投资要点
　　公司率先突破技术壁垒，实现高端HVLP铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。
　　客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。
　　持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年，在建产能2.5万吨，预计24年达产。
　　5G、云计算等行业高速发展
　　随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。
　　据测算，预计23-25年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35万吨，行业增速分别为7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨，整体来看，2025年标准铜箔市场空间有望达到154.07亿元。
　　盈利预测
　　预计公司2023/2024/2025年实现营业收入45.07/60.93/75.87亿元，分别同比增长16.31%/35.20%/24.52%；归母净利润分别为3.25/5.16/6.91亿元，分别同比增长22.41%/59.09%/33.80%，对应EPS分别为0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盘价14.23元为基准，对应2023-2025E对应PE分别为39.90/25.08/18.75倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。

　　事件：铜冠铜箔发布2023年三季报。公司2023年前三季度收入27.77亿元，同比+0.61%，归母净利润584.52万元，同比-97.43%；单Q3收入10.24亿元，同比+31.16%，归母净利润-2235.12万元，同比-163.16%。
　　铜箔加工费收入下滑，公司前三季度业绩承压。在全球经济增速放缓、下游消费电子需求承压以及市场竞争加剧的背景下，公司铜箔加工费收入下滑。2022年前三季度，公司经营活动产生的净现金流-737.33万元，毛利率/净利率分别为2.49%/0.21%，较上年同期下滑明显。
　　产品结构持续优化，高端PCB铜箔持续领先。公司坚持锂电池铜箔+PCB铜箔双轮驱动的发展模式，产品方面，公司提升核心技术，加大轻薄化、高抗拉产品研发力度，据公告，公司2023年上半年6μm及以下锂电池铜箔占锂电池铜箔总产量的比例达到92.16%，且目前已经成功研发3.5μm锂电池铜箔。高端产品占比提升有望带动公司盈利能力增长，提升产品竞争力。产能方面，公司现有年产能5.5万吨，在建产能2.5万吨，其中铜陵铜冠1万吨产能已进入设备采购、安装阶段，后续产能增长至8万吨将进一步带动公司业绩提升。
　　投资建议
　　公司产能扩张稳步推进，伴随下游市场恢复、高端产品占比持续提升，公司业绩具备修复空间，我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.93/2.54/3.85亿元（前值为2023/24年归母净利润6.65/7.36亿元，考虑到铜箔加工费超预期下滑，下调盈利预期），对应PE分别为106.5/39.1/25.8倍，调整至“增持”评级。
　　风险提示
　　产能释放不及预期；下游需求下滑；行业竞争加剧。