大族数控(301200) 公司大事_F10_同花顺金融服务网

近期重要事件

2026-10-21	披露时间：更多>> 将于2026-10-21披露《2026年三季报》
2026-10-15	发布公告：更多>> 《大族数控：2026年前三季度业绩快报》
2026-10-15	融资融券：详情>> 融资余额3.328亿元，融资净买入额-900.5万元
2026-10-08	发布公告：更多>> 《大族数控：H股公告-董事会会议召开日期》等2篇公告
2026-09-25	发布公告：更多>> 《大族数控：关于变更主要办公地址的公告》
2026-09-17	发布公告：更多>> 《大族数控：2026年9月17日投资者关系活动记录表》
2026-09-14	投资互动：详情>> 最新2条关于大族数控公司投资者动态互动内容
2026-09-03	发布公告：更多>> 《大族数控：H股公告-截至2026年8月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表》
2026-08-21	分配预案：详情>> 2026年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2026-08-21	业绩披露：详情>> 2026年中报每股收益2.06元，净利润9.57亿元，同比去年增长263.45%
2026-08-21	股东人数变化：详情>> 截止2026-06-30，公司股东人数比上期（2026-03-31）增长7236户，幅度33.82%
2026-08-21	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控HANS CNC TECHNOLOGY(VIETNAM) CO.,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2026-07-31	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 2.审议《关于A股募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及注销募集资金专户的议案》 3.审议《关于统一采用中国企业会计准则编制财务报告及终止聘任境外财务报告审计机构的议案》
2026-07-10	新增概念：增加同花顺概念“2026中报预增”概念解析详细内容 ▼▲ 2026中报预增：公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润90000万元至100000万元,增长幅度为241.85%至279.84%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润26327.17万元;
2026-07-09	业绩预告：预计中报业绩：净利润9.000亿元至10.00亿元，增长幅度为2.42倍至2.8倍变动原因 ▼▲ 原因：当前，AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业结构性增长提供动能，公司紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AIPCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障新一代高频高速PCB信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，促使公司营收结构得到进一步优化，2026年半年度营业收入同比增长100%以上。
2026-07-01	新增概念：增加同花顺概念“玻璃基板”概念解析详细内容 ▼▲ 玻璃基板：2026年3月31日公告：PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。
2026-05-21	异动提醒：更多>> 大族数控10:21分触及涨停，分析或为：AI算力PCB+业绩高增+先进封装涨停分析 ▼收起▲ AI算力PCB+业绩高增+先进封装 1、据2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案销售强劲，2025年营收57.73亿元、净利8.24亿元，分别同比增72.68%、173.68%；2026Q1营收19.55亿元、净利3.23亿元，分别同比增103.69%、176.53%。 2、据2026年3月31日年报，公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板及封装基板，CCD六轴机械钻孔机、新型激光设备已获全球龙头PCB客户量产认证，并联合研发CoWoP、CPO等下一代AI PCB量产方案。 3、据2026年3月31日年报，公司先进封装激光成套方案覆盖FC-CSP、FC-BGA、玻璃基等先进封装基板，已获多家国际客户工艺验证及批量订单，助力智能手机SoC及AI服务器CPU/GPU/ASIC芯片封装。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-05-18	实施分红：详情>> 10派6元(含税)，股权登记日为2026-05-18，除权除息日为2026-05-19，派息日为2026-05-19
2026-05-11	大宗交易：详情>> 成交均价151.00元，溢价率-25.21%，成交量3.2万股，成交金额483.2万元
2026-05-08	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司<2025年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于公司<2025年年度报告>全文及其摘要的议案》 3.审议《关于公司<2025年度财务决算报告>的议案》 4.审议《关于公司2025年度利润分配预案的议案》 5.审议《关于2026年度银行融资计划的议案》 6.审议《关于续聘会计师事务所的议案》 7.审议《关于公司2025年度A股募集资金存放、管理与使用情况的专项报告的议案》 8.审议《关于公司使用A股部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》 9.审议《关于制定公司<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》 10.审议《关于变更公司注册资本及修订<公司章程>的议案》
2026-04-21	业绩披露：详情>> 2026年一季报每股收益0.73元，净利润3.23亿元，同比去年增长176.53%
2026-04-21	股东人数变化：详情>> 截止2026-03-31，公司股东人数比上期（2026-02-28）减少3452户，幅度-13.89%
2026-03-31	业绩披露：详情>> 2025年年报每股收益1.95元，净利润8.24亿元，同比去年增长173.68%
2026-03-31	股东人数变化：详情>> 截止2026-02-28，公司股东人数比上期（2025-12-31）增长6915户，幅度38.56%
2026-03-31	股东人数变化：详情>> 截止2025-12-31，公司股东人数比上期（2025-09-30）减少1112户，幅度-5.84%
2026-03-31	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控HANS CNC TECHNOLOGY(VIETNAM) CO.,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2026-02-05	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司2026年度日常经营关联交易预计的议案》
2026-01-21	龙虎榜：详情>> 净买入2.532亿元；买入总计5.023亿元，占总成交额比36.82%；卖出总计2.491亿元，占总成交额比18.26%
2026-01-21	大宗交易：详情>> 成交均价107.58元，溢价率-33.32%，成交量27万股，成交金额2905万元
2026-01-13	业绩预告：预计年报业绩：净利润7.850亿元至8.850亿元，增长幅度为1.61倍至1.94倍变动原因 ▼▲ 原因：公司2025年业绩同比上升的主要原因是：在全球AI算力中心基础设施投资持续提升推动下，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。公司紧抓行业成长机遇，不断提升产品技术能力并积极扩充产能，促进公司营业收入大幅成长；同时，高价值产品销售占比增加，进一步优化了公司的营收结构，利润水平稳步增长。
2025-12-12	大宗交易：详情>> 成交均价114.39元，溢价率0.00%，成交量4.94万股，成交金额565.1万元
2025-10-21	业绩披露：详情>> 2025年三季报每股收益1.16元，净利润4.92亿元，同比去年增长142.19%
2025-10-21	股东人数变化：详情>> 截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）减少2988户，幅度-13.56%
2025-02-12	资产出售：详情>> 拟出让IC封装基板专用设备业务相关存货及无形资产，进度：完成详细内容▼收起▲ 根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子（以下简称“本次资产出售”）。
2023-12-09	股权激励：激励计划拟授予的股票为1680万股，占当时总股本比例4.00%，每股转让价19.38元，激励方案有效期4.3年，当前进度为实施

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

担保明细

全部

2023-12-31

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：1	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：是

机构调研

参与调研机构共有50家，其中: 海外13家、公募8家、券商11家、其他13家、保险2家、私募2家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安信基金长城基金国泰基金红土创新基金华商基金华泰柏瑞基金嘉实基金平安基金收起更多
私募	查看更多源乐晟资产管理中安汇富私募基金收起更多
券商	查看更多东北证券策略会光大证券光大证券策略会国投证券策略会华创证券瑞银证券策略会申万宏源证券申万宏源证券策略会招商证券浙商证券策略会中信证券收起更多
保险	查看更多华泰资产管理新华资产管理收起更多
海外	查看更多 ALLIANCEBERNSTEIN LP BEA Union Investment Management Ltd EFM Asset Management Ltd Fidelity International(FIL) Fountaincap Res&Inv(HK)Co Guotai Junan Intl AM SG Pte Ltd Jain Global LGT Bank-Liechtenstein Oasis Investments Point72 Trivest 花旗银行摩根士丹利策略会收起更多
其他	查看更多东吴证券策略会东证资管高盛策略会广发证券策略会华创证券策略会华福证券策略会宁银理财西部利得西部证券策略会信达澳亚基金招商信诺资管招银理财中金公司策略会收起更多

问:公司经营情况答:得益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长，2026年上半年，公司实现营业收入498,492.08万元，较去年同期大幅增长109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长263.45%。
问:公司产品在AI PCB加工应用的情况答:在AI服务器PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用，可实现31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司提供CO2、UV、超快等不同类型激光可选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速CCL材质HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在800G/1.6T高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔方案突破传统CO2激光热效应缺陷，可稳定加工50μm密集微孔；高精度CCD对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精微针测试机可实现1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。
问:前沿技术进展情况答:公司紧跟AI算力、先进封装技术迭代趋势，提前卡位高难度制程设备研发。针对AI服务器迭代催生的44层中板、78层及以上正交背板需求，公司开发的超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案已取得实质进展，可支撑客户完成工艺认证及样品生产。面向224Gbps+单通道信号传输催生的PCB载板化、载板晶圆化趋势，公司已布局30μm以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通/盲槽加工、柔性化ABF减薄及除胶等前沿技术，目前已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单，未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。
问:公司产能情况答:截至2026年上半年，公司深圳、信丰两大生产基地产能较2025年末实现大幅提升，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。
问:公司核心竞争力答:针对AI PCB高阶Z向互联结构的复杂加工需求，公司已构建覆盖通孔/CCD背钻机械钻孔机、多类型激光钻孔机及自动化配套，以及层压、LDI、电测等全核心工序的产品矩阵，将5M1E全维度管理深度嵌入数字化标准化工艺流程，可大幅提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数，为AI PCB量产提供一流工艺支撑。同时公司搭建工艺研究、产品研发、通用技术三位一体的协同研发体系，配套高阶PCB、先进封装工艺认证高等级实验室，建立与材料商、核心客户的联合研发机制，叠加超千人高学历配比的研发团队人才储备，以及覆盖全运营维度的AI智能管理系统落地，研发效率、市场响应速度与内部运营效率均具备显著竞争优势。另一方面，公司创新打造多环节相互赋能的运营体系，形成技术、供应链、产品、工序、应用场景、客户的多维协同共振，全方位助力客户降本增效、提升产线良率、快速落地新工艺切入新市场。此外，公司持续深化与上游核心供应链、材料龙头的战略合作，提前布局下一代高端PCB加工技术，超前规划的实验检测装置可大幅缩短新材料、新工艺的工程化认证周期，既能快速响应客户当前差异化需求，也可提前卡位行业技术升级方向，共享行业发展红利;

参与调研机构共有18家，其中: 公募6家、券商10家、保险1家、其他1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金财通基金创金合信基金汇添富基金平安基金前海联合基金收起更多
券商	查看更多财通证券长江证券广发证券国盛证券华创证券华泰证券瑞银证券申万宏源证券天风证券中信证券收起更多
保险	查看更多平安养老收起更多
其他	查看更多尚峰资本收起更多

问:公司经营情况答:2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入577,293.55万元，同比增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195,515.29万元，同比增长103.69%，归属于上市公司股东的净利润32,291.78万元，同比增长176.53%。
问:PCB行业发展趋势答:Prismark预测，在AI算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达13.9%。AI数据中心需求长期驱动上游PCB市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关，按照不同细分PCB面积需求预估，与AI算力服务器相关的18层以上高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%；中国大陆对应产品复合成长率更高，达31.9%、14.8%及12.9%，预计2029年中国大陆AI PCB市场规模占全球75%，稳居全球第一市场的地位。AI算力密度提升推动PCB传输速率升至SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆PCB化、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。全球PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超10亿美元，且未来几年AI PCB行业投资规模维持强势增长，叠加新扩厂项目相关AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
问:高多层市场情况答:受AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
问:高多层HDI市场情况答:2025年HDI板整体增速25.6%，其中高多层HDI产品增速达99.2%，AI服务器相关产品增长最快，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级AI服务器PCB厂商高度评价。
问:海外市场情况答:2025年东南亚PCB市场规模同比增长20.5%至73.3亿美元，占全球份额8.6%，泰国、越南、马来西亚为核心增长区域，伴随全球头部企业PCB新建项目快速落地，公司紧抓客户扩产机遇，海外业务同比大增68.30%。同时受全球电子终端品牌供应链多元化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域PCB成为布局重点，带动高多层板、高阶HDI板产能扩张，除常规PCB设备外，高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉动公司海外市场营收规模与利润空间的提升;

参与调研机构共有43家，其中: 海外8家、公募12家、其他11家、保险2家、券商7家、私募3家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安信基金长城基金东方阿尔法基金国泰基金国投瑞银基金海富通基金红土创新基金华泰柏瑞基金诺安基金诺德基金天弘基金睿远基金收起更多
私募	查看更多君弘投资南土资产朱雀基金收起更多
券商	查看更多东吴证券广发证券华创证券华泰证券申万宏源西部证券中泰证券收起更多
保险	查看更多长城财富保险资产管理平安资产管理收起更多
海外	查看更多 Azimut Investments Bailie Gifford CIMB Driehaus Capital Management(US) Glory(CIC) Hardman Johnston(US) Invesco(US) UG 收起更多
其他	查看更多博普资产东恺投资方丹投资国泰海通资管国泰海通资管浩成资管和沣资产红骅投资宁银理财申万机械香港浩成资管收起更多

问:公司经营情况。答:2025年以来,AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级,高价值高多层板、高多层HDI板增长快速,PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇,持续提升产品技术及市场竞争力,包含高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲,公司营收结构进一步优化,带动综合营收及利润率水平的显著提升。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升,2025年实现营业收入577,293.55万元,同比增长72.68%,归属上市公司股东的净利润82,426.79万元,同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195,515.29万元,同比增长103.69%,归属于上市公司股东的净利润32,291.78万元,同比增长176.53%。
问:PCB行业发展趋势。答:Prismark预测,在AI算力驱动下,全球电子产业持续高增长,将为PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场规模不断扩大,跃升为最大电子终端品类,2024-2029年复合增长率高达13.9%。AI数据中心需求长期驱动上游PCB市场持续扩大,服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%,远高于平均8.2%的水平。PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关,按照不同细分PCB面积需求预估,与AI算力服务器相关的18层以上高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著,2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%;中国大陆对应产品复合成长率更高,达31.9%、14.8%及12.9%,预计2029年中国大陆AI PCB市场规模占全球75%,稳居全球第一市场的地位。AI算力密度提升推动PCB传输速率升至SerDes 224Gbps及以上,对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升,光电融合(CPO)、PCB载板化(CoWoP)、线缆PCB化、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。全球PCB龙头企业投资规模不断刷新,多家企业投资预算超10亿美元,且未来几年AI PCB行业投资规模维持强势增长,叠加新扩厂项目相关AI PCB技术的快速提升,对专用设备需求大幅提高,且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
问:高多层市场情况。答:受AI算力中心高速传输需求拉动,18层以上高多层板需求大幅成长,并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展,信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术,已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求,提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光学检查等组合方案,帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
问:高多层HDI市场情况。答:2025年HDI板整体增速25.6%,其中高多层HDI产品增速达99.2%,AI服务器相关产品增长最快,叠层数量逐步提升至六阶二十层以上,并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究,不断满足高多层HDI板日益提升的技术需求,是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,一方面覆盖全品类钻孔设备组合,巩固钻孔核心工序优势,获国内外客户普遍认可;另一方面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质,得到全球顶级AI服务器PCB厂商高度评价。
问:公司发展规划。答:公司自成立以来始终深耕PCB专用设备行业,以“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”为战略愿景,当前锚定AI算力产业链作为PCB产业核心发展方向全力布局,紧抓产业技术升级及格局重构机遇实现永续发展。一方面,聚焦AI算力场景下高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板等高增长高门槛赛道,巩固钻孔类解决方案的核心尖刀优势,联动产业链上下游构建协同研发机制,打造覆盖生产全流程的智能制造系统性方案,助力下游客户实现新一代AI PCB产品的量产、保持技术领先;另一方面,升级全生命周期增值服务,布局海外供应及服务体系深度参与全球竞争,同时公司内部全面拥抱AI变革,以AI赋能全业务场景数字化智能化转型,持续强化核心竞争力,推进自身从设备供应商向一站式方案服务商升级;

参与调研机构共有27家，其中: 海外3家、其他4家、公募9家、券商9家、保险1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金大成基金国泰基金海富通基金华富基金交银施罗德基金平安基金上海新传奇基金招商基金收起更多
券商	查看更多东方财富证券光大证券华创证券华泰证券民生证券申万宏源证券西部证券中信建投证券中信证券收起更多
保险	查看更多平安资产管理收起更多
海外	查看更多 Keystone Investors Monolith Management Trivest Advisors 收起更多
其他	查看更多弢盛资产管理和谐汇一资产管理瑞银中汇资本收起更多

问：一、PCB行业发展趋势答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
问：二、公司核心竞争力答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。
问：三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游PCB主力厂商突破AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AIPCB市场竞争力;