江波龙

i问董秘
企业号

301308

投资者互动列表

我要问董秘

   03-12 11:30

用户
问:董秘你好请问截止2025年3月10日的股东户数是多少谢谢回复(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。截止至2025年03月10日,公司股东总户数为31,495户(含信用账户)。感谢您的关注。

   03-11 20:45

用户
问:董秘您好,华为余承东在微博发视频对“新形态手机”进行预热,3月份将发布第一款为原生鸿蒙而生的新形态手机。请问公司在云手机领域与华为合作有无合作?云手机对公司存储业务将带来怎样的机遇?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司存储产品广泛应用于各类手机终端,并与众多智能终端大客户保持着紧密合作。但就您的问题而言,公司与华为没有合作。感谢您的关注。

   03-11 20:45

用户
问:董秘,您好!华为新一代OceanStor存储是面向企业级市场的全场景数据存储解决方案,号称“全闪新境界,为AI时代而生”请问,公司与华为在OceanStor存储有没有相应的合作?公司在企业级全闪存存储系统有无相应的产品助力AI算力服务?谢谢!(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司企业级产品(eSSD和RDIMM),适用于服务器内置存储、存储阵列等数据中心的各类存储场景。2024年公司连续获得互联网厂商、服务器厂商、运营商等领域内多家知名企业的企业级存储订单,相关业务实现放量增长。但就您的问题而言,公司与华为没有合作。感谢您的关注。

   03-07 16:08

用户
问:请问截至2月28日收盘公司股东人数是多少,谢谢!(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。截止至2025年02月28日,公司股东总户数为36,586户(含信用账户)。感谢您的关注。

   03-05 11:30

用户
问:董秘,您好,RISC-V正从“生态建设1.0”迈向“应用爆发2.0”,在端侧AI芯片、量子计算等领域持续突破,预计2030年端侧AI渗透率超60%。其开源特性和敏捷迭代能力,正重塑半导体产业格局。请介绍公司在RISC-V的产品优势以及未来在该领域重点投入拓展研发的计划。谢谢。(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。根据公开信息,RISC-V是一种主要应用于处理器的开源指令集架构。公司聚焦于半导体存储领域,以存储通用器件为主要业务,您可通过公司已经披露的相关公告获取更多业务信息。感谢您的关注。

   02-28 20:45

用户
问:你好,董秘,贵公司有存储芯片用于人形机器人控制上嘛?在Ai大模型时代公司对后续应对有何战略性部署?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司产品广泛应用于各类数据存储场景,覆盖工业控制、机器人等多个领域,您可通过公司已经披露的相关公告获取更多产品应用信息。AI端侧落地将显著提高下游应用场景对存储性能和容量的要求,公司与众多大客户在人工智能发展的关键趋势上保持着紧密的沟通,持续推进产品向高性能、大容量、高可靠等方向创新迭代,并推出了LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0等新型产品,为AI技术的发展提供领先的存储技术和产品支持。感谢您的关注。

   02-28 20:45

用户
问:董秘你好,DeepSeek带动了一体机的和数据中心的扩张,公司储存业务会受益吗,公司有和一体机公司以及BTA等数据中心有合作吗谢谢(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司已关注到DeepSeek在一体机、数据中心等服务器相关市场的应用趋势。在企业级存储(eSSD和RDIMM)领域,公司已与多家知名互联网厂商、服务器厂商达成长期合作。公司将持续关注DeepSeek及大模型技术迭代带来的存储升级需求,依托技术创新与产业协同优势,积极拓展业务领域与合作机会。感谢您的关注。

   02-27 18:18

用户
问:你好,董秘,贵公司有存储芯片用于人形机器人控制上嘛?在Ai大模型时代公司对后续应对有何战略性部署?(来自: 投资者关系互动平台)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司产品广泛应用于各类数据存储场景,覆盖工业控制、机器人等多个领域,您可通过公司已经披露的相关公告获取更多产品应用信息。AI端侧落地将显著提高下游应用场景对存储性能和容量的要求,公司与众多大客户在人工智能发展的关键趋势上保持着紧密的沟通,持续推进产品向高性能、大容量、高可靠等方向创新迭代,并推出了LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0等新型产品,为AI技术的发展提供领先的存储技术和产品支持。感谢您的关注。

   02-26 11:30

用户
问:尊敬的董事会(长)秘书,你好啊!近期欧盟启动大规模再军事化,并且决心寻找方案替代星链系统,其中,光纤无人机是其重要选项。贵司的DDR1.0技术将受益于这次时代浪潮!(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。DDR1是早期内存技术,并非目前市场主流的DRAM产品。公司DRAM产品以DDR4、DDR5为主,涵盖了LPDDR及DDR内存条(RDIMM、SODIMM、UDIMM等)主流产品型态。感谢您的关注。

   02-25 11:30

用户
问:你好董秘,公司有ai眼睛或者vr眼镜客户吗?具体是什么产品应用在其上面。有合作的客户了吗?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司嵌入式存储已广泛应用于智能眼镜等智能穿戴领域。根据第三方公布的XREAL智能眼镜拆机报告中,已展示了公司产品在相关设备中的应用情况。公司与行业头部厂商保持着紧密沟通,积极响应智能穿戴设备多元化发展的趋势,并推出了如0.6mm(max)超薄ePOP4x、7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC等行业领先的存储产品,为智能穿戴设备的轻薄化和高性能化提供有力支持。感谢您的关注。

   02-20 20:45

用户
问:贵司在eSSD,LPCAMM2,超小尺寸eMMC的布局彰显了贵司的眼光和技术实力。eSSD指标能否达到数据中心要求,销售增长是否符合预期?LPCAMM2曾被业界给予厚望,但是目前整体推广进展一般,贵司如何应对?超小尺寸eMMC主要将应用于哪些AI相关产品?今年上半年NAND价格处于低位,预计大幅蚕食贵司的利润,贵司如何应对,是否具备调配产能至内存的能力。谢谢(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。1、公司企业级产品应用于数据中心、云计算等领域,2024年公司连续获得多家知名企业的服务器存储订单,企业级存储业务实现放量增长,预计销售规模约为9亿元。2、公司嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品,广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景,随着AI加速落地,公司推出了LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0等新型产品。AI端侧落地将显著提高下游应用场景对存储性能和容量的要求,高性能、大容量、高可靠的存储解决方案具备巨大的增长空间。公司与众多大客户在人工智能发展的关键趋势上保持着紧密的沟通,持续推进产品创新迭代,为AI技术的发展提供领先的存储技术和产品支持。3、公司作为国内领先的半导体存储品牌企业,将发挥全价值链的体系化竞争优势,把握中高端领域发展机遇,实现业务的不断突破。关于您提到的今年上半年价格展望等与业绩及趋势相关的信息,请您以公司相关公告所披露的信息为准。感谢您的关注。

   02-18 11:30

用户
问:当前存储行业进入补库存周期,公司如何利用中山保税仓与巴西工厂实现全球库存动态调配?是否引入AI预测模型(如结合终端客户订单数据)优化安全库存水位?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司在确保交付及时性和兼顾流动性的基础上,将综合市场因素,针对不同产品线制定灵活的备货策略。公司正积极推进TCM(技术合约制造)和PTM(存储产品技术制造)模式,帮助下游大客户获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制的机会,并持续优化自身库存结构,不断提升库存周转效率。感谢您的关注。

   02-18 11:30

用户
问:力成苏州与SMART Brazil的封测产能整合后,公司是否将部分先进封装技术(如3D堆叠、TSV)从消费级向企业级/车规级迁移?例如为AI服务器客户开发基于硅通孔技术的超高密度SSD模组?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力,但不具备3D堆叠的成熟技术,公司对包括3D堆叠在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

   02-18 11:30

用户
问:公司与车企合作开发车规存储时,是否将终端需求(如自动驾驶数据读写频率)反馈至上游晶圆厂,推动定制化3D NAND架构设计?例如优化擦写寿命以适应高频数据记录场景?(来自: 深交所互动易)
江波龙
答:尊敬的投资者,您好。公司在与上游晶圆原厂保持密切技术沟通的同时,充分利用自身在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、封装测试及生产制造等方面的核心能力,最大化晶圆性能潜力,并丰富其应用场景,以满足下游客户对存储产品在性能、稳定性和定制化方面的更高需求。感谢您的关注。