额，公司在二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司加强计算芯片在各类主要市场的产品推广和客户拓展，报告期内计算芯片销售收入同比增长43.91%。
　　公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏，汽车、工业、医疗、通讯等行业市场自2022年第四季度开始进入下调周期，2023年为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业市场中，工业、医疗、通讯等市场同比下滑较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素，汽车电子市场同比下降幅度相对较小。与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小，报告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，各个季度均保持了相对较好的盈利能力。
　　汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品，同时，在工业、医疗等市场，公司存储芯片也有广泛的应用。报告期内，因行业市场处于下调周期中，公司存储芯片销售收入同比下降28.19%。在市场需求相对较为低迷的情况下，公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。SRAM产品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车载市场的产品推广，推动公司Flash产品在这一领域的长期发展。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟与互联芯片销售收入同比下降14.58%，但受益于公司模拟芯片的产品竞争力，其毛利率仍保持了较高的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势，模拟芯片的销售收入同比下降幅度相对较小。公司互联芯片主要面向汽车市场，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地；公司LIN、CAN产品推向市场并开始向客户送样。
　　3、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展
　　随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归类为计算芯片，同时，也将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源，进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的协同发展。报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。在内部资源的支持下，公司智能视频业务在海外逐渐建立和完善了销售推广网络，公司和部分子公司先后开始进行或完成了质量控制体系认证的相关工作。
　　4、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设
　　在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进该限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。
　　报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
　　5、加强质量控制体系建设工作
　　公司全资子公司北京矽成主要面向汽车、工业等行业市场，为保障产品质量达到各行业市场的专业技术标准，满足客户的品质要求，北京矽成建立了完善的质量控制体系，对基于产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务各环节形成的整套经营模式进行全程监控，保障内部产品质量和可靠性的管理符合行业市场严苛的标准要求。
　　自2020年公司完成对北京矽成的并购重组后，公司持续进行内部资源的整合与协同，并计划逐步将公司计算技术应用于汽车、工业等行业市场中。报告期内，在公司内部资源的支持下，公司及与计算技术业务相关的部分子公司先后进行了或完成了ISO9001质量控制体系认证的相关工作，推动公司逐步建立全面的质量控制管理体系，进一步提高公司综合管理水平。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　2、2024年经营计划
　　（1）继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力
　　公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器技术、LED驱动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭借自主创新的核心技术，公司的业务在多个市场领域不断发展壮大。2024年，公司将继续推进核心技术的研发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化公司的核心竞争力，根据市场发展动向进行新兴技术的跟踪与研究，适时展开相关的技术研发工作。
　　（2）持续进行新产品研发，丰富公司的产品积累，提高公司产品线竞争优势
　　公司的产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市场需求，不断进行产品的迭代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了公司在市场中的竞争优势。基于公司的技术积累、研发能力和对市场需求的分析判断，公司各产品线将持续进行新产品的规划和导入，对芯片产品进行不断的升级换代，推动公司综合市场竞争力的不断提升。
　　（3）加强市场开拓，充分把握市场发展机会
　　公司芯片产品可面向汽车、工业、医疗及消费等各类市场，近几年来，各类市场先后面临着严峻的市场发展形势，公司积极把握市场机会，实现了相对较好的经营业绩。2024年，公司将进一步加强产品的市场推广，充分挖掘各类市场的发展机遇，把握市场复苏机会，不断拓宽公司产品的应用领域。同时，公司将利用全球范围内的客户资源和销售网络，充分发挥公司全球化的资源优势，加强市场推广，努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机会，根据市场需求情况进行业务的规划与布局。
　　（4）持续推进公司质量体系建设工作
　　为进一步满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，公司将持续推进质量体系建设方面的工作，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节建立和完善管理控制体系，以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础。
　　（5）加强公司经营管理水平和人才队伍建设
　　公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公司资产、规模不断提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断加强管理人员的学习和培训，完善管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理。公司将根据资本市场情况，综合考虑公司经营情况、行业发展情况等各方面因素，适时推进对员工的激励方案，加强公司的人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断提高公司的凝聚力，以顺利展开各项业务的经营活动。
　　3、可能面对的风险及应对措施
　　（1）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（2）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（3）新技术研发风险
　　基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（4）毛利率下降的风险
　　近两年来，由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场先后进入下调周期，市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降，鉴于市场需求变化情况仍存在一定不确定性，同时市场竞争不断加剧，未来仍存在产品毛利率下降的风险。
　　应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（5）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
　　（6）供应商风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
　　（7）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相应提高，同时，2021年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为满足客户需求，公司加大了生产备货，导致近两年来公司总体存货规模较大，公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了调整，2023年，公司面向消费类市场的产品存货水平有所下降，但面向行业市场的存货规模仍相对较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（8）经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布全球，如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
　　（9）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（10）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（11）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（12）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。自2022年第四季度开始，公司所处行业市场呈现较大下行压力，在此情况下，公司加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在集成电路市场普遍承压的情况下，公司经营稳健，各季度仍保持了较好的盈利能力。　　（一）报告期内公司所属行业发展情况　　报告期内，受全球核心通胀水... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。自2022年第四季度开始，公司所处行业市场呈现较大下行压力，在此情况下，公司加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在集成电路市场普遍承压的情况下，公司经营稳健，各季度仍保持了较好的盈利能力。
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　报告期内，受全球核心通胀水平高企、下游需求不振、区域性经济发展形势低迷及地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体市场总体仍较为低迷。据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，同比下降21.3%，环比下降8.7%，显示全球半导体产业总体仍处于景气低谷期。但随着部分细分市场终端需求有所复苏、产能利用率逐渐提升、产品价格逐步企稳以及去库存的持续进行，不同细分市场发展趋势出现分化，部分细分行业逐渐呈现复苏迹象。根据SIA数据，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.7%。
　　据7月31日工信部发布的《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，2023年上半年，国内集成电路产量1,657亿块，同比下降3%，但下滑幅度较2022年有所减弱，有企稳的迹象。7月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据，上半年中国IC进口数量为2,277亿颗，同比下降18.5%；IC出口数量为1,276亿颗，同比下降10%。同时，根据SIA数据，2023年5月中国半导体销售额达119亿美元，同比下降29.5%，环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。国内半导体市场总体与全球市场保持了类似的发展趋势。集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开始复苏。
　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，尽管短期内行业面临着市场调整的压力，但纵观集成电路发展史，在社会进步和科技持续发展的推动下，集成电路市场总体规模长期保持了不断增长扩大的趋势，集成电路产业在全球信息产业的重要性也不断提高。近些年来，AI在汽车、工业、物联网等领域发展迅速，为集成电路行业带来了更大的成长空间，进一步推动了集成电路产业的长足发展。
　　（二）公司经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
　　（三）产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为：微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。
　　从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时，公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
　　（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展，在全球集成电路市场总体尚处于调整阶段的情况下，努力把握市场机会，加大市场布局力度。由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需求较为低迷，面临着较大的市场压力，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入222,131.13万元，同比下降20.79%，实现归属于上市公司股东的净利润22,215.51万元，同比下降56.53%。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为2,474.25万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为113.11万元，上述金额合计为2,587.36万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。
　　尽管报告期内公司总体营业收入同比有所下降，但随着部分市场的逐渐回暖，公司上半年各季度营业收入呈上升趋势，其中2023年第一季度公司实现营业收入106,914.69万元，第二季度实现营业收入115,216.44万元，环比增长7.76%。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、推进核心技术研发，提高公司综合竞争力
　　公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司持续进行各领域的核心技术研发，提高公司技术储备，公司各项新技术在公司产品中不断落地，推动公司综合竞争力的不断提升。公司进行了不同版本的RISC-VCPU的研发与功能优化，继续推进RISC-VCPU的产品化进程；进行了神经网络处理器的优化、验证，并完成了升级版整体架构的初步方案设计；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的算法研发；公司进行了AIISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；公司对部分AI算法进行了模型升级，并持续展开新算法的预研与开发。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，引领行业的需求趋势。公司持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。
　　2、根据市场需求进行新产品的规划与研发，不断丰富公司产品线
　　公司持续进行新产品研发，推动公司产品的不断迭代，报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划，进行了相应的新产品研发，丰富了公司各产品线的产品布局。
　　公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并进行了量产测试相关准备，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的投片，T23具有低功耗、极致性价比等特点，可面向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了C系列下一代产品的研发。
　　公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8GLPDDR4已开始量产。针对市场尤其车规市场对DRAM产品的需求趋势，公司进行了下一代工艺的DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。
　　公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产，支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线miniLED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中GreenPHY产品已在量产中，公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
　　3、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会
　　报告期内，受宏观经济形势等各方面因素的影响，全球集成电路市场仍较为低迷，总体需求尚未明显复苏。由于消费类市场自2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所下降。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等市场，报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，推动产品销售收入的提升。
　　在安防类市场，公司加强消费类市场的布局，积极寻求行业市场机会，同时，不断拓展泛视频领域，自2022年第二季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。报告期内，公司视频类芯片营业收入实现了同比和环比的增长。公司根据市场需求的变化趋势，及时进行产品规划，T20、T30、T40系列形成了梯队化的产品布局，满足了不同的市场需求。由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品，以把握新形势下的市场机会；随着双摄、多摄成为市场新的需求趋势，具有双摄、多摄功能的产品逐渐成为市场常态化产品，公司提早进行了产品和方案的布局，及时抓住了双摄、多摄市场的发展机会，推动了公司在安防类市场产品销售的持续增长；由于AI在各类产品中越来越普及，AI在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力，很好地满足了市场对不同AI性能的要求。公司在安防及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，积极拓展海外市场。在打印机、显示控制、扫地机等市场，公司积极推广新产品X2600，配合客户进行产品方案的研发；同时，加强二维码等市场的客户支持与产品导入，二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。公司积极进行产品的市场拓展，报告期内计算芯片实现了同比增长。
　　公司存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。不同于消费类市场的周期节奏，在汽车、工业、医疗等行业市场中，公司2022年前三个季度保持了很好的市场销售，2022年第四季度，在整体经济环境下，行业市场也进入了下调周期。因此，2023年预计为行业市场主要的周期性下调阶段。在各类行业市场中，工业医疗市场同比下滑较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素，汽车市场同比下降幅度相对较小，需求有企稳迹象。与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小，报告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，仍保持了较好的盈利能力。
　　汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。报告期内，尽管因行业市场调整，公司存储芯片销售收入同比下降，但第二季度环比第一季度基本持平，产品毛利率也基本保持了稳定。在市场相对较为低迷的情况下，公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。SRAM产品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。在Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车规市场的产品推广，推动公司Flash产品在这一领域的长期发展。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟芯片销售收入同比下降，但第二季度环比第一季度有所回升。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。
　　4、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展
　　随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，同时，也将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应的规划。公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源，进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的协同发展。报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。
　　5、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设
　　在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。
　　报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　报告期内，由于行业市场需求低迷、消费类市场发展不均衡等情况，全球半导体市场总体处于景气度低谷。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元；并预计随着经济复苏，2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%，达到5,759亿美元。随着各个国家地区对经济的推动和刺激，全球经济形势有望逐渐好转，同时，随着半导体领域去库存的持续进行，市场整体库存压力不断下降，供需平衡逐渐改善，也将逐步刺激需求的增长。下一报告期内，预计部分消费类市场有望进一步复苏，而汽车、工业医疗及通讯等行业市场预计也有望开始逐渐向好。
　　尽管短期内集成电路市场仍处于调整阶段，市场仍然存在需求较弱和去库存等方面的压力，长期来看，随着科学技术的不断进步，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟，电子产品的不断升级换代，各个应用领域中电动化、智能化的不断升级，将推动着集成电路在信息产业中高速发展，推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
　　（六）市场地位及行业竞争情况
　　公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（formerIHS）统计，2022年度及2023年第一季度，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位和第六位，处于国际市场前列。
　　公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
　　（七）公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　经营计划方面，公司积极落实2022年年度报告中所制定的“2023年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入，不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；在2023年集成电路市场总体仍较为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，加强产品市场推广，积极推进新产品的市场拓展；公司加强各业务的协同发展，推进各业务在技术、产品和市场等方面优势互补和资源共享；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
　　（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在计算芯片领域的拓展。
　　（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。
　　（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
　　（7）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　2、产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
　　（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
　　（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
　　（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　3、面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　4、团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　5、全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
　　6、专利情况
　　截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书689件，软件著作权登记证书150件，集成电路布图93件，商标88件。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（2）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（3）新技术研发风险
　　基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（4）毛利率下降的风险
　　集成电路行业竞争较为激烈，尤其在消费类市场中，芯片产品的价格往往呈下降趋势，从而可能导致芯片产品的毛利率不断下降。报告期内，由于集成电路市场总体需求较为低迷，并存在着不同程度的库存压力，导致市场竞争不断加剧，使公司部分产品毛利率有所下降。鉴于市场需求变化和供应链情况的不确定性，未来仍存在产品毛利率下降的风险。应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（5）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
　　（6）供应商风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
　　（7）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模需相应提高；同时，在供应链产能紧缺、生产周期延长时，亦需要公司加大生产备货。2022年前三季度，行业市场需求旺盛，公司为保障生产供应对部分产品加大了生产备货。报告期内，由于行业市场需求减弱，供应链去库存压力进一步影响了市场销售，公司总体存货规模仍相对较大。公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了不断的调整。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（8）经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布全球，如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
　　（9）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（10）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（11）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（12）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等行业领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。
　　（13）全球经济发展持续放缓的风险
　　2023年，通胀压力、债务水平和金融市场的动荡等因素导致世界经济运行中各种短期问题和长期因素交织叠加，使全球经济发展仍面临较大的不确定性。公司的产品面向消费市场和行业市场的各类应用，与全球经济形势息息相关，如2023年经济发展继续放缓，将会给公司市场销售带来直接或间接的影响。
　　应对措施：公司将不断挖掘市场需求，努力加快新产品的落地，发挥公司在技术、产品与市场等方面的优势，加大产品的市场推广，推动公司业务的良好发展。 收起▲