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大族数控

i问董秘
企业号

301200

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-02-12 交易金额:1218.31万元 交易进度:完成
交易标的:

IC封装基板专用设备业务相关存货及无形资产

买方:深圳市大族微电子科技有限公司
卖方:深圳市大族数控科技股份有限公司
交易概述:

根据公司业务发展规划,为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程,公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子(以下简称“本次资产出售”)。

公告日期:2025-01-25 交易金额:4000.00万元 交易进度:完成
交易标的:

深圳市大族微电子科技有限公司部分股权

买方:深圳市族芯创智投资企业(有限合伙),深圳市族芯创思投资企业(有限合伙),杨朝辉,深圳市大族数控科技股份有限公司
卖方:--
交易概述:

为进一步落实深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“大族数控”或“公司”)的发展战略,抓住先进封装市场发展机遇,加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程,优化全资子公司深圳市大族微电子科技有限公司(以下简称“大族微电子”)的经营管理架构,同时建立健全长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动员工积极性、主动性和创造性,促进员工与大族微电子共同成长与发展,大族微电子拟通过增资扩股形式对服务、支持IC封装基板的大族数控及大族微电子的管理团队及骨干员工实施股权激励(以下简称“微电子股权激励”)。本次微电子股权激励拟通过设立有限合伙企业作为员工持股平台,激励对象通过员工持股平台认购大族微电子新增注册资本人民币1,125万元;同时,公司董事长兼总经理杨朝辉以直接持股方式认购大族微电子新增注册资本人民币375万元。除上述微电子股权激励外,大族数控亦向大族微电子增资人民币2,500万元(与微电子股权激励统称“本次增资”)。 鉴于大族微电子自设立以来,未实际开展经营,参考大族微电子本次增资前的财务情况,各方协商一致确定本次增资定价为人民币1元/注册资本。本次增资完成后,大族微电子注册资本由1,000万元增加至5,000万元,公司对大族微电子的持股比例将由100%降至70%,大族微电子仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。

股权投资

关联交易

公告日期:2025-11-13 交易金额:18200.00万元 支付方式:现金
交易方:大族激光科技产业集团股份有限公司,北京大族天成半导体技术有限公司,大族控股集团有限公司 交易方式:采购原材料,承租房屋,销售商品等
关联关系:公司股东,母公司,同一母公司
交易简介:

2025年度,公司预计与关联方大族激光科技产业集团股份有限公司,北京大族天成半导体技术有限公司,大族控股集团有限公司发生采购原材料,承租房屋,销售商品等的日常关联交易,预计关联交易金额13600.0000万元。 20251113:根据公司业务发展及日常经营情况,公司本次拟增加2025年度与大族激光科技产业集团股份有限公司(以下简称“大族激光”或“母公司”)及其控制主体、北京大族天成半导体技术有限公司(以下简称“大族天成”)的日常关联交易预计额度,需增加金额4,600.00万元。

公告日期:2025-01-25 交易金额:10181.00万元 支付方式:现金
交易方:大族激光科技产业集团股份有限公司,北京大族天成半导体技术有限公司,大族控股集团有限公司 交易方式:采购原材料,承租房屋,销售商品等
关联关系:公司股东,母公司,同一母公司
交易简介:

深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)及控股子公司因日常经营发展需要,计划在2024年度与大族激光科技产业集团股份有限公司(以下简称“大族激光”或“母公司”)及其控制主体、深圳市大族物业管理有限公司(以下简称“大族物业”)、北京大族天成半导体技术有限公司(以下简称“大族天成”)发生关联交易,预计2024年度与关联方发生日常经营关联交易额度不超过11950万元。 20250125:2024年实际发生金额为10181.00万元。

质押解冻

质押公告日期:2024-02-06 原始质押股数:323.1900万股 预计质押期限:2024-02-05至 2030-02-05
出质人:大族控股集团有限公司
质权人:深圳市高新投融资担保有限公司
质押相关说明:

大族控股集团有限公司于2024年02月05日将其持有的323.1900万股股份质押给深圳市高新投融资担保有限公司。