营收净利大涨，盈利能力显著提升，维持“买入”评级
　　上海新阳发布2025年半年报，2025H1公司实现营收8.97亿元/yoy+35.67%；归母净利润1.33亿元/yoy+126.31%；2025Q2实现营业收入4.63亿元/yoy+27.31%；归母净利润0.82亿元/yoy+105.19%。2025H1毛利率40.75%/yoy+1.11pct，净利率14.88%/yoy+5.92pct。随半导体制造维持较高景气度，上游材料业绩放量，我们上调2025-2026年并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.61/3.21/4.12亿元(2025-2026原值为2.46/2.74亿元)，当前股价对应67.5/54.8/42.7倍PE。我们看好公司多材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。
　　半导体业务放量，核心产品加速渗透
　　2025H1公司半导体营收7.09亿元/yoy+53.12%，其中，化学品6.72亿元/yoy+53.01%；设备产品0.25亿元/yoy+1.92%；集成电路电镀加工0.12亿元，为报表首次披露。具体来看，电镀液/添加剂：市场份额扩张，订单持续增长。清洗/刻蚀液：先进制程干法清洗液进展顺利，铜/铝清洗系列地位稳固；自主开发蚀刻液三代产品实现规模化，应用范围扩大。光刻胶：部分品类已产业化，少数品类关键指标处行业领先，成为国产供应链重要环节；CMP抛光液：覆盖14nm及以上节点，多款产品通过验证并量产，客户与销量快速提升。涂料板块承压，营收1.87亿元/yoy-5.29%，主因建筑行业市场复苏缓慢，涂料产品售价下降等不利因素。
　　优化产线，扩充产能
　　公司整合肥新阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，产能扩充至4.35万吨，并追加投资至10.49亿元。同时，稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，为进一步扩大产品产能，公司计划在现有厂区旁，投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额人民币18.5亿元。随产线进一步优化，公司在多品类材料的竞争力有望加强。
　　风险提示：产品放量不及预期、新品导入不及预期、终端需求不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报，25Q3实现营收4.97亿元，yoy+22.39%；归母净利润0.78亿元，yoy+9.82%；归母扣非净利润7.00亿元，yoy+44.62%。25Q1-Q3实现营收13.94亿元，yoy+30.62%；归母净利润2.11亿元，yoy+62.70%；归母扣非净利润1.97亿元，yoy+53.01%。
　　平安观点：
　　半导体相关材料收入和利润表现亮眼。2025年第三季度，公司半导体材料业务实现营业收入3.78亿元，同比增长25.17%，净利润同比增长约40.25%。涂料业务同比也有所回暖，25Q3实现营业收入1.19亿元，同比上升14.42%。公司持续加大半导体相关产品的研发投入，2025年前三季度研发费用同比增加23.23%，占营业收入的13.70%，主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。今年以来，公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升。
　　公司将进一步扩大电子化学品规模，以匹配快速增长的集成电路关键材料需求。2025年10月24日，公司与上海市松江区规划和自然资源局签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》，以总额15427万元取得松江区工业区科技园区V-74号（C02-08A-08号）地块的国有建设用地使用权。公司本次购买取得的土地将用于年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目建设，该项目预计总投资18.5亿元，建设内容包括0.5万吨/年超纯芯片清洗液系列产品、0.65万吨/年超纯芯片电镀液系列产品、3.35万吨/年超纯芯片蚀刻液系列产品、0.5万吨/年化学机械抛光液系列产品，以及新建总部和研发中心，项目建设周期24个月，计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。
　　投资建议：半导体正处需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，为匹配快速增加的半导体材料需求，公司对该项目进行了追加投资、扩充产能；同时，公司拟新建5万吨集成电路关键工艺材料，进一步扩充半导体用电子化学品产能，匹配快速增长的市场需求。随着高毛利的半导体材料销售规模的不断增加，公司营收和利润均有望保持较好的增幅。综上，我们保持2025-2027年盈利预测不变，预计2025-2027年公司归母净利润为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，对应2025年10月30日收盘价PE分别为65.1、50.2、34.9倍，终端半导体行业基本面向好、景气上行，公司湿电子化学品销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、终端需求增速不及预期。若终端半导体产业需求增长不及预期，则公司电子化学品订单和销售规模增长可能放缓。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行、毛利被压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。4、在建项目建设进度不及预期的风险。若公司在建的合肥新阳扩产项目和上海化学工业区项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，则可能影响公司业绩兑现。

　　事项：
　　公司发布2025年半年报，25H1实现营收8.97亿元，yoy+35.67%；归母净利润1.33亿元，yoy+126.31%；归母扣非净利润1.27亿元，yoy+58.07%。25Q2营收4.63亿元，yoy+27.31%、qoq+6.64%；归母净利润0.82亿元，yoy+105.19%、qoq+60.45%；归母扣非净利润0.80亿元，yoy+61.94%、qoq+69.14%。
　　平安观点：
　　集成电路用电子化学品订单攀升，半导体相关材料收入高增。25H1公司在半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比高增53.12%；其中，集成电路材料实现收入6.84亿元、同比增加55.74%，毛利率为45.90%、同比下降2.36pct。上市以来，公司在半导体相关产品上的研发投入年均复合增长率超20%，25H1研发投入总额1.2亿元，同比增加25.40%，占营业收入的13.58%，主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。25H1公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升。
　　公司持续加大半导体相关材料建设规模，未来量增空间广阔。1）公司通过调整合肥新阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，产能从1.7万吨扩充至4.35万吨，项目总投资预计金额由3.50亿追加为10.49亿，主要扩能产品包括1.4万吨/年芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体、0.9万吨/年超纯清洗液、1.35万吨/年超纯蚀刻液、0.7万吨/年超纯研磨液，项目已于2024Q2开始试生产，后续扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成。2）公司计划投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计总投资18.5亿元，包括0.5万吨/年超纯芯片清洗液、0.65万吨/年超纯芯片电镀液、3.35万吨/年超纯芯片蚀刻液、0.5万吨/年化学机械抛光液系列产品，项目建设周期24个月，计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。
　　投资建议：半导体正处需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，为匹配快速增加的半导体材料需求，公司对该项目进行了追加投资、扩充产能；同时，公司拟新建5万吨集成电路关键工艺材料，进一步扩充半导体用电子化学品产能，匹配快速增长的市场需求。随着高毛利的半导体材料销售规模的不断增加，公司营收和利润均有望保持较好的增幅。综上，我们保持2025-2027年盈利预测不变，预计2025-2027年公司归母净利润为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，对应2025年8月28日收盘价PE分别为67.1、51.8、36.1倍，终端半导体行业基本面向好、景气上行，公司湿电子化学品销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、终端需求增速不及预期。若终端半导体产业需求增长不及预期，则公司电子化学品订单和销售规模增长可能放缓。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行、毛利被压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。4、在建项目建设进度不及预期的风险。若公司在建的合肥新阳扩产项目和上海化学工业区项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，则可能影响公司业绩兑现。