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公司概要

公司亮点: 国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 提供集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备。 所属申万行业: 软件开发
概念贴合度排名:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 1282.346 每股收益:0.04元 每股资本公积金:14.08元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 102.34 营业总收入: 2.87亿元 同比增长12.22% 每股未分配利润:0.79元 总股本: 2.00亿股
市净率: 4.31 净利润: 0.08亿元 同比下降84.89% 每股经营现金流:-0.21元 总市值:131亿
每股净资产:15.31元 毛利率:62.81% 净资产收益率:0.25% 流通A股:1.07亿股
最新解禁 2025-08-05 解禁股份类型: 首发原股东限售股份 解禁数量: 7592.20万股

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分,实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间 公告解禁 实际可售 解禁股成本
2023-12-21 1216.22万 1216.22万 --
2023-09-28 2082.67万 2082.67万 --
2023-08-07 4902.70万 3228.69万 --
历史解禁详情表
占总股本比例: 37.96%
以上为三季报
公司名称:
公司简称:
上市场所:
所属行业:
所属地域:
公司简介: 了解更多>>
A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2024-11-05 发布公告: 《广立微:关于持股5%以上股东股份减持完成的公告》
2024-11-05 股东减持: 上海建合工业软件合伙企业(有限合伙)、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙)于2024.10.09至2024.11.04期间累计减持81.43万股,占流通股本比例0.76% 详细内容 
常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙) 于2024.10.21至2024.11.04期间 减持30.07万股,占流通股本比例0.28%

上海建合工业软件合伙企业(有限合伙) 于2024.10.09至2024.11.04期间 减持51.36万股,占流通股本比例0.48%

2024-11-05 融资融券:
2024-11-01 发布公告: 《广立微:关于回购公司股份的进展公告》
2024-11-01 投资互动:
2024-10-24 发布公告:
2024-10-24 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益0.04元,净利润770.97万元,同比去年增长-84.89%
2024-10-24 股东人数变化:
2024-10-09 发布公告:
2024-10-09 股东减持: 上海建合工业软件合伙企业(有限合伙)、北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)于2023.11.13至2024.10.08期间累计减持185.4万股,占流通股本比例1.67% 详细内容 
上海建合工业软件合伙企业(有限合伙) 于2024.09.27至2024.10.08期间 减持37.4万股,占流通股本比例0.35%

北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙) 于2023.11.13至2023.12.07期间 大幅减持148万股,占流通股本比例1.32%

2024-10-08 异动提醒: 更多>> 广立微14:29分触及涨停,分析或为:成交量创历史新高+超500只个股涨停 涨停分析 ▼
成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元,续创历史新高,此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分,市场超500只个股涨停 2、国庆假期期间,富时中国A50指数期货累计上涨16.58%,恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-09-25 发布公告: 《广立微:第二届董事会第十一次会议决议公告》
2024-09-03 增减持计划: 公司其他股东北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙),上海建合工业软件合伙企业(有限合伙),常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-09-27起至2024-12-26,拟减持不超过119万股,占总股本比例0.60%
2024-08-23 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-23 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益0.01元,净利润253.62万元,同比去年增长-88.90%
2024-08-23 股东人数变化:
2024-08-23 参控公司: 参控深圳广立微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控长沙广立微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控韩国泰特斯股份有限公司,参控比例为30.0000%,参控关系为联营企业

参控上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为0.5300%,参控关系为子公司

参控上海亿瑞芯电子科技有限公司,参控比例为62.0000%,参控关系为子公司

参控广立微(上海)技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广立微电子(新加坡)有限公司,参控关系为子公司

参控杭州广立测试设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州芯未来股权投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州财通领芯股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为30.0000%,参控关系为联营企业

参控浙江亿方杭创科技有限公司,参控比例为35.0000%,参控关系为联营企业

2024-06-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》 2.审议《关于补选公司监事的议案》
2024-06-03 股票回购: 拟回购不超过200万股,进度:实施回购;已累计回购321.9万股,均价为43.39元
2024-05-23 实施分红: 详情>> 10派4.412847元(含税),股权登记日为2024-05-23,除权除息日为2024-05-24,派息日为2024-05-24
2024-05-09 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于<2023年度监事会工作报告>的议案》 3.审议《关于<2023年年度报告>及其摘要的议案》 4.审议《关于<2023年年度财务决算报告>的议案》 5.审议《关于公司2023年度利润分配方案的议案》 6.审议《关于公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计情况的议案》 7.审议《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》 8.审议《关于公司董事2024年度薪酬方案的议案》 9.审议《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》
2024-04-29 增减持计划: 公司其他股东广州智光私募股权投资基金管理有限公司计划自2024-04-25起至2025-04-24,拟减持不超过121.6万股,占总股本比例0.61%
2024-04-19 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.64元,净利润1.29亿元,同比去年增长5.30%
2024-04-19 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.11元,净利润-2289.85万元,同比去年增长-667.92%
2024-04-19 股东人数变化:
2024-04-19 股东人数变化:
2024-04-19 违规处罚:
2024-04-19 违规处罚:
2024-04-19 参控公司: 参控SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE. LTD,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为0.5300%,参控关系为子公司

参控上海亿瑞芯电子科技有限公司,参控比例为62.0000%,参控关系为子公司

参控广立微(上海)技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州广立测试设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州芯未来股权投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控杭州财通领芯股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为30.0000%,参控关系为联营企业

参控浙江亿方杭创科技有限公司,参控比例为35.0000%,参控关系为联营企业

参控深圳广立微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长沙广立微电子有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-04-16 股东减持: 赵藐子于2024.02.27累计减持2000股,占流通股本比例小于0.01% 详细内容 
赵藐子 于2024.02.27 减持2000股,占流通股本比例0.0019%

2024-04-16 股东增持: 赵藐子于2024.01.18至2024.01.19期间累计增持2000股,占流通股本比例小于0.01% 详细内容 
赵藐子 于2024.01.19 增持1000股,占流通股本比例0.0009%

赵藐子 于2024.01.18 增持1000股,占流通股本比例0.0009%

2024-04-02 股东减持:
2024-02-07 高管增持:
2024-01-12 大宗交易:
2023-12-21 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为1216万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1216万股,占总股本比例6.08%
2023-12-19 大宗交易:
2023-12-08 大宗交易:
2023-12-07 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙),上海建合工业软件合伙企业(有限合伙),常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-01-02起至2024-04-01,拟减持不超过300万股,占总股本比例1.50%
2023-12-06 大宗交易:
2023-11-23 大宗交易:
2023-11-20 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事的议案》 2.审议《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事的议案》 3.审议《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工代表监事的议案》 4.审议《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 5.审议《关于修改公司<股东大会议事规则>的议案》 6.审议《关于修改公司<董事会议事规则>的议案》 7.审议《关于修改公司<独立董事工作细则>的议案》 8.审议《关于修改公司<关联交易管理制度>的议案》
2023-11-13 资产收购: 拟受让上海亿瑞芯电子科技有限公司43%股权,进度:完成 详细内容▼
杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“广立微”或“公司”)深耕EDA产业多年,围绕着集成电路成品率提升技术现已形成了一系列测试结构、测试芯片设计工具、CMP仿真建模工具及集成电路良率分析管理、缺陷分析管理等软件。集成电路成品率提升是一项系统化工程,公司计划围绕集成电路成品率提升领域,加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展,公司拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子科技有限公司(以下简称“亿瑞芯”或“标的公司”),以自有资金3,478万元受让亿瑞芯实控人孟凡金所持有的标的公司43%的股权。本次投资前,公司的全资子公司广立微(上海)技术有限公司系上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)的普通合伙人,且上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)持有亿瑞芯19%的股权。本次投资完成后,公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权,亿瑞芯将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围。
2023-11-04 股权激励: 激励计划拟授予的股票为120万股,占当时总股本比例0.60%,每股转让价33.81元,激励方案有效期4.3年,当前进度为实施
2023-04-28 资产收购: 拟受让位于浙江省杭州市滨江区的国有建设用地使用权,进度:完成 详细内容▼
  1、出让人:杭州市规划和自然资源局2、受让人:杭州广立微电子股份有限公司3、宗地编号:杭政工出【2023】4号4、宗地面积:8,194平方米5、宗地位置:东至潮涌路,南至创业慧康科技股份有限公司,西至杭州高新科技创业服务有限公司,北至之江大桥东接线两侧绿化景观工程。   6、宗地用途:工业用地7、宗地交付时间:2023年05月20日(若提前交地的,交付宗地时间按交地协议签订日期为准)8、出让年期:50年9、使用权出让价款:人民币785万元10、付款方式:一次性全部付清11、建设期限要求:受让人同意本合同项下宗地建设项目在《土地移交协议书》签订之日起3个月内开工,在实际开工之日起33个月内竣工。
2023-03-30 概念动态: “芯片概念”概念有解析内容更新 详细内容 
芯片概念:2023年3月29日互动易回复:公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,在设备领域公司提供自主研发的WAT测试设备,实现了高质量的产品替代。
2022-12-01 资产收购: 拟受让创新魔坊三期(智萃科技中心)6幢7号楼,进度:进行中 详细内容▼
  杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议,审议通过了《关于公司全资子公司拟购买不动产暨对外投资的议案》,同意公司全资子公司广立微(上海)技术有限公司(以下简称“上海广立微”)与上海临港科技创新城经济发展有限公司就购买研发办公用房相关事宜签订《房屋买卖预购合同》。该研发办公用房位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海基六路44-48、50-52号创新魔坊三期(智萃科技中心)6幢7号楼,建筑面积为7,499.59平方米,购房总金额为12,149.34万元。   上述事项尚需提交公司股东大会审议。

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2024-09-30 0.04 15.31 14.08 0.79 -0.21 2.87亿 800.00万 0.25%
三季报
2024-06-30 0.01 15.50 14.04 0.77 -0.41 1.72亿 300.00万 0.08%
中报
2024-03-31 -0.11 16.21 14.01 1.08 -0.42 4400.00万 -2300.00万 -0.70%
一季报
2023-12-31 0.64 16.27 13.95 1.19 -1.06 4.78亿 1.29亿 4.02%
年报
2023-09-30 0.26 15.84 13.91 0.83 -1.12 2.56亿 5100.00万 1.60%
三季报

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主力控盘

指标/日期 2024-09-30 2024-06-30 2024-03-31 2023-12-31 2023-09-30 2023-06-30
股东总数 20888 21920 19184 16862 19313 19762
较上期变化 -4.71% +14.26% +13.77% -12.69% -2.27% -0.23%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2024-09-30,前十大流通股东持有3631.9万股,占流通盘33.83%,主力控盘度一般。

截止 2024-09-30
  • 合计11家机构持仓,持仓量合计2838.94万股,占流通盘合计26.45% 明细 >
  • 7 家其他机构,持仓量2668.31万股,占流通盘24.85% 明细 >
  • 4 家基金,持仓量170.63万股,占流通盘1.58% 明细 >

题材要点

要点一:WAT电性测试机
       公司长期深耕集成电路成品率提升领域,主要通过测试芯片设计与相应的电性测试,获取制造过程中的电学参数并加以分析定位缺陷成因。公司设计的先进测试芯片具有高面积利用率,高测试效率的优势,但是传统WAT测试设备却无法发挥先进测试芯片的优势,因此公司自2010年开始研发WAT电性测试设备。公司成功研发出能够应用于芯片量产线的晶圆级WAT电性测试设备。公司的晶圆级电性测试设备主要应用于晶圆WAT测试环节,通过自主研发的硬件配置方案,电路结构设计及驱动和控制软件,相互配合实现了对电学参数的快速精确测量。WAT电性测试机方面,此前主要由境外的Keysight公司垄断。2020年公司的WAT高速电性测试设备实现了量产,并且获得了华虹集团,粤芯半导体等国内晶圆厂商的认可,打破了国外企业的垄断局面,达成了在WAT测试设备领域的国产替代。

要点二:客户资源
       经过多年的努力,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体,涵盖了国际知名的三星电子,SK海力士等IDM厂商,国内龙头Foundry厂商及Fabless厂商。在成品率提升领域中,由于公司与客户的合作涉及产线,工艺等众多核心要素,直接影响客户的生产效率和产品质量,因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后,能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应,帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外,公司获得业内优质企业的认可有助于公司品牌形象的建立,为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。

要点三:品牌形象
       公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业,通过多年的技术,经验和客户资源积累,准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术,协助众多客户完成各类制程的工艺开发,新产品导入,成品率提升等各环节的工作并陪伴客户共同成长,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值,已然在业内形成了良好的口碑和知名度,树立了良好的品牌形象。随着公司在深圳证券交易所创业板成功上市,企业知名度和品牌影响力将进一步加强,资本市场的赋能也将进一步增强公司自身的竞争实力,为公司的长远发展提供助力。

要点四:行业地位
       公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域,公司不仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具,半导体数据分析工具等EDA软件,晶圆级WAT电性测试设备及成品率提升相关的技术服务,还可以基于上述EDA软件,设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局,在测试芯片设计,测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同,提升了方案的整体效率,从而为集成电路设计,制造,封测等各类企业提供了优良的技术和服务。在成品率提升涉及到相关EDA工具,半导体数据分析工具及WAT测试设备等领域,国际厂商目前占据了主要的市场份额。公司通过十数年的研发,从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件的协同整体方案发展,在测试结构,测试芯片版图实现,可寻址及高密度测试片设计,WAT电性测试等关键技术点上已达到了国际领先水平,实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖,突破了海外企业在此领域的垄断地位,实现了高质量的技术替代。

要点五:成品率提升技术服务
       公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务,要求和侧重点,设计定制化的测试芯片,测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。公司的成品率提升技术服务包含技术开发服务和测试服务两大类。技术开发服务:利用公司软硬件一体化的产品解决方案,及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计,电性数据测试到整体数据分析的一站式服务,测试服务:利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。

要点六:产品全流程覆盖
       基于核心团队对集成电路行业的深度理解,公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展,公司已实现在成品率提升领域的全流程覆盖,包含用于测试芯片设计的SmtCell,TCMagic及ATCompiler等EDA工具,用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DataExp,是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。在成品率提升领域,测试芯片设计,测试信号采集,测试数据处理等各个环节之间相互依存,紧密联系,并已形成有效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案,能使得各个环节相互配合,提高效率。在设计阶段,公司通过自主开发的EDA工具和电路IP,能够大幅度提升测试芯片的设计效率,满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号的需求。在测试阶段,结合公司自主开发的WAT电性测试设备,测试效率能得到显著提升。在分析阶段,通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具,客户能够快速处理海量测试数据,进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息,便于优化和提升良率。

要点七:成品率提升EDA软件
       ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效EDA软件,提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案,软件内置有公司设计的经过验证,可重复使用且具备特定功能的电路IP(器件特征参数提取电路,工艺参数提取/缺陷监测电路,环形振荡器性能表征电路等),能够极大地提高了测试芯片的器件密度,有效提升测试芯片的测试速度,很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。TCMagic是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台,在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕线,电路设计和物理拼接,主要设计传统测试芯片(又称为“短程测试芯片”)。平台基于其独特的软件架构设计和算法支持,在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。

要点八:半导体数据分析
       DataExp-Genera是简洁,快速,灵活的半导体通用数据分析软件,能够广泛应用于集成电路设计,制造,封测及下游电子企业。软件通过丰富,便捷的数据可视化手段,灵活的数据交互功能及一系列数据处理算法,加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能,帮助用户在更短的时间内,随数据各个维度进行考察,找出问题的根本原因。在半导体数据分析领域,公司致力于研发并打造出系统化的产品生态,面向芯片制造周期开展监控和分析,在集成电路从设计到封测过程中的不同场景下,帮助客户进行海量数据的系统化存储,管理与分析,从数据中挖掘出关键价值信息,提高芯片的可制造性,快速定位异常及缺陷,指导工艺改善和良率提升。目前,公司的半导体数据分析平台生产仍在持续优化和拓展研发中,随着平台产品的不断丰富和完善,将成为集成电路产业链中良率管控和海量数据处理的利器,也为公司软件业务得快速增长提供新的驱动力。

要点九:技术创新
       公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在EDA软件,测试芯片设计,电性参数测试,数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利68项,其中发明专利32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。

要点十:软件技术开发
       公司的软件技术开发服务能够广泛应用到集成电路制造和设计企业,并根据客户的工艺节点和技术路线提供定制化的服务。案例1:在与客户的14nm工艺开发合作项目中,公司通过定制的测试芯片评估工艺过程的风险,不同工艺选择的优劣,及上述因素对成品率的影响程度,针对迭代工艺的多批次流片后,实现了工艺的快速成熟,在数月之内,实现SRAM成品率的突破。项目持续过程中,共提供了多次测试芯片设计,涵盖工艺开发不同阶段,帮助客户快速进入量产,成为国内首家实现14nm工艺量产的代工厂。客户在项目过程中充分评估公司相关技术,并签订长期的战略合作协议。案例2:在一个先进工艺服务项目中,公司在客户标准单元库基础上,设计了测试芯片评估电路级的速度与功耗等动态参数,根据测试数据分离出了限制产品性能的原因,并根据版图特性,找到了器件模型中的差距来源。相关分析结果一方面反馈到Foundry厂指导其工艺水平的提升,另一方面在保持设计面积不变基础上,提出性能优化的设计方向。

要点十一:业务发展战略
       未来,公司将继续深化集成电路成品率提升相关产品线,帮助集成电路制造企业缩短先进工艺从研发到量产的周期,实现更高的成品率,助力集成电路设计企业实现高端芯片国产转移和多元化代工,为集成电路国产线建设赋能,同时公司将持续加大制造类EDA和电性测试技术的研发投入,横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度,致力成为行业领先的集成电路EDA企业,旨在为集成电路智能制造提供全方位的系统解决方案。未来公司的发展方向将会仍会立足于现有业务向公司擅长的集成电路制造类EDA拓展延伸,如YMS技术,OPC技术等,公司已着手研发集成电路行业大数据分析平台,通过该平台能够打通集成电路设计,制造,封装流程的数据链,借助深度学习,机器学习等计算机技术对海量数据进行深度挖掘和分析,形成的数据分析报告可进一步反馈到产品设计,制造或封装端,提高集成电路智能制造水平。

要点十二:EDA软件与晶圆级电性测试设备
       公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权,软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件,电路IP,WAT测试设备及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能,成品率,稳定性的提升。公司为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件,测试芯片设计服务,电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能,成品率,稳定性的基础上,有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm~3nm工艺技术节点。

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

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交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2024-01-12 63.70 203.84万 3.20万 -6.99% 机构专用 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 254.80万 4.00万 -6.99% 中国中金财富证券有限公司深圳分公司 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 299.39万 4.70万 -6.99% 长江证券股份有限公司惠州金山湖证券营业部 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 318.91万 5.01万 -6.99% 招商证券股份有限公司西安北大街证券营业部 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 414.05万 6.50万 -6.99% 中国中金财富证券有限公司深圳分公司 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 700.70万 11.00万 -6.99% 机构专用 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 713.44万 11.20万 -6.99% 中信证券股份有限公司上海东方路证券营业部 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 923.65万 14.50万 -6.99% 中信证券股份有限公司南京双龙大道证券营业部 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 203.84万 3.20万 -6.99% 机构专用 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
2024-01-12 63.70 225.50万 3.54万 -6.99% 机构专用 招商证券股份有限公司北京东四十条证券营业部
        机构成功率回测: 更多回测数据跟踪>>

        截至2024-01-12,机构专用以均价63.70元买入,大宗交易溢价率大于-12%小于-6%,次日上涨概率为43.5%, 平均盈利为-0.09%。收益率最高是持股1日后卖出,收益率为-0.09%,成功率为43.5%; 中国中金财富证券有限公司深圳分公司以均价63.70元买入,大宗交易溢价率大于-12%小于-6%,次日上涨概率为42.42%, 平均盈利为-0.19%。收益率最高是持股1日后卖出,收益率为-0.19%,成功率为42.42%

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2024-11-05 2.88亿 4.07% 1.13亿 1100.00 2.02万 133.14万 2.89亿
2024-11-04 2.76亿 4.44% 8022.71万 7100.00 2.40万 138.82万 2.77亿
2024-11-01 2.87亿 4.67% 1.09亿 1400.00 1.71万 97.98万 2.88亿
2024-10-31 2.84亿 4.69% 9966.72万 7100.00 1.82万 102.48万 2.85亿
2024-10-30 2.38亿 4.02% 4855.98万 4000.00 1.14万 62.86万 2.39亿
2024-10-29 2.15亿 3.59% 5828.81万 1100.00 1.45万 81.17万 2.16亿
2024-10-28 2.21亿 3.80% 5247.64万 6800.00 1.99万 108.00万 2.22亿
2024-10-25 2.20亿 4.00% 2316.33万 6200.00 1.31万 67.26万 2.20亿
2024-10-24 2.16亿 4.01% 2123.07万 100.00 7044.00 35.33万 2.16亿
2024-10-23 2.17亿 3.87% 2332.13万 1000.00 8044.00 41.91万 2.17亿