业绩简评
　　2025年10月26日，公司发布2025年三季度公告：25Q1-Q3公司收入47.35亿元，同比+47%，归母净利润0.63亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.48亿元，同比扭亏。其中25Q3收入17.37亿元，同比+51%，归母净利润0.28亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.24亿元。我们继续维持前期观点，认为2025年是AI铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。
　　经营分析
　　（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；
　　②盈利能力方面，25Q3公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。
　　公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25年8月，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.18、4.39和5.85亿元，现价对应动态PE分别为213x、57x、43x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。