投资要点
　　良率提升领域全流程覆盖。经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。
　　软硬协同助力各环节良率提升。公司产品在成品率提升的各个环节之间相互依存、紧密联系，形成有效的闭环。在产品芯片的设计阶段，公司通过DFT软件进行可测试性的硬件逻辑设计，通过这部分逻辑生成测试向量，用于流片后的测试诊断；在测试芯片设计阶段，公司通过自主开发的成品率提升EDA工具和电路IP，完成测试芯片的设计，用于流片后对于芯片电性能检测，公司的
　　EDA工具能够大幅度提升DFT及测试芯片的设计效率及测试项覆盖率，满足客户精确抓取各类电性信号的需求；在测试阶段，结合自主开发的WAT电性测试设备，对测试芯片进行检测，测试效率能得到显著提升；在分析阶段，通过公司搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和提升良率。
　　持续研发投入布局新产品。2024年前三季度公司的研发费用为2.01亿元，同比+37.72%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品的开发。2024年公司的主要研发成果包括：1）截止6月末，公司的授权专利数量达到160项，同比增长37.93%，发明专利88项，同比增长62.96%。2）在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发
　　难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA，成为上半年软件收入的增量之一。3）在数据软件方向，深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。4）在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.0/6.6/8.8亿元，实现归母净利润分别为0.7/1.5/2.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

Semitronix Corporation (Semitronix) registered revenue/attributable net profit (NP)/recurring NP of RMB+287mn/+7,709.7k/-3,334.2k for 9M24 (+12.22%/-84.89%/turning negative yoy) and revenue/attributable NP of RMB116mn/5,173.5k for 3Q24 (-10.19/-81.65% yoy, -9.64/-79.66% qoq). We attribute the yoy revenue decline to the delayed order recognition for downstream clients. We expect software revenue growth to drive overall revenue growth to turn positive in 4Q24 amid localization. BUY.

　　近期，公司发布2024年三季报，公司前三季度实现收入2.9亿元（同比+12.2%），归母净利润771.0万元（同比-84.9%），扣非归母净利润-333.4万元（同比-112.6%），公司研发投入加大，产品品类不断扩充，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　加大研发投入，夯实中长期技术壁垒。第三季度公司主营业务收入1.2亿元（同比-10.2%），归母净利润517.4万元（同比-81.6%），扣非归母净利润19.1万元（同比-99.3%）。公司归母及扣非归母净利下降主要是因为研发投入加大，前三季度公司研发费用达2.0亿元（同比+37.7%）。公司以技术研发为根本，技术壁垒有望持续拓宽。
　　海外市场有望打造新增量。公司加大海外市场的拓展力度。除了加强与既有的海外经销商合作外，公司还积极拓宽海外市场的覆盖广度。除此之外，公司在新加坡设立子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场。截至2024年上半年，公司海外业务收入超600万元，相比去年同期增长27.9%。
　　产品品类持续扩充。在EDA软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，2024年DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，DE-YMS、DE-DMS等产品已取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造。
　　估值
　　预计24-26年归母净利为1.4、2.1和2.8亿元，EPS为0.71、1.03和1.42元(考虑公司加大研发投入，下修58.7%-63.1%)，对应PE分别为71X、49X和35X。公司加大研发投入，夯实中长期技术壁垒，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　客户拓展不及预期；费用管控不及预期；业务增长不及预期。

　　广立微发布三季报，2024年Q1-Q3实现营收2.87亿元（yoy+12.22%），归母净利770.97万元（yoy-84.89%），扣非净利-333.42万元（同比转亏）。其中Q3实现营收1.16亿元（yoy-10.19%，qoq-9.64%），归母净利517.35万元（yoy-81.65%，qoq-79.66%）。24Q3公司营收同比下滑，预计主因下游客户订单确认节奏延后。我们预计国产化浪潮下，软件业务收入增长有望带动公司Q4营收重回正增长。维持“买入”。
　　软件收入增长带动公司毛利率提升
　　2024年Q1-Q3公司整体毛利率为62.81%，同比+2.31pct。我们预计，公司毛利率提升的背后，主要得益于软件收入的快速增长。2024年公司新推出可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具，正式发布半导体人工智能应用平台INF-AI。我们认为，随着公司软件工具产品化能力持续提升，毛利率有望继续上行。
　　大力度研发有望强化软硬件协同壁垒
　　2024年Q1-Q3公司销售/管理/研发费用率为9.74%/11.95%/70.02%，同比+0.60pct/+2.83pct/+12.97pct。其中，24Q1-Q3公司研发费用率同比增长较快，预计主因公司持续加强软件工具与WAT测试机研发投入。我们认为，公司持续布局良率提升产品，已逐步构建全流程竞争壁垒，高研发投入下，良率软件+WAT硬件协同优势有望进一步巩固，市场份额有望持续提升。
　　算力国产化有望带动公司25年营收加速增长
　　在集成电路自主化的背景下，部分国内芯片设计企业或由海外流片转为本土化流片，更换新代工厂时通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。我们认为，公司有望凭借良率软件+WAT硬件协同优势，受益于国产化浪潮，实现25年营收加速增长。
　　盈利预测与估值
　　考虑到下游客户订单确认或延后，下调软件收入预测及WAT测试机出货量预测,预计公司24-26EEPS分别为0.64、0.94、1.33元（前值0.73、1.09、1.66元）。采用分部估值法，软件业务可比公司平均25E19.3xPS，考虑到24-25年软件业务营收CAGR为90%，高于可比公司均值25%，给予软件业务25E27.1xPS；测试机业务可比公司平均25E35.0xPE，给予25E35.0xPE。综上，给予公司25年目标市值129.3亿元，对应目标价64.66元（前值54.30元），“买入”。
　　风险提示：下游景气度不及预期；市场竞争加剧。

　　事件
　　8月23日，公司披露2024年半年度报告。
　　公司24H1实现营收1.72亿元，同比+34.86%；归母净利润253.62万元，同比-88.90%；扣非归母净利润-352.56万元，同比-121.71%。
　　公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。
　　投资要点
　　EDA软件积累逐步释放，持续加码研发夯实竞争力。1）24Q2业绩修复：公司24Q2实现营收1.28亿元，同比+21.21%，环比+191.25%；归母净利润2,543.47万元，同比+35.21%，环比扭亏为盈；扣非归母净利润2,188.91万元，同比+26.91%，环比扭亏为盈。2）EDA软件积累逐步释放：24H1公司营收1.72亿元，同比+34.86%，其中软件开发及授权业务/测试设备及配件业务实现营收0.61/1.11亿元，同比+86.81%/+17.21%，随着行业景气度的逐步回升，公司在EDA软件的积累逐步释放。3）持续加码研发：为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司持续保持高比例的研发投入。24H1公司研发费用额为1.32亿元，占营收的76.87%，同比+41.77%。24H1公司确认股份支付费用1,802.91万元，剔除股份支付费用影响的归母净利润为2,056.52万元。截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。4）订单支撑未来确收：订单方面，24H1末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.13亿元，支撑后续收入增长。
　　成品率提升关键抓手，软硬结合凸显优势。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元。与传统测试芯片相比，利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。在工艺节点不断更迭演进的背景下，公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显。24H1报告期内，公司软硬件产品进展顺利：1）EDA软件方面，DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；CMPEXP已在国内多家头部企业试用，DFM工具核心模块研发均取得重要进展。2）数据分析方面，持续拓展半导体大数据分析平台深度和广度，半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用；半导体离线大数据分析系统DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟成功替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。3）硬件方面，完成测试设备关键部件研发，推出了采用自研高性能矩阵开关构架的T4000Max机型，该机型测试覆盖面广、精度高、速度快、配置灵活度高；晶圆级WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.51/9.73/13.74亿元，实现归母净利润分别为1.48/2.42/3.74亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为51倍、31倍、20倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

　　报告要点：
　　专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，持续高成长可期
　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴，公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代。2021-2023年，公司营业收入的复合增长率高达55.26%。2023年，公司不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。
　　政策助推我国集成电路产业快速发展，核心环节国产替代加速推进
　　根据中国半导体协会平台发布的数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场的年均复合增长率为15.64%。目前，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱德万占据了约半数的市场份额，在WAT电性测试设备领域，美国Keysight也基本处于市场垄断地位，公司是国内少数具备WAT电性测试机供应能力的企业。
　　打造公司业绩可持续发展的“三驾马车”，未来持续成长空间广阔
　　公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，形成较高的技术壁垒。客户群体包含国内外一流集成电路设计和制造企业，成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司优化升级并推出新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了WLR等功能。
　　投资建议与盈利预测
　　公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长空间广阔。预测公司2024-2026年的营业收入为6.52、9.10、12.19亿元，归母净利润为1.50、2.08、2.88亿元，EPS为0.75、1.04、1.44元/股，对应的PE为51.38、37.03、26.70倍，对应的PS为11.79、8.46、6.31倍。考虑到行业未来的成长空间和公司业务的持续成长性，首次评级，给予“增持”。
　　风险提示
　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易摩擦风险。