一、报告期内公司从事的主要业务　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司存储芯片工艺制程的升级以及AI快速发展带来的新增市场需求，使客户对公司产品的需求大幅增长，同时受存储大周期的推动，公司部分存储产品价格上涨，存储芯片产品线营业收入同比实现了大幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响以及客户需求的变化，不断加强对客户的支持与服务，营业收入也实现了较好的同比增长；公司模拟芯片产品线不断推出新产品，随着市场的不断发展，销售收入同比... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司存储芯片工艺制程的升级以及AI快速发展带来的新增市场需求，使客户对公司产品的需求大幅增长，同时受存储大周期的推动，公司部分存储产品价格上涨，存储芯片产品线营业收入同比实现了大幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响以及客户需求的变化，不断加强对客户的支持与服务，营业收入也实现了较好的同比增长；公司模拟芯片产品线不断推出新产品，随着市场的不断发展，销售收入同比均实现了稳定增长。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　报告期内，在AI需求持续爆发性增长的驱动下，全球集成电路市场的超级上行周期推动了行业的高景气运行，云端大模型的加速迭代和算力基础设施的建设带动AI相关芯片需求呈指数级增长；同时，AI技术加速向汽车、工业、办公设备、手机、可穿戴设备、智能家居、AIOT等端侧场景渗透与迭代，端侧本地推理需求持续增长，带动了低功耗算力SoC、嵌入式存储芯片等的需求增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元，同比增长102%。据工信部发布的数据，2026年上半年我国集成电路设计业务总收入达2,365亿元，同比增长20.1%，其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。
　　在云端算力基础设施建设浪潮下，存储芯片成为全球集成电路领域本轮增长的核心引擎之一。AI服务器对HBM的刚性需求持续虹吸其余各类DRAM产品的产能，使通用DRAM供给持续紧缺，合约价格连续季度大幅上行，存储产业进入持续涨价缺货的长周期；同时，SRAM、Flash需求也有明显增长。公司存储芯片包括了DRAM、SRAM和Flash，报告期内公司存储芯片全品类产品需求旺盛。在公司计算芯片领域，受存储周期的影响，计算芯片的重要原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大，致使计算芯片供应持续紧张，产品大幅涨价。同时，在相关集成电路产品价格不断上涨的情况下，部分品类的电子产品低端应用受到一定抑制，下游消费市场呈现一定的结构性分化。随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展，汽车、工业等领域有望全面AI化转型，具身智能等创新应用也将有望规模化落地，从而推动集成电路行业需求的持续增长，带动全球集成电路产业的长期快速发展。
　　在全球集成电路需求持续扩张、市场不断发展的同时，受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响，国内集成电路行业总体面临着较为复杂的产业环境。贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地区的产品销售，给集成电路产业的发展带来了不确定性，全球芯片贸易格局在全球化分工的大格局下，亦出现区域化自主配套发展的趋势。在此环境变化下，近年来，国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导，国内客户对国产替代的需求不断加大，给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。
　　（二）公司经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。
　　（三）产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个类别。其中存储芯片主要包括高集成密度、高性能品质、高经济价值的DRAM、SRAM、Flash等细分类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；计算芯片主要包括智能视觉SoC、嵌入式MPU和AIMCU产品，主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域和二维码识别、教育电子、智能家居家电等AIOT领域；模拟与互联芯片包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、以及LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要用于汽车照明驱动、电源管理、车上互联、以及办公设备、工业、白色家电等各个领域。随着产品的不断演进，在现有的模拟和互联芯片中，不断加入数字电路、MCU、互联等功能模块，从而形成了以模拟为核心的高集成度数字模拟混合芯片，基于此，公司将模拟与互联芯片产品线统一归集为模拟芯片产品线。
　　（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
　　公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛，销售收入同比实现了大幅增长，其中公司DRAM产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大，公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展，销量同比明显增长；公司计算芯片不断优化产品布局，积极进行客户拓展，同时，公司积极应对存储周期对计算芯片供应链的影响，及时把握市场节奏，计算芯片销售收入同比实现强劲增长。报告期内，公司实现营业收入395,726.34万元，同比增长75.95%，实现归属于上市公司股东的净利润119,756.36万元，同比增长489.59%，其中2026年第一季度公司实现营业收入155,976.69万元，实现归属于上市公司股东的净利润31,897.93万元；第二季度实现营业收入239,749.66万元，同比增长101.66%，环比增长53.71%，实现归属于上市公司股东的净利润87,858.43万元，同比增长579.96%，环比增长175.44%。此外，由于公司实施了限制性股票激励计划，报告期内公司股权激励费用为1,452.78万元。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、不断加强核心技术研发，以自主可控的核心技术体系推动公司核心竞争力的不断提升
　　报告期内，公司不断加强各项核心技术的研发，围绕着新兴市场需求和AI端侧应用，持续推动存储芯片、计算芯片和模拟芯片等产品线的技术创新与迭代，提高公司技术储备；同时，公司全面启动了利用AI工具进行研发提效的工作，各研发部门持续探索和普及AI在技术与产品研发中的应用，利用AI工具在代码生成、验证、优化等方面大幅提高了研发效率。公司不断强化综合研发能力，持续进行新技术的开发，推动公司综合竞争力的不断提升。
　　公司在高性能存储器技术、车规级芯片设计技术、嵌入式CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术、模拟技术、互联技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续进行工艺节点的升级，公司面向更先进的工艺制程进行了存储器技术与产品的研发，公司继续推进AI存储相关技术的优化与研发。公司进行了RISC-VCPU安全系统的硬件和软件设计；针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分模块性能优化和相关软件的设计已完成，同时，公司进行了NPU多核系统的研发；公司进行了声学信号处理、智能语音交互及视频编码算法方面的研发；公司对ISP算法进行了优化和迭代，对在研新产品完成了部分算法的交付；公司AIISP算法技术持续在图像及运动补偿、防抖等方面进行优化迭代；公司进行了AI开发平台的研发，AI开发平台支持各芯片产品进行算法模型的性能验证测试和算法性能优化。在模拟芯片业务方面，公司自研各类关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，在高亮度、高电流、高精度和灯效LED等方面持续投入，同时，公司加强以汽车智能化系统为目标的技术与产品研发，包括DMS驾驶监控系统以及域控系统的电源管理等；此外，公司在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。公司技术能力横跨存储、计算、模拟、互联等多个领域，构建了从底层硬件到系统集成的完整技术栈，公司积极布局和加强在各个重点产品领域的核心技术，以自主可控的核心技术体系不断强化公司的核心竞争优势。
　　2、根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线
　　报告期内，公司进行了各产品线的新产品研发与迭代，不断丰富公司各产品线的产品布局。针对AI技术快速发展所带来的各个应用领域对存储器和端侧算力不断增长的需求，公司及时展开存储芯片、计算芯片和模拟芯片新的产品品类研发。
　　公司存储芯片分为DRAM、SRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，其中车规存储芯片产品在全球市场排名前列。公司DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。报告期内，公司进行了基于新工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的研发与生产，其中部分产品已完成工程样品的生产，处于工程验证阶段，部分产品已量产并取得了较好的营业收入，公司3DDRAM产品因DRAM产能紧张，投片进度有所延后，公司积极推进各新产品的规划与研发，并紧密跟进工厂产能资源。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司对多款SRAM产品进行了客户送样。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash芯片、NANDFlash芯片以及eMMC、UFS等产品，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，针对快速增长的AI服务器、光模块等领域的需求，公司进一步加强了NORFlash的设计研发力量，不断提高面向新兴市场推出更高竞争优势产品的能力。公司持续向更多客户进行1GbSPINORFlash、512MbOctalFlash等产品的送样，512MbSPINORFlash产品逐渐放量，相关业务业绩保持了快速增长态势。
　　公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向泛视觉领域C系列产品和面向IPC中端市场升级版本芯片产品的投片，C系列产品主要面向笔记本电脑、智能穿戴、检测设备等对小尺寸、低功耗要求比较高的泛视频领域的需求。针对中高端泛视频领域的需求，公司启动了升级版本的芯片产品研发。同时，公司继续推进更高算力的IPC芯片的研发，预计该产品于今年下半年投片。公司首款AIMCU于7月份进行了量产投片，该产品为具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品，可广泛应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。公司多核异构具有跨界性能的高端嵌入式MPU产品于报告期内投片，该产品进一步优化和增强了MPU的跨界功能，具备高性能多核异构+AI算力+实时控制的功能，可满足各类AIOT中高端应用市场的需求。公司计算芯片产品线将全面围绕端侧AI高、中、低端各类产品的需求，持续进行相关芯片产品的研发。
　　公司模拟产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、及LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等，构建了丰富完整的产品生态。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，积极赋能智能化驾驶体验，结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术，为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。报告期内，公司进行了面向汽车和非汽车市场领域的各类LED驱动芯片的研发与投片等工作，同时，针对不断增长的汽车智能化系统的需求，基于公司在电源管理、MCU和互联技术方面综合的技术积累，公司积极赋能智能化驾驶体验，加大对智能高集成氛围灯驱动芯片、新一代符合功能安全的DMS/OMS驾驶监控系统IRLED驱动芯片、方向盘离手检测及域控系统电源芯片/高边开关/电子保险丝efuse、接口芯片等车内人机交互、汽车充电通讯方面的产品布局与研发。报告期内，公司推出了车规级OLED驱动芯片、车规级ISDLED驱动芯片、氛围灯LED驱动芯片及车规级DMS/OMSIRLED驱动芯片等产品。互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试等工作，公司协助客户继续进行LIN、CAN、GreenPHY产品相关方案的开发与适配，辅助客户进行产品的导入与落地。
　　3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
　　公司存储芯片主要面向汽车、工业与医疗等行业市场。报告期内，一方面云端AI存储的挤压使得DRAM产品产能持续高度紧张，另一方面，随着端侧AI的不断发展，市场对DRAM的需求长期来看仍保持上升趋势，传统DRAM产品供需之间存在巨大的缺口。由于汽车、工业等领域的客户通常以长协为主，2025年下半年，受制于长协的约束，尽管消费市场已大幅涨价，公司的DRAM产品仍基本执行原有销售价格，2026年第一季度开始，国内外客户陆续开始进入调价周期，公司DRAM产品毛利率持续提升。与此同时，在IDM厂商纷纷将支持重心转向HBM及消费类产品的情况下，公司加速拓展汽车、工业等领域的优质客户资源，报告期内新客户陆续开始进入采购阶段。公司抓住存储周期的市场发展机遇，积极拓展客户资源，为后续不断扩大细分市场份额奠定了坚实的基础。此外，公司持续进行新产品的研发和推广，基于新制程的DRAM产品自推向市场以来，受到客户的高度认可，产品需求旺盛，也带动了DRAM产品的收入增长。SRAM产品方面，公司持续进行SRAM产品的市场推广，推动SRAM产品的稳步发展，由于DRAM严重缺货，客户开始在部分应用中以HyperRAM或OctalRAM代替DRAM，从而拉动了SRAM产品的需求；同时，在人工智能、物联网等技术的推动下，IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，公司PseudoSRAM芯片符合这类产品市场的需求，报告期内也带动了SRAM产品的市场销售。在Flash产品市场中，汽车、工业等领域需求总体呈现增长趋势，AI服务器、光模块领域的需求增长强劲，同比去年大幅增长，推动了公司NORFlash产品收入的增长。各类NORFlash产品中，512Mb、1Gb等大容量NORFlash和eMMC等存储芯片产品市场销售持续增长。公司拥有深厚的技术基础和遍布全球的客户资源，报告期内，公司从技术研发、市场推广等方面全方位加强NORFlash产品在AI服务器等新兴市场的布局，以不断扩大NORFlash的业务规模。针对汽车、工业等领域对2DNAND不断增长的需求，公司加大对2DNAND的产品研发与资源布局。
　　计算芯片领域，在AI技术的持续发展渗透下，市场对不同AI算力的芯片需求均呈增长趋势；同时，由于存储原材料紧缺，计算芯片产品也面临供应紧张，供需发展的不平衡使得计算芯片产品普遍大幅提价。在行业发展和涨价、缺货的综合因素下，公司计算芯片收入同比实现了大幅增长。其中，智能安防领域，AOV（AlwaysOnVideo）持续迭代，成为IPC、门铃等产品的核心指标，公司自研的AOV硬件架构在功耗、生态等方面保持了产业领先水平，同时，不同产品形成了高、中、低端系列AOV产品全覆盖的产品梯队，很好地把握了市场需求。在泛视觉领域，智能门锁主流品牌加速向AI智能化、多摄等方向演进，运动防抖相机、喂食器、打猎相机等产品需求不断增长，公司系列IPC芯片产品很好地满足了这类市场的需求，报告期内，公司加大对各类新兴产品市场的推广，支持客户的方案研发和产品落地。公司面向小尺寸低功耗领域的C系列产品持续在笔记本电脑、智能穿戴设备等领域推广，随着C系列产品于报告期内回片，更多客户展开了相应的产品评估和设计导入。公司智能视觉SoC产品持续在各类应用领域进行推广，在国内市场持续发展的同时，海外市场的推广也逐渐落地，来自海外的收入同比实现了较好的增长。公司面向AIOT市场的嵌入式MPU产品销售收入持续增长，在二维码设备、POS机等市场保持了快速发展，品牌占有率持续增长，海外市场增长明显；在商业价签、副屏等人机交互领域，公司不断获得突破，部分客户的采购量快速增长。公司在工业设备、家居家电、办公设备等领域持续推广AIMCU产品，报告期内，已有多家客户对公司的产品进行了评估和立项。在AI技术不断向各类智能硬件产品渗透升级的趋势下，计算芯片作为平台型芯片产品，可应用于多种智能硬件产品中，公司将积极进行市场推广，寻求更多的市场应用和发展机会。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司有深厚的技术和市场积累。公司自研的汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，结合车规技术基础与优质管理体系，为国内外汽车客户提供包含开关驱动、矩阵驱动、线性驱动等LED驱动芯片在内的料号齐全的多种车载LED驱动芯片序列。报告期内，公司产品线不断丰富，公司积极推广与汽车智能化系统相关的各类芯片产品，公司模拟产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场保持了突出的市场竞争优势，同时，公司积极拓展国内外品牌客户，模拟芯片销售收入实现一定的同比增长。由于集成电路产业总体产能趋紧，公司模拟芯片的成本也有一定增长，但公司模拟产品具有较好的产品品质和市场综合竞争优势，总体毛利率仍保持了较好的水平，同时，预计后续部分产品将有可能进行一定的价格调整。公司将充分发挥自研核心技术的优势，围绕汽车智能化系统的纵深布局，将为公司模拟芯片带来更大的市场发展空间。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地，部分客户陆续开始对GreenPHY产品进行采购。
　　4、加强存货和供应链管理，保障产品的稳定供应
　　由于AI发展对整个集成电路产业链各环节的产能需求不断加大，各类集成电路产品在晶圆、封装、测试等方面均呈现产能紧张、成本上升的趋势。与此同时，公司存储芯片需求旺盛，计算芯片供应也较为紧张，模拟芯片产品总体交期有所延长。针对当前的供应链形势，公司进一步加强了对存货和产品生产各环节的管理。为保障客户的长期持续稳定供应，2026年以来，对于市场缺货较为严重的DRAM产品，公司根据生产计划和存货水平分配各季度的销售数量，在保障现有客户稳定需求的同时，努力满足新增客户的需求，公司2025年提前加大部分产品的备货，也有效缓解了DRAM产能方面的压力。公司进一步加强对DRAM、Flash等存储产品上游产能资源的拓展，以更好地支持公司不断扩大的业务规模。公司计算芯片在存储原材料出现缺货和涨价的情况下，及时进行原材料备货和产品生产，与主要供应商保持了密切沟通，积极寻求更多的供应资源，并根据库存和生产计划情况，及时调整产品销售策略，从而在市场供应发生较大变化时，努力满足了客户的主要需求。公司将在现有供应情况下，统筹安排存货、生产和销售计划，加强与供应链合作伙伴的沟通，以保障产品的持续稳定供应和不断增长的市场需求。
　　5、加强人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
　　公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，公司推出《2024年限制性股票激励计划》，该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员。报告期内，经公司2026年5月21日召开的第六届董事会第十二次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议审议通过，鉴于2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期和预留授予第一个归属期的归属条件已成就，公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。该股权激励计划的顺利实施和归属，有利于充分调动公司经营团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
　　6、推进公司发行H股股票并在香港联交所上市的事项
　　报告期内，公司继续推进发行H股股票并在香港联交所上市的相关事项，包括中介协同尽调、H股上市申请及境内备案申请等相关工作。根据发行上市的时间安排，公司于2026年5月26日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请。2026年6月24日，公司收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。公司持续进行了香港联交所审核反馈、上市聆讯及后续发行推介等相关工作。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着2026年AI云端算力基础设施投入持续加大，存储芯片领域持续供需高度紧张，带动了整个产业链的高速发展，全球存储周期持续上行，推动相关芯片产品需求的不断增长。预计下一报告期存储周期仍将持续，人工智能相关技术仍将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展，先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭代升级，将为人工智能、云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑，从而进一步带动集成电路市场规模的持续增长。受DRAM晶圆厂扩产周期的限制以及大厂减产和退出的影响，预计2026年下半年DRAM产品供货紧缺的情形难以缓解。在Flash领域，AI服务器等新兴市场的需求仍将继续拉动Flash产品的市场规模增长。2026年下半年，预计计算芯片领域仍将受存储原材料涨价缺货的影响，持续增长的生产成本和产品售价或将对消费电子市场的发展带来一定的不确定性，另一方面，端侧AI的持续发展将带动边缘计算、端侧AI等需求的增长。随着集成电路行业生产各环节的产能逐渐趋紧，模拟芯片领域也受到了成本上升的影响，2026年下半年，模拟芯片领域将存在产品涨价的可能性。
　　（六）市场地位及行业竞争情况
　　公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储芯片领域，公司DRAM、SRAM、NORFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列；在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流芯片供应商。
　　公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等芯片企业。
　　（七）公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，不断积累存储器技术、计算技术、AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　经营计划方面，公司积极落实2025年年度报告中所制定的“2026年经营计划”，继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力；持续进行新产品研发，丰富公司的产品品类，提高公司产品线竞争优势；不断加强市场开拓，在市场需求上行周期中及时把握市场发展机会；不断加强供应链管理，与上游供应商密切沟通，努力保障客户的产品需求；加强公司经营管理水平和人才队伍建设，重视对员工的激励。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
　　（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司继续推进DRAM产品新制程的产品的研发和投片工作，加大对高密度NORFlash产品的研发与推广；公司计算芯片面向智能安防、泛安防及AIOT等领域的新产品均有投片；模拟芯片领域，公司规划并研发了高规格LED驱动芯片和面向车载智能化系统的各类芯片产品。各类新产品的陆续推出将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过多年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　1、嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。
　　2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
　　3、图像信号处理技术。公司自主研发的图像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　4、神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　5、AI开发平台技术。面向AI应用场景，公司研发了集模型训练、优化转换及部署推理于一体的全栈式深度神经网络开发平台，包含主流框架的模型训练插件、模型优化转换工具链、推理固件库等多个功能模块，开放了丰富的预训练模型库（包含图像识别、语音处理、大模型等经典模型）以及自主研发的算法模型，可帮助开发者快速实现AI应用落地。通过完整的工具链支持，该平台使开发者能够便捷地使用最新AI技术，实现从模型开发到终端部署的全流程覆盖。
　　6、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
　　7、存储器技术，包括DRAM、SRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
　　8、模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、照明驱动技术、灯效驱动技术、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟和互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　（二）产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司计算芯片产品将逐渐全面转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、图像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
　　4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
　　5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了产品质量、高可靠性和客户满意度。
　　6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括DRAM、SRAM、FLASH三类，公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb等多种容量规格；SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司Flash产品线包括了从256Kb至2Gb多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片与从1Gb至8Gb多种容量规格的NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　（三）面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　（四）团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及存储器设计、处理器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　（五）全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
　　（六）专利情况
　　截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书819件，软件著作权登记证书187件，集成电路布图共105件，商标159件。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（2）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（3）新技术研发风险
　　基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（4）毛利率下降的风险
　　由于存储周期的影响，报告期内，公司存储芯片和计算芯片产品售价均大幅上涨，尽管成本相应增长，但收益于公司综合运营能力、市场需求形势等情形，报告期内，公司存储芯片和计算芯片的毛利率均持续增长。鉴于原材料紧缺的情况仍在持续，市场供需形势也将随着供应和需求的变化存在一定不确定性，如未来需求下降、供应加大或市场竞争加剧，将可能出现产品毛利率下降的风险。
　　应对措施：公司将不断提高供应链运营能力，密切关注市场供需变化情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（5）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
　　（6）供应商风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
　　（7）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相应提高，同时，在当前存储强周期下，存储芯片需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为满足客户需求，公司加大了生产备货，公司总体存货规模较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（8）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（9）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（10）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（11）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。
　　（12）贸易摩擦风险
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近几年来，国际政治经济环境较不稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸多不确定性，目前贸易摩擦对公司业务影响较小，但假如贸易摩擦进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的不确定性。
　　应对措施：公司将密切关注各国贸易政策，及时进行业务的规划与布局，积极应对当前的政治经济环境，降低贸易摩擦对公司经营带来的潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响　　报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为AI模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响
　　报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为AI模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增，由于AI服务器对存储容量和带宽的需求远超普通服务器，AI基础设施建设需求爆发性增长，面向云端的AI存储产品HBM产能急剧趋紧，三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产品产能受到大幅挤压，尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足，从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮，存储行业迎来“超级周期”，DRAM芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形，供求差距不断扩大。
　　同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛，持续促进着AI生态的发展，AI的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式，逐渐向“云端训练/批量推理+边侧中算力推理+终端轻推理”模式演进，推动了对边侧、端侧算力的需求增长。在AI技术持续发展的推动下，集成电路产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为集成电路产业增长的核心引擎。
　　综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业整体延续增长趋势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年行业数据，2025年全球半导体市场规模继续保持增长态势，数据中心及高性能计算相关应用成为行业增长的重要驱动力之一，2025年全球半导体市场销售额为7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；中国市场销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%，占全球比重保持在三成左右。
　　从行业政策方面，在技术革命与地缘格局双重推动下，集成电路产业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性产业，其战略地位进一步凸显，全球产业政策支持力度持续加码，全球主要国家和地区纷纷出台相关产业政策，从产业投入、政府补贴、人才培养、税收减免等多个层面支持本国集成电路产业的发展，强化本土产业链竞争力，集成电路领域的技术创新与自主可控成为各国产业战略的核心诉求。我国对集成电路产业一直高度重视，《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》延续实施至2030年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等国家战略规划中持续强调推动集成电路等关键核心技术领域的发展，多地地方政府亦陆续出台相关政策支持本地集成电路产业的发展。
　　公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，随着2025年汽车、工业等行业市场逐渐复苏，销售收入同比实现了增长，其中在存储大周期的推动下，公司2025年第四季度存储芯片开始呈现出更强的需求趋势。计算芯片主要面向智能安防、二维码设备、生物识别、智能门锁、打印机、智能家居家电等端侧消费类产品市场，随着市场需求的增长以及公司芯片产品进入更多应用领域，报告期内销售收入同比有所增长。公司模拟与互联芯片受益于汽车等市场的恢复及新产品的不断推出，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的加速普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将持续保持良好的发展趋势，公司将不断进行新产品的开发、升级和市场的推广工作，及时抓住AI驱动下的行业机会，推动公司经营业绩的不断成长。
　　2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响
　　公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
　　公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，车规级及工业级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
　　在算力芯片性能不断提升，大语言模型的参数规模迅速增长的情况下，AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等各个领域的应用不断拓展，当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长，3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求，市场对包括3DDRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长态势。公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，具有发展3DDRAM产品的基础。报告期内，公司继续推进3DDRAM的研发，公司将面向AI存储领域持续进行技术投入，积极跟进AI存储市场的需求，努力抓住新兴市场机会。
　　公司计算芯片主要面向智能安防、泛视觉和智能物联网等市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的部分算法和应用逐渐向端侧迁移，终端产品算力需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。近几年来公司在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据市场需求推出具有不同AI性能的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司持续加强算力技术的研发，规划了面向端侧更高算力性能的计算芯片产品，以寻求更多的市场发展机会；同时，针对AI技术持续渗透下部分消费电子产品、白色家电、工业控制等设备对MCU芯片性能升级的需求，公司启动了AIMCU产品的研发，报告期内，公司AIMCU产品于四季度样品回片，目前正处于测试验证阶段。
　　3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势
　　公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视觉等消费类市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
　　公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
　　近几年来，随着AI技术的快速发展和渗透，对AI相关技术的积累逐渐成为市场竞争的关键因素，围绕AI发展的机遇，公司在存储技术和计算技术两大领域均有布局，存储技术方面，公司启动了3DDRAM的研发，包括3DDRAM产品中算力SoC和DRAM的接口单元basedie的研发；计算技术方面，公司神经网络处理器技术不断往端侧更高算力演进，公司AI算法不断丰富，可应用于多种场景。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM、NorFlash等产品在全球车规存储市场均占据重要的产业地位；在智能视觉芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　1、经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
　　2、产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等，具体产品类别分为存储芯片、计算芯片、模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品主要采用了MIPS架构，同时，公司自研的RISC-VCPU核也已应用于公司部分芯片产品中，包含公司自研RISC-VCPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
　　从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域。其中，存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场，同时，在人工智能技术快速发展迭代的情况下，对3DDRAM等新型存储芯片的需求逐渐显现，公司积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品；计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。
　　3、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　2025年，在生成式人工智能和多模态大模型的持续快速发展的情况下，AI模型呈现出技术持续突破、规模化应用和商业化落地的发展趋势，致使高性能计算、高带宽存储等面向AI云端设备的需求持续增长，全球AI基础设施建设的爆发性需求推动着存储行业迎来“超级周期”。预计2026年存储周期仍将持续，人工智能相关技术仍将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展，先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭代升级，将为人工智能、云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑，从而进一步带动集成电路市场规模的持续增长。由于DRAM晶圆厂扩产周期的限制以及大厂的减产和退出，预计2026年DRAM产品将持续紧缺。DRAM产品的价格和供求状况将会对消费电子市场的发展带来一定压力。由于DRAM产品在汽车、工业等领域的成本占比相对较小，预计对该类市场产业发展的影响将主要来自车规级、工规级等DRAM产品的供应短缺。
　　在AI技术不断发展的背景下，人工智能应用正逐步从云端向边缘及终端设备延伸。随着开源AI模型及轻量化模型的持续发展，AI能力在端侧设备中的部署不断加快，预计2026年AI应用将进一步向边、端侧普及渗透，并对端侧芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，边缘计算、端侧AI存储等需求将持续增长，为AIPC、智能手机、NVR、智能汽车以及机器人等在内的多个细分应用市场注入强劲发展的新动能。
　　4、行业竞争情况
　　公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、智能安防、智能物联网等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位；在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。
　　公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、旺宏、美光、三星等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通、纳芯微等芯片企业。
　　5、公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累存储器技术、AI相关技术、计算技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　6、重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司存储芯片各细分产品线进行了不同容量和工艺的新产品开发，公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批量生产环节，同时，公司继续推进更多新制程产品的研发和导入，公司进行了3DDRAM产品的研发；公司加大了NorFlash产品的研发，针对市场需求进行了制程或性能的升级。公司计算芯片产品线完成了支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，并对T32进行了升级；公司展开了面向端侧更高算力需求的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发；公司完成了首款具有AI算力能力的高性能MCU产品的研发与样品投片工作。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作，部分产品已量产。
　　各产品线新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中的市场推广和产品竞争力的持续提升，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
　　三、核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于多款芯片产品中。
　　（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视觉领域的拓展。
　　（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
　　（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
　　（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗、通讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性能、品控上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。公司不断迭代和强化存储产品的技术研发能力，并针对AI领域对存储器产品的需求，进行了3DDRAM技术的研发。
　　（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　2、产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品正在逐渐全面转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
　　（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，公司加强了神经网络处理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。
　　（5）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
　　（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1Gb、2Gb、4bG、8Gb、16Gb、32Gb等多种规格；公司Flash产品线包括了从256Kb至2Gb多种容量规格的全球主流NORFlash存储芯片及部分NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　3、面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　4、团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　5、全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提高公司的抗风险能力。
　　6、专利情况
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
　　公司专注于集成电路设计领域，坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏，存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平，公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长；消费电子市场总体呈现增长态势，公司在智能物联网领域的需求快速增长，在智能安防领域市场销售总体趋势向上；随着公司模拟芯片推出更多品类的产品，公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。同时，在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下，DRAM市场供求形势发生结构性变化，致使存储超级周期爆发，存储芯片供应日趋紧张，价格不断上涨，从而使得公司第四季度存储芯片和计算芯片需求同比增长幅度有所提高。
　　报告期内，公司实现营业收入474,100.76万元，同比增长12.54%，实现归属于上市公司股东的净利润37,622.60万元，同比增长2.74%，其中公司新增股权激励费用为5,455.34万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,965.15万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　（1）把握市场发展趋势，强化核心技术的布局和研发，保持公司综合竞争优势
　　公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根据市场需求趋势，不断进行技术的迭代与优化。近几年来，AI技术发展迅速，大模型快速迭代，AI应用不断落地，边缘设备开始对算力有更高的需求。报告期内，公司积极把握市场发展趋势，根据主流市场的变化趋势，持续进行各项核心技术的迭代与研发，推动公司在各关键领域的技术发展和创新，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。
　　报告期内，公司在存储业务方面不断加大研发投入，加强DRAM和NorFlash的技术研发，不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力。基于20nm、18nm、16nm等工艺制程，公司持续推进DRAM产品线相关技术与产品的研发，并持续进行了产品质量的提升和成本的优化，公司继续推进3DDRAM的研发，包括算力SoC与存储接口相关BaseDie部分的研发。计算芯片产品线方面，公司进行了各版本RISC-VCPU核的研发，其中面向微控制器领域的RISC-VCPU核已应用于公司AIMCU产品中，公司进行了面向低功耗SoC领域RISC-VCPU核的量产准备和验证，并进行面向高能效领域RISC-VCPU核的初版设计和仿真验证；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作，针对端侧设备对更大算力主控芯片的需求，公司进行了更高算力NPU版本的开发，完成了大算力浮点类型调研，进行了浮点架构的制定，并展开了NPU多核架构的调研和讨论；公司进行了VPU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升；公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对部分新产品的ISP性能进行了测试验证，公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率进行了有效提升。在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面持续推进技术研发，满足市场最新发展的需求。
　　（2）根据市场需求加快新产品的落地，持续进行新产品开发，拓展公司产品布局
　　报告期内，围绕AI和汽车智能化、电动化大趋势下的行业机会，公司各产品线持续进行新产品的布局和研发，加快推进各产品线的升级换代，并对公司产品线的品类进行拓展，持续强化公司产品在AI快速发展趋势下的综合竞争力。
　　公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司进行了部分SRAM产品的研发，并对相关产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作，部分新工艺制程的产品仍在研发中，新工艺制程的DRAM芯片将大幅提高公司DRAM产品线的市场竞争力，推动公司DRAM产品在主流车规DRAM及工规DRAM市场中销售份额的持续增长。公司基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段。为满足汽车市场在域控、座舱等领域不断增长的需求，公司启动了LPDDR5产品的研发。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、2DNANDFlash和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NORFlash产品的研发，其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。
　　公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视觉产品、智能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作，完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列产品的新一版MPW流片。T33主要面向消费和行业智能安防市场的终端主流应用，具有低功耗、高性价比、高分辨率的特点，采用异构系统，支持多模态成像，在不增加硬件成本的基础上，具备音频持续采集能力，可很好地满足客户在AOV市场中性能、功耗和分辨率方面的综合需求；C系列产品可满足工业、医疗、消费等领域对超小尺寸与极低功耗的芯片产品的需求。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。近年来，随着AI模型向端侧应用的普及渗透，在个人消费类电子产品、白色家电、办公设备以及工业控制等领域，各类硬件产品对于图像识别、音频识别、人机交互、实时控制等方面有了更高的要求，需要控制芯片能够运行一定的算法，从而需要其同时具备一定的算力性能，原有MCU类芯片产品已不能满足这类不断增长的产品需求。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，报告期内，公司启动了AIMCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。
　　公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出车规级音频功放芯片、低功耗高性能矩阵LED驱动芯片、高亮度40*9矩阵LED驱动芯片、高边线性LED驱动芯片、车规级6A同步降压恒压芯片等多款模拟产品，不断丰富公司模拟产品线的产品品类；为提高公司产品的竞争力，公司将LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片，以帮助客户降低综合成本，简化设计。针对新能源汽车的发展需求，公司进行了BMS芯片的研发。
　　（3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
　　公司存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需求逐渐恢复，同时，产业链各环节产品库存逐渐降至常规水平，在此驱动下，2025年各季度公司存储芯片收入均保持了同比和环比的持续增长。市场推广方面，公司基于新工艺制程的DRAM芯片产品陆续推向市场，公司积极进行新产品的推广，持续进行DDR4、LPDDR4等各类新产品的送样，大量车规、工业等领域的客户对公司DRAM新产品进行了评估和导入。公司更多新制程的DRAM产品陆续推向市场为公司存储芯片产品未来持续的收入增长带来了坚实的保障。与此同时，2025年年中前后，随着存储超级周期的爆发，消费类DRAM产品价格快速上涨。公司DRAM产品主要面向行业市场，周期的影响相对滞后，但在存储大周期的推动下，2025年下半年，公司部分DRAM产品价格也逐渐开始上调，同时，客户需求开始快速增长，公司2025年第四季度存储产品销售收入同比增长29.5%。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在人工智能、物联网等技术的推动下，IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，带动了公司PseudoSRAM产品市场需求的发展，报告期内，公司SRAM产品保持了一定的同比增长。在Flash产品市场中，部分汽车、工业医疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。公司加强Flash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。在AI基础建设的拉动下，AI服务器的需求快速发展，公司NorFlash在AI服务器、SSD等市场的需求有所增长。针对新的市场增长机会，公司积极进行产品布局，努力把握新的市场机遇。此外，在汽车智能化不断发展的驱动下，车规NandFlash的需求不断增长，公司加大了对NandFlash领域的投入，加大对产品和市场的布局，积极进行产品推广，报告期内，公司NandFlash收入有所增长。此外，公司继续进行3DDRAM产品的市场布局。
　　公司计算芯片主要面向智能视觉IoT、智能物联网等消费类电子市场。在智能视觉IoT领域，由于AI技术的发展，大模型在各个领域的不断渗透，市场对中高端芯片的需求日益明显。今年以来，智能安防领域，AOV全面兴起并加速普及，公司提出AOV概念并提前进行AOV产品和方案的布局，积极引领AOV市场趋势。公司产品具有低功耗的优势，在AOV的市场需求趋势下具有较好的综合竞争力，公司AOV市场的客户数量不断增长，同时，公司低功耗产品的比例持续增长。为满足市场对高性能产品不断发展的需求，尤其AI驱使下端侧产品对算力性能的需求，公司加强了中高端产品的布局，进行了下一代产品更大算力IPC芯片的规划与研发，后续公司将持续加大对高端产品的布局。此外，公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。智能视觉芯片产品在海外市场的布局初见成效，多家海外客户已开始了产品的导入设计，来自海外市场的产品销售有所增长。综合上述市场情况，报告期内公司智能视觉产品线实现了一定的同比增长。公司面向智能物联网领域的计算芯片产品在更多市场得到应用，在打印机市场全面布局，产品在3D、激光、高速热敏、喷码机等各类打印机细分领域得到应用；在扫地机市场不断有新客户导入，收入同比增长，在商业广告、价签、手机副屏等人机界面领域产品销售也实现了明显增长。AI技术在各类智能硬件产品中不断渗透升级，市场呈现出更多的发展机会，公司计算芯片作为平台型芯片产品，可应用于多种智能硬件产品中。公司将积极进行市场推广，加强高端产品的布局，寻求更多的市场应用和发展机会。同时，面对AIMCU市场需求快速发展的趋势，公司进行了AIMCU的产品研发，并积极进行样品送样和产品推广，AIMCU为公司计算芯片的新品类，AIMCU的规划与布局将使公司全面覆盖不同AI需求下的端侧智能硬件产品市场。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、白色家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内，汽车、工业等行业市场需求有所恢复，公司积极进行高规格LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，公司部分海外市场呈现了较好的增长趋势。同时，公司模拟芯片在车规市场的收入保持增长，公司车载LED照明芯片在汽车照明市场的渗透率持续提高。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入。
　　（4）强化公司全球资源配置，推动公司全球化业务发展
　　公司拥有全球化的供应链资源、市场资源和人才资源等，公司客户遍布全球多个国家和地区。在当前不断变化的市场和国际环境下，全球化的产业资源是公司业务发展的重要优势之一。报告期内，公司根据不同国家或地区的资源优势，进一步优化和强化了不同国家和地区的资源配置，加大了部分地区的人才投入，加强了部分产品线的海外销售网络建设，公司积极进行海内外市场的推广和宣传，扩大公司在全球市场的品牌影响力。同时，为更好地助力公司全球业务发展和人才队伍建设的需求，深化公司全球化战略布局，公司拟发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，公司于2025年8月22日召开的第六届董事会第五次会议和2025年9月11日召开的2025年第一次临时股东会审议并通过了相关议案。
　　（5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
　　公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司于2024年推出《2024年限制性股票激励计划》，2025年4月18日，公司就2024年限制性股票激励计划的预留部分，向符合条件的57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票；2025年5月，2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就，公司为符合资格的激励对象办理了首次授予部分第一个归属期限制性股票的归属登记手续，对符合条件的311人进行了归属，2025年6月，首次授予第一个归属期的限制性股票上市流通。公司采取多种方式对员工进行激励，充分调动公司人才团队的积极性，确保公司的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
　　五、公司未来发展的展望
　　1、公司发展战略
　　公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累存储器技术、计算技术、AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　2、2026年经营计划
　　（1）继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力
　　公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器技术、LED驱动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭借自主创新的核心技术，公司的业务在多个市场领域不断发展壮大。2026年，公司将继续推进核心技术的研发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化公司的核心竞争力。其中，公司将围绕市场需求重点加强AI相关技术的研发，面对终端设备对芯片更高算力性能的需求，持续进行更高算力的神经网络处理器技术研发。同时，公司将继续推进基于新工艺制程的DRAM技术开发，推进3DDRAM相关技术的研发。
　　（2）持续进行新产品研发，丰富公司的产品品类，提高公司产品线竞争优势
　　公司的产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市场需求，不断进行产品的迭代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了公司在市场中的竞争优势。基于公司的技术积累、研发能力和对市场需求的分析判断，公司各产品线将持续进行新产品的规划和开发，对芯片产品进行不断的升级换代，推动公司综合市场竞争力的不断提升。公司将持续进行更大算力SoC芯片产品的研发和下一款AIMCU产品的研发，继续推进3DDRAM产品的研发，基于20nm、18nm、16nm等工艺制程，公司将继续进行新制程的DRAM产品研发，同时，公司将加强NorFlash的产品研发，针对AI服务器、光模块等快速发展的市场需求进行NorFlash产品的规划与开发。
　　（3）加强市场开拓，及时把握市场发展机会
　　2025年，随着AI基础设施建设在全球范围内的强力部署，存储芯片进入超级发展周期，公司存储芯片、计算芯片均受到存储周期的影响，呈现供需紧张和价格持续上涨的趋势。2026年，该趋势预计将继续延续。公司将积极把握巨大的市场发展机遇，在存储周期下，加快进行存储新产品的量产和推广，加速公司新工艺制程DRAM产品在客户端的导入和销售进程，提高公司DRAM产品在汽车、工业等领域的市场占有率，以良好的供应带动公司品牌影响力的不断提升。在AI存储领域，公司将积极推广3DDRAM产品，充分把握AI快速普及下各类边侧、端侧等设备对AI存储产品的需求机会。计算芯片领域，公司将进一步加强产品的市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域，保障重要客户的需求。公司将利用全球范围内的客户资源和销售网络，充分发挥公司全球化的资源优势，加强市场推广，努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机会，根据市场需求情况进行业务的规划与布局。
　　（4）加强供应链管理，保障客户需求
　　在存储周期的影响下，汽车、工业等行业客户对公司DRAM产品的需求大幅增长，与此同时，DRAM产品供应链极为紧张，尤其DRAM晶圆厂的产能方面。计算芯片市场也普遍受到DRAM供应紧张的影响。公司拥有多年的行业经验和较好的产业资源，多年来与主要供应商保持了良好的合作关系。2026年，公司将进一步加强供应链的管理，与上游供应商密切沟通，努力保障客户的产品需求。
　　（5）加强公司经营管理水平和人才队伍建设
　　公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公司资产规模、业务规模不断提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断加强管理人员的学习和培训，完善管理制度，加强对参、控股公司的监督和管理。公司将持续加强公司的人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断提高公司的凝聚力，以顺利展开各项业务的经营活动。公司将继续推进《2024年限制性股票激励计划》的实施，充分调动公司人才团队的积极性，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
　　3、可能面对的风险及应对措施
　　（1）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（2）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（3）新技术研发风险
　　公司往往需要基于对未来市场发展趋势的预测以及新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（4）毛利率下降的风险
　　由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场均存在需求和供应的周期波动，市场供求关系变化可能会导致部分产品销售价格下降或生产成本上升，从而带来产品毛利率下降的风险。
　　应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（5）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制人力成本与研发支出。
　　（6）供应短缺及成本上涨风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。2025年，随着三星、美光、海力士等逐渐把产能转移至HBM等高端产品，消费类和行业类DRAM产品陆续出现供应短缺，引发了存储周期的爆发，DRAM市场供应日趋紧张，产品价格不断上涨，上游供应商的价格也呈现上涨趋势，包括晶圆、封测等，预计2026年供应短缺的情形将会持续，上游供应商的价格预计也会有所上涨，从而给公司带来供应短缺和产品成本上涨的风险。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将加强供应链的管理，加强与上游供应商的沟通与合作，努力保障客户的产品需求，根据生产情况及时调整销售计划，保障公司产品的持续稳定供应，同时根据市场情况和成本情况及时进行产品售价的调整，以保持公司良好的盈利能力。
　　（7）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模需相应提高，自2025年开始的存储超级周期使得存储芯片供应链产能紧缺、生产周期延长，在此情形下，需要公司努力提高生产备货，如市场供需情况发生变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在努力保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（8）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（9）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（10）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（11）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。
　　（12）贸易摩擦及国际局势变动风险
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近几年来，国际政治经济环境较不稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸多不确定性，同时，部分国家或地区的战争进一步加剧了国际局势的动荡，目前贸易摩擦及国际局势变动对公司业务影响较小，但假如贸易摩擦及国际局势动荡进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的风险。
　　应对措施：公司将密切关注各国贸易政策及国际局势的变动，及时进行业务的规划与布局，积极应对当前的政治经济环境，以降低国际形势变动对公司经营带来的潜在风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司积极把握市场机会，不断开拓新的市场应用，及时进行新产品的布局与研发。由于汽车、工业、医疗等行业市场有所复苏，公司面向行业市场的芯片产品市场销售趋势向好，存储芯片、模拟与互联芯片销售收入均实现了同比增长；在AI技术不断发展、应用不断普及的推动下，受益于公司计算芯片丰富的产品线布局，计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长，公司总体营业收入有所增长。　　（一）报告期内... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内，公司积极把握市场机会，不断开拓新的市场应用，及时进行新产品的布局与研发。由于汽车、工业、医疗等行业市场有所复苏，公司面向行业市场的芯片产品市场销售趋势向好，存储芯片、模拟与互联芯片销售收入均实现了同比增长；在AI技术不断发展、应用不断普及的推动下，受益于公司计算芯片丰富的产品线布局，计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长，公司总体营业收入有所增长。
　　（一）报告期内公司所属行业发展情况
　　报告期内，全球集成电路市场总体市场发展趋势向上，不同领域呈现结构性增长与分化态势。在AI技术不断渗透普及的驱动下，消费电子市场各类产品的更新与迭代推动着市场需求的不断发展，从而使得消费电子市场呈现出较好的发展势头，而汽车、工业等行业市场经过两年左右的持续下调周期后，逐渐走出行业低谷，呈现出缓慢复苏的态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据，2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元，同比增长18.9%。据工信部数据，2025年上半年我国集成电路设计收入为2022亿元，同比增长18.8%。
　　在总体半导体市场的发展中，AI成为推动市场增长的主要驱动因素。AI模型、算力芯片等AI相关技术与产品的快速发展迭代，给集成电路行业带来更强劲的发展动力和更广阔的市场空间，推动着集成电路企业的技术创新和产品升级。多模态大模型的持续发展推动着云端设备在AI算力方面需求的持续扩张，高算力SOC和AI存储芯片等核心部件需求持续增长；同时，AI向智能手机、可穿戴设备及物联网终端设备的延伸也使得端侧市场对算力芯片和存储芯片的需求不断增长，带动了面向端侧的SOC在算力方面的发展，并产生了对端侧AI存储芯片的市场需求。AI技术和应用的持续发展给消费电子、汽车、工业等各个领域均带来持续的发展动力。
　　公司计算芯片主要面向智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等智能视觉及IOT领域，报告期内，受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势，公司计算芯片保持了较好的同比增长。由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势，全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素，市场总体处于较为缓和的复苏阶段，报告期内，公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。
　　在全球集成电路市场需求不断发展的同时，受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响，国内集成电路行业面临着较为复杂的产业环境，给集成电路产业的发展带来了不确定性，贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地区贸易和产品销售，部分国家对中国集成电路产业在供应链、高端技术等方面的限制也对国内企业的发展带来一定的影响。在此环境变化的压力下，近年来，国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导，国内客户对国产替代的需求不断加大，给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。
　　随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展，汽车、工业等领域有望全面AI化转型，具身智能等创新应用也将有望规模化落地，从而推动着集成电路行业需求的持续增长，带动全球集成电路产业的长期快速发展。
　　（二）公司经营模式
　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。
　　（三）产品类别及应用
　　公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构，同时公司积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中，公司计算芯片的CPU核将逐渐全面转向RISC-V架构。从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等AIOT领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车、工业、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。
　　（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
　　公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，在AI技术的驱动下，全球消费电子市场呈现出较好的发展态势；汽车、工业、医疗等行业市场开始逐渐走出较为低迷的需求阶段，呈现出温和复苏的发展趋势。公司不断加强技术和产品研发，根据市场需求变化及时对新技术和新产品进行布局，同时，积极进行市场开拓，努力把握新的市场机会。报告期内，公司实现营业收入224,911.24万元，同比增长6.75%，实现归属于上市公司股东的净利润20,311.63万元，同比增长2.85%，其中2025年第一季度公司实现营业收入106,023.25万元，实现归属于上市公司股东的净利润7,390.50万元，第二季度实现营业收入118,887.99万元，同比增长8.10%，环比增长12.13%，实现归属于上市公司股东的净利润12,921.13万元，同比增长17.22%，环比增长74.83%。此外，由于公司实施了限制性股票激励计划，公司股权激励费用为2,754.46万元。
　　报告期内，公司具体经营情况如下：
　　1、不断加强核心技术研发，以自主可控的核心技术体系推动公司核心竞争力的不断提升
　　报告期内，公司不断加强各项核心技术的研发，持续推动计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片等各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，同时，根据市场需求，围绕AI应用的普及，及时进行新的技术布局，推动公司综合竞争力的不断提升。
　　公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司继续推进RISC-VCPU的研发，完成了不同版本CPU多核异构方案的验证以及部分模块的移植方案，并进行了基础软件的支持和优化；针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的技术研发；公司对ISP各模块算法进行了优化和升级，基于软件框架进行了效果仿真，并进行了各模块的FPGA验证，对新产品进行了ISP的效果调试；公司对AISP进行了黑光全彩、宽动态等方面的性能优化，对部分芯片进行了AISP方案迭代验证；公司AI开发平台在动态计算图、算子融合、内存池管理、量化感知编译等方面进行了多项深度优化，显著提升模型推理效率并降低资源占用；公司对部分AI算法进行了迭代优化，优化了AI编译器，完成了部分芯片产品的性能验证测试和算法性能优化。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续进行工艺节点的升级，公司采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发，根据边侧和端侧设备对AI性能需求不断提高所带来的AI存储产品的市场机会，公司启动了AI存储相关技术的研发；在模拟芯片业务方面，公司自研各类关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，在高亮度、高电流、高精度和灯效LED等方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。
　　公司技术能力横跨计算、存储、模拟等多个领域，构建了从底层硬件到系统集成的完整技术栈，公司积极布局和加强在各个重点产品领域的核心技术，以自主可控的核心技术体系不断强化公司的核心竞争优势。
　　2、根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线
　　报告期内，公司进行了各产品线的新产品研发与更新、迭代，不断丰富公司各产品线的产品布局。针对AI技术快速发展所带来的各个应用领域对算力性能和存储器的新需求，公司及时展开计算芯片、存储芯片和模拟芯片新的产品品类研发。
　　公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发，并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场，面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景，具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求，公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研，预计该产品将于2026年上半年投片。在AI不断向各个领域纵深发展的推动下，家电、工业、消费等市场中的控制类、人机交互类等领域的MCU产品，逐渐向AIMCU迁移，为及时把握AI驱动下的市场机会，公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发，并于报告期末进行了样品投片，该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。
　　公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，公司车规DRAM、车规SRAM产品在全球市场均排名前列。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内，公司对多款SRAM产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、LowPowerDRAM等存储芯片的产品研发，公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、NANDFlash存储芯片和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，1GbSPINORFlash新产品开始送样，512MbSPINORFlash产品逐渐放量，公司继续进行更多型号Flash产品的研发。
　　公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等，构建了丰富完整的产品生态。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，积极赋能智能化驾驶体验，结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术，为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。报告期内，公司进行了面向汽车和非汽车市场领域的各类LED驱动芯片的研发与投片等工作，并推出了车规级音效功放芯片、低功耗矩阵LED驱动芯片、高亮度矩阵LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试等工作，公司协助客户继续进行LIN、CAN、GreenPHY产品相关方案的开发与适配，辅助客户进行产品的导入与落地。
　　3、积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
　　报告期内，汽车、工业、医疗、通讯等行业市场有所复苏，市场需求温和回升，存货压力逐渐减缓，公司存储芯片和模拟芯片产品主要面向行业市场，销售收入实现了一定的同比增长；在消费电子市场，AI技术的普及推动了各类硬件产品的升级与更新，从而促进了市场需求的发展，受益于公司计算芯片丰富的产品线布局，公司计算芯片销售收入也实现了一定的同比增长。
　　在安防监控市场，由于AI技术的发展，大模型在各个领域的不断渗透，市场对中高端芯片的需求日益明显，同时，今年以来，AOV全面兴起，逐渐成为行业需求的共识。公司提出并推动AOV市场的产品和方案布局落地，积极引领该市场趋势，公司产品具有低功耗的优势，在AOV的市场需求趋势下具有较好的综合优势，为满足市场对高性能产品不断发展的需求，公司加强中高端产品的布局，积极进行下一代产品的规划与设计，公司不断丰富的产品组合可满足不同等级双摄产品的市场需求。此外，公司持续推进泛视频领域的布局，支持客户进行AI眼镜产品的开发与方案落地，积极寻求门锁、笔电、医疗等各类领域对智能视觉产品的需求。智能视觉芯片产品在海外市场的布局初见成效，多家海外客户已开始了产品的导入设计，部分客户已开始批量采购。公司面向AIOT的芯片产品在更多领域得到应用，公司在打印机市场全面布局，产品在3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用；在智能显控市场，多家客户的产品方案逐渐落地并开始量产采购。在AI算法不断发展、AI技术在各类智能硬件产品中不断渗透升级的趋势下，市场呈现了更多的发展机会，公司计算芯片作为平台型芯片产品，可应用于多种智能硬件产品中。公司将积极进行市场推广，寻求更多的市场应用和发展机会。
　　公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业与医疗等行业市场。报告期内，行业市场呈现温和复苏的趋势，其中全球汽车市场呈现温和增长与结构性分化并存的发展态势，市场总体同比去年实现了小幅增长，但不同地区呈现不同的发展状况，其中中国市场在政策支持与行业创新的双重驱动下呈现更大的增长动力，而部分其他国家、地区仍较为低迷，如欧洲市场相对去年仍为同比下降；同时，全球工业市场2025年上半年也呈现出温和复苏态势，与2024年同期相比实现了小幅增长。受益于行业市场的缓和复苏，公司存储芯片销售收入同比小幅增长。报告期内，公司积极进行各类DRAM产品的推广，配合客户进行产品的评估和导入，其中公司基于新工艺节点的DRAM产品陆续开始送样，新的工艺节点下，公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，推动SRAM产品的稳步发展，在人工智能、物联网等技术的推动下，IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，带动了公司PseudoSRAM产品市场需求的发展。在Flash产品市场中，汽车、工业及部分消费市场客户需求总体均呈现增长趋势，512Mb、1Gb等大容量NORFlash和eMMC等存储芯片产品市场销售持续增长。公司加强Flash产品在各领域的推广，持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。
　　公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司自研汽车照明驱动技术和灯效驱动技术，并结合车规技术基础与优质管理体系，为国内外汽车客户提供包含多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等规格LED驱动芯片在内的料号齐全的多种车载LED驱动芯片序列，产品广泛应用于外部照明的头灯、行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）与内部照明的氛围灯、阅读灯等各类车灯。报告期内，公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势，同时，公司积极拓展国内外品牌客户，模拟芯片销售收入同比增长。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地。
　　4、加强人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
　　公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》，该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员。报告期内，经公司2025年5月16日召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议审议通过，鉴于2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。该股权激励计划的顺利实施和归属，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　近年来，AI技术的全面发展促进了多个领域的变革与创新，推动了集成电路行业的纵深发展。随着半导体周期性波动的趋势变化，2025年以来，汽车、工业等行业市场逐渐从周期性底部阶段缓慢复苏，智能化趋势促进了汽车智能化、工业智能化的不断发展，在汽车市场中，电动车市场的强劲发展更是给汽车电子市场注入了动力。消费电子市场中，在AI技术的驱动下，各类智能硬件产品的更新换代、新技术新应用的发展也推动了市场的需求。但另一方面，全球经济发展仍存在区域性的不均衡，部分国家或地区经济发展的不稳定性可能对市场需求的发展造成一定影响，同时，政治经济形势的复杂多变、全球贸易摩擦的不断加剧也进一步给市场发展带来了不确定性。2025年第二季度，由于关税政策的变化，导致部分客户在采购计划方面进行了调整，可能会给第三季度带来一定的存货压力，从而影响下一报告期内的需求状况。综合各种因素，预计下一季度集成电路市场将保持相对平稳发展的总体趋势。长期来看，人工智能技术的发展创新以及在各市场应用的持续渗透和升级，将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求，从而推动集成电路行业的长期持续发展。
　　（六）市场地位及行业竞争情况
　　公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NORFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。
　　公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
　　（七）公司发展战略及经营计划
　　公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
　　经营计划方面，公司积极落实2024年年度报告中所制定的“2025年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入，不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强公司核心竞争力，提高产品线的市场竞争优势；2025年上半年，随着汽车、工业等领域的逐渐复苏，以及消费电子市场的需求发展，公司经营业绩保持了稳定的增长趋势；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励，公司《2024年限制性股票激励计划》第一个归属期归属条件已成就，公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
　　（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
　　报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过多年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
　　1、嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-VCPU核已应用于部分芯片产品中。
　　2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
　　3、图像信号处理技术。公司自主研发的图像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
　　4、神经网络处理器技术。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　5、AI开发平台技术。面向AI应用场景，公司研发了集模型训练、优化转换及部署推理于一体的全栈式深度神经网络开发平台，包含主流框架的模型训练插件、模型优化转换工具链、推理固件库等多个功能模块，开放了丰富的预训练模型库（包含图像识别、语音处理、大模型等经典模型）以及自主研发的算法模型，可帮助开发者快速实现AI应用落地。通过完整的工具链支持，该平台使开发者能够便捷地使用最新AI技术，实现从模型开发到终端部署的全流程覆盖。
　　6、AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
　　7、存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
　　8、模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、照明驱动技术、灯效驱动技术、LIN/CAN总线、GreenPhy、G.vn等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
　　（二）产品优势
　　公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
　　1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、图像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
　　2、性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
　　3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。
　　4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
　　5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
　　6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G、32G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至2G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片与从1G至8G的多种容量规格的NANDFlash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
　　（三）面向汽车电子的工程保障体系优势
　　基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
　　（四）团队及人才优势
　　公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
　　（五）全球化的资源优势
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。
　　（六）专利情况
　　截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书792件，软件著作权登记证书180件，集成电路布图103件，商标86件。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）产品开发风险
　　集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。
　　应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
　　（2）市场拓展风险
　　公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
　　（3）新技术研发风险
　　基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　（4）毛利率下降的风险
　　近两年来，由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场先后进入调整周期，市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降，鉴于市场需求变化情况仍存在一定不确定性，同时市场竞争不断加剧，未来仍存在产品毛利率下降的风险。
　　应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
　　（5）技术人员人力成本增加的风险
　　公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
　　应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
　　（6）供应商风险
　　公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
　　应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。
　　（7）存货风险
　　随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模亦可能相应提高，同时，2021年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长，为满足客户需求，公司加大了生产备货，导致近两年来公司总体存货规模较大，公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了调整，近年来，公司面向消费类市场的产品存货水平有所下降，但面向行业市场的存货规模仍相对较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　（8）募投项目实施的风险
　　公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　（9）外汇风险
　　公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　（10）税务风险
　　公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　（11）商誉减值风险
　　公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
　　应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。
　　（12）贸易摩擦风险
　　公司在二十多个国家或地区设有分支机构，业务范围涉及全球多个国家或地区，近几年来，国际政治经济环境较不稳定，国际贸易摩擦不断加剧，包括关税政策在内的各种影响因素给集成电路产业的发展带来诸多不确定性，目前贸易摩擦对公司业务影响较小，但假如贸易摩擦进一步加剧，则可能对公司业务带来一定的不确定性。
　　应对措施：公司将密切关注各国贸易政策，及时进行业务的规划与布局，积极应对当前的政治经济环境，降低贸易摩擦对公司经营带来的潜在风险。 收起▲