投资要点
　　业绩高速增长，钻孔与检测设备双轮驱动：
　　2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+174%；扣非归母净利润8.21亿元，同比+291%。分业务看，2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元，同比+98%；检测类设备实现收入5.33亿元，同比+95%；曝光类设备实现收入3.22亿元，同比-5%；成型类设备实现收入2.70亿元，同比+6%；贴附类设备实现收入1.19亿元，同比+45%；压合类设备实现收入0.18亿元，同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元，同比+87.10%；归母净利润3.33亿元，同比+239%；扣非归母净利润3.45亿元，同比+738%。
　　25Q4毛利率环比持续提升，盈利能力逐季持续改善：
　　2025年公司销售毛利率35.12%，同比+7.01pct。销售净利率14.18%，同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%，同比+13.81pct，环比+8.21pct；销售净利率为17.66%，同比+7.99pct，环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比提升，公司盈利能力环比持续优化。期间费用方面，25年整体期间费用率18.33%，同比-1.20pct，其中销售费用率5.39%（同比-0.48pct），管理费用率4.99%（同比-0.87pct），研发费用率7.93%（同比-0.05pct），财务费用率+0.20%。
　　头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
　　1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
　　2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：AIPCB加速扩产，公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为15.4/24.9亿元，预计2028年归母净利润为31.4亿元，当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　事件：
　　1月13日，公司发布2025年度业绩预告，归母净利润预计7.85-8.85亿元，同比增长160.64%–193.84%;归母扣非净利润7.80-8.80亿元，同比增长271.26%–318.85%。
　　AI算力浪潮引爆高端钻孔需求，产品结构升级筑就竞争优势
　　大族数控2025年公司归母净利润预计同比增长160.64%-193.84%，扣非净利润预计同比增长271.26%-318.85%，业绩实现快速增长。该增长核心源于AI产业带动下的PCB行业高端转型，公司于2025年密集交付CCD六轴独立机械钻孔机及高功率CO2激光钻孔机等高端新品，通过搭载3D背钻及钻测一体技术，实现超短残桩与高精度加工，进一步巩固了其在AIPCB专用设备领域的技术地位。同时，随着AI服务器及交换机广泛采用单通道112/224Gbps设计，高多层板加工难度导致设备效率降低、单位面积所需设备量大幅增加，公司钻孔机业务销售收入显著增长，印证AI转型战略显著见效。同时，公司全面布局PCB全工序设备，形成对曝光、检测等环节的一站式覆盖，并在维持通用市场低速增长的同时，通过H股发行筹划与泰国等海外基地建设精准对接出海客户，构成技术与渠道一体化优势。这种贯穿AI高端钻孔研发、全工序一站式布局与全球化渠道拓展的全链路布局，是公司维持并扩大其竞争优势的核心动力。
　　出海战略驱动增长，紧抓全球PCB产业布局调整机遇
　　海外市场的深度布局已成为公司业绩跃升的重要引擎。从行业机遇来看，受全球PCB产业链“China+N”策略加速推进影响，东南亚地区如泰国、越南及马来西亚等产业新兴热土的投资进度显著加快，Prismark预估2024-2029年该地区的复合成长率高达7.1%，明显高于全球及中国大陆的平均增长水平，为上游专用设备提供了广阔的增量空间。公司依托强大的品牌影响力和立体化产品矩阵，连续十六届蝉联CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，产品已成功远销欧洲、日本、韩国及东南亚等核心市场，并覆盖了全球PCB百强企业中80%的客户。面对海外产能扩充的黄金期，公司不仅通过筹划H股上市搭建国际化资本平台，更凭借一站式工序解决方案及快速交付能力，精准获取出海订单并提升海外运营效能。未来，公司将持续拓宽东南亚及主要海外市场的服务网络，凭借在AI算力及高多层板设备领域的技术先发优势，深度参与全球PCB供应体系的重构，为公司在全球市场的份额扩张与长期利润增长注入强劲动能。
　　风险提示：市场竞争加剧；产业政策变化的风险；技术被赶超或替代的风险；PCB产业转移风险；商誉减值风险等

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年度业绩预告
　　2026年1月13日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润7.85-8.85亿元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35亿元，同比+177.4%；公司预计实现扣非归母净利润7.8-8.8亿元，同比+271.26%~+318.85%，中值8.3亿元，同比+295.2%。公司全年业绩高增，维持前三季度的高增速，25全年业绩超我们预期，主要系①AI算力需求爆发，以胜宏科技、沪电股份为代表的头部PCB厂商积极扩充高阶HDI、高多层PCB产能，拉动机械钻、CCD背钻机、激光钻等PCB设备需求，公司作为钻孔设备龙头充分受益；②2025年12月1日公司发布公告变更会计估计，根据客户结构调整了预期信用损失率，公司预计增加25Q4约5318万元净利润。
　　根据公司业绩预告，我们预计2025单Q4公司实现归母净利润2.93-3.93亿元，中值3.43亿元，同比+250%；我们预计2025单Q4实现扣非归母净利润3.04-4.04亿元，中值3.54亿元，同比+763%。25Q3为PCB行业招标高峰期，公司在手订单饱满，三个月交期下Q4业绩实现高增。
　　顺应AIPCB扩产设备需求高端化，传统优势钻孔设备进展顺利
　　机械钻孔设备历来为公司传统强项，2025年公司单季度净利率水平持续提升，主要系产品结构优化升级。机械钻孔设备中高端CCD背钻机收入占比持续提升，单机价值量与毛利率水平同步提升。在AIPCB扩产需求爆发背景下，机械钻孔海外龙头Schmoll产能不足交期大幅延长，在此背景下大族数控抢占机遇以更短交期和更优服务持续提高市占率，预计CCD背钻机收入占比将持续提升。
　　紧跟技术迭代，超快激光有望随M9Q布/1.6T光模块兑现产业化
　　为实现更加高频高速的信号传输，M9Q布成为下一代夹层材料优选方案，Q布熔点为1700℃，传统CO2工艺热加工方式对M9材料打孔存在瓶颈，超快激光为冷加工方案，是M9材料加工的最优解。
　　1.6T光模块孔径已经缩小至50微米，需要采用mSAP工艺。孔径微小化加工难度提升，传统CO2热加工方式难以控制孔壁质量，而超快在小孔径加工上良率与效率更优。展望未来HDI孔径将逐步微小化，超快激光钻有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AIPCB扩产加速，设备采购需求提升，我们上调公司2025-2027年归母净利润为8.4（原值7.0）/15.4（原值11.4）/25.0（原值17.3）亿元，当前股价对应动态PE分别为61/33/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　投资要点：
　　投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42/80.36/106.62亿元，同比增长59.8%/50.4%/32.7%；归母净利润分别为7.74/11.44/15.84亿元，同比增长156.9%/47.8%/38.5%，对应2025E/2026E/2027E分别为61.1/41.4/29.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　行业和公司情况：1）行业：AI算力拉动高多层与高阶HDI放量，工艺升级推升高端钻孔与激光设备需求，平台型PCB设备厂商有望深度受益。①PCB：根据Prismark，到2029年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%。②PCB设备：根据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%。2）公司为全球最大的PCB专用设备制造商（全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1%），产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序。
　　关键假设点：1）AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张，PCB设备需求维持中高增速，公司整体收入增速分别为59.8%/50.4%/32.7%；2）AIPCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量。公司整体毛利率由2024年28.4%提升至2027年33.8%。其中，钻孔设备作为公司核心业务，2025–2027E钻孔设备收入同比增长69.2%/62.3%/37.4%；毛利率由2024年24.8%逐步修复至31.2%/32.1%/33.1%。
　　有别于市场的认识：平台型设备厂商在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，其核心驱动在于高速材料应用、高厚径比及背钻精度要求持续提高，推动设备配置逻辑发生变化，公司成长更多来自工艺升级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB行业景气回升。
　　股价表现的催化剂：高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB厂商资本开支上修。
　　风险提示：AIPCB需求不及预期风险；高端设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推进节奏不确定风险。

　　投资要点
　　业绩增长势头强劲，盈利水平显著提升。2025年前三季度，公司实现营业收入39.03亿元，同比增加66.53%；利润总额达到5.59亿元，同比增加163.44%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比增加181.89%；毛利率为31.73%，主要受益于高附加值产品占比提升及规模效应显现。净利率同比提升3.85pcts至12.51%，盈利能力显著增强。公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，推动业绩实现强劲增长。
　　长期深耕PCB专用设备领域，产品深度和广度双向发力。公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。
　　产品深度上，公司针对竞争加剧的多层板市场，提升自动化机械钻孔机、自动成型机综合效率，且成熟部署钻房MES系统，助力客户降本并推进PCB钻房智能化黑灯工厂发展；针对更高技术需求的先进封装、类载板、高多层板及高多层HDI板市场，围绕AI数据中心需求，持续提升玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等产品性能。产品广度上，冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等获市场认可，进一步扩大产品矩阵规模。
　　AI浪潮与算力建设驱动AIPCB需求增长，高端PCB扩产趋势下大族数控将持续受益。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。AIPCB的技术升级，对PCB专用设备在层数适配、精度控制、材料加工、工艺兼容等核心维度提出了更高要求，公司在高多层板与HDI板领域，凭借针对性的设备研发、技术突破及定制化方案，形成覆盖多工序、适配高端需求的产品优势，产品深度契合AI相关终端市场需求。
　　凭借前沿技术研发与定制化方案，不断拓展优质客户资源，深度绑定行业龙头。目前，公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系。
　　公司以独特自主研发管理体系为支撑，联合产业链上下游，进一步突破技术瓶颈并推出AI服务器、汽车电子等细分场景PCB加工方案；
　　未来将聚焦全数字化智能工厂、mSAP工艺等领域加大研发，助力PCB行业高潜力场景发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入55/82/110亿元，实现归母净利润分别为7.59/11.76/16.70亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；PCB产业转移风险；核心原材料价格波动风险；下游扩产节奏不及预期风险；技术被赶超或替代风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入39.03亿元（YoY+66.53%）；归母净利润4.92亿元（YoY+142.19%）；扣非净利润4.76亿元（YoY+181.89%）；毛利率31.73%（YoY+3.74pcts）。2025Q3实现营业收入15.21亿元（YoY+95.19%，QoQ+6.96%）；归母净利润2.28亿元（YoY+281.94%，QoQ+55.93%）；扣非净利润2.26亿元（YoY+406.06%，QoQ+59.78%）；毛利率33.99%（YoY+8.56pcts，QoQ+3.26pcts）。
　　评论：
　　业绩同环比大幅改善，或系AIPCB设备放量所致。25Q3公司营收环比小幅改善，不过业绩环比有较大提升，我们推测主要系公司抓住AIPCB产业发展机遇，AI算力高多层板和高多层HDI板等高附加值设备出货占比提升，推动产品结构持续优化，毛利率环比明显改善。此外，公司期间费用较高，随着公司营收提升，经营杠杆凸显，净利率水平改善更为明显。
　　AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。
　　发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
　　投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司25-27年归母净利润预测为7.52/16.22/22.02亿元（前值为6.84/15.07/20.89亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。

　　事件：
　　公司发布2025年三季报：前三季度公司实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现营业利润5.58亿元，同比增长163.33%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。
　　观点：
　　营业收入逐季增长，盈利能力逐季增强。单季度看，2025年Q1-Q3公司分别实现营业收入9.6/14.22/15.21亿元，同比+27.89%/+74.72%/+95.19%，增速逐季增加；分别实现归母净利润1.17/1.46/2.28亿元，同比+83.6%/+84%/+281.94%。前三季度，公司实现毛利率31.73%，净利率12.51%。单季度看，2025年Q1-Q3公司毛利率分别为29.62%/30.73%/33.99%，盈利能力逐季增强。主要受益于AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，高技术附加值加工设备需求上升。
　　人工智能驱动AIPCB需求增长，技术升级带来设备新需求。近年来，电子产业链发展驱动因素快速变化，从原来的个人电脑、智能手机、汽车电子、5G通讯等迅速聚焦到人工智能。根据Prismar估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AIPCB增速最为显著，2024-2029年复合成长率超22.5%。AIPCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺,对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。
　　产能缺口较大，公司积极扩产应对下游旺盛需求。公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求。对此，公司将进行战略性产能扩张，进一步增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司在“PCB专用设备生产改扩建项目”原场地外，新增一处超大面积单体厂房用于于钻孔类设备的集中化生产。该项目预计明年6月竣工达到可使用状态，完全达产后生产能力预计从2120台提升至3780台，年产值从19.65亿元提升至25.2亿元。
　　盈利预测及投资评级：AI浪潮驱动高端PCB设备需求激增，市场出现显著供需缺口。作为全球PCB专用设备领域的领军企业，公司市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节。为把握战略机遇，公司正积极推进产能扩张，新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别是6.79/10.35/14.31亿元，当前股价对应PE分别是64.8x/42.5x/30.7x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：1）全球宏观经济波动增加市场不确定性；2）行业竞争加剧可能压缩利润空间；3）PCB工艺进展不及预期风险；4）量产进展不及预期；5）算力服务器需求不及预期风险。