一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务和主要产品的基本情况　　1、主营业务　　公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化；公司产品类型进一步丰富，新产品研发取得较大进展，并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案，逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断提升公司技术竞争护城河。　　2、主要产品　　公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务和主要产品的基本情况
　　1、主营业务
　　公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化；公司产品类型进一步丰富，新产品研发取得较大进展，并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案，逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断提升公司技术竞争护城河。
　　2、主要产品
　　公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。
　　公司主要工序解决方案情况如下：
　　（1）压合工序解决方案
　　压合是PCB多层板制造的关键加工环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足算力高多层板及HDI板压合工序环节中，层间均匀性要求持续提升的需求。
　　（2）钻孔工序解决方案
　　钻孔是PCB制造的核心加工环节，指用一种专用工具或激光在有机材料PCB或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性需求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm且厚径比（AR）＜1.5时则多采用激光钻孔方式。
　　公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，公司是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业；同时公司不断累积不同特性材料的最佳工艺参数，为客户提供钻孔工序的综合解决方案，助力PCB行业钻孔加工综合成本的降低及品质的提升。
　　（3）曝光工序解决方案
　　曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。
　　公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品组合，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，优越的层间对位精度、线宽极差控制能力及精细解析能力，可满足高速算力PCB的阻抗管控及高阶HDI细线路要求，而常规多层板加工最高曝光效率可超10000PNL/天；在应对阻焊图形转移方面，提供激光器功率≥100W及多波长组合方式的高效作业激光直接成像系统，满足不同颜色及特性油墨的稳定加工。
　　（4）成型工序解决方案
　　成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空（Cavity），以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工，在800G及以上高速光模块高精度成型方面取得广泛认可。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。
　　（5）检测工序解决方案
　　PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备等产品，公司系列产品为AI算力PCB电性能的完整性保驾护航，深受行业信赖。另外，针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。
　　3、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司深耕AI算力PCB市场，积极开展关键加工工艺研究，在高频高速PCB信号完整性、电源完整性方面不断推出行业创新加工方案，助力客户稳定量产下一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductor advanced packaging）产业链。公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；并凭借与行业龙头客户前瞻性的合作开发，进一步增强公司竞争力护城河来提升公司市场地位及盈利水平。
　　（2）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。各类PCB产品对专用加工设备的技术要求及品质标准存在一定差异，公司结合不同产品的性能要求，针对性安排生产场地及装配、调试人员，确保公司产品交付的效率及品质稳定性。
　　（3）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
　　公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
　　公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
　　（5）研发模式
　　目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括大族微电子、机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
　　公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及通用技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘AI算力场景PCB的制程难点与痛点，突破高多层板、高多层HDI板、类载板等现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，同时与行业龙头客户持续深入合作，实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
　　（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
　　公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化，但随着AI重塑千行百业，公司将不断优化经营模式以适应产业进步。
　　（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等
　　1、产品市场地位及业绩驱动因素
　　公司凭借创新商业模式及二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业提供具备技术优势的工序解决方案，包括机械钻孔方案、高精度背钻钻孔方案、激光钻孔方案等全品类钻孔工序产品，以及不同感光材料的激光直接成像方案、机械及激光成型方案、光学检查及电性能检查方案等，产品广泛应用于多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的研发及量产要求，不断促进PCB产业加工工艺技术的进步；同时，PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。
　　报告期内，公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，实现营业收入577,293.55万元，较去年大幅增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，较去年增长173.68%。主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速扩产及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。具体情况如下：
　　（1）高多层板市场成长强劲，公司技术提升助力新一代服务器量产
　　在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品SerDes112/224Gbps高速数据传输对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，与之相关的18层以上多层板2025年市场成长超50%，且持续朝着更多层数、更大厚度、更高总铜厚及高密度结构发展，包含通孔品质、背钻孔精度、线路图形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。
　　公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；同时，针对高多层板AR＞30:1超高厚径比通孔钻孔、微细线路极差及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供组合产品方案，包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位及图形精度控制数字成像系统、超大台面通用测试机及大点数CCD四线测试机产品、光学检查设备，助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。
　　（2）高多层高阶HDI板市场增长快速，公司创新方案加速产业升级
　　2025年HDI板市场成长25.6%，其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%。市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，融合了高多层板及高密度板的双重特性，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。在Z向互联上，导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且随着传输速率的大幅提升，对线路图形的完整性和一致性提出更高要求，另一方面M8、M9等级高频高速材料的采用，进一步加大生产加工难度，对新工艺、新设备提出需求。
　　公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位，获得国内外客户一致认可；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供光学检查设备、超大点数四线测试机、高分辨率外观检查设备等综合方案，保障成品的品质可靠性，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。
　　（3）先进封装产业链强势反弹，公司创新方案获得客户青睐
　　2025年受AI算力需求影响，FC-BGA市场得以快速复苏，加上关键材料推动价格上涨，封装基板市场2025年增幅达16.9%，其中CPU、GPU、xPU、ASIC等相关芯片采用CoWoS、EMIB等工艺封装，对超大尺寸、高多层板FC-BGA的加工设备需求增加。
　　公司一方面不断提升包括封装基板专用机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精专用测试机等传统解决方案产品的性能，用于BT载板及FC-BGA芯板微小孔加工的机械钻孔机，通过全局温控管理，实现生产精度及效率方面优于竞争对手，并针对FC-BGA载板芯板孔中孔及多层化结构，提供超高精度的CCD六轴机械钻孔机方案；另一方面，从先进封装技术快速发展入手，针对面板级埋入式封装、2.xD有机RDL等产品在行业内率先推广新型激光技术，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可，并赋能国内相关下游客户向先进封装市场拓展。
　　（4）传统PCB市场竞争激烈，革新方案赋能客户降本增效
　　普通多层板及HDI板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。2025年，公司第三代定位系统自动化机械钻孔机、四光束双台面CO2激光钻孔机、自动化成型机等产品性能进一步提升，大幅提升PCB制造工序的稼动率并降低综合生产成本。
　　2025年挠性及刚挠结合板市场增长3.7%，远低于PCB产业平均增长水平。但是，公司在新能源汽车、储能、摄像模组、OLED屏幕等场景找准机会，高精度UV激光钻孔机、激光成型机、覆盖膜/补强自动贴附等设备技术水平持续提升，市场占有率不断提升；加上新开发的激光清扫机、高精度激光成型机等产品，可分别取代传统阻焊及机械冲切工艺，从而有效提升了公司在该市场的空间。
　　（5）东南亚市场发展加速，海外高端设备需求提升
　　2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关PCB新建项目快速推进，公司紧抓客户扩产新增设备的机遇，海外市场业务大幅增长68.30%。全球主要电子终端品牌多元化的供应链策略加速，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、汽车智能驾驶等PCB成为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，助力公司海外市场销售规模及利润空间的提升。
　　2、竞争优势
　　（1）研发技术方面
　　公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发费用提升至45,754.14万元，同比上涨71.47%，占营业收入的比例达7.93%；截至2025年12月31日，公司共有研发人员908人，比上年末增长30.46%，占总人数比例的25.43%，硕士及以上学历人才达93人，并已取得255项发明专利、812项实用新型及外观专利、369项软件著作权，专利申请数量合计超2000项。
　　在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键元件供应商及主要AI算力高频高速CCL等核心材料厂商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势及新材料、新工艺的加工需求，不断突破关键技术，推出更多原创性工序综合解决方案，从而推动国内PCB产业的技术进步及提升在全球范围内的市场竞争力。
　　（2）产品方面
　　公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，并进一步加大层压设备、光学检查设备等研发力度，打造关键工序上下游覆盖及协同的场景综合解决方案。公司的相关产品技术实力进一步增强，可满足AI服务器、高速网通设备、AI智能手机及电脑、VR/AR/MR等可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、低轨卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。
　　（3）客户资源方面
　　公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技（300476.SZ）、方正科技（600601.SH）、臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（00148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）、CMK（6958.T）、定颖投控（3715.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外知名PCB制造商，其中多家客户为全球AI算力PCB行业头部企业。依托丰富的客户资源，通过创新工艺技术与头部客户深度绑定，公司可实时、深入接触应用场景，并链接到全球电子终端顶级品牌，了解客户端最新工艺和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典型问题，累积丰富经验，并打造创新型整体优化解决方案，从而引领细分市场（场景）的产业发展，以此增加客户的信赖度、确保合作的长期稳定，实现价值共赢。
　　（4）服务方面
　　公司立足中国、面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官，统筹所有品类设备的增值服务，以不断提升客户对产品的综合使用体验；随着东南亚地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持，力求及时高效响应客户服务需求。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护增值服务，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，助力客户提高生产计划准确性、提升运营效率、节约运营成本。
　　除提供传统售后服务外，公司还进一步为客户提供全生命周期增值服务，通过软硬件优化及升级，持续保障客户端设备的综合效率及降低运营成本。通过对老旧设备进行自动化改制、效率提升、精度提升等，减少客户新增硬件投资，为客户带来显著收益，同时提升了客户粘性及信赖度，为公司产品销售及与客户的深度合作奠定基础。
　　（5）人才建设方面
　　公司已组建一支具有远见卓识、经验丰富、具备前瞻视野的管理团队。管理团队由业内资深人员组成，具备PCB专用生产设备的专业背景和多年从业经验，对行业的发展水平和发展趋势有深刻的体验和认知。管理团队平均在公司任职年限超过10年，具有强大的团队凝聚力及高度的稳定性。公司人才队伍结构不断优化，持续提升具备丰富行业经验和技术技能的研发及销售人员占比，加速了公司创新型产品研发并加强了与行业龙头客户的关系。面向创新需求的市场环境，公司在全球范围广泛开展高素质人才聘用；同时构建系统化培训体系，通过干部培训、研发人员专项培训、通用素质能力培训等全面提升员工的专业能力和综合素质，为公司的持续创新发展提供有力的人才支撑。公司治理与企业文化以“创新驱动，协作共赢”为核心，秉承规范化运营与可持续发展理念，拥有健全的人才治理体系。在人才建设方面，公司打造分级培养体系，通过“雏鹰计划”及“飞鹰计划”实现重点人才素质提升，并建立覆盖高管至核心研发人员的长期激励机制。
　　公司坚持“绩效牵引、利益共享”原则，将薪酬制度与研发贡献、市场表现深度挂钩。完善的人才建设机制不仅能为公司的高端、可持续及国际化布局提供强大的人才储备保障，还能为公司在激烈的行业竞争中脱颖而出，保持领先的行业地位。
　　3、竞争劣势
　　当前，类载板、IC封装基板等高技术产品的核心终端客户仍以国际企业为主。国内PCB制造企业与国产专用设备的市场认可度有限，供应链上下游协同经验积累不足，导致公司在先进PCB制造技术需求获取、高端关键元器件配套方面存在一定劣势，国际客户开拓亦受到制约，全球品牌战略尚处初期推广阶段。
　　针对上述挑战，公司将持续推进新型激光等创新工艺方案的研发与应用，着力突破传统技术瓶颈，进一步提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与大族数控品牌信赖度。同时，公司将加大全球市场推广力度，构建更完善的客户覆盖体系；并以产业合作为契机，加速引进全球顶尖人才，积极招纳认同企业核心价值观的当地精英，以赢得海外主要PCB产业集群客户深度信任，从而推动国际化经营迈向更高水平。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据中国证券监督管理委员会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T 0020—2024），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《工业战略性新兴产业分类（2023）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
　　根据行业知名研究机构Prismark分析，AI算力产业链基础设施投资持续走高，服务器、数据存储器、有线网络设施等电子终端产品需求强劲，促使2025年全球电子终端产业营收大幅增长8.5%。
　　随着AI算力需求的崛起，更是把PCB产业推到了新的高度，Prismark预估2025年全球PCB产业营收规模增长15.4%至849亿美元，服务器＆数据存储、有线网络设施相关PCB的增长率分别高达46.3%及36.3%，且服务器＆数据存储器相关PCB一举跃升为最大细分场景，与之对应的18层及以上高多层板、高阶高多层HDI板、大尺寸先进封装FC-BGA载板等产能需求旺盛，促进更高价值专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比进一步攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上个人电脑、消费电子、工业控制等领域终端需求复苏，共同推动PCB产业显著上涨，PCB制造企业特别是AI算力相关PCB企业的投资规模不断扩大。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达8.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到超千亿美元及超六百亿美元。
　　此外，从PCB主要区域市场看，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，2025年市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，但中国大陆将长期维持全球最重要PCB产业基地的地位，2025年市场规模增长17.6%至485亿美元，全球市场份额占比高达57%以上，对全球市场的增量贡献度更是高达60%以上；加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分是中国大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。
　　综合来看，受益于电子终端特别是AI算力相关PCB的量价齐升，PCB制造企业的海内外产能扩张将持续攀升，叠加AI PCB技术难度提升带来的更多高技术附加值及更多类型专用设备需求，专用设备市场整体规模将更加广阔。
　　（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
　　1、行业发展阶段及周期性特点
　　PCB是电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，在电子信息产业中的重要性更加突显。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为8.2%，行业发展持续向前。近年来，受益于AI算力产业链爆炸性成长，PCB产业迎来又一个黄金发展机遇期，PCB专用设备市场数量及技术双重提升，并进一步扩大高附加值设备市场的空间。
　　2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇
　　PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。
　　无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化，都离不开PCB，电子产品进化推动PCB技术复杂度提升，智能专用加工设备则是促进高技术难度PCB批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业将深深受益于相关政策。
　　（三）公司所处的行业地位
　　公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、奥士康（002913.SZ）“年度战略合作奖”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，并主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。
　　公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。公司是国家级高新技术企业、广东省PCB专用设备工程技术研究中心、广东省工业设计中心及深圳市知名品牌，获批设立“深圳市博士后创新实践基地”，也是宝安区“引才伯乐奖”优秀用人单位，荣登深圳企业专利创新实力百强榜。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLER L650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）、PCB激光钻孔设备UVDRILLER L650BS、激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。公司董事长杨朝辉先生凭借其远见卓识荣登2025粤港澳大湾区“创新杰出人物榜”并荣膺第二十四届深圳“创新突出贡献人物”。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进
　　PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同工序的立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告期内，公司深挖AI算力场景市场机遇，在产品深度拓展方面，公司在快速发展的高多层板市场，针对AI服务器及高速交换机等高速信号完整性提升需求，对高多层板背钻孔的同心度及STUB值提出更高挑战，公司提升钻测一体CCD六轴独立机械钻机量测精度，不断优化3D内层量测工艺及背钻后量测技术，成功实现背钻孔残桩0-100μm的超高精度要求，助力新一代服务器PCB量产，极大的加深了公司背钻解决方案的护城河；在产品广度开拓方面，公司针对AI PCB产品新材料、新工艺等技术需求，加大了冷热压合系统、新型激光钻孔设备、超高图形完整性的激光直接成像设备、高精度自动光学检测设备（AOI/AVI）、超大点数四线电测设备的升级及推广力度，进一步扩大公司在高多层板市场的产品矩阵规模，其中新型激光钻孔机以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，将持续助力AI算力PCB产业的技术进步。
　　2、践行多维协同，驱动价值最大化
　　公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、供应链、设备与材料、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。
　　技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。
　　供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。
　　设备与材料协同是通过与PCB材料企业的合作，从各自专业出发，共同寻求材料的最优加工参数，从而为客户提供效率提升、品质优化或成本降低的指导性工艺配方，减少下游客户工厂端对适合工艺的不断摸索，显著降低行业的试错风险及成本。
　　产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。
　　工序协同是打造数字化、智能化整厂方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后高达数百道工序的产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。
　　应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下各类产品的性能，助力场景下不同客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。
　　客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过业务、工艺研究及各产品部门与客户端的对应各级部门互动，持续发掘场景下行业龙头客户的价值，并通过行业龙头客户的示范效应，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。
　　公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。
　　3、深入挖掘客户价值，持续优化服务体系
　　公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，与AI算力产业链国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系，并不断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及国际市场竞争力的提升。
　　公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，持续满足客户端设备高效运行要求。
　　4、持续创新型研发，助力行业高水平发展
　　公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加，硕士及以上学历人数增加至93人，大幅提升高技术水平人才的密度，有效赋能公司关键新技术及产品的快速推进。
　　在公司独特的自主研发管理体系下，细分场景研究平台、产品开发平台及通用技术研发平台分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键零部件供应商及PCB主要材料厂商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB下游客户的进步需求，不断突破PCB产品加工技术瓶颈，推出汽车电子毫米波雷达、AI算力服务器等细分应用场景PCB产品加工差异化的交钥匙方案，推动PCB产业的变革；未来公司将在全数字化智能工厂、下一代AI服务器PCB板、mSAP工艺方案、玻璃基板成套方案等领域持续加大技术投入，不断积累研发成果，助力PCB行业高潜力场景的发展。
　　5、A+H模式双轨运作，加速公司国际化运营水平
　　公司于2026年2月成功登陆香港联交所，正式成为A+H两地上市企业。得益于大族数控独特的商业模式，加上多个创新型综合解决方案赋能新一代AI算力快速落地并广泛获得下游客户的认可，引起了全球投资者的高度关注，全球多家头部机构参与基石投资，包括胜宏科技旗下宏兴国际、GIC、Schroders、HHLRA、MSIP、富国、西藏源乐晟、工银理财、Wind Sabre、豪威集团旗下豪威香港等境内外知名机构。公司依托香港联交所资本市场平台，可吸引全球投资者关注，有望大幅提升大族数控品牌的全球知名度，同时促进公司快速适应国际规则，为加速海外市场拓展、核心技术研发及全球产业链整合占领先机，从而进一步实现从“中国领先”向“全球领先”的跨越。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年度营业收入577,293.55万元，营业利润93,113.74万元，归属于母公司所有者的净利润总额82,426.79万元，扣除非经常性损益后净利润82,132.28万元，分别较上年度增72.68%、183.73%、173.68%、290.92%。截至2025年12月31日，公司总资产1,061,502.76万元，负债453,013.81万元，归属于母公司所有者权益607,084.04万元，资产负债率42.68%。
　　2025年度经营活动产生的现金流量净额18,060.67万元、投资活动产生的现金流量净额-15,444.32万元，筹资活动产生的现金流量净额25,239.39万元，现金及现金等价物净增加额27,684.86万元。
　　报告期内公司营业收入较上年同期显著上升，主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业发展趋势
　　Prismark预测，2026年全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中服务器市场规模增加18.4%，一举跃升为电子终端中最大的品类，2024-2029年复合增长率高达13.9%，同时AI算力的增长离不开数据交换设备的成长，因此AI数据中心需求将长期驱动上游PCB市场规模的持续放大。从不同电子终端PCB需求的综合成长率看，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。
　　PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关，按照不同细分PCB面积需求预估，与服务器相关的，特别是AI算力服务器相关的18层及以上高多层板、HDI及封装基板市场增长更为显著，2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%，其中中国大陆相关产品的复合成长率更是分别高达31.9%、14.8%及12.9%，预计到2029年中国大陆的PCB市场规模占全球的75%，稳固全球第一市场的地位。
　　全球PCB产业成长的持续由AI算力基础设施建设带动，随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes 224Gbps及以上，传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新工艺、新材料、新技术层出不穷，高频高速AI PCB及先进封装的信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆PCB化（正交背板）、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。同时，2026年全球PCB行业龙头客户投资规模不断刷新，多家企业投资预算高达10亿美元以上，对行业相关企业投资规模的不完全统计，未来几年AI PCB行业投资规模可达500亿元以上规模，叠加新扩厂项目AI PCB技术的快速提升，专用设备需求产能大幅提高，并对面向行业新趋势、新需求的创新型量产方案有更大促进。
　　（二）公司发展战略
　　公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序设备，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向，结合供应链体系的全球化布局，公司将ALL IN AI，充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇，通过构建国内外产能，深度参与全球竞争，来实现公司业务的永续发展。
　　公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。
　　1、公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AI PCB产品的量产。
　　2、公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点，与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应；并随着产品技术的进一步深化，助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。
　　3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质；对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显著降低及先进技术的持续领先。
　　4、公司将持续提升服务能力，发挥快速响应的服务优势，为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转变；并积极布局海外供应及服务体系，服务PCB产业全球多元化的发展趋势，从而提升全球竞争力。
　　5、公司将全面拥抱AI变革，构建数字智能化发展路径，以AI赋能公司各项业务的变革，推动各业务场景智能体落地，在PCB专用加工设备领域率先实现数字智能化转型，抢占竞争先机。
　　（三）下一年的经营计划
　　1、聚焦AI算力场景，紧抓全新技术升级机遇
　　AI算力产业持续进化，英伟达、谷歌等AI服务器规格持续升级，对应的PCB朝着更高承载频率更高运算速度进化，AI服务器除GPU算力持续提升外，数据交换能力成为提升服务器性能的关键环节，共同推动高速高多层板（超高多层板或高多层HDI板）、SLP类载板需求增加，同时PCB替代铜缆连接，催生正交背板需求增加，其产品层数可超过100层；国内外知名PCB企业在新增投资主要面向相关产品。公司将依托超高精度背钻及高速材料盲孔综合解决方案等创新产品，深入行业龙头客户的新产品、新工艺研发项目，凭借灵活的高密度人才配置与及时高效服务响应的优势，通过联合试验、测试等认证手段满足高速高多层板多种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等不同工序日益提升的加工需求。
　　从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用，公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求；而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板（SLP）的趋势，公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴，应对更小孔、更高精度外型的技术需求，打破传统CO2激光钻孔小孔能力瓶颈及机械成型机的公差极限，以提升类载板产品的生产良率，并积极储备mSAP3.0工艺技术，满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发，持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案，助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。
　　2、加快高端封装基板及先进封装产业拓展
　　当前，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方式愈发困难且成本高昂，摩尔定律面临瓶颈，先进封装凭借创新的连接和集成技术脱颖而出，相关产业增长迅速。公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案，包括ABF及PSPI微小孔钻孔、高精度挖槽（Cavity）、玻璃通孔（TGV）及分板加工等，可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装基板，涉及的下游应用场景主要包含智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。公司相关产品已获得国内外多家知名客户的工艺实验及合格供应商认证，将持续与客户进行全流程可靠性验证，推动批量订单落地；同时公司可为向先进封装领域延伸的下游客户提供创新解决方案，减少客户先期工艺认证时间。公司将通过在先进封装领域的布局，大力研发创新解决方案来培育新的盈利增长点。
　　3、深化海外市场拓展，提升公司国际化运营水平
　　供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，公司积极应对产业转移，与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上，重点与国内结盟客户共同布局，针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划；并设立海外公司，建立本土化的运营团队，加速公司国际化进程。
　　从目前情况看，东南亚国家扩产目标市场也同样锚定AI算力产业链，在高多层、高多层HDI板、类载板等高价值领域，主要客户群为公司现有客户，公司将凭借在AI PCB综合解决方案的竞争优势，积极把握产业转移带来的扩产商机；同时，海外的封装基板项目特别是AI算力芯片相关项目也逐步增加，遍布中国台湾、日本、韩国、马来西亚等地区，主要投资企业为国际知名载板厂商，公司将依托H股上市带来的品牌知名度上升机遇，加速海外市场拓展，在新加坡等东南亚地区建立常驻机构及科研团队，以此为基地吸引全球的国际化人才及打造本土化团队，以紧密链接先进封装产业链相关企业，并通过高技术附加值产品的市场推广，参与到全球高水平竞争中，从而提升公司的国际化运营水平，实现全球产业链的覆盖。
　　4、提升人才的培育水平，加大全球人才的开拓
　　随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张，给市场拓展、产品研发、工艺研究等带来更高挑战，对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面，公司不断引进外部专业人才，激发公司人才队伍的活跃性；另一方面，公司建立了完善的人员培养体系，持续提升员工专业能力，准确把握行业发展现状和趋势。公司将积极推行“大才计划”，开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位继任者计划，大力培养复合型高端技术人才，打造全方位的人才队伍。另外，公司还将积极储备高水平人才，助力基础技术研发及快速机动支援公司各职能部门，促使关键问题的快速解决，全面服务于公司产品的开发及综合竞争力的提升。
　　公司产品技术附加值越来越高，面向国际客户和供应链企业的机会大大增加，加上部分PCB产能转移至东南亚国家，具有国际视野和能力的人才需求量大增，公司将在国际人才招聘及本土化方面持续加大力度。
　　5、加大加工工艺研究投入，不断突破行业制造难题
　　PCB工艺的技术进步加快，且技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。公司将从产品提升到融合人、机、料、法、环、测的成套工艺解决方案，并逐步推进不同工序间的有机协同。由于PCB产业发展轨迹是从国外到中国，相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等长期被国外企业定义；为实现国内PCB产业的颠覆式创新，需要加大基础工艺的研发，打造与上下游企业紧密的互动机制，通过具体项目的合作实现工艺创新，另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质。公司将持续加大与覆铜板（CCL）以及钻针厂商合作研发的力度，不断降低传统材料的加工成本、提升新研发材料的可加工性，为下游客户提供典型的钻孔工艺配方，节省客户端研发成本；并将该类合作方式逐步延伸至压合工序、图形转移工序等，通过基础工艺范围的进一步扩张，为行业的整体技术提升打开空间。另外，自动化、数字化是PCB制造智能化的基础，公司将不断完善钻房、成型车间的MES系统，实现全工序的自动化运行，并建立相关的数据分析模型，实现车间智能化的自我进化；而在AI图像识别领域，公司AOI、AVI产品将不断累积数据，并与行业相关公司及国家级实验室开展合作，进一步提升光学检测的准确性。
　　6、全面拥抱人工智能，大力赋能创新发展
　　AI已经在影响着社会经济的方方面面。面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司将密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长的重大机遇。
　　公司是PCB专用设备及加工方案供应商，一方面可通过AI赋能公司产品设计、工艺创新、性能提升；另一方面，将积极推动AI在PCB行业内的应用，助力AI产业链硬件的创新发展。同时，公司凭借多产品布局及细分场景一站式方案供应能力，透过大族数控细分PCB生产工艺优化模型，不断优化产品研发及方案设计，消除现有方案弊端，打造颠覆式创新产品，为行业提供具有竞争优势的PCB生产整厂方案。加大与产业机构合作力度，包括公司管理的人工智能接入，生产设备的数字化链接，光学检测大模型搭建等，善用AI、也赋能AI，在PCB专用加工设备行业率先打造AI智能体。
　　（四）可能面临的风险
　　1、技术被赶超或替代的风险
　　公司布局多个PCB关键工序的核心产品，各类型产品均面临着老牌国际友商的激烈竞争，如钻孔工序产品的德国Schmoll和日本Mitsubishi Electric及Via Mechanics，图形转移产品的美国KLA及日本ORC，检测工序产品的日本Nidec-Read等。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，多家上市公司通过并购或开拓新产品线的方式进入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。
　　公司持续升级研发的硬件实力，搭建高精尖实验室，并获批成立深圳市博士后创新基地，依托哈工大等博士后流动工作站，吸引更多的行业顶尖技术人才，并持续深入与行业上下游企业的合作，以提升公司的技术前瞻性、竞争力和适应性，满足AI算力场景高端AI PCB基板等高附加值PCB技术升级对设备的需求，防范技术被超越或替代的风险。
　　2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险
　　公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与大部分境外供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因国际市场风险加剧等因素，特别是公司新研发产品技术需求的更大提升，触发境外相关国家对器件出口进行限制，则会对公司生产经营产生不利影响。
　　公司将积极开拓海外不同国家领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互动，深入合作关系，掌握关键零部件的核心技术，并加大国内潜力原材料供应商的培育力度，提供先期技术指导，研发推进公司产品进步的相关产品，从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。
　　3、市场竞争风险
　　随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业整体技术水平的提高，国产PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，已引起国外PCB设备企业的重视，国际市场竞争环境更加严峻；同时由于国内PCB行业市场需求持续增长，将吸引更多的企业进入，国内市场竞争环境也呈加剧态势。因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。
　　公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足多层板市场持续的降本增效需求，并打破超高多层板、IC封装基板市场现有加工技术瓶颈，同时积极开展CoWoP、正交背板、CPO等新兴PCB的工艺要求，助力客户提升行业竞争力，并建立更高技术护城河，从而大幅提升客户粘度，维持市场竞争的优势地位，保障公司持续盈利能力。
　　4、产品质量控制风险
　　公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，更高精度设备占比持续增加，产品质量控制难度上升。随着公司业务持续拓展、产品类别及结构不断丰富，同时下游客户对专用加工设备的质量要求日益提高，公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。
　　公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化生产和质量管理的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。
　　5、产业政策变化的风险
　　PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下游行业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持，但若未来国家政策支持力度减弱，可能对公司产生一定负面影响。
　　公司将紧跟行业政策的变化，及时调整生产经营策略，满足国家最新产业政策的要求，并持续研发效率高、能耗更低的绿色制造解决方案，推动行业产业升级。
　　6、PCB产业转移风险
　　全球电子终端厂商的“China＋N”的供应链策略逐步深入，PCB产业与下游客户纷纷新增东南亚国家投资，相关产能进一步加大。国内PCB企业为满足终端客户需求而增加境外产能，尽管公司与现有客户合作稳定，但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备的情况，可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，导致公司相关设备市场占有率的下降。
　　公司与下游客户良性互动，针对客户的产品规划提前确定在海外工厂的专用设备技术和产品方案，增加英文、泰文等当地语言操作界面，提升专用设备的自动化水平，打造适应当地操作人员习惯设备的同时减轻对技术人员的依赖；并设立海外公司，除及时满足客户的购机或技术支援需求外，实时推动海外研发及制造中心的建设，打造海外供应能力，以应对国际终端客户的采购策略。
　　7、外汇风险
　　公司合并财务报表以人民币列报，银行存款主要包括人民币、美元及港币等币种，因此面临汇率波动风险。该等风险主要源自以美元结算的出口销售及以欧元结算的进口采购所形成的外币货币性敞口。报告期内，公司出口销售主要以美元结算，尽管年内人民币兑美元汇率呈现升值的走势，但美元与欧元的汇率波动形成了风险对冲，汇率变动未对公司经营业绩及财务状况产生重大影响。
　　公司将持续监控汇率变动，适时采取包括但不限于外汇套期保值、优化结汇管理、内部结算及融资结构调整等措施，积极管控汇率波动风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司所处行业的发展情况　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。　　2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司所处行业的发展情况
　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
　　2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
　　PCB作为电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G交换机、GPGPU服务器、ASIC服务器的等算力基础设施进一步增加，AIPCB成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上消费电子、工业控制等领域终端拉升库存意愿增长，共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
　　此外，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧维持全球最重要PCB产业基地的地位，保持50%以上的产值占比，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。
　　综合来看，受益于电子终端的持续发展和供应链调整，PCB专用设备市场在国内维持较高水平成长的同时在海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展将推动专用设备市场整体规模的扩张。
　　2、公司所处的行业地位
　　公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。公司专注于PCB市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。
　　公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。
　　3、公司主要业务、主要产品及其用途
　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，并针对不同细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序，公司主要产品情况如下：
　　（1）压合工序解决方案
　　压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则需要根据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI压合需求。
　　（2）钻孔工序解决方案
　　钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料PCB板或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性要求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势，提供钻孔工序综合解决方案，助力PCB行业机械钻孔加工降本增效。
　　（3）曝光工序解决方案
　　曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天；而应对阻焊图形转移方面，除提供激光器功率≥100W高效作业激光直接成像系统外，还提供阻焊直接喷印及激光直接清扫等大幅降低材料浪费及节省工序流程的新型绿色环保类解决方案。
　　（4）成型工序解决方案
　　成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空（Cavity），以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。
　　（5）检测工序解决方案
　　PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。
　　随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合的一站式解决方案，应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。
　　4、公司经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产业链，提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。
　　（2）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
　　（3）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
　　公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
　　公司采用询价采购模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
　　（5）研发模式
　　目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
　　公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
　　（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
　　公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。
　　5、主要的业绩驱动因素
　　公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，持续挖掘高价值细分市场及热点应用场景需求，提升产品竞争力和市场占有率，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。报告期内，公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升的双重需求，并进一步增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力，加上公司应用于先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长，实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26%，归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82%。公司的主要业绩驱动因素如下：
　　（1）多层板市场需求进一步增加，公司创新设备市占率持续提升
　　多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效的加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，相比传统六轴机型效率可提升一倍的十二轴机械钻孔机市场认可度不断增加，全自动化机械钻孔应用愈加广泛；加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、替代传统专用设备的通用测试机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等产品日臻成熟，订单不断增加，公司一站式解决方案给客户带来的收益提升日趋明显，进一步推动公司综合市场竞争力的提升。公司持续创新的产品方案为PCB企业降本增效提供有力支撑，并巩固公司在该市场的领先竞争地位。
　　（2）高多层板市场热度攀升，公司产品方案广受追捧
　　在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
　　除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常高，公司提供高性能激光直接成像系统，可满足阻抗±8%公差要求下的层间对准度及线宽极差要求；而超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及最小分辨率10μm以下的光学检查设备，为AIPCB成本的高品质保驾护航。公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的高多层板市场竞争力，已经取得行业诸多龙头客户的信赖。
　　（3）HDI市场技术加速升级，公司推出个性定制化解决方案
　　HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AIPC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。
　　在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该HDI产品特征参数不断微缩的技术要求，相关产品在国内品牌及ODM手机HDI产品应用上综合竞争力领先。另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
　　随着公司个性定制化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。
　　（4）先进封装市场日新月异，公司创新技术优势凸显
　　近年来，先进封装技术成为芯片行业进步重要的一环。公司紧紧围绕国内外先进封装产业链，特别是封装基板龙头客户的需求进行产品研发，在传统设备方面，公司推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证和正式订单，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。
　　此外，随着AI算力产业链持续爆发，服务器、交换机的算力芯片技术要求不断加大，CPU、GPU等芯片采用2.5D、3D封装，对大尺寸FC-BGA封装基板的需求快速增加。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司前瞻性布局并进行专项研究，创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，为下游终端客户玻璃基载板、面板级封装提供研发支持，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的量产认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比有望提升。
　　（5）挠性板市场技术快速成长，公司助力行业升级换代
　　随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、国产OLED屏幕等应用的兴起，对挠性及刚挠结合板技术需求快速成长，推动该市场专用加工设备的升级换代。挠性及刚挠结合板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代；另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高，相关产品与全球龙头企业合作全面展开，获得较高市场占有率。公司凭借效率大幅提升的UV激光钻孔机及高精度柔性化贴附设备获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机等产品，也逐渐获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。
　　（6）东南亚PCB项目进度加速，公司海外业务稳步成长
　　自2023年以来，全球主要电子终端品牌加速实施多元化的供应链策略，掀起了东南亚国家的PCB产业扩产潮。2024年众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地并量产，2025年正式投产的企业数量进一步增加。公司积极组建海外运营团队，与当地企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。

　　二、核心竞争力分析
　　1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进
　　PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同工序的立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告期内，在产品深度拓展方面，公司面向市场竞争加剧的多层板市场，不断提升自动化机械钻孔机及自动成型机的综合效率，加上在多家客户端成熟部署钻房MES系统，进一步助力客户端机械加工车间的综合运营成本大幅降低，加速推进PCB行业钻房智能化黑灯工厂的发展；而针对更高技术需求的先进封装市场、类载板市场、高多层板及高多层HDI板市场，公司围绕AI数据中心场景需求，包含玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等在内的产品性能持续提升；在产品广度开拓方面，公司冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等产品不断获得市场认可，进一步扩大了公司产品矩阵的规模。
　　2、践行多维协同，驱动价值最大化
　　公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、供应链、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。
　　技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。
　　供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。
　　产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。
　　工序协同是打造数字化、智能化整厂方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。
　　应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。
　　客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。
　　公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。
　　3、深入挖掘客户价值，持续优化服务体系
　　公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，并不断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及国际市场竞争力的提升。
　　公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，持续满足客户端设备高效运行要求。
　　4、持续创新型研发，助力行业高水平发展
　　公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加。
　　在公司独特的自主研发管理体系下，细分场景研究平台、产品开发平台及通用技术研发平台分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键零部件供应商及PCB主要材料厂商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB下游客户的进步需求，不断突破PCB产品加工技术瓶颈，推出汽车电子毫米波雷达、AI算力服务器等细分应用场景PCB产品加工差异化的交钥匙方案，推动PCB产业的变革；未来公司将在全数字化智能工厂、mSAP工艺方案、玻璃基板成套方案等领域持续加大技术投入，不断积累研发成果，助力PCB行业高潜力场景的发展。
　　公司高度重视自主研发和技术创新，并持续加大研发成果的转化，截至2025年6月30日，公司及子公司共获得234项发明专利授权及358项软件著作权。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等，不断提升研发实力，保持行业技术领先。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术被赶超或替代的风险
　　公司已布局多个PCB关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争，如钻孔工序产品的德国Schmoll和日本MitsubishiElectric及ViaMechanics，图形转移产品的美国KLA及日本ORC，检测工序产品的日本Nidec-Read等。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，多家上市公司通过并购或开拓新产品线的方式进入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。
　　公司持续升级研发的硬件实力，引进高精尖实验室，并获批设立宝安区博士后工作站，吸引更多技术人才，深入与行业上下游企业的合作，以提升公司的技术竞争力和适应性，满足国内IC封装基板等高附加值PCB产能扩张对设备的需求，助力行业传统细分市场的盈利水平提升，防范技术被超越或替代的风险。
　　2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险
　　公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与大部分境外供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因国际市场竞争加剧等因素，特别是公司新研发产品技术附加值的提升，境外相关国家对器件出口进行限制，则会对公司生产经营产生不利影响。
　　公司将积极开拓海外不同国家领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互动，深入合作关系，掌握关键零部件的核心技术，并加大国内潜力原材料供应商的培育力度，提供先期技术指导，研发推进公司产品进步的相关产品，从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。
　　3、市场竞争风险
　　随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高，我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，这将会引起国外PCB设备企业的重视，由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长，加之我国存在较大的国产替代市场空间，预计将有更多的国内专用设备企业进入，国内市场竞争也将加剧。因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。
　　公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足多层板市场持续的降本增效需求，并打破IC封装基板市场现有加工技术瓶颈，助力客户提升行业竞争力，以大幅提升客户粘度，维持市场竞争的优势地位，提升公司盈利能力。
　　4、产品质量控制风险
　　公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富，以及下游客户对产品质量要求日益提高，公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。
　　公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化生产和质量管理的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。
　　5、产业政策变化的风险
　　PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下游行业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持，但若未来国家政策支持力度减弱，可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化，及时调整生产经营策略，满足国家最新产业政策的要求。
　　6、PCB产业转移风险
　　随着全球电子终端厂商的“China＋N”的供应链策略的加速落地，PCB产业与下游客户纷纷新增东南亚国家投资。国内PCB企业为满足终端客户需求而开拓境外产能，尽管公司与现有客户合作稳定，但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备的情况，可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，导致公司相关设备市场占有率的下降。
　　公司将与国内产能迁移企业进行良性互动，提前探索合作方案，增加英文、泰文等当地语言操作界面，满足终端客户需求，打造适应当地操作人员习惯的设备；并设立海外公司，除及时满足客户的购机或技术支援需求外，实时推动海外研发及制造中心的建设，打造海外供应能力，以应对国际客户的采购策略。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业基本情况　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。　　根据行业知名研究机... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
　　根据行业知名研究机构Prismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以及功能的迭代升级，使作为电子产品之母的PCB重要程度上升，带动PCB产业全球市场规模较去年显著增加，进而提升下游PCB制造企业的投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业China+N的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进PCB专用加工设备需求增长。
　　从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高达45.5%，加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，弥补了通讯产业有线网络设施、无线网络设施、汽车等领域的下滑，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。
　　由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看，PCB的HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AI PC、机器人、无人机、存储模组等终端采用HDI板的占比提升，特别是AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层HDI板的用量迅猛增加，促使2024年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细分PCB市场的增长水平；常规多层板、IC封装基板、挠性板等与AI相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业的整体成长率为5.8%。
　　从全球主要PCB生产区域产值变化来看，2000~2023年中国大陆是全球PCB产业增长最快地区，复合增长率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，叠加半导体封装国产替代率的大幅攀升，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值增长9.0%，大幅领先全球平均水平。
　　另外，根据中国台湾线路板协会（TPCA）统计，2024年以资本来源地区计算，中国陆资PCB企业全球市场占有率高达35.7%，超越中国台资企业市场占有率的31.4%，跃居全球第一；在多层板及HDI板市场的竞争力持续攀升，在类载板、IC封装基板市场，中国陆资PCB企业也在加大投资和人才引入力度，全球市场竞争力将持续扩大，可确保中国大陆维持50%以上全球份额的同时，继续提升在全球PCB舞台的地位。
　　PCB市场需求的显著增长，促使2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层板、HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一个台阶，点燃了相关客户扩产投资热情，相应的资本支出大幅增长；同时，受益于消费电子复苏、汽车电动化智能化升级等因素，相关企业的投资较去年也有显著增加；但由于IC封装基板市场整体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩。据Prismark统计，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.74亿美元下降至56.25亿美元，同比下降10.3%，主要原因为IC封装基板市场扩张的动能急速降低，相关企业的投资大幅滑落，而以AI服务器、汽车电动智能化PCB为主的企业资本支出规模显著加大，高多层板、HDI板及普通多层板的加工设备投资显著增加。
　　长远来看，PCB产业将持续由AI产业链推动成长，从服务器、交换机等基础设施，逐渐延伸到AI智能手机、AIPC、智能驾驶等应用终端。根据Prismark预测，2024~2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%，显著高于全球GDP增幅。而从近年全球PCB产业季度同比增长趋势来看，PCB行业2024年持续成长的趋势依然延续，且预计2025年增长水平优于2024年，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。
　　（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
　　1、行业发展阶段及周期性特点
　　PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。
　　近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，从2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。
　　另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型PCB生产企业不断涌现，PCB制造相关A股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的增加提升了企业利润率水平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无论是多层板市场的工艺革新还是高多层HDI板的高端设备国产替代，都大幅提升国内专用设备行业的市场空间。
　　从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年iPhone推动步入智能手机移动互联网时代，再到2022年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，在DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张，PCB产业增长引擎持续变革。尤其“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动AI服务器、800G交换机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T光模块、AI智能手机及AI PC等终端产品的持续增长，AI产业链相关电子产品已成为推动PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进PCB的支撑，未来，高多层板及高多层HDI板、大尺寸IC封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对PCB产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
　　2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇
　　PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。
　　无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化，都离不开被称为“电子产品之母”的PCB，电子产品进化推动PCB技术复杂度提升，智能专用加工设备则是促进高技术难度PCB批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业将深深受益于相关政策。
　　相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将进一步带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下，高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额显著高出多层板，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
　　（三）公司所处的行业地位
　　公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理沉积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，推动PCB产业不断进化，成为PCB行业最受尊敬和信赖的装备（方案）服务商，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。
　　公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。
　　公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLER L650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务和主要产品的基本情况
　　1、主营业务
　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品类型进一步丰富，并逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断夯实细分场景一站式解决方案供应能力。
　　2、主要产品
　　不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备：
　　公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客
　　户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。
　　公司主要布局工序及对应产品如下：
　　（1）压合工序
　　压合工序是将多个双面板或HDI板芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中，传统多层板四层及以上只需一次压合，而HDI板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、铜箔等复合材料结合的均匀性及平整性，良好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠保障。
　　（2）钻孔工序
　　钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。
　　在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV）设备等解决方案，不断提升PCB制造企业的自动化、智能化生产水平。
　　（3）曝光工序
　　曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。
　　相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。
　　（4）成型工序
　　成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械成型机进行成型加工，而高精度要求的超薄硬板、挠性板及刚挠结合板则采用激光进行成型加工。
　　在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。
　　（5）检测工序
　　PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求，提供自动外观检测系统判定产品图形完整性或外观缺陷，如开短路、残缺、异物、划伤等。
　　在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动光学检查设备、电测+外观检查一体化设备等解决方案。
　　3、经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductor advanced packaging）产业链，提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。
　　（2）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
　　（3）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
　　公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
　　公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。
　　（4）销售模式
　　公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。
　　（5）研发模式
　　目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。
　　公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。
　　（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况
　　公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。
　　（二）产品市场地位及业绩驱动因素、竞争优势与劣势等
　　1、产品市场地位及业绩驱动因素
　　公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格电测设备，蚀刻后图形检查及最终成品外观检查的自动光学检查设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代；同时，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供玻璃基FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、TGV设备、激光成型设备等。
　　报告期内，公司营业收入334,309.14万元，较去年大幅增长104.56%，归属上市公司股东的净利润30,117.98万元，较去年增长122.20%。AI产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹，公司持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速增长及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。
　　在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力，与下游客户技术需求契合度较高，整体市场地位得到快速提升；而在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。具体情况如下：
　　（1）多层板市场竞争日益加剧，创新方案赋能客户降本增效
　　普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。2024年，公司大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升，大幅减少人员需求，降低客户用工成本；层压系统获得汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单，厚铜PCB压合技术提升，品质表现优秀、客户评价良好，为产品市场的广泛拓展奠定基础；包含线路、阻焊曝光在内的高效率数字成像产品及AOI、AVI等光学检测设备性能不断优化，加工效率和品质进一步提升；同时，公司针对特定应用场景的技术特点，打造技术、工艺、设备等协同的最优方案，如LED显示屏PCB、电视LED背光PCB等定制化方案，为下游客户提供运营成本更低的综合一站式解决方案。
　　（2）高多层板市场成长强劲，场景方案助力品质保障
　　在高多层板市场，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单；同时，针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，包含大扭力主轴钻孔设备、超高层间对位精度数字成像系统、大台面六倍密通用测试机及大点数CCD四线测试机产品，助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。
　　（3）HDI板市场技术多样化、复杂化，创新专业化产品方案广获认可
　　HDI板市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
　　面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，如mSAP工艺应用范围扩大、叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出更加专业的差异化产品方案。针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等，助力下游客户提升技术能力。而针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等，满足该类高可靠性产品的品质需求。
　　针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其PCB结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等；同时，该类PCB线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。
　　（4）锚定先进封装产业链，助力下游客户市场拓展延伸
　　尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。
　　公司一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，提供封装基板专用机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精专用测试机等设备，其中机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证，在达成相同品质要求的情况下可实现对进口品牌效率的超越，增强相关设备在国内市场推广的信心；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品，相较于国外老牌设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可，赋能下游客户向先进封装市场拓展。
　　（5）挠性及刚挠结合板市场热点突出，技术需求不断升级
　　随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面，公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案，提供UV激光钻孔、覆盖膜/成品激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对CCS线束尺寸日益延长的趋势，公司产品推出无限拼接加工模式，可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产，减少FPC企业的相关投资。
　　在智能手机及可穿戴设备方面，由于柔性板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。2024年公司凭借完善的贴附产品及优越的产品品质，与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升；激光清扫机、高精度激光成型机等产品，也获得诸多客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，随着FPC行业创新解决方案的持续推出和推广，将为公司带来更广阔的市场空间。
　　（6）东南亚市场发展加速，海外高端设备需求提升
　　以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
　　2、竞争优势
　　（1）研发技术方面
　　公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发费用提升至2.67亿元，较去年上涨37.85%，占营业收入的比例达7.98%；截至2024年12月31日，公司共有研发人员696人，占总人数比例的30.14%，已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权，专利申请数量合计超1700项。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出更多原创性新型产品，打破国外垄断，并不断推动国内PCB产业的技术进步及在全球范围内的市场竞争力。
　　（2）产品方面
　　公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，并进一步拓展层压技术、光学检查技术等，一站式满足AI服务器、800G交换机等高速网通设备、AI智能手机及个人电脑、VR/AR/MR等可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、低轨卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。
　　（3）客户资源方面
　　公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技（300467.SZ）、方正科技（600601.SH）、臻鼎科技（4958.TW）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（00148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）、CMK（6958.T）、定颖投控（3715.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外知名PCB制造商。依托丰富的客户资源，通过创新工艺技术与头部客户深度绑定，公司可实时、深入接触应用场景，并链接到全球电子终端顶级品牌，了解客户端最新工艺和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典型问题，累积丰富经验，并打造创新型整体优化解决方案，从而引领细分市场（场景）的产业发展，以此增加客户的信赖度、确保合作的长期稳定，实现价值共赢。
　　（4）服务方面
　　公司立足中国、面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官，统筹所有品类设备的增值服务，以不断提升客户对产品的综合使用体验；随着东南亚地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持，力求及时高效响应客户服务需求。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护增值服务，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，助力客户提高生产计划准确性、提升运营效率、节约运营成本。
　　除提供传统售后服务外，公司还进一步为客户提供全生命周期增值服务，通过软硬件优化及升级，持续保障客户端设备的综合效率及降低运营成本。通过对老旧设备进行自动化改制、效率提升、精度提升等，减少客户新增硬件投资，为客户带来显著收益，同时提升了客户粘性及信赖度，为公司产品销售及与客户的深度合作奠定基础。
　　（5）人才建设方面
　　公司人才队伍结构不断优化，具备丰富行业经验和核心技术的研发及销售人员占比持续提升，加速公司创新型产品的研发及行业龙头客户的拓展。面向愈加国际化及创新需求愈加强烈的市场环境，公司在全球范围开放工作岗位，广泛聘用全球高素质人才；同时构建系统化培训体系，通过干部培训、研发人员专项培训、通用素质能力培训等全面提升员工的专业能力和综合素质，为公司的持续创新发展提供有力的人才支撑。
　　为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，公司择机推动股权激励、期权激励等计划；除2023年的《限制性股票激励计划》外，2024年新推行大族微电子股权激励计划，依托子公司大族微电子，通过增资扩股形式对服务、支持IC封装基板的大族数控及大族微电子管理团队及骨干员工实施激励。
　　3、竞争劣势
　　目前国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，因而导致国内供应链自主化程度较低，公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。另一方面，部分终端客户指定专用加工设备品牌，给公司在特定市场的推广造成一定阻碍。公司将以加快产业合作建设为契机，加大吸引顶尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于高多层HDI板、类载板及IC封装基板市场的产品性能，持续解决产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术要求，加速实现批量销售，提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力、加大市场推广力度的基础上，构建更完善的客户覆盖体系，通过新颖的解决方案，突破传统工艺瓶颈，如以激光成型取代机械成型、以新型激光取代CO2激光等，为终端客户提供更佳的工艺方案选择，提升终端客户对大族数控品牌的信赖度，加速新方案在全产业链的快速拓展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、立体化产品矩阵日益丰富，广度与深度双双提升
　　PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。而与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB制造关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。2024年，公司完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的技术升级，进一步拓展了关键工序的加工设备，加上涂层刀具产品的引入，业务范围增加对真空压合设备、光学检测设备及材料领域的覆盖，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做好有力铺垫；在原布局工序及产品方面，公司持续推动跨越性升级，推出性能提升型自动化机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、自动上下料机械成型机、十六倍密通用高精测试机等，为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。
　　2、多维协同再升级，实现更高价值引导
　　公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价值。
　　应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。
　　技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，统筹各细分市场通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。
　　供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控优势，可大幅提升原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深入挖掘技术附加值，从而不断降低公司产品成本并提升产品性能，以加强竞争力。
　　设备与材料协同是通过与PCB材料企业的合作，从各自专业出发，共同寻求材料的最优加工参数，从而为客户提供效率提升、品质优化或成本降低的指导性工艺配方，减少下游客户工厂端对适合工艺的不断摸索，显著降低行业的试错风险及成本。2024年，公司与覆铜板（CCL）行业龙头及钻针行业翘楚共同开展项目，优化了传统FR4材料的加工参数、降低了PCB钻孔综合成本，也为新研发的更高等级高速材料探索出具有品质优势的可行性加工方案。
　　产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。
　　工序协同是基于公司强大的产品线，采用统一的数据采集、分析及反馈体系，在不同工序间实现相互调节、相互纠错，最大程度上确保下游客户工厂整厂流程的高效配合，在实现工厂全流程数据流管理的基础上，运用大数据模型持续优化企业工艺、技术能力。
　　客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。
　　公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，更好地满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。
　　3、赋能客户竞争力提升，凸显客户增值长期价值
　　公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业进步，完成高水平的国产化替代，并提升国际市场竞争力。
　　公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，提供出厂产品全生命周期增值服务，持续满足客户端设备运行要求。同时，公司在行业内率先推出预防性维护的增值服务，推广“只维护、不维修”理念，为重点客户配备首席服务官，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能、品质提升的建议方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高设备稼动率、提升运营效率、节约运营成本。
　　随着市场存量设备的快速增加，公司不仅确保设备在客户端的正常使用，还持续提供降低设备综合运营成本的改制方案（自动化、加工配方优化），大大提升现有客户竞争力，加大客户粘性。
　　4、持续创新型研发，赋能行业技术水平提升
　　公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光应用、自动控制、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。近年来，公司承担并完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，积极开拓行业发展需求的创新性解决方案。为应对下一代智能手机特征尺寸微缩的RCC增层高阶HDI板或类载板加工、AI服务器产品的高多层板结构HDI化、汽车无人驾驶高频材料加工等市场前沿需求，公司推出新型激光钻孔机、大台面四光束CO2激光钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机等产品，在客户端获得良好试用效果；在先进封装领域，公司推出包含玻璃基核心FC-BGA及面板级封装RDL在内的新型激光成套方案，应用于玻璃通孔（TGV）、增层微小盲孔、ECP（内埋芯片封装）开槽等，已获行业领先客户认可，助力下游客户开拓新的产品领域，赋能国内企业在先进封装领域获得先机。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2024年度营业收入334,309.14万元，营业利润32,817.99万元，归属于母公司所有者的净利润总额30,117.98万元，扣除非经常性损益后净利润21,009.74万元，分别较上年度增长104.56%、134.97%、122.20%、108.94%。截止2024年12月31日，公司总资产718,649.60万元，负债205,012.12万元，归属于母公司所有者权益512,692.07万元，资产负债率28.53%。
　　2024年度经营活动产生的现金流量净额15,498.62万元、投资活动产生的现金流量净额-62,396.66万元，筹资活动产生的现金流量净额9,378.53万元，现金及现金等价物净增加额-37,783.43万元。报告期内公司营业收入较上年同期显著上升，主要原因系受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素影响，电子终端产业营收快速增长，带动全球PCB产业全球的市场规模上升及下游客户资本支出增加，从而拉动公司PCB专用加工设备订单的增长。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业发展趋势
　　Prismark预测，2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅可达6.8%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估2024-2029年PCB行业营收复合增长率为5.2%，产量的复合增长率更是高达6.8%，其中18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4%，受AI算力服务器、高速通讯设施、AI PC及AI智能手机等终端推动，PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。而随着产业链的重构，美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。另一方面，受包含PCB产业在内的电子产业链China+N供应链重构的加速推进，泰国、越南、马来西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加，其2024-2029年复合成长率高达7.1%，高于中国大陆4.3%的增长水平，但由于东南亚地区PCB产业基数较小，PCB产业增加值远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
　　从电子产业应用终端看，未来几年增速最快的是服务器和存储器、航空航天、工业控制、智能手机、汽车电子产品，2024-2029年复合成长率分别为11.2%、6.0%、5.8%、5.2%及5.2%（见），其中AI产业链相关的服务器和存储器产品市场规模略低于智能手机市场，位居第二；增长动能都集中在AI产业链领域，包含AI基础设施如服务器、交换机及AI终端产品如智能手机、人形机器人、汽车无人驾驶等产品。该类产品对应的PCB及IC封装基板主要为高多层板、高多层HDI板、高阶HDI板及类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高技术附加值产品。根据中国台湾线路板协会发布的《PCB产业技术发展蓝图》，随着算力需求的指数级提升，相关PCB产品的技术要求不断上升，关键指标为高速信号的完整性，需要多个工序的专用加工设备协同优化，包含精细线路制作、高纵横比孔的加工及电镀、异质材料混合叠构等。根据ITRI统计，2025年服务器需求预估为1,419万台，较2024年增长3.9%，而AI服务器预估超220万台，增长幅度高达28%，其中增速更为显著的AI服务器的算力板或UBB主板、交换板、OAM加速卡等技术发展都朝着超高多层、超高厚径比、更多盲孔堆叠方向发展，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，从传统18层以上高多层板变革为高多层HDI板，造成PCB的技术难度及流程复杂度大幅提升，推动钻孔类专用加工设备需求的增长呈现多样化发展，显著增加CO2激光钻孔机及3D背钻＆钻测一体CCD机械钻孔机的需求；另外，线宽极差的提升、多种材料的混压及多次压合、高精度电性能四线测试等要求则对激光直接成像设备、层压设备及电测设备提出更高挑战。
　　同时，随着AI算力及交换芯片功能的进一步提升，通过缩小晶体管实现芯片性能提升的成本越来越高，摩尔定律显著放缓，而以Chiplet（芯粒）异质集成为核心的2.xD、3D先进封装技术，使得封装基板尺寸及叠层数不断增加，特征参数不断微缩，FC-BGA有机核心层的布线密集度及抗翘曲能力要求越来越高，推动玻璃基核心层FC-BGA及面板级RDL应用的增加，对玻璃通孔（TGV）及玻璃分板、ABF或其它绝缘增层膜的微小盲孔等加工，需要适应性更强的新型激光加工设备。
　　AI终端产品及光模块产品芯片密度大幅上升，智能手机SoC芯片BGA Pitch＜0.32mm，光模块为降低热影响，取消DSP芯片封装而直接贴装在PCB上，该类PCB技术规格趋近于封装基板，需要采用mSAP工艺甚至SAP工艺，包含导通孔、线路在内的特征参数急剧缩小，对钻孔设备、图形转移设备、高精度成型设备、电性能测试设备等提出更高要求。国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，到2025年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右；而根据中国汽车工业协会发布的统计数据测算，国内2024年新能源汽车占比已超过40%，且预估这一比例将进一步提升。新能源汽车的三电系统、智能化无人驾驶、车联网等技术使得电子零组件成本占比大幅攀升，随着国内L3级自动驾驶认证制度的落地，自动驾驶的算力要求超过30TOPS，对PCB需求的增长特别是算力模块HDI板的增长有明显促进，据Prismark预测，2023-2028年全球汽车PCB电子市场规模年均复合增长率为4.4%，其中电气化及高级辅助驾驶相关的电子零部件增速突出；另外人形机器人及特种机器人市场预估将快速成长，而与之相关的PCB应用中算力模块及外界感知的激光雷达、摄像头等产品与汽车电子有着类似的需求。
　　汽车电子及机器人等产品以品质为先，在加工过程中减少人工的干预有利于品质提升，对自动化的专用加工设备需求较大，推动自动化机械钻孔机、激光直接成像机、自动插拔销钉及上下料机械成型机、自动四线测试机、自动耐压测试机、自动外观检查机等市场空间增加；而汽车电子HDI板主要应用于辅助驾驶的各类雷达、摄像头等外界感知及高算力的域控制模块，HDI板复杂度随着功能增加而提升，且使用到更多的PTFE等高频材料，高阶HDI板、混压HDI板等产品对层压设备、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精专用测试机等设备需求量上升。
　　由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆，但中国大陆依托全产业链自主的优势，在AI产业链、自动驾驶、人形机器人、低空经济等领域有旺盛需求，加上国内PCB产业链企业竞争力的进一步提升，将持续保持全球最重要的PCB产业基地的地位，全球市占率维持一半以上，国内PCB产业对专用加工设备的需求具有较大的增长预期；另外，目前在东南亚等国家投产的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环境下，专用设备国内市场维持较高水平的同时，海外市场也将获得增长。
　　除以上对PCB产业增长推动的AI产业链及汽车电子外，工业领域的机器人、通讯领域的低轨卫星等也将维持较快增长，但传统的个人电脑、以TV为主的一般消费电子等增速缓慢，相对应的普通单双面及多层板市场需要进一步降本增效，对专用加工设备需求的主要驱动力从产能扩充的新增需求变化为技术变革的换机需求。
　　（二）公司发展战略
　　公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序设备，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条。AI产业链是未来PCB产业发展的主要方向，结合供应链体系的全球化布局，公司将充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇，通过构建国内外产能，深度参与全球竞争，来实现公司业务的永续发展。
　　公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。
　　1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，积极把握PCB细分市场发展机遇。公司持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；同时，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
　　2、公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作，实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应；并随着产品技术的进一步深化，助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。
　　3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质；对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显著降低。
　　4、公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转变；并积极布局海外产能，服务PCB产业全球多元化的发展趋势，从而提升全球竞争力。
　　5、公司将全面拥抱AI变革，构建数字智能化发展路径，以AI赋能公司各项业务的变革，推动各业务场景智能体落地，在PCB专用加工设备领域率先实现数字智能化转型，抢占竞争先机。
　　（三）下一年的经营计划
　　1、变革多层板传统工艺流程，引领成熟市场迸发新价值
　　多层板市场依旧维持全球占比最大的市场份额，随着电子终端产品性能的不断提升，消费电子、汽车电子、工业控制等需求数量及品质技术的提升都将推动专用加工设备需求的上涨。同时，由于市场进入门槛较低，多层板市场产能不断增长，企业间的竞争白热化，对成本的整体管控转变为细节管控。
　　面对多层板市场需求增长及充分竞争的现况，公司将打破行业现有模式，大力创新，加快多层板市场新价值的挖掘，持续降低下游客户的综合运营成本。从深度上，公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升，嬗变至工艺解决方案的创新，颠覆现有设备形态及工艺路径，针对细分场景的PCB技术特点，打造加工设备、工艺参数配方、加工工具及原辅料等有机结合的最优方案，持续降低综合加工成本；从广度上，公司充分挖掘现有产品上下游工序的价值，持续丰富产品矩阵，除优化现有钻孔加工、线路及阻焊曝光、成型加工、电性能测试等成套系列产品外，加大力度提升压合产品、光学检查产品竞争力，为客户提供更加丰富的产品选择，降低PCB企业的设备采购及运营管理成本，同时可消除行业发展带来的某一类设备需求大幅波动对公司营收规模的影响。
　　2、打造高品质产品方案，赋能AI产业链持续进化
　　在生成式AI、物理AI及5G-A通讯技术持续深入应用的推动下，AI服务器、汽车自动驾驶算力模块、AI智能手机、光模块等带来的高速高多层板（超高多层板或高多层HDI板）、SLP类载板需求增加，并成为PCB产业增长的主要驱动力；国内外知名PCB企业在这些领域的投资是当前阶段的发展重点，公司将依托与行业众多客户的结盟关系，凭借灵活的可定制化设备与及时高效售后服务响应的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速满足高速高多层板多种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等加工需求。
　　从AI基础设施到AI智能终端，公司将紧抓服务器高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将完善钻孔产品体系，提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、数字成像设备及检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器高阶HDI板及800G交换机超高多层板对信号完整性保障的加工需求；而针对800G＋光模块、AI智能手机等更多采用类载板（SLP）的趋势，公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴，应对更小孔、更高精度外型的技术需求，打破传统CO2激光钻孔小孔能力瓶颈及机械成型机的公差极限，以提升类载板产品的生产良率，并积极储备mSAP3.0工艺技术，满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。
　　3、推进大族微电子专业化平台运作，加快高端封装基板及先进封装产业拓展
　　公司将深圳市大族微电子有限公司打造成专门的先进封装基板业务平台，专注于IC封装基板专用设备业务，全力开拓IC封装基板专用设备细分市场，并为下游客户向先进封装领域的延伸提供创新解决方案，助力公司进一步深化产业布局，培育新的盈利增长点。
　　公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案，可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装基板加工，涉及的下游应用场景主要包含智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。公司相关产品已获得国内外多家知名客户的工艺实验及新供应商认证，将持续与客户进行全流程可靠性验证，同时积极接洽终端客户以实现新工艺方案的推广和批量订单的获取。
　　4、加速海外市场的拓展，把握PCB产业转移机遇
　　供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，公司积极应对产业转移，与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上，重点与国内结盟客户共同布局，针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划；并设立海外公司，建立本土化的运营团队。
　　从目前情况看，东南亚国家扩产由技术极为成熟的多层板及传统HDI板，增加至更高技术需求的高多层板、高多层HDI板，而海外的封装基板项目也逐步增加，除原有的中国台湾、韩国外，越南、马来西亚、新加坡，甚至美国以及欧洲都有新增IC封装基板项目，公司将凭借在成熟多层板及传统HDI板市场的竞争优势，把握相应的产业转移带来的商机；并加速海外基地建设，以新加坡等东南亚地区为投资目的地，紧密链接先进封装产业链，布局高技术附加值产品的研发及制造，参与全球高水平竞争，提升公司的国际化运营水平，实现全球产业链的覆盖。
　　5、提升人才的培育水平，加大国际人才的开拓
　　随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张，给市场拓展、产品研发、工艺研究等带来更高挑战，对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面，公司不断引进外部专业人才，激发公司人才队伍的活跃性；另一方面，公司建立了完善的人员培养体系，持续提升员工专业能力，准确把握行业发展现状和趋势。公司将积极推行“大才计划”，开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位继任者计划，大力培养复合型高端技术人才，打造全方位的人才队伍。另外，公司还将积极储备高水平人才，助力基础技术研发及快速机动支援公司各职能部门，促使关键问题的快速解决，全面服务于公司产品的开发及综合竞争力的提升。
　　公司产品技术附加值越来越高，面向国际客户和供应链企业的机会大大增加，加上部分PCB产能转移至东南亚国家，具有国际视野和能力的人才需求量大增，公司将在国际人才的开拓方面持续加大力度。
　　6、加大基础工艺研究投入，优化行业智能制造水平
　　PCB工艺的技术进步加快，且技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。由于PCB产业发展轨迹是从国外到中国，相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等长期被国外企业定义；为实现国内PCB产业的颠覆式创新，需要加大基础工艺的研发，打造与上下游企业紧密的互动机制，通过具体项目的合作实现工艺创新，另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质。公司将持续加大与覆铜板（CCL）以及钻针厂商合作研发的力度，不断降低传统材料的加工成本、提升新研发材料的可加工性，为下游客户提供典型的钻孔工艺配方，节省客户端研发成本；并将该类合作方式逐步延伸至压合工序、图形转移工序等，通过基础工艺范围的进一步扩张，为行业的整体技术提升打开空间。另外，自动化、数字化是PCB制造智能化的基础，公司将不断完善钻房、成型车间的MES系统，实现全工序的自动化运行，并建立相关的数据分析模型，实现车间智能化的自我进化；而在AI图像识别领域，公司AOI、AVI产品将不断累积数据，并与行业相关公司及国家级实验室开展合作，进一步提升光学检测的准确性，大幅降低人员的参与。
　　7、全面拥抱人工智能，大力赋能创新发展
　　全新人工智能时代的来临，影响着社会经济的方方面面。面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司将密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长的重大机遇。
　　公司是PCB专用设备及加工方案供应商，一方面可通过AI赋能公司产品设计、工艺创新、性能提升；另一方面，将积极推动AI在PCB行业内的应用，助力AI产业链硬件的创新发展。同时，公司凭借多产品布局及细分场景一站式方案供应能力，透过大族数控细分PCB生产工艺优化模型，不断优化产品研发及方案设计，消除现有方案弊端，打造颠覆式创新产品，为行业提供具有竞争优势的PCB生产整厂方案。加大与产业机构合作力度，包括公司管理的人工智能接入，生产设备的数字化链接，光学检测大模型等搭建等，善用AI、也赋能AI，在PCB专用加工设备行业率先打造AI智能体。
　　（四）可能面临的风险
　　1、技术被赶超或替代的风险
　　公司已布局多个PCB关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争，如钻孔工序产品的德国Schmoll和日本Mitsubishi Electric及Via Mechanics，图形转移产品的美国KLA及日本ORC，检测工序产品的日本Nidec-Read等。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，多家上市公司通过并购或开拓新产品线的方式进入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。
　　公司持续升级研发的硬件实力，引进高精尖实验室，并获批设立宝安区博士后工作站，吸引更多技术人才，深入与行业上下游企业的合作，以提升公司的技术竞争力和适应性，满足国内IC封装基板等高附加值PCB产能扩张对设备的需求，助力行业传统细分市场的盈利水平提升，防范技术被超越或替代的风险。
　　2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险
　　公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因国际市场竞争加剧等因素，特别是公司新研发产品技术附加值的提升，境外相关国家对器件出口进行限制，则会对公司生产经营产生不利影响。
　　公司将积极开拓海外不同国家领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互动，深入合作关系，掌握关键零部件的核心技术，并加大国内潜力原材料供应商的培育力度，提供先期技术指导，研发推进公司产品进步的相关产品，从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。
　　3、市场竞争风险
　　随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高，我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，这将会引起国外PCB设备企业的重视，由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长，加之我国存在较大的国产替代市场空间，预计将有更多的国内专用设备企业进入，国内市场竞争也将加剧。因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。
　　公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足多层板市场持续的降本增效需求，并打破IC封装基板市场现有加工技术瓶颈，助力客户提升行业竞争力，以大幅提升客户粘度，维持市场竞争的优势地位，提升公司盈利能力。
　　4、产品质量控制风险
　　公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富，以及下游客户对产品质量要求日益提高，公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。
　　公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化生产和质量管理的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。
　　5、产业政策变化的风险
　　PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下游行业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持，但若未来国家政策支持力度减弱，可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化，及时调整生产经营策略，满足国家最新产业政策的要求。
　　6、PCB产业转移风险
　　随着全球电子终端厂商的“China＋N”的供应链策略的加速落地，PCB产业与下游客户纷纷新增东南亚国家投资。国内PCB企业为满足终端客户需求而开拓境外产能，尽管公司与现有客户合作稳定，但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备的情况，可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，导致公司相关设备市场占有率的下降。
　　公司将与国内产能迁移企业进行良性互动，提前探索合作方案，增加英文、泰文等当地语言操作界面，满足终端客户需求，打造适应当地操作人员习惯的设备；并设立海外公司，除及时满足客户的购机或技术支援需求外，实时推动海外研发及制造中心的建设，打造海外供应能力，以应对国际客户的采购策略。 收起▲