大族数控(301200) 公司大事_F10_同花顺金融服务网

近期重要事件

2026-04-21	披露时间：更多>> 将于2026-04-21披露《2026年一季报》
2026-03-31	发布公告：更多>> 《大族数控：2025年年度报告摘要》等35篇公告
2026-03-31	分配预案：详情>> 2025年年报分配方案：10派6元(含税)，方案进度：董事会通过
2026-03-31	业绩披露：详情>> 2025年年报每股收益1.95元，净利润8.24亿元，同比去年增长173.68%
2026-03-31	股东人数变化：详情>> 截止2026-02-28，公司股东人数比上期（2025-12-31）增长6915户，幅度38.56%
2026-03-31	股东人数变化：详情>> 截止2025-12-31，公司股东人数比上期（2025-09-30）减少1112户，幅度-5.84%
2026-03-31	融资融券：详情>> 融资余额3.482亿元，融资净买入额-2113万元
2026-03-18	发布公告：更多>> 《大族数控：H股公告-董事会会议召开日期》等2篇公告
2026-03-11	投资互动：详情>> 最新2条关于大族数控公司投资者动态互动内容
2026-03-10	发布公告：更多>> 《大族数控：关于控股股东持股比例被动稀释触及1%整数倍及跨越5%整数倍的提示性公告》等2篇公告
2026-03-06	发布公告：更多>> 《大族数控：关于悉数行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告》
2026-03-05	发布公告：更多>> 《大族数控：关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的A股闲置募集资金的公告》
2026-02-05	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司2026年度日常经营关联交易预计的议案》
2026-01-21	异动提醒：更多>> 大族数控14:35分触及涨停，分析或为：AI算力+PCB设备+年报预增+拟H股上市涨停分析 ▼收起▲ AI算力+PCB设备+年报预增+拟H股上市行业原因： 1、据中证报21日报道，封测涨价。业内人士表示，涨价主要三方面原因。首先是CoWoS产能不足，订单外溢带来封测产能紧张。其次是上游材料成本上扬。由于金银铜等贵金属涨价，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨。最后是存储需求旺、带来结构性紧缺。 2、据科创板日报1月20日报道，台积电嘉义AP7工厂将新建WMCM先进封装产线，2026年产能有望翻番至每月6万片，并计划2027年再翻倍。公司原因： 1、据2026年1月20日公告，公司募投项目“PCB专用设备生产改扩建项目”新增实施地点，以应对AI算力产业快速发展带来的高端PCB设备需求。 2、据2026年1月13日公告，公司预计2025年净利润7.85-8.85亿元，同比增长160.64%-193.84%，主因AI服务器高多层板需求带动PCB专用设备订单大增。 3、据2026年1月20日证券时报网，公司H股上市已通过港交所主板聆讯，中金公司为独家保荐人。 4、据2025年4月21日年报，公司专注PCB专用设备，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，2024年已获全球最大FPC企业合作，市占率领先。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-01-21	龙虎榜：详情>> 净买入2.532亿元；买入总计5.023亿元，占总成交额比36.82%；卖出总计2.491亿元，占总成交额比18.26%
2026-01-21	大宗交易：详情>> 成交均价107.58元，溢价率-33.32%，成交量27万股，成交金额2905万元
2026-01-13	业绩预告：预计年报业绩：净利润7.850亿元至8.850亿元，增长幅度为1.61倍至1.94倍变动原因 ▼▲ 原因：公司2025年业绩同比上升的主要原因是：在全球AI算力中心基础设施投资持续提升推动下，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。公司紧抓行业成长机遇，不断提升产品技术能力并积极扩充产能，促进公司营业收入大幅成长；同时，高价值产品销售占比增加，进一步优化了公司的营收结构，利润水平稳步增长。
2026-01-13	新增概念：增加同花顺概念“2025年报预增”概念解析详细内容 ▼▲ 2025年报预增：公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润78500.00万元至88500.00万元,增长幅度为160.64%至193.84%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润30117.98万元;
2025-12-12	大宗交易：详情>> 成交均价114.39元，溢价率0.00%，成交量4.94万股，成交金额565.1万元
2025-10-21	业绩披露：详情>> 2025年三季报每股收益1.16元，净利润4.92亿元，同比去年增长142.19%
2025-10-21	股东人数变化：详情>> 截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）减少2988户，幅度-13.56%
2025-10-17	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》
2025-09-11	龙虎榜：详情>> 三日净买入-1015万元；三日买入总计5.441亿元，占三日总成交额比13.28%；三日卖出总计5.542亿元，占三日总成交额比13.53%
2025-09-04	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 2.审议《关于修订公司部分治理制度的议案》 3.审议《关于调整公司发行H股股票发行规模的议案》
2025-08-28	限售解禁：详情>> 解禁3.591亿股(实际值)，占总股本比例74.27%，股份类型：首发原股东限售股份具体解禁▼收起▲ 公告符合解禁条件的值为3.591亿股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为3.591亿股，占总股本比例74.27%
2025-08-28	大宗交易：详情>> 2025-08-28共发生26笔交易，成交均价72.00元，平均溢价率-21.40%，总成交量217.1万股，总成交金额1.563亿元
2025-08-25	大宗交易：详情>> 2025-08-25共发生3笔交易，成交均价81.39元，平均溢价率-8.72%，总成交量12.3万股，总成交金额1001万元
2025-08-22	大宗交易：详情>> 2025-08-22共发生10笔交易，成交均价72.00元，平均溢价率-18.30%，总成交量100万股，总成交金额7200万元
2025-08-20	分配预案：详情>> 2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2025-08-20	业绩披露：详情>> 2025年中报每股收益0.63元，净利润2.63亿元，同比去年增长83.82%
2025-08-20	股东人数变化：详情>> 截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长1240户，幅度5.96%
2025-08-20	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2025-07-28	龙虎榜：详情>> 净买入1498万元；买入总计2.620亿元，占总成交额比25.52%；卖出总计2.470亿元，占总成交额比24.06%
2025-05-20	实施分红：详情>> 10派4元(含税)，股权登记日为2025-05-20，除权除息日为2025-05-21，派息日为2025-05-21
2025-05-12	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司<2024年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于公司<2024年度监事会工作报告>的议案》 3.审议《关于公司<2024年年度报告>全文及其摘要的议案》 4.审议《关于公司<2024年度财务决算报告>的议案》 5.审议《关于公司2024年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于2025年度银行融资计划的议案》 7.审议《关于续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2025年度审计机构的议案》 8.审议《关于公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 9.审议《关于公司使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》 10.审议《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》 11.审议《关于公司未来三年(2025年-2027年)股东分红回报规划的议案》 12.审议《关于修订<公司章程>及相关议事规则并办理工商变更登记的议案》 13.审议《关于修订公司内部治理制度的议案》 14.审议《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》 15.审议《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》 16.审议《关于公司转为境外募集股份有限公司的议案》 17.审议《关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权处理与本次境外公开发行H股并上市有关事项的议案》 18.审议《关于公司境外公开发行H股募集资金使用计划的议案》 19.审议《关于H股股票发行并上市决议有效期的议案》 20.审议《关于公司发行H股之前滚存利润分配方案的议案》 21.审议《关于增选独立董事并确定公司董事角色的议案》 22.审议《关于制定公司于H股发行上市后适用的<公司章程(草案)>及相关议事规则(草案)的议案》 23.审议《关于按照H股上市公司要求完善公司内部治理制度的议案》 24.审议《关于聘请H股发行并上市审计机构的议案》 25.审议《关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案》
2025-04-21	业绩披露：详情>> 2024年年报每股收益0.72元，净利润3.01亿元，同比去年增长122.20%
2025-04-21	业绩披露：详情>> 2025年一季报每股收益0.28元，净利润1.17亿元，同比去年增长83.60%
2025-04-21	股东人数变化：详情>> 截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少1098户，幅度-5.02%
2025-04-21	股东人数变化：详情>> 截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少880户，幅度-3.86%
2025-04-21	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2025-02-12	资产出售：详情>> 拟出让IC封装基板专用设备业务相关存货及无形资产，进度：完成详细内容▼收起▲ 根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子（以下简称“本次资产出售”）。
2023-12-09	股权激励：激励计划拟授予的股票为1680万股，占当时总股本比例4.00%，每股转让价19.38元，激励方案有效期4.3年，当前进度为实施

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

担保明细

全部

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：1	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：是

机构调研

参与调研机构共有27家，其中: 海外3家、其他4家、公募9家、券商9家、保险1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金大成基金国泰基金海富通基金华富基金交银施罗德基金平安基金上海新传奇基金招商基金收起更多
券商	查看更多东方财富证券光大证券华创证券华泰证券民生证券申万宏源证券西部证券中信建投证券中信证券收起更多
保险	查看更多平安资产管理收起更多
海外	查看更多 Keystone Investors Monolith Management Trivest Advisors 收起更多
其他	查看更多弢盛资产管理和谐汇一资产管理瑞银中汇资本收起更多

问：一、PCB行业发展趋势答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
问：二、公司核心竞争力答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。
问：三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游PCB主力厂商突破AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AIPCB市场竞争力;

参与调研机构共有39家，其中: 其他12家、公募13家、券商8家、私募4家、保险2家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金创金合信基金东方阿尔法基金福州汉石基金广发基金汇添富基金景顺长城基金巨子私募基金上海兆顺基金兴证全球基金中银基金中邮基金鑫元基金收起更多
私募	查看更多敦和资管建信基金青骊投资中欧瑞博收起更多
券商	查看更多东方财富证券东方财富证券策略会广发证券国海证券国投证券策略会民生证券西部证券甬兴证券收起更多
保险	查看更多中国人寿养老险公司华泰资产管理收起更多
其他	查看更多博普资产国寿资管国泰海通策略会国泰海通资管花旗银行策略会华创证券策略会轩汉投资姚泾河投资运舟资本招商证券策略会浙江壁虎投资管理中信建投证券策略会收起更多

问：公司2025年前三季度经营情况答：公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53%，归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。问：PCB行业发展趋势答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。问：公司产品情况答：随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AIPCB市场竞争力;

参与调研机构共有28家，其中: 公募12家、券商6家、其他7家、保险1家、海外1家、私募1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多宝盈基金财通基金工银瑞信基金国寿安保基金建信养老景顺长城基金摩根资产管理鹏扬基金平安基金前海开源基金私享基金永赢基金收起更多
私募	查看更多朱雀基金收起更多
券商	查看更多长江证券华创证券华泰证券申万宏源证券西部证券招商证券收起更多
保险	查看更多华夏久盈收起更多
海外	查看更多友邦保险收起更多
其他	查看更多初华资本有限公司浩诚资管惠升基金泉果基金上海明溪资产玄甲基金梵星投资收起更多

问:公司2025年前三季度经营情况。答:公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元,较去年同期增长66.53%,归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元,较去年同期增长142.19%,主要原因是:(1)AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇,针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案,包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案,高精度线路转移及检查方案,高可靠性质量检测方案等产品,同时满足客户大批量设备快速交付的要求,受到行业龙头客户的广泛认可;(2)公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化,助力下游客户降低运营成本,从而获得更高市场份额。
问:PCB行业发展趋势。答:2025年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,PCB产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
问:公司产品情况。答:随着数据量的急剧增长,AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载,为确保高速PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层HDI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外,AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。公司相关设备方案不断进行优化,突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的AI PCB市场竞争力;

参与调研机构共有54家，其中: 海外11家、券商11家、公募14家、其他12家、保险1家、私募5家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安信基金宝盈基金博时基金财通基金德邦基金东方阿尔法基金华夏基金嘉实基金诺安基金诺德基金平安基金融通基金湍团基金中银基金收起更多
私募	查看更多华美国际投资瑞华控股南土资产青骊投资保银投资收起更多
券商	查看更多爱建证券长江证券东吴证券光大证券国海证券华创证券华西证券民生证券信达证券招商证券中信证券收起更多
保险	查看更多中国人寿资产管理收起更多
海外	查看更多 ALLIANZ ASIA BlackRock Inv Mgmt LLC 德劭基金 DYMON ASIA CAPITAL POLYMER CAPITAL MAN(HK) POLYMER CAPITAL MANAGEMENT Pleiad Inverstment Advisors Limited RAYS CAPITAL PARTNERS LIMITED RWC PARTNERS(Redwheel) Schonfeld Strategic Adv HK Ltd 花旗银行收起更多
其他	查看更多广发资管和沛资产华创证券策略会金科投资控股深圳钮富斯投资深圳市路演时代科技有限公司拾贝投资信达澳亚基金兴业机械招银理财洲和资本睿郡资产收起更多

问:公司2025年上半年经营情况答:2025年以来,公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求,并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力,加上公司应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐,公司订单取得显著增长,2025年上半年实现营业收入238,183.32万元,较去年同期大幅增长52.26%,归属上市公司股东的净利润26,327.17万元,较去年同期增长83.82%。
问:公司核心竞争力答:公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为下游PCB行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。同时,公司业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。
问:PCB行业发展趋势答:2025年以来,国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,PCB产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。PCB作为电子产品之母,是所有电子系统的中枢神经系统,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看,AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求,对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加,AI PCB成为行业发展的最大增长点,包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛,促进专用加工设备市场的规模不断扩大;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需求量增加,加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长,共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测,2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%,全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
问:高多层板市场情况答:在高多层板市场,随着数据量的急剧增长,AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载,为确保高速PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层HDI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。除钻孔工序外,高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高,公司提供高性能激光直接成像系统,可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求;而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备,为AI PCB成品的高品质保驾护航。公司相关设备方案不断进行优化,突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力,已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
问:HDI市场情况答:HDI板应用日益广泛,AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加,且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板,公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。在传统及任意层HDI市场,随着智能手机、汽车电子等功能的增加,HDI板的特征尺寸进一步微缩,对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能,以满足该类HDI产品特征参数不断微缩的技术要求,相关设备在国内品牌及ODM手机HDI产品应用上综合竞争力领先。另外,AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可,有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长;

参与调研机构共有36家，其中: 公募17家、其他8家、券商7家、保险3家、私募1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安联基金长信基金歌汝私募基金海富通基金华商基金华夏基金嘉实基金交银施罗德基金南方基金农银汇理基金鹏华基金平安基金浦银安盛基金兴证全球基金永赢基金招商基金中海基金收起更多
私募	查看更多建信基金收起更多
券商	查看更多东方财富证券东吴证券华创证券华福证券华泰证券申万宏源证券中信建投证券收起更多
保险	查看更多华夏久盈平安养老太保资产收起更多
其他	查看更多长江资管国证资管华源电子盘京投资喜世润投资管理中邮电子沣谊投资睿扬资管收起更多

一、公司2025年上半年经营情况2025年以来，公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长，2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%，归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%。
二、PCB行业发展趋势2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。三、高多层板市场情况在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备，为AIPCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。四、HDI市场情况HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AIPC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。