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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2019-08-29 交易金额:0.00元 交易进度:完成
交易标的:

上海芯刻微材料技术有限责任公司20%股权

买方:上海新阳半导体材料股份有限公司
卖方:上海逸纳材料科技有限责任公司
交易概述:

  经公司与合作方充分沟通并达成一致,公司拟以0元受让合作方上海逸纳材料科技有限责任公司(以下简称“上海逸纳”)持有的上海芯刻微公司20%股权,并解除双方签订的《193光刻胶项目合作开发协议》及基于“开发协议”达成的一切合作。

公告日期:2019-04-19 交易金额:4.82亿元 交易进度:完成
交易标的:

上海新昇半导体科技有限公司26.06%股权

买方:上海硅产业集团股份有限公司
卖方:上海新阳半导体材料股份有限公司
交易概述:

  上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)持有上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)27.56%的股权,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“上海硅产业”)持有上海新昇72.44%的股权。因上海新昇经营发展需要,公司拟将持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业,上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易,交易对价为48,236.23万元。   交易完成后,公司将获得上海硅产业147,136,600股份,仍持有上海新昇1.5%的股权,上海硅产业持有上海新昇股权增加为98.5%。

股权投资

关联交易

公告日期:2019-08-28 交易金额:3450.00万元 支付方式:现金
交易方:新阳硅密(上海)半导体技术有限公司,SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD等 交易方式:采购商品,销售产品
关联关系:公司股东,同一关键人员
交易简介:

上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)预计2019年度将与如下关联方发生日常关联交易:新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”),SINYANGINDUSTRIES&TRADINGPTELTD(以下简称“新阳工贸”)。公司预计2019年与新阳硅密发生日常关联交易总额不超过人民币3,000万元。公司预计2019年与新阳工贸发生日常关联交易总额不超过人民币150万元。 20190828:上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)2019年度新增与上海燕归来健康科技集团有限公司(以下简称“燕归来”)日常关联交易预计不超过人民币300万元。

公告日期:2019-04-26 交易金额:37.85万元 支付方式:现金
交易方:上海新昇半导体科技有限公司 交易方式:销售
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

根据公司与上海新昇之间目前的业务往来情况,并结合公司业务发展的需要,预计公司2018年与关联方上海新昇发生日常关联交易不超过人民币1,500万元。 20190426:2018年度,公司与关联方实际发生日常关联交易金额为37.85 万元。

质押解冻

质押公告日期:2019-05-31 原始质押股数:100.0000万股 预计质押期限:2019-05-30至 --
出质人:王福祥
质权人:上海银行股份有限公司
质押相关说明:

王福祥于2019年05月30日将其持有的100.0000万股股份质押给上海银行股份有限公司。

解押公告日期:2019-05-31 本次解押股数:-- 实际解押日期:2019-05-30
解押相关说明:

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质押公告日期:2019-05-17 原始质押股数:35.0000万股 预计质押期限:2019-05-16至 --
出质人:上海新晖资产管理有限公司
质权人:宁波银行股份有限公司上海分行
质押相关说明:

上海新晖资产管理有限公司于2019年05月16日将其持有的35.0000万股股份质押给宁波银行股份有限公司上海分行。

解押公告日期:2019-05-17 本次解押股数:-- 实际解押日期:2019-05-16
解押相关说明:

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