大族数控(301200) 公司大事_F10_同花顺金融服务网

近期重要事件

2025-12-12	大宗交易：详情>> 成交均价114.39元，溢价率0.00%，成交量4.94万股，成交金额565.1万元
2025-12-11	融资融券：详情>> 融资余额3.870亿元，融资净买入额-826.6万元
2025-12-05	投资互动：详情>> 最新2条关于大族数控公司投资者动态互动内容
2025-12-03	发布公告：更多>> 《大族数控：关于申请发行境外上市股份（H股）并上市的进展公告》
2025-12-01	发布公告：更多>> 《大族数控：第二届董事会第十九次会议决议公告》等4篇公告
2025-11-26	发布公告：更多>> 《大族数控：2025年11月26日投资者关系活动记录表》
2025-11-19	发布公告：更多>> 《大族数控：关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告》
2025-11-13	发布公告：更多>> 《大族数控：第二届董事会第十八次会议决议公告》等5篇公告
2025-10-21	业绩披露：详情>> 2025年三季报每股收益1.16元，净利润4.92亿元，同比去年增长142.19%
2025-10-21	股东人数变化：详情>> 截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）减少2988户，幅度-13.56%
2025-10-17	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》
2025-09-11	异动提醒：更多>> 大族数控13:17分触及涨停，分析或为：PCB设备+AI服务器+半年报增长+先进封装涨停分析 ▼收起▲ PCB设备+AI服务器+半年报增长+先进封装行业原因：美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。公司原因： 1、据2025年8月20日半年报，公司2025年上半年实现营业收入23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%，业绩高增。 2、据2025年9月4日互动易，受AI算力产业投资持续拉动，公司向AI服务器、交换机等高多层板及高多层HDI板提供成套加工与检测设备，订单显著增长。 3、据2025年半年报及2024年年报，公司封装基板专用机械钻孔机、激光钻孔机、玻璃基TGV成套设备等先进封装设备已获多家龙头客户工艺认证，正推进批量订单落地，打开第二成长曲线。（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2025-09-11	龙虎榜：详情>> 三日净买入-1015万元；三日买入总计5.441亿元三日卖出总计5.542亿元
2025-09-04	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司变更注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 2.审议《关于修订公司部分治理制度的议案》 3.审议《关于调整公司发行H股股票发行规模的议案》
2025-08-28	限售解禁：详情>> 解禁3.591亿股(实际值)，占总股本比例84.39%，股份类型：首发原股东限售股份具体解禁▼收起▲ 公告符合解禁条件的值为3.591亿股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为3.591亿股，占总股本比例84.39%
2025-08-28	大宗交易：详情>> 2025-08-28共发生26笔交易，成交均价72.00元，平均溢价率-21.40%，总成交量217.1万股，总成交金额1.563亿元
2025-08-25	大宗交易：详情>> 2025-08-25共发生3笔交易，成交均价81.39元，平均溢价率-8.72%，总成交量12.3万股，总成交金额1001万元
2025-08-22	大宗交易：详情>> 2025-08-22共发生10笔交易，成交均价72.00元，平均溢价率-18.30%，总成交量100万股，总成交金额7200万元
2025-08-20	分配预案：详情>> 2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2025-08-20	业绩披露：详情>> 2025年中报每股收益0.63元，净利润2.63亿元，同比去年增长83.82%
2025-08-20	股东人数变化：详情>> 截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长1240户，幅度5.96%
2025-08-20	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2025-08-20	大宗交易：详情>> 2025-08-20共发生2笔交易，成交均价72.00元，平均溢价率-18.64%，总成交量5.8万股，总成交金额417.6万元
2025-07-28	龙虎榜：详情>> 净买入1498万元；买入总计2.620亿元卖出总计2.470亿元
2025-05-20	实施分红：详情>> 10派4元(含税)，股权登记日为2025-05-20，除权除息日为2025-05-21，派息日为2025-05-21
2025-05-12	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于公司<2024年度董事会工作报告>的议案》 2.审议《关于公司<2024年度监事会工作报告>的议案》 3.审议《关于公司<2024年年度报告>全文及其摘要的议案》 4.审议《关于公司<2024年度财务决算报告>的议案》 5.审议《关于公司2024年度利润分配预案的议案》 6.审议《关于2025年度银行融资计划的议案》 7.审议《关于续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2025年度审计机构的议案》 8.审议《关于公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 9.审议《关于公司使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》 10.审议《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》 11.审议《关于公司未来三年(2025年-2027年)股东分红回报规划的议案》 12.审议《关于修订<公司章程>及相关议事规则并办理工商变更登记的议案》 13.审议《关于修订公司内部治理制度的议案》 14.审议《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》 15.审议《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》 16.审议《关于公司转为境外募集股份有限公司的议案》 17.审议《关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权处理与本次境外公开发行H股并上市有关事项的议案》 18.审议《关于公司境外公开发行H股募集资金使用计划的议案》 19.审议《关于H股股票发行并上市决议有效期的议案》 20.审议《关于公司发行H股之前滚存利润分配方案的议案》 21.审议《关于增选独立董事并确定公司董事角色的议案》 22.审议《关于制定公司于H股发行上市后适用的<公司章程(草案)>及相关议事规则(草案)的议案》 23.审议《关于按照H股上市公司要求完善公司内部治理制度的议案》 24.审议《关于聘请H股发行并上市审计机构的议案》 25.审议《关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案》
2025-04-21	业绩披露：详情>> 2024年年报每股收益0.72元，净利润3.01亿元，同比去年增长122.20%
2025-04-21	业绩披露：详情>> 2025年一季报每股收益0.28元，净利润1.17亿元，同比去年增长83.60%
2025-04-21	股东人数变化：详情>> 截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少1098户，幅度-5.02%
2025-04-21	股东人数变化：详情>> 截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少880户，幅度-3.86%
2025-04-21	参控公司：详情>> 参控HANS CNC SINGAPORE PTE. LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司其它参控公司 ▼▲ 参控HANS CNC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为99.0000%，参控关系为孙公司参控上海大族机械有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控亚洲创建(深圳)木业有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族数控科技(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控大族明信电子(香港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控深圳市升宇智能科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族微电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司参控深圳市明信测试设备股份有限公司，参控关系为联营企业参控深圳麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司参控苏州明信电子测试有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控香港麦逊电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司参控麦逊电子(信丰)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
2025-02-12	资产出售：详情>> 拟出让IC封装基板专用设备业务相关存货及无形资产，进度：完成详细内容▼收起▲ 根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出售给大族微电子（以下简称“本次资产出售”）。
2025-01-21	业绩预告：预计年报业绩：净利润2.700亿元至3.200亿元，增长幅度为99.19%至136.08% 变动原因 ▼▲ 原因： 1、公司2024年业绩同比上升的主要原因是：得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，叠加AI服务器在内的算力产业链的强劲需求，相关电子零部件市场持续上涨，促进PCB产品需求显著增加，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新产品市场竞争力持续攀升及海外客户相继投产，共同促进公司销售业绩的大幅成长。　　2、公司根据《企业会计准则》等相关规定，对可能存在减值迹象的各类资产进行了全面检查和减值测试，并根据减值测试结果计提减值准备。其中对收购深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司股权形成的商誉计提减值损失7,727.54万元，同时根据公司与香港瑞利泰德科技有限公司签订的《深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司股权转让协议》，依据标的公司业绩承诺完成情况以及预期完成情况，并充分考虑了香港瑞利泰德科技有限公司的信用风险、偿付能力、货币时间价值等情况对或有对价的公允价值进行估计，形成公允价值变动收益6,015.99万元。最终计提的金额由公司聘请的具有相关专业资质的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。
2025-01-15	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议《关于全资子公司增资扩股实施股权激励暨关联交易的议案》 2.审议《关于补选第二届监事会非职工代表监事的议案》
2023-12-09	股权激励：激励计划拟授予的股票为1680万股，占当时总股本比例4.00%，每股转让价19.38元，激励方案有效期4.3年，当前进度为实施

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来，未发生高管持股变动。注：此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

担保明细

全部

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：2	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：否

序号：1	担保金额：1.57亿	币种：人民币	担保期限：2023-11-10至-
担保方：深圳市大族数控科技股份有限公司			担保类型：一般担保
被担保方：大族数控科技(信丰)有限公司			关联交易：是

机构调研

参与调研机构共有39家，其中: 其他12家、公募13家、券商8家、私募4家、保险2家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金创金合信基金东方阿尔法基金福州汉石基金广发基金汇添富基金景顺长城基金巨子私募基金上海兆顺基金兴证全球基金中银基金中邮基金鑫元基金收起更多
私募	查看更多敦和资管建信基金青骊投资中欧瑞博收起更多
券商	查看更多东方财富证券东方财富证券策略会广发证券国海证券国投证券策略会民生证券西部证券甬兴证券收起更多
保险	查看更多中国人寿养老险公司华泰资产管理收起更多
其他	查看更多博普资产国寿资管国泰海通策略会国泰海通资管花旗银行策略会华创证券策略会轩汉投资姚泾河投资运舟资本招商证券策略会浙江壁虎投资管理中信建投证券策略会收起更多

问：公司2025年前三季度经营情况答：公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53%，归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AIPCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。问：PCB行业发展趋势答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。问：公司产品情况答：随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AIPCB市场竞争力;

参与调研机构共有28家，其中: 公募12家、券商6家、其他7家、保险1家、海外1家、私募1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多宝盈基金财通基金工银瑞信基金国寿安保基金建信养老景顺长城基金摩根资产管理鹏扬基金平安基金前海开源基金私享基金永赢基金收起更多
私募	查看更多朱雀基金收起更多
券商	查看更多长江证券华创证券华泰证券申万宏源证券西部证券招商证券收起更多
保险	查看更多华夏久盈收起更多
海外	查看更多友邦保险收起更多
其他	查看更多初华资本有限公司浩诚资管惠升基金泉果基金上海明溪资产玄甲基金梵星投资收起更多

问:公司2025年前三季度经营情况。答:公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元,较去年同期增长66.53%,归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元,较去年同期增长142.19%,主要原因是:(1)AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升,对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇,针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案,包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案,高精度线路转移及检查方案,高可靠性质量检测方案等产品,同时满足客户大批量设备快速交付的要求,受到行业龙头客户的广泛认可;(2)公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力,钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化,助力下游客户降低运营成本,从而获得更高市场份额。
问:PCB行业发展趋势。答:2025年以来,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,PCB产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
问:公司产品情况。答:随着数据量的急剧增长,AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载,为确保高速PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。在对PCB专业加工设备的需求方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层HDI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外,AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。公司相关设备方案不断进行优化,突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的AI PCB市场竞争力;

参与调研机构共有54家，其中: 海外11家、券商11家、公募14家、其他12家、保险1家、私募5家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安信基金宝盈基金博时基金财通基金德邦基金东方阿尔法基金华夏基金嘉实基金诺安基金诺德基金平安基金融通基金湍团基金中银基金收起更多
私募	查看更多华美国际投资瑞华控股南土资产青骊投资保银投资收起更多
券商	查看更多爱建证券长江证券东吴证券光大证券国海证券华创证券华西证券民生证券信达证券招商证券中信证券收起更多
保险	查看更多中国人寿资产管理收起更多
海外	查看更多 ALLIANZ ASIA BlackRock Inv Mgmt LLC 德劭基金 DYMON ASIA CAPITAL POLYMER CAPITAL MAN(HK) POLYMER CAPITAL MANAGEMENT Pleiad Inverstment Advisors Limited RAYS CAPITAL PARTNERS LIMITED RWC PARTNERS(Redwheel) Schonfeld Strategic Adv HK Ltd 花旗银行收起更多
其他	查看更多广发资管和沛资产华创证券策略会金科投资控股深圳钮富斯投资深圳市路演时代科技有限公司拾贝投资信达澳亚基金兴业机械招银理财洲和资本睿郡资产收起更多

问:公司2025年上半年经营情况答:2025年以来,公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求,并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力,加上公司应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐,公司订单取得显著增长,2025年上半年实现营业收入238,183.32万元,较去年同期大幅增长52.26%,归属上市公司股东的净利润26,327.17万元,较去年同期增长83.82%。
问:公司核心竞争力答:公司具有创新的自主研发模式。以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点,突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,并通过各细分场景工艺的自我迭代及提升,持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为下游PCB行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。同时,公司业务模式创新发展,通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同,并创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值,不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力,助力下游客户提升综合竞争力,更好的满足不断演进的PCB先进制造需求。
问:PCB行业发展趋势答:2025年以来,国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用,国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入,AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势,PCB产业直接受益,以高多层板为主的细分市场需求快速攀升,促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%,其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。PCB作为电子产品之母,是所有电子系统的中枢神经系统,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看,AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求,对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加,AI PCB成为行业发展的最大增长点,包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛,促进专用加工设备市场的规模不断扩大;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需求量增加,加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长,共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测,2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%,全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
问:高多层板市场情况答:在高多层板市场,随着数据量的急剧增长,AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用,需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板来承载,为确保高速PCB的信号完整性,对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面,无论高速材料的变更,还是厚径比的上升,都导致机械钻孔机效率大幅降低,加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整的提高,背钻孔数提升的同时加工精度要求更高,对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外,新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工,也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购;而针对高多层HDI板的加工需求,除以上提到的机械钻孔机产品需求外,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工,公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。除钻孔工序外,高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高,公司提供高性能激光直接成像系统,可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求;而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备,为AI PCB成品的高品质保驾护航。公司相关设备方案不断进行优化,突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈,提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案,并在产能和交付方面具有极大的区位优势,助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力,已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
问:HDI市场情况答:HDI板应用日益广泛,AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加,且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板,公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。在传统及任意层HDI市场,随着智能手机、汽车电子等功能的增加,HDI板的特征尺寸进一步微缩,对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能,以满足该类HDI产品特征参数不断微缩的技术要求,相关设备在国内品牌及ODM手机HDI产品应用上综合竞争力领先。另外,AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,公司提供新型激光加工方案,突破传统CO2激光热效应大的瓶颈,实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求,为行业新兴应用提供新动力,已获得下游客户工艺认可及正式订单。随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可,有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长;

参与调研机构共有36家，其中: 公募17家、其他8家、券商7家、保险3家、私募1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多安联基金长信基金歌汝私募基金海富通基金华商基金华夏基金嘉实基金交银施罗德基金南方基金农银汇理基金鹏华基金平安基金浦银安盛基金兴证全球基金永赢基金招商基金中海基金收起更多
私募	查看更多建信基金收起更多
券商	查看更多东方财富证券东吴证券华创证券华福证券华泰证券申万宏源证券中信建投证券收起更多
保险	查看更多华夏久盈平安养老太保资产收起更多
其他	查看更多长江资管国证资管华源电子盘京投资喜世润投资管理中邮电子沣谊投资睿扬资管收起更多

一、公司2025年上半年经营情况2025年以来，公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长，2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%，归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%。
二、PCB行业发展趋势2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。三、高多层板市场情况在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备，为AIPCB成品的高品质保驾护航。
公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。四、HDI市场情况HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AIPC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。

参与调研机构共有18家，其中: 公募4家、券商8家、其他3家、私募1家、保险1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多博时基金诺安基金鹏华基金永赢基金收起更多
私募	查看更多恒德投资收起更多
券商	查看更多长江证券广发证券国投证券华创证券华福证券华泰证券民生证券兴业证券收起更多
保险	查看更多太平养老收起更多
其他	查看更多国投创业投资管理信达澳亚基金昭图投资管理收起更多

问:公司经营情况
答:2024年以来,AI服务器及数通产品需求持续上升,加上智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级,共同推动PCB行业各类细分产品的成长,特别是高多层板及HDI板市场增长迅猛,持续带动PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加。公司深耕行业,营收及利润进一步上升,2025年第一季度实现营业收入95,984.87万元,同比增长27.89%,归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元,同比增长83.60%。问:公司产品情况答:公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年,公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力,进一步丰富产品矩阵内涵,压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可,全部达到批量市场推广水平,部分产品已经实现大批量订单。针对行业发展快速的AI服务器高多层板,提供包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备,高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等,满足该类高速PCB更高信号完整性加工需求,赋能行业技术升级。问:PCB行业发展趋势答:根据行业知名研究机构Prismark最新分析报告,受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动,叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素,2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势;而2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长,增幅预期调高至7.6%,并对行业的中长期发展趋势维持积极展望,预估2024-2029年PCB行业营收复合增长率为5.2%,产量的复合增长率更是高达6.8%,其中18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板保持较高增速,未来五年复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4%,对应的终端产品为AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等,PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。另一方面,受PCB产业链China+N的加速推进影响,泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加,其2024-2029年复合成长率高达7.1%,高于中国大陆4.3%的增长水平,但由于东南亚地区PCB产业基数较小,PCB产业增加值远低于中国大陆,长期来看,中国大陆的市场地位较为稳固。问:高多层及高多层HDI板市场情况答:在高多层板市场,随着数据量大幅攀升,AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板,下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求,高多层板背钻的精度要求大幅提升,公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术,可实现超短残桩和超高同心度,已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单;同时,针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求,公司提供更多产品组合方案,包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD四线测试机产品,助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。市场增长最为显著的AI服务器用高多层HDI板,其产品更加结构复杂,其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔,且都集中在单片PCB上,融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统,提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等;同时,该类PCB线路一致性要求极高,公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统,获得国内外客户信赖;另外,该类产品结构复杂,增加了质量的不确定性,公司提供超大点数四线测试机,获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。问:海外市场情况答:以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进,公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点,带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设,除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外,高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨,有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升;