投资要点
　　事件：公司发布2025年度业绩预告
　　2026年1月13日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润7.85-8.85亿元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35亿元，同比+177.4%；公司预计实现扣非归母净利润7.8-8.8亿元，同比+271.26%~+318.85%，中值8.3亿元，同比+295.2%。公司全年业绩高增，维持前三季度的高增速，25全年业绩超我们预期，主要系①AI算力需求爆发，以胜宏科技、沪电股份为代表的头部PCB厂商积极扩充高阶HDI、高多层PCB产能，拉动机械钻、CCD背钻机、激光钻等PCB设备需求，公司作为钻孔设备龙头充分受益；②2025年12月1日公司发布公告变更会计估计，根据客户结构调整了预期信用损失率，公司预计增加25Q4约5318万元净利润。
　　根据公司业绩预告，我们预计2025单Q4公司实现归母净利润2.93-3.93亿元，中值3.43亿元，同比+250%；我们预计2025单Q4实现扣非归母净利润3.04-4.04亿元，中值3.54亿元，同比+763%。25Q3为PCB行业招标高峰期，公司在手订单饱满，三个月交期下Q4业绩实现高增。
　　顺应AIPCB扩产设备需求高端化，传统优势钻孔设备进展顺利
　　机械钻孔设备历来为公司传统强项，2025年公司单季度净利率水平持续提升，主要系产品结构优化升级。机械钻孔设备中高端CCD背钻机收入占比持续提升，单机价值量与毛利率水平同步提升。在AIPCB扩产需求爆发背景下，机械钻孔海外龙头Schmoll产能不足交期大幅延长，在此背景下大族数控抢占机遇以更短交期和更优服务持续提高市占率，预计CCD背钻机收入占比将持续提升。
　　紧跟技术迭代，超快激光有望随M9Q布/1.6T光模块兑现产业化
　　为实现更加高频高速的信号传输，M9Q布成为下一代夹层材料优选方案，Q布熔点为1700℃，传统CO2工艺热加工方式对M9材料打孔存在瓶颈，超快激光为冷加工方案，是M9材料加工的最优解。
　　1.6T光模块孔径已经缩小至50微米，需要采用mSAP工艺。孔径微小化加工难度提升，传统CO2热加工方式难以控制孔壁质量，而超快在小孔径加工上良率与效率更优。展望未来HDI孔径将逐步微小化，超快激光钻有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AIPCB扩产加速，设备采购需求提升，我们上调公司2025-2027年归母净利润为8.4（原值7.0）/15.4（原值11.4）/25.0（原值17.3）亿元，当前股价对应动态PE分别为61/33/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　投资要点：
　　投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42/80.36/106.62亿元，同比增长59.8%/50.4%/32.7%；归母净利润分别为7.74/11.44/15.84亿元，同比增长156.9%/47.8%/38.5%，对应2025E/2026E/2027E分别为61.1/41.4/29.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　行业和公司情况：1）行业：AI算力拉动高多层与高阶HDI放量，工艺升级推升高端钻孔与激光设备需求，平台型PCB设备厂商有望深度受益。①PCB：根据Prismark，到2029年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%。②PCB设备：根据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%。2）公司为全球最大的PCB专用设备制造商（全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1%），产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序。
　　关键假设点：1）AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张，PCB设备需求维持中高增速，公司整体收入增速分别为59.8%/50.4%/32.7%；2）AIPCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量。公司整体毛利率由2024年28.4%提升至2027年33.8%。其中，钻孔设备作为公司核心业务，2025–2027E钻孔设备收入同比增长69.2%/62.3%/37.4%；毛利率由2024年24.8%逐步修复至31.2%/32.1%/33.1%。
　　有别于市场的认识：平台型设备厂商在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，其核心驱动在于高速材料应用、高厚径比及背钻精度要求持续提高，推动设备配置逻辑发生变化，公司成长更多来自工艺升级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB行业景气回升。
　　股价表现的催化剂：高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB厂商资本开支上修。
　　风险提示：AIPCB需求不及预期风险；高端设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推进节奏不确定风险。

　　投资要点
　　业绩增长势头强劲，盈利水平显著提升。2025年前三季度，公司实现营业收入39.03亿元，同比增加66.53%；利润总额达到5.59亿元，同比增加163.44%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比增加181.89%；毛利率为31.73%，主要受益于高附加值产品占比提升及规模效应显现。净利率同比提升3.85pcts至12.51%，盈利能力显著增强。公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，推动业绩实现强劲增长。
　　长期深耕PCB专用设备领域，产品深度和广度双向发力。公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。
　　产品深度上，公司针对竞争加剧的多层板市场，提升自动化机械钻孔机、自动成型机综合效率，且成熟部署钻房MES系统，助力客户降本并推进PCB钻房智能化黑灯工厂发展；针对更高技术需求的先进封装、类载板、高多层板及高多层HDI板市场，围绕AI数据中心需求，持续提升玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等产品性能。产品广度上，冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等获市场认可，进一步扩大产品矩阵规模。
　　AI浪潮与算力建设驱动AIPCB需求增长，高端PCB扩产趋势下大族数控将持续受益。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。AIPCB的技术升级，对PCB专用设备在层数适配、精度控制、材料加工、工艺兼容等核心维度提出了更高要求，公司在高多层板与HDI板领域，凭借针对性的设备研发、技术突破及定制化方案，形成覆盖多工序、适配高端需求的产品优势，产品深度契合AI相关终端市场需求。
　　凭借前沿技术研发与定制化方案，不断拓展优质客户资源，深度绑定行业龙头。目前，公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系。
　　公司以独特自主研发管理体系为支撑，联合产业链上下游，进一步突破技术瓶颈并推出AI服务器、汽车电子等细分场景PCB加工方案；
　　未来将聚焦全数字化智能工厂、mSAP工艺等领域加大研发，助力PCB行业高潜力场景发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入55/82/110亿元，实现归母净利润分别为7.59/11.76/16.70亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；PCB产业转移风险；核心原材料价格波动风险；下游扩产节奏不及预期风险；技术被赶超或替代风险。

　　大族数控10月21日发布2025年三季报：2025年前三季度公司实现收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比增长181.89%。
　　2025Q3归母净利润环比高增。2025年前三季度公司业绩同比高增，主要原因包括，1）AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长和技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品性能和加工效率不断优化。2025Q3公司实现收入15.21亿元，同比增长95.19%，环比增长6.96%；实现归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，环比增长55.93%；实现扣非归母净利润2.26亿元，同比增长406.06%，环比增长59.78%。
　　2025Q3毛利率同环比进一步提升。2025年前三季度公司毛利率为31.73%，同比增长3.74pct，净利率为12.51%，同比增长3.85pct。2025Q3公司毛利率为33.99%，同比增长8.56pct，环比增长3.26pct，净利率为14.90%，同比增长7.24pct，环比增长4.68pct。2025前三季度公司期间费用率为16.87%，同比下降2.88pct。
　　全球PCB专用设备领先供应商，受益高端PCB扩产趋势。2025年以来AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促使下游PCB企业投资力度加大。Prismark预计，2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%、7.8%，其中AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合增长率分别高达22.1%、17.7%。公司是全球最大的PCB专用设备供应商，产品涵盖PCB生产工序诸多关键设备，通过AI专项研究小组持续推动PCB刀具产品高端化，同时积极拓展海外市场，未来成长可期。
　　盈利预测和投资评级。公司是全球PCB专用设备领先供应商，有望受益PCB产业扩产和技术难度提升趋势。我们预计公司2025-2027年实现收入54.10、81.27、105.65亿元，实现归母净利润6.70、10.90、15.71亿元，现价对应PE分别为64、39、27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示。下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；原材料供应等风险。

　　投资要点
　　2025Q3业绩大超预期，AI驱动核心业务量价齐升
　　公司2025年前三季度实现营收39.03亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4.92亿元，同比+142.19%；实现扣非归母净利润4.76亿元，同比+181.89%。公司业绩高速增长主要系AI算力需求驱动下游高多层板及高阶HDI板市场规模与技术难度双重提升，扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益。单Q3来看，公司实现营收15.21亿元，同比+95.19%；归母净利润2.28亿元，同比+281.94%，扣非归母净利润2.26亿元，同比+406.06%，增长持续提速。
　　盈利能力显著提升，费用管控效果优良
　　2025Q1-Q3公司销售毛利率约为31.7%，同比提升4.8pct；销售净利率约为12.6%，同比提升3.9pct。公司盈利能力改善，我们判断主要系应用于AI服务器PCB的高价值量CCD背钻机等高端产品收入占比提升，同时规模效应提升显著。2025Q1-Q3公司期间费用率为16.9%，同比下降2.9pct，其中销售/财务/管理/研发费用率分别为5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分别-0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。
　　存货大幅增长彰显订单饱满，现金流短期承压
　　截至2025Q3末，公司存货达15.83亿元，较年初大幅增长76.22%，主要系公司为应对旺盛的下游订单需求进行积极备货。2025Q1-Q3公司经营活动产生的现金流量净额为-6.96亿元，主要系业务规模快速扩张，采购支付的现金及职工薪酬支出相应增加所致。
　　AIPCB扩产周期景气上行，公司全方位受益
　　1）AI驱动PCB设备需求爆发：AI基础设施建设推动AI服务器、交换机等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游高多层、高阶HDI等高端PCB产品迎来扩产浪潮，设备环节作为资本开支重点将深度受益。
　　2）机械钻孔：高端突破，份额提升。在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平。针对AIPCB加工，公司推出的CCD背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，凭借优异的性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品（如德国Schmoll），市场份额有望持续提升。公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部PCB厂商，合作关系紧密。
　　3）激光钻孔：技术迭代，布局未来。为应对高阶HDI及类载板等更精细的加工需求，公司积极布局新型超快激光钻孔设备，该技术热效应小、精度高，有望在mSAP工艺、微小孔加工等领域实现对传统CO激光方案的“弯道超车”。目前该产品已获得下游客户的正式订单，为公司打开新的成长空间。
　　盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB设备龙头，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，尤其在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们维持25-27年归母净利润预测分别为6.97/11.43/17.30亿元，当前市值对应PE水平分别为59/36/24倍，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期风险，激光钻孔设备研发不及预期风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入39.03亿元（YoY+66.53%）；归母净利润4.92亿元（YoY+142.19%）；扣非净利润4.76亿元（YoY+181.89%）；毛利率31.73%（YoY+3.74pcts）。2025Q3实现营业收入15.21亿元（YoY+95.19%，QoQ+6.96%）；归母净利润2.28亿元（YoY+281.94%，QoQ+55.93%）；扣非净利润2.26亿元（YoY+406.06%，QoQ+59.78%）；毛利率33.99%（YoY+8.56pcts，QoQ+3.26pcts）。
　　评论：
　　业绩同环比大幅改善，或系AIPCB设备放量所致。25Q3公司营收环比小幅改善，不过业绩环比有较大提升，我们推测主要系公司抓住AIPCB产业发展机遇，AI算力高多层板和高多层HDI板等高附加值设备出货占比提升，推动产品结构持续优化，毛利率环比明显改善。此外，公司期间费用较高，随着公司营收提升，经营杠杆凸显，净利率水平改善更为明显。
　　AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。
　　发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
　　投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司25-27年归母净利润预测为7.52/16.22/22.02亿元（前值为6.84/15.07/20.89亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。

　　事件：
　　公司发布2025年三季报：前三季度公司实现总营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；实现营业利润5.58亿元，同比增长163.33%；实现归属于母公司净利润4.92亿元，同比增长142.19%。
　　观点：
　　营业收入逐季增长，盈利能力逐季增强。单季度看，2025年Q1-Q3公司分别实现营业收入9.6/14.22/15.21亿元，同比+27.89%/+74.72%/+95.19%，增速逐季增加；分别实现归母净利润1.17/1.46/2.28亿元，同比+83.6%/+84%/+281.94%。前三季度，公司实现毛利率31.73%，净利率12.51%。单季度看，2025年Q1-Q3公司毛利率分别为29.62%/30.73%/33.99%，盈利能力逐季增强。主要受益于AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，高技术附加值加工设备需求上升。
　　人工智能驱动AIPCB需求增长，技术升级带来设备新需求。近年来，电子产业链发展驱动因素快速变化，从原来的个人电脑、智能手机、汽车电子、5G通讯等迅速聚焦到人工智能。根据Prismar估算，用于智算中心服务器及交换机18层及以上AIPCB增速最为显著，2024-2029年复合成长率超22.5%。AIPCB层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺,对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高，导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加。
　　产能缺口较大，公司积极扩产应对下游旺盛需求。公司当前产能已显现交付压力，现有产能及原计划新增产能均无法有效满足客户需求。对此，公司将进行战略性产能扩张，进一步增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司在“PCB专用设备生产改扩建项目”原场地外，新增一处超大面积单体厂房用于于钻孔类设备的集中化生产。该项目预计明年6月竣工达到可使用状态，完全达产后生产能力预计从2120台提升至3780台，年产值从19.65亿元提升至25.2亿元。
　　盈利预测及投资评级：AI浪潮驱动高端PCB设备需求激增，市场出现显著供需缺口。作为全球PCB专用设备领域的领军企业，公司市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节。为把握战略机遇，公司正积极推进产能扩张，新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别是6.79/10.35/14.31亿元，当前股价对应PE分别是64.8x/42.5x/30.7x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：1）全球宏观经济波动增加市场不确定性；2）行业竞争加剧可能压缩利润空间；3）PCB工艺进展不及预期风险；4）量产进展不及预期；5）算力服务器需求不及预期风险。

　　PCB设备龙头，致力为PCB产业提供一站式解决方案。公司深耕PCB设备行业20余载，成为全球最大PCB专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶HDI等PCB产品的加工，并逐步向BT、FC-BGA等先进封装领域迈进。此外，随着PCB产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓AI产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于AI服务器、800G光模块等产品。
　　AIPCB需求大爆发，PCB产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。
　　机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI服务器、高速交换机推动PCB不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。
　　发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
　　投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，我们预计公司25-27年归母净利润为6.84/15.07/20.89亿元。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。

　　事件：公司发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入23.82亿元，同比+52%；归母净利润2.63亿元，同比+84%；扣非归母净利润2.50亿元，同比+101%；毛利率达30.28%，同比+1pct；净利率达10.97%，同比+2pct。
　　单季度看，公司Q2实现营业收入14.22亿元，同比+75%，环比+48%；归母净利润1.46亿元，同比+84%，环比+25%；扣非归母净利润1.42亿元，同比+111%，环比+30%；毛利率30.73%，同比-1pct，环比+1pct；净利率10.22%，同比+0.4pct，环比-2pct。
　　紧抓AI服务器机遇，技术持续迭代提升机械钻孔设备竞争力。公司钻孔类设备25H1实现营业收入16.92亿元，同比+72%；毛利率达26.10%，同比+0.4pct。随着数据量的急剧增加，用于AI服务器的高多层板对于钻孔方面提出更高的要求：1）高速材料的变更以及厚径比上升导致加工相同面积的AIPCB产品所需设备增加；2）信号完整的提高、背钻孔数提升增加对加工精度的要求。针对此领域，公司优势产品经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，同时新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购。
　　激光钻孔领域产品矩阵丰富，推陈出新持续超越。公司激光钻孔设备包括CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场提供对应的设备。HDI产品领域，公司持续升级四光束CO2激光钻孔机等产品性能，满足其产品特征参数不断微缩的技术要求；同时，AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司自主研发的新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
　　产品协同，一站式解决客户需求。公司作为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，除钻孔设备外，25H1检测设备实现营业收入2.09亿元，同比+82%，毛利率41%，同比-3pct；曝光设备营收1.24亿元，同比-23%，毛利率达38%，同比+4pct；成型设备营收1.41亿元，同比+4%，毛利率达24%，同比+3pct；贴附设备营收0.56亿元，同比+47%，毛利率44%，同比+1pct。一站式服务大幅降低客户采购及维护成本，同时利于公司持续与客户开展技术合作，建立良好的沟通机制。
　　投资建议:我们预计公司25-27年分别实现营收49.73/67.03/83.73亿元归母净利润5.96/8.22/10.33亿元，对应PE分别为63.22/45.79/36.46倍。公司紧握AI服务器需求增长，钻孔设备领先行业，持续向好发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。