| 2024-10-28 |
披露时间：
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将于2024-10-28披露《2024年三季报》
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| 2024-09-27 |
融资融券：
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融资余额1.522亿元，融资净买入额84.63万元
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| 2024-09-11 |
发布公告：
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《铜冠铜箔：2024年第四次临时股东大会决议公告》 等2篇公告
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| 2024-09-11 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》
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| 2024-09-06 |
发布公告：
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《铜冠铜箔：关于使用闲置募集资金进行现金管理的进展公告》
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| 2024-08-30 |
股东人数变化：
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截止2024-07-31，公司股东人数比上期（2024-06-30）增长2254户，幅度4.83%
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| 2024-08-30 |
投资互动：
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最新9条关于铜冠铜箔公司投资者动态互动内容
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| 2024-08-27 |
发布公告：
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《铜冠铜箔：2024年半年度报告摘要》 等13篇公告
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| 2024-08-27 |
分配预案：
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2024年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2024-08-27 |
业绩披露：
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2024年中报每股收益-0.07元，净利润-5877.75万元，同比去年增长-308.46%
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| 2024-08-27 |
股东人数变化：
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截止2024-06-30，公司股东人数比上期（2024-06-20）减少366户，幅度-0.78%
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| 2024-08-27 |
参控公司：
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参控合肥铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控铜陵铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2024-07-30 |
发布公告：
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《铜冠铜箔：关于开立现金管理专用结算账户及使用闲置募集资金进行现金管理的进展公告》
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| 2024-07-16 |
发布公告：
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《铜冠铜箔：关于获得政府补助的公告》
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| 2024-07-03 |
异动提醒：
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铜冠铜箔11:21分触及涨停，分析或为：PCB铜箔+锂电池铜箔
涨停分析 ▼收起▲
HVLP铜箔+PCB铜箔+锂电池铜箔
行业原因：
7月2日据财联社：据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
公司原因：
1、公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
2、6月26日互动：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。同日互动：公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。
3、公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。
4、
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
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| 2024-06-26 |
股东人数变化：
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截止2024-06-20，公司股东人数比上期（2024-03-31）减少992户，幅度-2.07%
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| 2024-06-07 |
实施分红：
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10派0.6元(含税)，股权登记日为2024-06-07，除权除息日为2024-06-11，派息日为2024-06-11
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| 2024-05-30 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
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| 2024-05-17 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于2023年度董事会工作报告的议案》
2.审议《关于2023年度监事会工作报告的议案》
3.审议《关于2023年度财务预算执行情况及2024年财务预算安排报告的议案》
4.审议《关于公司2023年年度报告全文及摘要的议案》
5.审议《关于公司2024年度董事、高管薪酬的议案》
6.审议《关于公司2024年度监事薪酬的议案》
7.审议《关于公司2023年度利润分配预案的议案》
8.审议《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》
9.审议《关于公司2024年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》
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| 2024-04-26 |
业绩披露：
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2023年年报每股收益0.02元，净利润1720.02万元，同比去年增长-93.51%
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| 2024-04-26 |
业绩披露：
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2024年一季报每股收益-0.03元，净利润-2769.74万元，同比去年增长-206.73%
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| 2024-04-26 |
股东人数变化：
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截止2024-03-31，公司股东人数比上期（2024-01-10）减少955户，幅度-1.95%
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| 2024-04-26 |
股东人数变化：
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截止2023-12-31，公司股东人数比上期（2023-09-30）减少1586户，幅度-3.12%
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| 2024-04-26 |
参控公司：
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参控合肥铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控铜陵铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2024-03-11 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于2024年度日常关联交易预计的议案》
2.审议《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
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| 2024-01-29 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润1600万元至2000万元，下降幅度为-93.96%至-92.45%
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 报告期内，公司紧密围绕既定发展战略和经营目标，始终致力于铜箔制造、销售及服务，主动展开降本增效，优化内部管理，持续加大研发投入，积极推进募投项目建设。业绩变动的主要原因如下：
1、报告期内，受电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈影响，铜箔加工费收入大幅下降，产品毛利率较去年同期下降，影响公司利润。
2、报告期内，加工费收入下降，本着谨慎性原则，公司根据会计准则对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备。
3、报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为4,550.00万元，主要为收到的政府补助和闲置募集资金现金管理收益。
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| 2024-01-26 |
股东人数变化：
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截止2024-01-10，公司股东人数比上期（2023-12-31）减少245户，幅度-0.50%
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| 2024-01-03 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于修订公司章程的议案》
2.审议《关于修订<股东大会议事规则>的议案》
3.审议《关于修订<董事会议事规则>的议案》
4.审议《关于修订<独立董事工作制度>的议案》
5.审议《关于修订<关联交易管理制度>的议案》
6.审议《关于修订<募集资金管理制度>的议案》
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| 2023-10-27 |
股东人数变化：
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截止2023-09-28，公司股东人数比上期（2023-07-10）减少6040户，幅度-10.63%
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| 2023-10-25 |
业绩披露：
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2023年三季报每股收益0.01元，净利润584.52万元，同比去年增长-97.43%
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| 2023-10-25 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
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| 2023-10-25 |
股东人数变化：
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截止2023-09-30，公司股东人数比上期（2023-09-28）减少0户
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| 2023-08-31 |
参控公司：
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参控合肥铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控铜陵铜冠电子铜箔有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2022-08-02 |
概念动态：
“5G”概念有解析内容更新
详细内容 ▼▲
- 5G：公司已具备量产5G用HVLP铜箔能力，正在与下游客户小试中。公司量产的RTF铜箔及研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品主要用于5G通讯高频高速线路板，终端应用于服务器等。
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| 2022-04-20 |
资产收购：
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拟受让铜陵有色铜冠铜箔有限公司部分股权，进度：进行中
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安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年4月19日召开第一届董事会第十四次会议及第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向公司全资子公司铜陵有色铜冠铜箔有限公司（以下简称“铜陵铜箔”）增资370,186,792.29元，用于实施募投项目。本次交易属于公司对全资子公司的增资，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。
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