投资要点
　　26Q1营收利润高速增长,AIPCB专用加工设备需求景气度持续上行：
　　2026Q1公司实现营业收入19.55亿元,同比+103.69%;归母净利润3.23亿元,同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元,同比+197.94%,业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算力中心需求持续强劲,新一代AI服务器终端带动高附加值AIPCB市场规模增长，技术难度提升带动对高技术附加值设备的需求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲,营收结构进一步优化。展望2026年,Rubin系列服务器提上量产日程，高端PCB需求仍在持续提升，高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。
　　产品结构优化带动盈利能力同比提升，汇兑扰动影响财务费用水平：
　　2026Q1公司实现销售毛利率33.12%,同比+3.50pct，销售净利率16.64%,同比+4.54pct，盈利能力同比显著提升，主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%,同比下降1.72pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%,同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79pct,其中财务费用率提升主要系汇率波动影响，本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价高毛利产品出货持续增长,公司盈利能力有望稳步向上。
　　存货高增证实订单饱满，经营性现金流流出较多系提前备货原料：
　　截至2026Q1末公司存货为24.21亿元，相比2025年末的18.93亿元增长28%，我们判断系原材料备库以及发出商品增加，证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06亿元，相比2025年末同样实现增长，证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元，同比-93%，主要系为应对订单增长，公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长，公司原料备库同样印证需求端持续景气。
　　头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
　　1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出，印证行业景气度维持高位，设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续高增将带动钻孔设备需求提升，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
　　2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：AIPCB扩产加速，公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15.36/24.95/31.43亿元，当前股价对应PE分别为65/40/32x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。

　　AI算力需求驱动业绩爆发，盈利与经营基本面持续夯实
　　2025年公司受益于AI算力产业链需求爆发，实现营业收入57.73亿元，同比大幅增长72.68%；归属上市公司股东的净利润8.24亿元，同比增长173.68%，利润增速显著高于营收增速，盈利能力实现跨越式提升。业绩增长核心源于AI算力基础设施服务器、高速交换机需求持续强劲，叠加消费电子、汽车电子等终端技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板需求快速增长，带动PCB专用设备市场扩容。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，核心产品市场占有率及客户认可度持续攀升，当前公司业务发展态势良好，在手订单充足，生产交付有序推进，为业绩持续增长筑牢基础。
　　高端产品卡位前沿赛道，技术壁垒与行业竞争力持续强化
　　公司聚焦技术创新，以自研冷激光工艺在行业内率先实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，核心新型激光钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求，同时持续推进M9等高端PCB材料加工技术的研发升级，突破传统技术瓶颈。公司技术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型、高精度检测等多个维度，可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封装领域的加工需求。此外，公司与国内外多家PCB龙头企业达成战略合作，与终端客户深度协同开展新产品研发与工艺革新，持续提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与品牌信赖度。
　　下游扩产打开成长空间，战略聚焦AI算力赛道，长期成长确定性充足
　　下游PCB龙头企业加速扩产，将显著放大PCB专用设备市场空间，公司针对性在提升产品技术能力的基础上加大产能扩充，既助力下游客户快速导入量产，也为自身营收稳健增长提供支撑。根据行业机构Prismark预测，全球电子产业将在AI算力产业推动下持续高水平成长，行业长期景气度明确。公司锚定“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，同时布局先进封装、光模块/CPO等前沿赛道，多元化技术储备打开长期成长天花板。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为96.91、141.22、193.51亿元，EPS分别为3.25、4.92、7.03元，当前股价对应PE分别为56.0、36.9、25.9倍，维持覆盖给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及预期风险；PCB产业转移风险。

　　投资要点
　　业绩高速增长，钻孔与检测设备双轮驱动：
　　2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+174%；扣非归母净利润8.21亿元，同比+291%。分业务看，2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元，同比+98%；检测类设备实现收入5.33亿元，同比+95%；曝光类设备实现收入3.22亿元，同比-5%；成型类设备实现收入2.70亿元，同比+6%；贴附类设备实现收入1.19亿元，同比+45%；压合类设备实现收入0.18亿元，同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元，同比+87.10%；归母净利润3.33亿元，同比+239%；扣非归母净利润3.45亿元，同比+738%。
　　25Q4毛利率环比持续提升，盈利能力逐季持续改善：
　　2025年公司销售毛利率35.12%，同比+7.01pct。销售净利率14.18%，同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%，同比+13.81pct，环比+8.21pct；销售净利率为17.66%，同比+7.99pct，环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比提升，公司盈利能力环比持续优化。期间费用方面，25年整体期间费用率18.33%，同比-1.20pct，其中销售费用率5.39%（同比-0.48pct），管理费用率4.99%（同比-0.87pct），研发费用率7.93%（同比-0.05pct），财务费用率+0.20%。
　　头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
　　1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
　　2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：AIPCB加速扩产，公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为15.4/24.9亿元，预计2028年归母净利润为31.4亿元，当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　事件：
　　1月13日，公司发布2025年度业绩预告，归母净利润预计7.85-8.85亿元，同比增长160.64%–193.84%;归母扣非净利润7.80-8.80亿元，同比增长271.26%–318.85%。
　　AI算力浪潮引爆高端钻孔需求，产品结构升级筑就竞争优势
　　大族数控2025年公司归母净利润预计同比增长160.64%-193.84%，扣非净利润预计同比增长271.26%-318.85%，业绩实现快速增长。该增长核心源于AI产业带动下的PCB行业高端转型，公司于2025年密集交付CCD六轴独立机械钻孔机及高功率CO2激光钻孔机等高端新品，通过搭载3D背钻及钻测一体技术，实现超短残桩与高精度加工，进一步巩固了其在AIPCB专用设备领域的技术地位。同时，随着AI服务器及交换机广泛采用单通道112/224Gbps设计，高多层板加工难度导致设备效率降低、单位面积所需设备量大幅增加，公司钻孔机业务销售收入显著增长，印证AI转型战略显著见效。同时，公司全面布局PCB全工序设备，形成对曝光、检测等环节的一站式覆盖，并在维持通用市场低速增长的同时，通过H股发行筹划与泰国等海外基地建设精准对接出海客户，构成技术与渠道一体化优势。这种贯穿AI高端钻孔研发、全工序一站式布局与全球化渠道拓展的全链路布局，是公司维持并扩大其竞争优势的核心动力。
　　出海战略驱动增长，紧抓全球PCB产业布局调整机遇
　　海外市场的深度布局已成为公司业绩跃升的重要引擎。从行业机遇来看，受全球PCB产业链“China+N”策略加速推进影响，东南亚地区如泰国、越南及马来西亚等产业新兴热土的投资进度显著加快，Prismark预估2024-2029年该地区的复合成长率高达7.1%，明显高于全球及中国大陆的平均增长水平，为上游专用设备提供了广阔的增量空间。公司依托强大的品牌影响力和立体化产品矩阵，连续十六届蝉联CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，产品已成功远销欧洲、日本、韩国及东南亚等核心市场，并覆盖了全球PCB百强企业中80%的客户。面对海外产能扩充的黄金期，公司不仅通过筹划H股上市搭建国际化资本平台，更凭借一站式工序解决方案及快速交付能力，精准获取出海订单并提升海外运营效能。未来，公司将持续拓宽东南亚及主要海外市场的服务网络，凭借在AI算力及高多层板设备领域的技术先发优势，深度参与全球PCB供应体系的重构，为公司在全球市场的份额扩张与长期利润增长注入强劲动能。
　　风险提示：市场竞争加剧；产业政策变化的风险；技术被赶超或替代的风险；PCB产业转移风险；商誉减值风险等

　　投资要点
　　事件：公司发布2025年度业绩预告
　　2026年1月13日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润7.85-8.85亿元，同比+160.64%~+193.84%，中值8.35亿元，同比+177.4%；公司预计实现扣非归母净利润7.8-8.8亿元，同比+271.26%~+318.85%，中值8.3亿元，同比+295.2%。公司全年业绩高增，维持前三季度的高增速，25全年业绩超我们预期，主要系①AI算力需求爆发，以胜宏科技、沪电股份为代表的头部PCB厂商积极扩充高阶HDI、高多层PCB产能，拉动机械钻、CCD背钻机、激光钻等PCB设备需求，公司作为钻孔设备龙头充分受益；②2025年12月1日公司发布公告变更会计估计，根据客户结构调整了预期信用损失率，公司预计增加25Q4约5318万元净利润。
　　根据公司业绩预告，我们预计2025单Q4公司实现归母净利润2.93-3.93亿元，中值3.43亿元，同比+250%；我们预计2025单Q4实现扣非归母净利润3.04-4.04亿元，中值3.54亿元，同比+763%。25Q3为PCB行业招标高峰期，公司在手订单饱满，三个月交期下Q4业绩实现高增。
　　顺应AIPCB扩产设备需求高端化，传统优势钻孔设备进展顺利
　　机械钻孔设备历来为公司传统强项，2025年公司单季度净利率水平持续提升，主要系产品结构优化升级。机械钻孔设备中高端CCD背钻机收入占比持续提升，单机价值量与毛利率水平同步提升。在AIPCB扩产需求爆发背景下，机械钻孔海外龙头Schmoll产能不足交期大幅延长，在此背景下大族数控抢占机遇以更短交期和更优服务持续提高市占率，预计CCD背钻机收入占比将持续提升。
　　紧跟技术迭代，超快激光有望随M9Q布/1.6T光模块兑现产业化
　　为实现更加高频高速的信号传输，M9Q布成为下一代夹层材料优选方案，Q布熔点为1700℃，传统CO2工艺热加工方式对M9材料打孔存在瓶颈，超快激光为冷加工方案，是M9材料加工的最优解。
　　1.6T光模块孔径已经缩小至50微米，需要采用mSAP工艺。孔径微小化加工难度提升，传统CO2热加工方式难以控制孔壁质量，而超快在小孔径加工上良率与效率更优。展望未来HDI孔径将逐步微小化，超快激光钻有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑到AIPCB扩产加速，设备采购需求提升，我们上调公司2025-2027年归母净利润为8.4（原值7.0）/15.4（原值11.4）/25.0（原值17.3）亿元，当前股价对应动态PE分别为61/33/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入39.03亿元（YoY+66.53%）；归母净利润4.92亿元（YoY+142.19%）；扣非净利润4.76亿元（YoY+181.89%）；毛利率31.73%（YoY+3.74pcts）。2025Q3实现营业收入15.21亿元（YoY+95.19%，QoQ+6.96%）；归母净利润2.28亿元（YoY+281.94%，QoQ+55.93%）；扣非净利润2.26亿元（YoY+406.06%，QoQ+59.78%）；毛利率33.99%（YoY+8.56pcts，QoQ+3.26pcts）。
　　评论：
　　业绩同环比大幅改善，或系AIPCB设备放量所致。25Q3公司营收环比小幅改善，不过业绩环比有较大提升，我们推测主要系公司抓住AIPCB产业发展机遇，AI算力高多层板和高多层HDI板等高附加值设备出货占比提升，推动产品结构持续优化，毛利率环比明显改善。此外，公司期间费用较高，随着公司营收提升，经营杠杆凸显，净利率水平改善更为明显。
　　AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。
　　发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
　　投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司25-27年归母净利润预测为7.52/16.22/22.02亿元（前值为6.84/15.07/20.89亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。