投资要点
　　公司业绩符合预期，Q2利润增速加快：2026H1公司实现营业收入49.85亿元，同比+109%；实现归母净利润9.57亿元，同比+263%；实现扣非归母净利润9.53亿元，同比+281%，业绩略高于预告中枢。分业务看，2026H1公司钻孔类/检测类/成型类/曝光类/贴附类/压合类设备分别实现收入36.20/4.21/3.95/2.99/0.70/0.19亿元，同比+114%/+101%/+180%/+140%/+24%/上期未披露。单2026Q2公司实现营业收入30.30亿元，同比+113.07%，实现归母净利润6.43亿元，同比+332.73%。公司AIPCB相关解决方案营收显著提升，高精度背钻、高精度成型等高附加值产品产销两旺，推动收入及利润快速增长。
　　高端产品放量，盈利能力持续改善：
　　2026H1公司综合毛利率为35.15%，同比+4.86pct；销售净利率为19.43%，同比+8.46pct，主要系高附加值AIPCB设备收入占比提升及规模效应释放。分业务看，2026H1公司钻孔/检测/成型/曝光/贴附/压合设备毛利率分别为32.85%/42.33%/35.13%/45.16%/43.36%/17.22%，同比分别+6.7pct/+1.4pct/+10.8pct/+6.9pct/-0.9pct/上期未披露。2026H1公司期间费用率为13.18%，同比-4.09pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为3.37%/4.08%/0.32%/5.41%，同比-1.6pct/-0.7pct/-0.5pct/-1.3pct，规模效应显现。
　　经营现金流短期承压，订单增长支撑后续业绩：2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为-10.75亿元，同比下降95.02%，主要系在手订单大幅增长背景下，公司扩大采购规模，同时税费及人员相关支出增加。截至2026H1，期末存货24.91亿元，占总资产13.68%，主要系收入规模扩大、为保障订单交付，原材料和在产品增加；合同负债2.13亿元，较期初+7.1%。
　　AIPCB技术持续迭代，全球化布局打开成长空间：1）公司聚焦AI算力场景，持续强化钻孔、曝光、成型、检测等核心工序产品矩阵，并前瞻布局先进封装、玻璃基板等新兴方向。公司核心客户覆盖2025年Prismark全球百强企业80%以上及CPCA中国电子电路行业主要PCB制造企业100%，行业龙头地位稳固。2）全球化布局加速推进，公司拟投资不超过1.8亿美元在马来西亚建设PCB专用设备生产、研发及配套服务项目，规划建成后年产高端PCB专用设备400台/套，有望进一步提升海外生产及本地化服务能力。
　　盈利预测与投资评级：
　　PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们维持公司2026–2028年归母净利润分别为20.8/30.5/38.0亿元，当前股价对应动态PE分别为66/45/36x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：
　　AI算力建设及PCB资本开支不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下滑；海外业务拓展及汇率波动风险。

　　投资要点
　　事件：公司发布2026年半年度业绩预告
　　2026年7月9日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比+241.85%~+279.84%，中值9.5亿元，同比+260.8%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5亿元，同比+280.0%。
　　预计2026年单Q2实现归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+293.8%~+362.1%；预计2026Q2实现扣非归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+307.8%~+378.4%。
　　AI算力基建释放PCB需求，下游集中扩产带动设备需求高增
　　大族数控26H1业绩实现高速增长，主要系AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB行业结构性增长，面对高增需求下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB加工设备产销两旺，营收规模快速扩张。2026年4-6月，鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反应行业扩产需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中，上游设备与材料尤其紧缺，大族数控作为PCB设备环节核心“卖铲人”充分受益。
　　超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间
　　超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好的Dk/Df值，Q布/PTFE等新材料应用提上日程，另外mSAP工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。另外玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。
　　盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为20.8（原值15.4）/30.5（原值24.9）/38.0（原值31.4）亿元，当前股价对应动态PE分别为77/53/42x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。

　　投资要点
　　26Q1营收利润高速增长,AIPCB专用加工设备需求景气度持续上行：
　　2026Q1公司实现营业收入19.55亿元,同比+103.69%;归母净利润3.23亿元,同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元,同比+197.94%,业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算力中心需求持续强劲,新一代AI服务器终端带动高附加值AIPCB市场规模增长，技术难度提升带动对高技术附加值设备的需求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲,营收结构进一步优化。展望2026年,Rubin系列服务器提上量产日程，高端PCB需求仍在持续提升，高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。
　　产品结构优化带动盈利能力同比提升，汇兑扰动影响财务费用水平：
　　2026Q1公司实现销售毛利率33.12%,同比+3.50pct，销售净利率16.64%,同比+4.54pct，盈利能力同比显著提升，主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%,同比下降1.72pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%,同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79pct,其中财务费用率提升主要系汇率波动影响，本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价高毛利产品出货持续增长,公司盈利能力有望稳步向上。
　　存货高增证实订单饱满，经营性现金流流出较多系提前备货原料：
　　截至2026Q1末公司存货为24.21亿元，相比2025年末的18.93亿元增长28%，我们判断系原材料备库以及发出商品增加，证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06亿元，相比2025年末同样实现增长，证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元，同比-93%，主要系为应对订单增长，公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长，公司原料备库同样印证需求端持续景气。
　　头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
　　1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出，印证行业景气度维持高位，设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续高增将带动钻孔设备需求提升，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
　　2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
　　盈利预测与投资评级：AIPCB扩产加速，公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15.36/24.95/31.43亿元，当前股价对应PE分别为65/40/32x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　业绩高增，设备龙头充分受益
　　26H1公司实现营收49.8亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.6亿元，同比增长263.5%。26Q2公司实现营收30.3亿元，同比增长113.1%；实现归母净利润6.3亿元，同比增长332.7%，季度业绩呈继续加速趋势。行业端AIPCB需求增长迅速，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，下游PCB企业投资持续高涨，公司作为PCB设备龙头，业绩高增充分受益。从毛利率看，26Q2公司毛利率达36.5%，较去年同期同比增长5.7pct，且较26Q1环比提升3.3pct，随着未来AIPCB领域的持续扩产及升级，公司有望持续迎来业绩高质量增长。
　　聚焦AI算力，公司护城河较高
　　1）AI服务器领域：PCB产品朝着更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，32层以上N+N或N+M高多层板、6阶26层及以上HDI板等高难度产品的市场需求快速增加，与之对应的高端PCB的加工难度全面上升。公司主业聚焦PCB设备，具备较高的护城河。在激光钻孔领域，公司提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案，针对盲孔结构越来越复杂以及采用不同配方高频高速CCL材料的HDI板加工需求，提供专业化的优选方案。2）高速光模块领域：单通道100/200Gbps的800G/1.6T光模块产品为降低传输损耗及功耗，普遍引入mSAP工艺类载板，具有层数高、线宽及孔径等特征尺寸更加微缩的特点。公司在孔加工、线路加工公司激光钻孔、LDI设备等满足需求；在高精度成型领域，公司开发的高精度CCD对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm的水平；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工，为下一代产品需求储备解决方案。
　　投资建议
　　我们预计公司26-28年营收为108.9/162.1/213.6亿元，归母净利润为20.3/33.5/45.2亿元，EPS为4.16/6.85/9.23元。按照2026年9月30日收盘股价224.79元/股，公司2026至2028年PE为54.0/32.8/24.3倍。公司是PCB设备综合龙头，业绩持续高增，且在钻孔、检测、成型、曝光等多领域具备较强技术护城河，有望持续受益于AIPCB的扩产及升级。首次覆盖，给予"增持"评级。
　　风险提示
　　PCB下游需求波动的风险、新技术路线研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险等。

　　事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入49.85亿元，同比+109%；归母净利润9.57亿元，同比+263%。其中，2026Q2营业收入30.30亿元，同比+113%；归母净利润6.34亿元，同比+333%。盈利能力方面，2026Q2销售毛利率36.45%，环比提升3.33个百分点；销售净利率21.23%，环比提升约4.59个百分点。
　　聚焦AI算力场景，巩固核心工序技术护城河。在AI服务器方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用，并可提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案。在高速光模块领域，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，满足直径50μm密集微孔的稳定加工；同时，积极研发分辨率L/S10/10μm以下LDI设备，从全局温度管控、定制光路及优化运动平台控制等适配成品L/S25/25μm的超细线路图形转移需求。
　　前瞻布局先进技术，助力下游突破工艺瓶颈。PCB载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等推动mSAP高多层HDI板、大尺寸FCBGA以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进。公司与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB产品加工方案，涵盖应用于高密度微小直径通盲孔、厚Core微通孔、玻璃通孔（TGV）、高精度Cavity及Trimming等方面的＜30μm孔径钻孔方案、厚Core0.1mm通孔机械钻方案、高精度通/盲槽加工方案、柔性化ABF减薄及除胶方案等。
　　交付能力持续突破，规模效应不断显现。2026H1公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅增长，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。公司一方面通过与核心零部件供应商建立长期深度协同机制，提前锁定关键供应链环节产能；另一方面依托多品类设备销售的规模化上量，显著放大通用部件集中采购优势，有效实现降本增效。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收109.33/161.86/224.04亿元，实现归母净利润分别为21.52/34.92/48.72亿元，对应PE估值分别为64/40/28倍。维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。

　　事项：
　　公司预告26H1归母净利润9-10亿元（YoY+242%-280%），扣非归母净利润9-10亿元（YoY+260%-300%）；26Q2归母净利润为5.8-6.8亿元（YoY+295%-364%，QoQ+79%-110%），扣非归母净利润为5.8-6.8亿元（YoY+306%-377%，QoQ+79%-110%）。
　　评论：
　　AIPCB需求强劲，推动业绩同环比大幅改善。公司紧抓PCB行业龙头客户在AIPCB领域扩产和新产品研发的投资机遇，AIPCB相关产品营收占比显著提升。伴随新一代高频高速PCB产业升级，公司深度卡位核心工艺环节。专为保障信号及电源完整性所研发的高精度背钻方案、高阶与mSAP工艺HDI钻孔方案，以及高精度成型方案等高附加值产品产销两旺。这一业务进展直接驱动了公司营收结构的高质量优化，2026H1营收同比增幅100%以上。
　　AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。
　　发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
　　投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益。考虑公司高精度机械背钻、激光钻孔、高精度成型等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司26-27年、新增28年归母净利润预测为24.90/35.48/45.92亿元（前值为16.22/22.02亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。