一、报告期内公司从事的主要业务　　1、主营业务介绍　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至报告期末，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。　　2、主要产品及用途　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（C... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主营业务介绍
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至报告期末，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
　　锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格亦将按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
　　公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省电子铜箔工程技术研究中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖一等奖等。
　　报告期内公司拥有70项专利，其中发明专利41项，实用新型29项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处理面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔。
　　（三）标准化生产，产品品质获得认可
　　公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
　　（四）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质
　　公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（五）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、PCB行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，公司研发的高频高速铜箔产品得到下游客户广泛认可。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。
　　公司将积极加大高端产品产能释放，依照既定的发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时利用新产线，协同匹配订单，提高锂电池铜箔综合成品率。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
　　若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将继续深耕电子铜箔高端市场，与客户持续进行沟通，开发新产品、开拓新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。
　　未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料波动的风险
　　伴随美元降息预期增加以及铜减产呼声加大，公司主要原材料铜价格持续出现大幅波动，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的贸易形式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
　　7、应收账款坏账及存货跌价的风险
　　随着公司生产经营规模扩大，业绩增长，应收账款账面价值进一步增长。若未来公司主要客户经营情况发生不利变动，或者不能拓宽客户渠道、优化库存管理，公司可能面临应收账款无法收回的风险和存货跌价的风险，将对公司财务状况产生不利影响。
　　按照《应收账款管理办法》强化应收账款管理，公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，通过多种方式与客户联系、沟通，加快应收账款回笼；公司加强库存管理，积极拓宽销售渠道，提升存货周转率，降低存货风险率。
　　8、“有序用电”政策风险
　　2021年，国家发改委陆续发布“有序用电”通知，公司及子公司不在《关于做好有序用电工作的紧急通知》明确列明的限电企业（高耗能、高排放企业）范围之内，当前限电政策对公司整体铜箔产量的影响较小，不构成重大不利影响，但如未来政府部门进一步加大限电政策力度，或增加公司生产经营的用电成本，严重可能会影响产销量下降，进而对公司业绩带来不利影响。
　　公司将主动加强与当地政府、开发区、电力公司的沟通，及时了解最新供电信息，做好客户和产品的优先排序，及时调整生产节奏，进行合理的技术改造和升级降低能耗。

　　四、主营业务分析
　　2024年上半年，随着国内外经济形势不断变化和不利因素等诸多挑战，铜箔市场持续低迷。面对困难，公司始终坚持战略目标，在稳固和深化既有业务优势的同时，积极把握市场机会，聚焦高附加值产品的可持续增长，同时深入推进精益管理，降本增效，全力推进提质增效，持续提升运营效率。报告期内，公司在“双百行动”年度评估中，再次获最高“标杆”等级。
　　2024年上半年公司完成铜箔产量24,343吨，同比增长10.89%,其中，高频高速基板用铜箔稳步提升，占上半年PCB铜箔产量24.4%。报告期公司实现营业收入20.70亿元，净利润-0.59亿元，研发支出3,091.24万元。期末公司总资产71.90亿元，净资产54.72亿元，资产负债率23.89%。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求　　（一）电解铜箔行业概况　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB铜箔及锂电池铜箔。 国家十四... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　（一）电解铜箔行业概况
　　电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。
　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB铜箔及锂电池铜箔。 国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖和“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
　　2023年国内铜箔行业累计生产量呈大幅增长的态势，据百川盈孚样本统计数据显示，2023年1-12月，预计中国铜箔产量累计为92.51万吨，其中锂电铜箔占比53.63%。
　　1、PCB铜箔行业分析
　　（1）PCB铜箔行业概况
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
　　（2）PCB铜箔行业趋势
　　1）2023年PCB产业增速放缓，中长期需求稳步增长
　　2023年，全球政治经济格局依然处在一个复杂多变的环境当中，在通货膨胀高企、地缘政治冲突加剧以及不确定性加剧的背景下，全球经济整体低迷。根据中国信通院发布的最新数据，2023年国内智能手机整体出货量约为 2.89亿台，同比增长6.5%，其中5G手机出货量为2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%，2023年中国手机市场呈现出回暖态势；根据IDC数据，2023年，全球PC出货量同比下降13.9%至2.60亿台，PC整体市场仍受宏观经济挑战的影响；据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动半导体行业恢复增长态势。Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元，受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
　　2）新兴市场，高性能铜箔市场崛起
　　随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2023年底，我国累计建成5G基站337.7万个，5G移动电话用户达8.05亿户。2023年12月，工信部表示，将加快网络基础设施建设，继续坚持适度超前的理念，加快推进 5G网络和千兆光网建设部署。当前，各行业对5G应用的重视程度和项目需求持续提升，5G正在加速融入国民经济，已覆盖超七成国民经济大类。与此同时，5G-A商用在即，不仅将带来更大的带宽，实现网络性能提升，也将为5G应用发展提供新动力。随着5G应用范围和规模不断扩大，带动通信业服务需求持续提升。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。
　　3)高性能铜箔国产替代空间大
　　近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2023年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口79,443吨，平均进口价格为14,718美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。
　　2、锂电池铜箔行业分析
　　（1）锂电池铜箔行业概述
　　锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。
　　目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。
　　锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。
　　(2）锂电池铜箔行业趋势
　　1）国家政策支持，需求持续增长
　　2023年 6月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》，优化新能源汽车购买使用环境，积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透，6月国务院常务会议要求延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制，坚持用市场化办法，促进整车企业优胜劣汰和配套产业发展，推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设，纳入政策性开发性金融工具支持范围。
　　受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。据行业数据统计全年中国新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%；我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位；新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。
　　2）行业竞争加剧
　　随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，将加大未来几年的市场竞争。
　　（二）行业地位及可比公司情况
　　1）行业地位
　　公司现有电子铜箔产品总产能为 5.5万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。
　　此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。
　　2）可比公司情况
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
　　截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2023年公司作为地方“双百企业”被评为最高“标杆”等级。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的 PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高 TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
　　锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
　　公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔报告期内已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能测试，载体铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省电子铜箔工程技术研究中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖一等奖等。
　　报告期内公司拥有65项专利，其中发明专利37项，实用新型28项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，共有享受国务院特殊津贴专家3名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处理面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔。
　　（三）标准化生产，产品品质获得认可
　　公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过 5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。
　　（四）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质
　　公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（五）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，这一年对公司来说尤为艰难，国际形势动荡不安，市场铜价起伏不定，铜箔行业竞争残酷，铜箔产能持续扩大。报告期内公司持续加快募投项目建设进度，合肥铜冠“高性能电子铜箔技术中心项目”已开工建设，重点突破产业共性技术难题和“卡脖子”技术瓶颈；使用超募资金在池州、铜陵两地建设2.5万吨/年锂电池铜箔项目已设备安装调试，巩固公司在铜箔行业的领先地位，壮大“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式；紧扣科技创新，紧盯品质管控，为品牌发展提供源头支撑，积极推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的下游客户开发，开辟新的利润增长点，保持在PCB铜箔高端市场地位，加大 6μm及以下锂电铜箔产品出货比率，提高锂电铜箔盈利水平；贯彻新发展理念，践行高质量发展，将绿色、循环、低碳作为企业追求，深入落实“双碳”和节能政策，深度谋划智能化数字化，全面实施节能增效发展。
　　2023年外部环境复杂动荡，多数主要经济体增长放缓，铜箔行业遭受到需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。报告期内公司完成铜箔产量45,725吨，铜箔销量43,468吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电池铜箔产量83.79%，高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量13.70%。2023年，公司实现营业收入378,454.48万元；营业成本369,597.31万元；净利润1,720万元；研发总支出7,328.89万元；经营活动现金流净额-60,013.3万元；期末公司总资产69.4亿元，净资产55.79亿元，资产负债率19.61%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略规划
　　公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发展为主题，深入贯彻创新驱动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精耕新能源产业，坚持“双轮驱动”发展模式，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。
　　（二）2024年度经营计划
　　坚持高质量发展道路，落实提质增效，打造新质生产力；坚持创新驱动发展，加强自主创新能力，加大研发投入，培育创新人才，推动技术升级和产品换代；坚持市场导向，遵循市场和企业发展规律，不断提高经营管理水平和经济效益；坚持品牌建设，提升品牌形象和知名度，加强品质管理，不断提高产品质量；坚持以人为本，尊重员工的主体地位，关心推动员工成长成才，营造企业和谐文化氛围，凝心聚力共谋发展。重点做好以下工作：
　　1、强化安环管控，保障企业稳定。严格执行安全环保管理制度，落实落细安全环保管理措施，实现安全“零伤害”、环保“零事件”目标，全力保障公司正常稳定生产。
　　2、积极推进项目建设。抢抓市场机遇，做好在建项目设备安装调试、试生产和新产能客户认证以及产品导入工作，快速累积量产经验，争取尽早为公司产生效益，以更加灵活地应对宏观环境波动。
　　3、抢抓市场发展机遇，不断优化客户结构。重点推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的市场开发，开辟PCB铜箔新的利润增长点，做好质的提升；加快推进4.5μm、5μm及高抗拉产品的市场推广，紧盯汽车动力电、小动力电池、数码电、储能等细分市场；做好客户开发，尤其是高端客户开发，拓宽销售渠道。
　　4、加快研发攻关进度。大力引进相关专业高素质人才并进行重点培养，提高科研队伍水平，加速高频基板用 HTE电子铜箔、RTF3铜箔、载体铜箔等新产品的技术研发及产业化工作。
　　5、追求精益制造突破。抓好工序间产品质量管理，促进品质管理不断前移，抓住关键市场期，确保稳产高产，结合“三化一稳定”提升方案，利用现代信息技术赋能生产管理，加快数字经济智能发展，逐渐减少人和物对安全和环境的影响，为智能工厂建设提供基础。
　　（三）未来发展面临的主要风险
　　1、PCB行业风险
　　PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，公司研发的高频高速铜箔产品得到下游客户广泛认可。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。
　　公司将积极加大高端产品产能释放，依照既定的发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时利用新产线，协同匹配订单，提高锂电池铜箔综合成品率。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。
　　若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将继续深耕电子铜箔高端市场，与客户持续进行沟通，开发新产品、开拓新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。
　　未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料波动的风险
　　伴随美元降息预期增加以及铜减产呼声加大，公司主要原材料铜价格持续保持高位，给公司带来成本压力，公司原材料采购及产品出货将分别受到一定影响。公司采用“铜价+加工费”的定价模式以及以销定产的贸易形式，同时控制库存，尽可能降低铜价波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
　　7、“有序用电”政策风险
　　2021年，国家发改委陆续发布“有序用电”通知，公司及子公司不在《关于做好有序用电工作的紧急通知》明确列明的限电企业（高耗能、高排放企业）范围之内，当前限电政策对公司整体铜箔产量的影响较小，不构成重大不利影响，但如未来政府部门进一步加大限电政策力度，或增加公司生产经营的用电成本，严重可能会影响产销量下降，进而对公司业绩带来不利影响。
　　公司将主动加强与当地政府、开发区、电力公司的沟通，及时了解最新供电信息，做好客户和产品的优先排序，及时调整生产节奏，进行合理的技术改造和升级降低能耗。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　一、行业发展情况　　1、PCB铜箔行业分析　　PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用，广泛应用于消费电子、移动通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。　　在面对全球经济不稳定，电子信息产业面临需求疲软和激烈竞争等多重因素的冲击下，抑制了PCB铜箔行业的新增需求。据Prismark统计，2022年，全球PCB产值年增长率为1.0%，市场动能减弱并延续至报告期内。伴随数字经济、6G、人工智能等产业发展，高端PCB铜箔包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　一、行业发展情况
　　1、PCB铜箔行业分析
　　PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用，广泛应用于消费电子、移动通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。
　　在面对全球经济不稳定，电子信息产业面临需求疲软和激烈竞争等多重因素的冲击下，抑制了PCB铜箔行业的新增需求。据Prismark统计，2022年，全球PCB产值年增长率为1.0%，市场动能减弱并延续至报告期内。伴随数字经济、6G、人工智能等产业发展，高端PCB铜箔包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔有望维持比较高的增速。
　　公司将密切配合下游客户技术迭代升级,推进高频高速铜箔量产进程，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试；加快封装用铜箔研发，持续提升高端PCB铜箔出货占比。
　　2、锂电池铜箔行业分析
　　近年来，受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求提升。中国汽车工业协会发布的数据显示，今年上半年新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。
　　财政部、税务总局、工信部发布《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，对购置日期在2024年1月1日至2025年12月31日期间的新能源汽车免征车辆购置税，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定。
　　得益于国家政策的大力支持，新能源汽车市场的日益成熟，未来几年新能源汽车产业仍将是快速发展，带动锂电池铜箔需求持续增长。但随着产能扩张，锂电池铜箔行业竞争加剧，公司将继续提升高抗拉及极薄锂电池铜箔占比。
　　（二）公司主营业务、主要产品和服务
　　1、主营业务介绍
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备采购、安装阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目已开工建设，合肥铜冠高性能研发中心项目已开工建设。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。
　　2、主要产品及用途
　　公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。
　　锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm等。
　　（三）主要经营模式
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
　　公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电子铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格亦将按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。
　　公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。
　　3、生产模式
　　公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。
　　公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。
　　4、销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。
　　5、目前经营模式及未来变化趋势
　　公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产能布局合理，产品技术领先
　　铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，公司高频高速RTF铜箔、HVLP1铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP2铜箔已小批量供货、HVLP3铜箔已通过下游客户全流程测试。公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
　　（二）研发实力领先，研发团队成果丰富
　　公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。
　　报告期内公司拥有59项专利，其中发明专利31项，实用新型28项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，共有享受国务院特殊津贴专家3名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。
　　公司研发积累形成的核心技术具有先进性，科技创新能力得到政府部门、行业协会等组织的认可。基于公司良好的品牌形象、优质的产品质量及较强的研发创新能力，公司在电子信息和新能源领域积累了较好的客户资源，通过公司自身及下游和终端客户技术迭代需求双重推动，公司需不断进行研发投入，持续推出技术领先、适应市场需求的产品，为保持和提升公司市场竞争能力奠定了坚实基础。
　　公司通过自主研发，开发了超微细瘤化处理新工艺、新型复合硅烷偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术，解决了“处理面粗糙度低”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速用不同品种铜箔。
　　（三）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质
　　公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。
　　（四）品牌影响力大，行业地位高
　　公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、PCB行业风险
　　面对日益复杂的国际环境，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，且随着技术进步和产业升级，我国电子材料行业取得了较快发展。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，报告期内，公司研发的第一代、第二代HVLP铜箔产品已向下游客户批量供货，第三代HVLP铜箔产品已通过下游客户全流程验证。
　　尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。
　　公司将积极加大“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）”产品释放产能，加速RTF铜箔及HVLP铜箔在下游客户的规模化应用，加快高端新产品的市场推广工作，同时积极开发PCB客户，拓展标箔产品的广度和深度。
　　2、锂电池行业风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。
　　公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时提高锂电池铜箔综合成品率，进一步与锂电池头部企业加强合作，拓展储能、3C数码电池客户，为新项目投产做好前期市场开发和客户储备。
　　3、行业竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。
　　公司将坚持“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式，继续深耕电子铜箔高端市场，开发新产品、培育新客户。
　　4、新产品和新技术开发风险
　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。
　　公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。
　　5、核心技术人员流失风险
　　作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。
　　公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。
　　6、原材料价格波动风险
　　铜箔生产主要原材料为铜，铜属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式，铜价波动会造成公司主营业务成本波动，同时影响产品毛利率和净利润率，虽然公司对外销售铜箔产品的售价会参考原材料市场价格，但由于原材料采购和产品销售存在时间差，在市场铜价短期内出现大幅波动的情况下，如公司产品的销售价格未能及时反映该铜价的变动，公司仍面临主要原材料价格波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。
　　公司及时追踪重要原材料市场供求和价格变动，加快自收到订单到产品发货的周期，通过套期保值业务作为补充，来进一步规避和减少因铜价格波动引起的经营风险。
　　7、“有序用电”政策风险
　　2021年，国家发改委陆续发布“有序用电”通知，公司及子公司不在《关于做好有序用电工作的紧急通知》明确列明的限电企业（高耗能、高排放企业）范围之内，当前限电政策对公司整体铜箔产量的影响较小，不构成重大不利影响，但如未来政府部门进一步加大限电政策力度，或增加公司生产经营的用电成本，可能会影响产销量下降，进而对公司业绩带来不利影响。
　　公司将主动加强与当地政府、开发区、电力公司的沟通，及时了解最新供电信息，做好客户和产品的优先排序，及时调整生产节奏，进行合理的技术改造和升级降低能耗。

　　四、主营业务分析
　　受全球经济不稳定以及消费电子市场低迷、下游产业链降本去库存调整、行业竞争等多重因素的影响，铜箔产品加工费下降明显，给公司整体经济运营情况带来不利影响。面对市场残酷竞争，公司细化目标、分解任务，全力保障市场份额，加快推进新客户开发，以科技创新为主导带动企业核心竞争力提高，确保稳中求进、行稳致远。报告期内公司成功研发3.5μm锂电池铜箔，再度当选行业协会理事长单位，在“双百行动”年度评估中，获最高“标杆”等级。
　　2023年上半年完成铜箔产量21953吨，同比增长4.22%,其中，6μm及以下锂电池铜箔产量快速增长，占锂电池铜箔产量92.16%。报告期公司实现营业收入17.53亿元，净利润0.28亿元，研发支出2796.05万元。期末公司总资产64.52亿元，净资产55.91亿元，资产负债率13.34%。 收起▲