一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。一季度初期，受智能手机、PC等主要下游终端延续2024年下半年库存去化趋势影响，存储需求疲软，NANDFlash与DRAM产品价格在一季度持续走低。进入3月，随着终端需求出现实质性回暖，下游库存逐步回归健康水平，叠加主要存储原厂执行减产与控货策略，存储供需格局显著改善，带动存储价格见底回升。根据CFM闪存市场数据，2025年上半年，NANDFlash市场综合价格指数上涨9.2%，DRAM市场综合价格指数上涨47.7%。
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　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。一季度初期，受智能手机、PC等主要下游终端延续2024年下半年库存去化趋势影响，存储需求疲软，NANDFlash与DRAM产品价格在一季度持续走低。进入3月，随着终端需求出现实质性回暖，下游库存逐步回归健康水平，叠加主要存储原厂执行减产与控货策略，存储供需格局显著改善，带动存储价格见底回升。根据CFM闪存市场数据，2025年上半年，NANDFlash市场综合价格指数上涨9.2%，DRAM市场综合价格指数上涨47.7%。
　　存储综合价格指数走势
　　受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储领域未来仍然具备较强的增长动力。根据WSTS的预测，全球半导体存储产品市场规模预计将由2024年的1,655亿美元增长到2025年的1,848亿美元，同比增长11.7%，并将在2026年增长16.2%，规模提升至2,148亿美元。
　　2、产业链格局
　　公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
　　存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
　　3、产业链下游应用场景丰富
　　半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
　　（1）服务器/数据中心市场
　　随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键AI技术领域，全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据CFM闪存市场数据，2025年全球服务器出货量将同比增长4.6%至1,360万台，其中AI服务器出货量同比增长33%至190万台，AI服务器占比达14%，呈现逐年增长的趋势。
　　服务器出货量变化趋势
　　大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠性发展，以支持高效的数据处理与模型训练。根据IDC与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年全球企业的人工智能存储支出达到67亿美元，2025年将增至76亿美元，2028年有望达到102亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为12.2%。存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
　　（2）智能终端市场
　　对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的AI生态，端侧AI大模型将成为智能手机的标配。根据CFM闪存市场预测，AI智能手机的渗透率将在2025年超过30%，并呈现快速增长的趋势。随着AI手机渗透率大幅增长，和消费者换机周期延长的作用下，手机终端需要搭载更高容量的NAND和DRAM,手机单机平均容量呈现持续上升的趋势。根据CFM闪存市场预测，预计2025年手机NAND平均容量将达到224GB，DRAM平均容量将达到8GB。
　　对于PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据CFM闪存市场预测，2025年AIPC的出货量有望超过9000万台，AIPC将成为PC市场的主要增长动力。为满足AI高性能、低功耗需求，AIPC的存储需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐渐成为中高端AIPC标配，高容量、低成本的QLCSSD方案也将在消费类PC中快速渗透。
　　对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜（SmartEyewear）市场出货量预计达到1,451.8万台，同比增长42.5%，中国智能眼镜（SmartEyewear）市场出货量预计达到290.7万台，同比增长121.1%。
　　（二）主营业务
　　公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
　　公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（三）主要产品
　　公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。
　　1、嵌入式存储
　　（1）UFS、eMMC
　　UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
　　公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发。目前，公司UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进行中。基于自研UFS4.1主控，公司UFS4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正全力推进UFS产品的更广泛应用，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。
　　作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出货，是全球极少数具备QLCeMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC，同时凭借更大的容量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于Realme、ZTE、荣耀、MOTO等知名品牌的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。
　　公司车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级产品采用自研固件，通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证后，进一步通过了德国TV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
　　（2）超小尺寸eMMC、ePoP
　　超小尺寸eMMC及ePoP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器；ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。
　　报告期内，公司推出了新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由元成苏州封测制造基地封装测试，产品尺寸上明显小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，厚度仅为传统ePOP的50%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。公司超小尺寸eMMC及ePoP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于阿里、XREAL、小天才、佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。
　　（3）LPDDR
　　LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，LPDDR5/5X产品已量产且陆续进行批量交付，并为后续LPDDR5/5X增量供应做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
　　公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。报告期内，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。
　　（4）自研存储芯片业务
　　SLCNANDFlash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFlash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯片产品线。
　　2、固态硬盘（SSD）
　　固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。
　　公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIeSSD与企业级SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　消费类SSD上，Lexar已推出ARESPROPCIe5NVMeSSD的高端固态硬盘产品，读取速度高达14000MB/s，是PCIe4产品的2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVMe固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，采用HMB和SLCCache技术，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
　　3、内存条
　　公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到128GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。
　　在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5MRIDMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从32GB至256GB主流全容量系列，完成了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。
　　针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，相同容量下带宽比传统DDR5RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。SOCAMM尺寸为14×90mm，为标准RDIMM的三分之一，支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗。此外，SOCAMM设计首创4-N-4HDI叠构，孔密度提升10倍+，突破优化信号完整性，为SOCAMM的8×16bit多通道架构提供物理支撑，结合近CPU布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到越来越多的应用。
　　消费类内存条产品上，Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代，采用高频率6800MT/s，支持RGB光效设计，用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。
　　4、移动存储
　　移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
　　公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好新产品、新解决方案选择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SDExpress产品线上，公司已推出全新高性能SDExpress产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES等级加密等各定制化需求。
　　公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度最高达2000MB/s，支持高写速拍摄4K120fps，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡领域，Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe接口协议，读取速度可高达900MB/s，写入速度可高达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了BluemicroSDXCUHSI存储卡，读取速度高达160MB/s，支持4K视频传输，全新A2性能，提供2TB级别的最大容量。
　　（四）公司经营模式
　　1、经营模式概述
　　公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，实现精确匹配原厂存储晶圆或者自研存储芯片，通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。
　　2、TCM（技术合约制造）模式
　　半导体存储市场产能刚性与需求快速变动之间的矛盾，叠加供需信息链路的延迟与失真，导致半导体存储市场呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下，公司积极推进TCM模式，旨在建立一种新型锚定供需关系，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。
　　在TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系，担当可靠中间桥梁，让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流。通过TCM模式，晶圆原厂能够及时提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。
　　作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，确保关键资源供应稳定。公司凭借对市场需求的深刻洞察，充分发挥公司内部能力缩短产品开发交付周期，更好地服务于核心大客户，从而促进公司业务规模的扩大和销售额的增长。
　　公司TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降低交易成本，提高存储价值链的透明度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的创新模式将提高存储产品行业的效率，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。
　　3、PTM（存储产品技术制造）模式
　　在PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支持，为重要客户提供量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略，PTM模式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。
　　PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发，到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完成上述各个环节的实力，能够在PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团队深入分析芯片特性，并与客户紧密合作，提前确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针对预期应用进行优化，通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。
　　通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，从而增强其产品的市场竞争力；另一方面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。
　　（五）公司行业地位
　　根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下FORESEE品牌2023年B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五；Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二；Zilia品牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
　　（六）经营情况分析
　　2025年上半年，公司实现营业收入101.96亿元，同比增长12.80%；实现归属于上市公司股东的净利润1,476.63万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,220.69万元。公司2025年上半年度股份支付费用为4,857.63万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为6,334.26万元。随着存储价格企稳回升，公司在多个业务领域持续取得突破，2025年第二季度实现营收59.39亿元，环比增长39.53%，单季度营收创历史新高；实现扣非后归母净利润2.34亿元，环比增长215.94%，第二季度收入与利润环比均呈现大幅改善趋势。
　　截至2025年7月底，公司主控芯片全系列（含UFS\eMMC\SD\高端U盘等场景，下同）产品累计实现超过8000万颗的批量部署。公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片，搭载公司自研主控的UFS4.1产品的整体性能超越市场同类产品。基于公司UFS主控芯片的技术实力优势，公司已与闪迪达成战略合作，共同面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。
　　报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现销售收入13.88亿元，同比增长40.01%。公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，上半年全球销售收入达到21.45亿元，同比增长31.61%。
　　（七）业绩驱动因素
　　1、下游需求维持温和增长
　　2025年以来，手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏，根据IDC数据，2025年上半年全球手机出货量6.00亿台，同比增长1.28%，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.79%。与此同时，大模型的兴起推动包括AI硬件投入的高速增长，服务器出货规模持续提升。下游需求维持温和增长，为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境，根据CFM闪存市场预测，2025年全球NANDFlashBit需求同比增长约10%，全球DRAMBit需求同比增长约16%。
　　2、重点业务增长驱动公司业绩提升
　　1）企业级业务实现放量增长
　　报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力企业，在eSSD与RIDMM产品组合基础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eSSD与RIDMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台
　　服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
　　在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
　　2）保持嵌入式存储市场领先地位，技术与模式创新驱动业务增长
　　基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型嵌入式产品。
　　基于公司UFS产品的性能优势，公司已与闪迪达成战略合作，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案；基于QCLeMMC的大容量及价格优势，公司QLCeMMC产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上；公司新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标准下更高的集成度，已规模应用于多家国内国际一线厂商的智能眼镜、智能手表产品中。
　　3）海外业务影响力持续增长
　　2025年上半年，公司海外业务影响力持续增长。Lexar品牌业务全球营收由2019年的8.64亿元，增长至2024年的35.25亿元，年复合增长率达32.48%，2025年延续高速增长趋势，上半年Lexar收入同比增长31.61%。Lexar近年来，在产品和设计不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，率先在行业推出了金属SD存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpressTypeB钻石卡在2023和2024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；LexarProfessionalGo手机固态硬盘摄影套装，在国际知名众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美金的众筹基金；Lexar专业车载U盘，目前已经成为众多新能源知名车企核心车型的出厂标配。
　　公司的巴西子公司Zilia，2025年上半年实现销售收入13.88亿元，同比增长40.01%。作为巴西头部存储器厂商，Zilia已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司通过整合自身技术和测试能力，与Zilia领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
　　3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
　　存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
　　随着UFS越来越成为主流的嵌入式存储产品形态，2024年公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片，搭载了公司自研主控芯片的UFS4.1产品，其顺序读写性能达到了4350MB/s及4200MB/s，随机读写性能达到了630KIOPS及750KIOPS，均优于市场主流产品。依托于该系列主控芯片的强劲性能，公司UFS有望打入高端智能终端市场，截至2025年7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，全年来看，自研主控芯片出货规模将实现放量增长。

　　二、核心竞争力分析
　　公司通过打造全方位的体系化竞争优势，在存储领域建立了独特的市场地位。公司在多个产业环节技术领先的基础上，将芯片（主控芯片及存储芯片）设计、固件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合，形成了一套完整且高效的产业能力链条，使得公司在产品创新、市场响应和定制化服务等方面形成差异化的竞争优势。辅以公司前瞻性布局，在品牌建设、全球化运营以及与上下游深度协作等方面形成的软实力优势，进一步巩固了公司的市场领先地位，并形成了强大市场竞争壁垒。系统性的优势组合，使公司能够打破传统存储器企业的藩篱，在业务布局和商业模式创新上展现出强大的生命力，推动公司不断超越现有业务边界，塑造未来产业发展的新格局。
　　（一）自研芯片与固件算法技术优势
　　截至2025年7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署。公司自研主控芯片采用比市场主流主控更领先的工艺，直接让搭载自研主控芯片的存储产品在读写速度和功耗方面显著优于市场同类产品，如公司UFS4.1在读写速度方面已超越当前市场主流水平，eMMCUltra不仅性能优于主流eMMC产品，其随机读写速度甚至能达到UFS2.2的水准。公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品高性能要求，并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而巩固并扩大公司在存储产品各领域的竞争优势。
　　公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2025年6月30日，公司已经获得613项专利，其中发明专利232项，境外专利110项，软件著作权147项，集成电路布图设计12项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2025年6月30日，公司拥有技术研发人员1207人。
　　（二）封装测试优势
　　公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，并已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司采用“1+8”层叠封装技术的NANDFlash产品，采用QFN“1+4”层叠封装技术及SMT组装的产品，以及DDR产品的封装良品率均超过99.9%。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品；Lexar2TB超大容量microSD卡采用12层堆叠技术以及超薄研磨及切割工艺，在严格遵守microSD尺寸标准的同时实现更高的集成度。
　　（三）品牌优势
　　公司于2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。公司的FORESEE产品采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。
　　公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，拥有忠实的客户群体。Lexar已构建全面的产品组合，产品涵盖存储卡、移动硬盘、U盘、Workflow（桌面备份站）、PCIe和SATA固态硬盘以及DDR5和DDR4内存条。Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了Lexarambassador影像大使社群；Lexar是英雄联盟LPL头部战队BLG的唯一指定存储品牌，并持续多年通过CES、IFA、COMPUTEX、MWC、GITEX等全球顶级展会提升Lexar品牌势能。
　　2023年，公司完成巴西头部存储厂商SMARTBrazil的收购与更名后，顺势推出Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，该市场具有独特的地理发展特征和当地市场环境。通过Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品。
　　（四）产业链上下游深度合作优势
　　公司与上游主要存储晶圆原厂厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，是全球少数几家与主要晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储产品企业之一，公司已与智能终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等众多领域的优质客户形成了紧密的长期合作。公司凭借自研芯片、固件研发、封装测试、海外布局，及全球市场品牌等核心优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化，目前已与闪迪在UFS产品上达成TCM模式的深度合作，未来在市场应用、产品开发、客户定制等方面与全球存储晶圆原厂有着广阔的合作空间。
　　（五）全球化运营优势
　　公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数十个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。
　　2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMARTBrazil（现更名为Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM闪存市场统计，2025年一季度三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光科技在全球NANDFlash市场份额超过90%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商。尽管近年来在我国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。
　　存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注相关贸易政策调整、进出口政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。
　　2、晶圆价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。
　　存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
　　在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：公司的企业级、工规级存储等高端存储器业务，已经取得一定成果，高端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
　　3、毛利率波动或下降的风险
　　公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。
　　应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。
　　4、境外经营风险
　　基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本、拉丁美洲等地有分支机构，形成全球化经营布局。
　　在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，这些业务境外占比较高。在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。
　　因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
　　5、存货规模较大及跌价风险
　　截至2025年6月30日，公司存货账面价值80.76亿元，占流动资产的比例为65.05%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
　　6、业绩下滑风险
　　2025年上半年，公司营业收入为101.96亿元，归属于母公司股东的净利润为0.15亿元，同比存在波动。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。
　　7、商誉减值的风险
　　公司收购Zilia81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成8.29亿元的商誉。根据企业会计准则规定，该商誉不作摊销处理，但需在未来年度每年年终进行减值测试。如果未来半导体存储行业不景气、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响，若一旦集中计提大额的商誉减值，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。
　　应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。
　　8、对外投资大幅减值的风险
　　截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为7.68亿元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
　　应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。
　　9、技术创新和产品升级迭代的风险
　　公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
　　应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　10、核心技术泄密的风险
　　公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，实现自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　11、汇率波动风险
　　公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2025年上半年，汇兑收益为0.45亿元，较上年同期存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　12、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　13、相关贸易政策调整风险
　　2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动等情况，公司业务经营可能面临挑战。
　　未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在2024年尚无突破性进展，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压逐季明显。根据CFM闪存市场数据，2024年全年NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7%。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的AI硬件投入的高速增长，根据CFM闪存市场数据，2024年全球服务器NAND Flash bit需求增长99.... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、半导体存储产业概况
　　2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在2024年尚无突破性进展，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压逐季明显。根据CFM闪存市场数据，2024年全年NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7%。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的AI硬件投入的高速增长，根据CFM闪存市场数据，2024年全球服务器NAND Flash bit需求增长99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复苏形成鲜明对比。
　　存储综合价格指数走势
　　根据灼识咨询的资料，全球半导体存储产品市场预计将由2024年的2,059亿美元增长到2028年底的3,193亿美元，CAGR为11.6%。2025年存储原厂在整体供应上仍将保持较为谨慎的策略，并根据市场需求变化积极调控供应，而高容量、高性能存储产品的应用增加将驱动存储需求增长，半导体存储产业有望延续上行动能。
　　2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征
　　随着AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细化，催生出诸多全新应用领域。各应用领域对存储产品的性能、功能、可靠性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明显的多元化与定制化趋势。在此背景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需通过技术创新、定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特需求。
　　以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、技术服务支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资源更为丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品牌等独特优势，在满足标准化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个半导体存储产业链带来更多的增长机遇。
　　近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、固件算法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的产业链生态奠定了坚实基础，也为数字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。
　　3、产业链上游市场格局
　　公司正持续从传统存储模组厂向综合型半导体存储品牌企业转型，在推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
　　存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。
　　就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
　　就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。
　　4、产业链下游应用场景丰富
　　半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
　　（1）服务器/数据中心市场
　　随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、数据分析等关键 AI技术领域。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据浪潮信息与IDC联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国人工智能算力（AI服务器）市场规模为190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年市场规模将达到552亿美元。
　　大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠性和更佳灵活性发展，以支持高效的数据处理与模型训练，同时适应不断增长的数据量和扩大模型规模的需求。根据IDC数据，2024年全球企业的人工智能存储支出达到67亿美元，2025年将增至76亿美元，2028年有望达到102亿美元，2023-2028年五年年复合增长率为12.2%。
　　存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
　　（2）智能终端市场
　　对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的AI生态。长期训练形成的专属大模型，将依托其自带的用户粘性形成手机品牌的核心竞争力，大模型技术将从各厂商的旗舰机型向中端机型渗透。根据IDC预测，2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%。
　　对于PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据Gartner预测，2025年AI PC的全球出货量将达到1.14亿台，较2024年增长165.5%，AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至2025年的43%。
　　对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据Wellsenn XR预测，2025年开始，AI智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透；2029年，AI智能眼镜年销量有望达到5500万副；到2035年，AI智能眼镜销量达14亿副，渗透率将提升至70%。
　　AI技术在各个成熟细分市场的广泛应用带来了新的海量数据存储需求，AI模型的训练与推理需要高性能、大容量、高可靠的存储支持。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮的智能终端需求。
　　（3）汽车电子市场
　　新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，是实现智能驾驶的理想载体，依据中国汽车工业协会数据，2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）为主的车载功能的丰富将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。根据乘联会数据，2024年1-6月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到66.4%，AEB自动紧急制动、全速域
　　ACC自动适应巡航、ALC自动变道、APA自动泊车等功能渗透率不断提升。
　　随着自动驾驶技术的推进，车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，对高性能存储解决方案的需求将急剧增加，车规级存储需求将迎来新一轮的增长。
　　（二）公司行业地位
　　根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下FORESEE品牌2023年B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五；Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二；Zilia品牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。
　　公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务
　　公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（二）主要产品
　　公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。
　　1、嵌入式存储
　　嵌入式存储是公司的主要产品线。公司的嵌入式存储产品品类丰富，性能强大，可适应各种应用场景。公司的嵌入式存储产品组合包括：通用闪存存储（“UFS”）及嵌入式多媒体卡（“eMMC”）产品；嵌入式层迭封装（“ePoP”）、嵌入式多芯片封装（“eMCP”）及基于UFS的多芯片封装（“uMCP”）产品；低功耗双倍数据速率（“LPDDR”）产品；以及SLC NAND Flash产品。
　　（1）UFS及eMMC
　　UFS是一种高性能嵌入式存储产品，公司的UFS产品均搭载自研固件，具备写入放大、低功耗管理、智能温控及主机性能提升等功能，广泛应用于智能手机、平板、汽车等市场。在FORESEE品牌下，公司已开始量产UFS2.2产品，并完成UFS3.1和UFS4.1新产品的产品开发工作。基于自研UFS4.1主控，公司UFS 4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用TLC和QLC两种存储介质，能够解决仅使用QLC存储介质的UFS产品在末端性能低和数据可靠性差方面的问题。在当前行业发展趋势下，下游市场对于数据传输速度与存储容量的要求持续攀升，对更快数据传输速度及更大存储容量的需求愈发迫切，公司正全力推进UFS产品的更广泛应用，UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进行中，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。
　　eMMC是公司嵌入式存储产品系列中的重要产品，广泛应用于智能手机、平板、汽车、工业控制等市场。作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求，同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额，公司在2024年率先实现了基于QLC闪存颗粒的eMMC量产出货，QLC eMMC以其大容量及价格优势为公司保持eMMC的领先地位提供新的动能。
　　（2）LPDDR
　　LPDDR是一种低功耗、高性能的DRAM解决方案，符合现代消费级及工业设备的严格能效要求。公司LPDDR4及LPDDR4X产品已实现广泛的商业化应用，2023年底开始公司已量产LPDDR5产品，基于未来对更高数据传输速率的需求，LPDDR5X产品已量产，且在客户端实现批量的交付。公司的LPDDR产品已获得联发科技、紫光展锐及晶晨半导体等主流平台的认证，而且产品经过严格的可靠性测试，以确保卓越的性能及耐用性。
　　（3）ePoP、eMCP及uMCP
　　eMCP技术将eMMC和LPDDR集成在一个封装中，uMCP技术将UFS和LPDDR集成在一个封装中，ePoP技术将eMMC和LPDDR存储器集成在一个POP（Package on Package）封装中，并直接堆叠在CPU表面。以上技术实现了更小的封装体积、更强的性能，特别适用小型化、低功耗的终端应用，是智能终端、可穿戴设备及其他微型电子产品的理想存储解决方案。公司拥有ePoP、eMCP及uMCP集成封装设计能力，并建立了严格的质量控制体系，以确保产品符合量产标准。公司专有的固件可优化性能和能效，满足现代消费级设备的需求，公司的ePoP、eMCP及uMCP产品已被全球及国内领先品牌的可穿戴设备广泛使用。
　　（4）SLC NAND
　　SLC NAND Flash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯片产品线，涵盖MLC NAND Flash及NOR Flash。
　　2、固态硬盘
　　公司的固态硬盘属于大容量NAND Flash存储产品，可满足笔记本计算机、台式机、一体机、视频监控及网络终端等各种应用的需要。公司的PCIe及SATA固态硬盘已通过主要CPU平台的兼容性测试，能够在主流的CPU平台所构建的各类计算机系统上广泛应用。在企业级市场，公司已将企业级固态硬盘（“eSSD”）产品商业化，企业级产品具有多种容量选择、长期可靠性和增强的数据保护功能，可满足数据中心及企业工作负载的严格要求。公司Lexar品牌推出多款固态硬盘，主要面向摄影、视频制作及游戏等高端消费市场。
　　3、移动存储
　　公司的移动存储产品包括U盘、存储卡及PSSD，为智能设备、汽车、视频监控及高清摄影等多种应用场景设计，提供出色的便携性和高性能表现。在USB产品线上，公司产品覆盖了各个层次的应用市场，还特别为汽车行业设计了可满足汽车环境独特需求的专用产品。在存储卡产品线方面，公司推出了多个系列的SD卡及micro SD卡，以满足个人消费者及工业企业的不同需求，并基于Lexar品牌为专业需求及消费者定制高端存储卡。在PSSD类别中，公司Lexar品牌提供多样化选择，从向摄影师及摄像师的Professional系列、适合户外拍摄的Armor系列到适合游戏装备的ARES、THOR及PLAY系列。
　　4、内存条
　　公司的内存条产品线提供全面的解决方案，可满足消费级、企业级及工规级应用的各种需求。公司内存条涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。就企业级应用而言，公司提供DDR4 RDIMM及DDR5 RDIMM，旨在满足企业级应用对可靠性及可扩展性的要求。根据灼识咨询资料，公司是少数几家能够设计、集成并持续供应“eSSD+RDIMM”产品的企业之一。就消费级应用而言，公司提供高性能消费者DDR内存条产品，包括Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列等专为游戏及高性能计算而设计的产品，根据灼识咨询资料，Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。公司在内存条业务上的专注创新，使得公司的内存条产品在AI时代到来之际能够快速地应用于AI硬件市场，为公司的企业级存储业务带来显著增量。
　　（三）公司经营模式
　　1、经营模式概述
　　公司已制定全面的运营流程，从内部市场需求分析及产品设计开始，涵盖整个产品开发生命周期，从采购、内部芯片设计、固件开发、SiP封装设计及测试技术开发，到封装、测试、制造，最终销售给下游客户。
　　产品设计及开发：公司的产品设计及开发从市场需求分析出发，将市场洞察转化为具体的产品要求。产品概念确定后，公司的研发团队会制定详细的设计规范及全面的开发计划，随后进行软件及硬件的开发，并进行严格的验证、确认及测试，以确保产品开发成功。
　　自主芯片设计：公司利用自身在芯片架构设计方面的专业知识，设计小容量存储芯片；公司自行设计UFS、eMMC、SD卡及USB产品的主控芯片。
　　固件开发：固件算法通过与主控芯片协同工作，实现存储产品的功能。公司自主开发控制存储芯片功能的软件，通过编码、仿真、调试及验证等方式持续迭代。
　　采购原材料 ：公司从全球及国内领先的晶圆原厂采购存储晶圆，从知名的存储主控厂商采购主控芯片，在成本、质量及可靠交付之间取得平衡。
　　封装测试及制造：对于自主设计的存储及主控芯片，公司将芯片制造外包给全球领先的半导体代工厂。在存储器环节，公司在中国及巴西的工厂拥有自主封装、测试及高端存储模块制造能力。公司也将存储产品的封装、测试及制造外包给专业合作伙伴，与公司内部封测制造能力互为补充。
　　销售：公司通过直销及分销渠道相结合的方式向下游客户提供存储成品。
　　2、PTM（存储产品技术制造）模式
　　在PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支持，为重要客户提供量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略，PTM模式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。
　　PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发，到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完成上述各个环节的实力，能够在PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团队深入分析芯片特性，并与客户紧密合作，提前确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针对预期应用进行优化，通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。
　　通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，从而增强其产品的市场竞争力；另一方面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。
　　3、TCM（技术合约制造）模式
　　公司正积极推动TCM模式，帮助晶圆原厂及时洞察市场需求，并为头部客户提供更稳定、更高效的存储产品供应，解决现有行业痛点。由于市场需求的非预期波动和供需信息的时效性差异，晶圆原厂与终端客户在信息沟通上仍存在一定的滞后，这种信息差可能阻碍晶圆原厂及时调整生产计划，并导致供需的阶段性错配。半导体存储市场因此呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下，公司积极推进TCM模式，旨在建立一种新型锚定供需关系，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。
　　在TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系，担当可靠中间桥梁，让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流。通过TCM模式，晶圆原厂能够及时提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。
　　作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，确保关键资源供应稳定。公司凭借对市场需求的深刻洞察，充分发挥公司内部能力缩短产品开发交付周期，更好地服务于核心大客户，从而促进公司业务规模的扩大和销售额的增长。
　　公司TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降低交易成本，提高存储价值链的透明度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的创新模式将提高存储产品行业的效率，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。
　　（四）经营情况分析
　　2024年，公司实现营业收入 174.64亿元，同比增长 72.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.99亿元，同比增长160.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.67亿元，同比增长118.88%。其中，公司期间费用同比增长，主要系公司销售规模增加导致销售费用及管理费用增加、公司持续投入研发导致研发投入增加，以及员工股权激励计划股份支付费用2.32亿元的额外影响所导致。
　　2024年公司经营情况变化的主要原因为：
　　1、存储价格呈现前高后低趋势
　　报告期内全球半导体存储价格呈现前高后低走势，产业环境较去年有所改善。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、产品、封测、供应链，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效，公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条业务均实现增长。
　　2、中高端、海外与品牌业务高速增长
　　报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入9.22亿元，同比增长666.30%。2024年，公司巴西控股子公司Zilia整合收到明显成效，2024年实现销售收入23.12亿元，同比2023年增长120.15%。公司Lexar品牌全球销售收入延续2022年-2023年的增长势头再创新高，收入35.25亿元。
　　3、主控芯片加速赋能公司业务发展
　　公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。截止至本报告签署之日，公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），公司三款自研主控芯片（WM6000、
　　WM5000、WM3000）已实现累计超3000万颗的自主应用。
　　4、公司持续投入研发及实施股权激励带来的费用增长
　　2024年公司期间费用金额为26.08亿元，较上年同期增加10.22亿元，增幅64.40%，其中研发费用达到 9.10亿元，同比增长53.34%；研发费用中股份支付金额 1.38亿元。公司在实现增长的同时，坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。
　　（五）业绩驱动因素
　　1、半导体存储产业环境有所改善
　　报告期内，手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏，根据IDC数据，2024年全球手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%，2024年全球PC出货量2.6亿台，同比增长1%。与此同时，大模型的兴起推动包括AI硬件投入的高速增长。　　AI服务器出货规模大幅提升，根据Trend Force预测，2024年全球AI服务器出货量为167万台，同比增长41.5%，AI服务器产值将达1,870亿美元，占整体服务器65%。下游需求相较于2023年有所改善，为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境，根据CFM闪存市场预测，2024年NAND Flash bit需求增长14%，DRAM bit需求增长15%。
　　2、重点业务增长驱动公司业绩提升
　　1）企业级业务实现放量增长
　　报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到 9.22亿元，同比增长 666.30%。公司已经推出了多款高速eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的高耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。
　　在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能，通过支持
　　Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的PCIe SSD与SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司企业级产品实现规模出货，并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户，为公司业绩提升带来积极作用。
　　2）保持消费级存储市场领先地位，技术创新驱动业务增长
　　消费电子是存储产品的
　　重要应用下游，在eMMC向UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品自研固件比例不断提升，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。
　　基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。
　　3）构建车规级存储矩阵，抢占车载存储发展先机
　　公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，推出了中国大陆首款车规级UFS，并构建了涵盖UFS、eMMC和 SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵。公司车规级产品采用自研固件，先后率先通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证后，进一步通过了德国TV莱茵IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险，能够在-40°C至 105°C的极端温度范围内稳定运行。凭借完整的产品矩阵和卓越的产品质量，江波龙已为超过 20家国内外知名汽车品牌客户提供存储解决方案，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，获得了广泛的客户认可与信赖。
　　2024年，公司车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级存储市场的竞争力和技术实力持续提升，为公司在汽车智能化发展进程中把握车规级存储发展先机，奠定了坚实基础。
　　4）Zilia顺利整合，构建海外增长极
　　2024年，公司巴西控股子公司Zilia整合收到明显成效，2024年Zilia实现销售收入23.12亿元，同比2023年增长120.15%。Zilia作为巴西头部存储器厂商，已构建了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司通过整合自身技术和测试能力，与 Zilia领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。在公司技术、品牌与资源加持下，Zilia拓展了SSD、UFS、DDR5等领域的中高端产品方案，不断提升其业务价值量。基于江波龙全球影响力。　　Zilia持续开拓海外头部厂商，并深化海外头部客户合作关系。
　　5）Lexar全球影响力持续攀升
　　公司于2017年成功收购并运营了Lexar品牌，成为大陆地区少数拥有高端消费类存储品牌的企业之一。自被公司收购以
　　来，Lexar品牌业务实现了高速增长，全球营收由2019年的8.64亿元，增长至2024年的35.25亿元。Lexar坚持以用户为中心进行创新，推出了CFexpress 4.0系列存储卡、MicroSD Express存储卡、SD3.0系列存储卡、C26超低时序DDR5旗舰内存、Professional GO移动硬盘、Workflow桌面备份站等创新产品。与此同时，Lexar持续发挥了中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，Lexar构建了覆盖全球六大洲的完整渠道覆盖，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy等在内的众多知名线下零售渠道，显著提升了Lexar产品的市场覆盖率和Lexar品牌在全球范围内的影响力。2024年，Lexar通过CES、MWC、GITEX、IFA等全球顶级展会，持续增强消费者对
　　Lexar品牌的认知度以及提升品牌在高端市场的竞争力。
　　3、自研芯片应用加速，助力公司长期业绩提升
　　1）公司自研主控芯片取得突破性进展，赋能公司成熟产品线
　　存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
　　除三款自研主控芯片（
　　WM6000、WM5000、WM3000）外，随着UFS越来越成为主流的嵌入式存储产品形态，2024年公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），分别对应 UFS4.1/4.0、UFS3.1、UFS2.2三种主流UFS产品。其中，搭载了WM7400主控芯片的UFS4.1产品，其顺序读写性能达到了4350MB/s及4200MB/s，随机读写性能达到了630K IOPS及750K IOPS，均优于市场主流产品。依托于该系列主控芯片的强劲性能，公司的UFS存储器有望打入高端智能终端市场。届时，在目前三款自研主控芯片累计出货量超3000万颗的基础之上，公司2025年全年的自研主控芯片出货规模将实现明显放量增长。
　　2）拓展存储芯片设计能力，把握小容量存储发展窗口期
　　随着存储原厂战略性退出NOR Flash、SLC NAND Flash等成熟制程小容量存储市场，公司充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。公司自研SLC NAND Flash产品能够较好满足中高端客户需求，特别是在车规工规级应用领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长，累计出货量已超过1亿颗。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司通过打造全方位的体系化竞争优势，在存储领域建立了独特的市场地位。公司在多个产业环节技术领先的基础上，将存储器设计、存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合，形成了一套完整且高效的产业能力链条，使得公司在产品创新、市场响应和定制化服务等方面形成差异化的竞争优势。辅以公司前瞻性布局，在品牌建设、全球化运营以及与上下游深度协作等方面形成的软实力优势，进一步巩固了公司的市场领先地位，并形成了强大市场竞争壁垒。系统性的优势组合，使公司能够打破传统存储器企业的藩篱，在业务布局和商业模式创新上展现出强大的生命力，推动公司不断超越现有业务边界，塑造未来产业发展的新格局。
　　（一）技术优势
　　公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2024年12月31日，公司已经获得570项专利，其中发明专利221项，境外专利106项，软件著作权138项，集成电路布图设计11项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2024年12月31日，公司拥有技术研发人员1,177人。
　　1、中高端产品研发能力
　　基于产品研发能力，以及自研主控、自研固件、自有封测制造方面优势，公司持续提升产品研发的深度与广度，并取得积极成果。在企业级产品领域，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及规模供应能力的企业，公司eSSD和RDIMM产品在互联网、运营商、金融、服务器等行业的多家知名企业处实现规模出货。
　　在车规产品领域，公司车规级eMMC、UFS已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，并进入多个知名车企供应链系统，并就新一代车规级UFS等存储的创新和定制化应用与客户开展深度合作。
　　在新型内存产品领域，公司完成LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块等新一代内存产品的产品研发，随着AI加速落地，相关产品将有更广阔的应用空间。
　　此外，公司推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x、2TB micro SD Card、205MB/s读速SD3.0 Card等创新型产品，并持续推进各产品线拓展、迭代与升级，增强公司在产品创新的领先优势。
　　2、自研主控及固件算法设计能力
　　截止至本报告签署之日，公司三款自研主控芯片（WM6000、WM5000、WM3000）已实现累计超3000万颗的产品应用，公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200）。公司的自研主控芯片同时兼容并保持了公司在中高端存储器产品固件算法自研的传统竞争优势。主控芯片是除存储晶圆之外，存储器产品最核心的零部件，公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户粘性。
　　3、存储芯片设计能力
　　报告期内，公司进一步拓展了SLC NAND Flash、NOR Flash、MLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售。
　　（二）封装测试优势
　　公司拥有市场领先的高端 SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，并已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC- Q100第二等级嵌入式产品。公司采用“1+8”层叠封装技术的NAND Flash产品，采用QFN“1+4”层叠封装技术及SMT组装的产品，以及DDR产品的封装良品率均超过99.9%。公司领先的封装技术对中高端产品实现起到重要支撑作用，Lexar 2TB超大容量micro SD卡采用12层堆叠技术以及超薄研磨及切割工艺，在严格遵守micro SD尺寸标准的同时实现更高的集成度。
　　在测试方面，为满足多种存储解决方案的需求，公司开发专有测试技术。公司定制设计的自动测试机针对存储产品的高速、低功耗和大规模测试进行优化，并自主开发了包括测试扫描算法及多平台测试软件在内的多种核心测试算法及软件。对于质量要求高的eSSD产品，公司开发了一套全面的量产测试设备，提供极端温度和快速温度变化测试，以确保产品质量及具有竞争力的生产成本。
　　（三）品牌优势
　　公司于 2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。公司的FORESEE产品采用自研固件，支持大规模生产和定制，经过十多年深耕存储产品行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。
　　公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，拥有忠实的客户群体。Lexar一直专注于消费级存储领域，建立强大的业务网络，拥有300多家顶级业务合作伙伴，并向全球60多个国家和地区的客户实现出货。Lexar已构建全面的产品组合，产品涵盖存储卡、PSSD、U盘、Workflow（桌面备份站）、PCIe和SATA固态硬盘以及DDR4和DDR5内存条。Lexar品牌、产品和设计屡获国际权威媒体和机构的高度认可，Lexar Professional Diamond CFexpress 4.0 Type B记忆卡与Lexar SL500移动固态硬盘磁吸套装于CES上获得CES 2025创新奖；Lexar存储卡、固态硬盘磁吸套装、移动固态硬盘、内存条等多款产品获得2024年红点设计大奖；Lexar Professional CFexpress Type B DIAMOND系
　　列存储卡于2023年获得技术影像新闻协会颁发的最佳存储媒体奖。
　　2023年，公司完成巴西头部存储厂商SMART Brazil的收购与更名后，顺势推出Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，包括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美洲市场，该市场具有独特的地理发展特征和当地市场环境。通过 Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品。
　　（四）产业链上下游深度合作优势
　　公司与上游主要存储晶圆原厂厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，是全球少数几家与主要晶圆原厂订立长期战略直接供应协议的存储产品企业之一。公司凭借自研芯片、固件研发、封装测试、海外布局，及全球市场品牌等核心优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化，在市场应用、产品开发、客户定制等方面与全球存储晶圆原厂有着广阔的合作空间。
　　公司已与智能终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等众多领域的优质客户形成了紧密的长期合作。凭借与客户及上游原厂的深厚关系，公司正充分发挥自身综合竞争优势，推进PTM及TCM模式，为晶圆原厂及主要客户提供一站式解决方案。
　　（五）全球化运营优势
　　公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。公司未来将继续深化全球战略布局，整合资源，优化渠道，进一步提升在全球市场的竞争力和品牌影响力。
　　2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMART Brazil（现更名为 Zilia）的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。从更长期的角度来看，Zilia为代表的江波龙国际供应链平台，将为我国国产存储晶圆产能参与国际市场竞争提供全新的解决思路及支撑平台。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司将持续专注于半导体存储行业，以“品牌、质量、合规、价值”为底线，以技术、制造、品牌为核心，向行业、高端、品牌、海外发展，努力实现“让存储无处不在”的愿景，成为综合型半导体存储品牌企业。研发方面，持续投资关键技术，聚焦高端产品与自研芯片，进一步夯实公司的技术以及产品能力。制造方面，完善自身全球制造业务链布局，整合封装测试技术，提高产品品质和交付效率，增强产品创新能力与综合竞争力。品牌方面，将坚持以品牌为载体，通过丰富自主品牌内涵，加大品牌市场宣传以及提高用户粘性，让品牌为业务赋能，提升品牌附加值。
　　（二）经营计划
　　1、持续投资关键技术
　　持续的研发投入是产品创新和保持竞争优势的基石。公司将增加关键领域的研发支出，专注于存储器及主控芯片设计及高端存储产品开发，进一步加强公司在垂直整合半导体供应链方面的优势，提供更广泛的高性能创新存储解决方案。
　　2、提升产品的创新性和市场竞争力
　　公司将加强现有产品组合，以提高质量及竞争力。在NAND Flash存储产品方面，公司正在加快开发及验证面向企业级应用的高性能eSSD（如PCIe Gen 5.0），扩大在云计算以及互联网、电信及金融等各行业领域应用。同时，公司将不断升级车规级产品，以服务国内外汽车制造商。在DRAM存储产品方面，公司正在加大投资力度，加快高端消费级及企业级DDR5产品量产，以满足游戏、服务器及工业自动化应用对大容量、高带宽及低功耗内存产品的需求。
　　3、进一步完善自主可控的全球制造布局
　　公司通过对苏州、中山及巴西的主要工厂进行有针对性的投资，战略性扩大公司的制造能力。通过这一举措，公司将借助市场上先进的技术和工艺，强化封测制造技术和工艺积累，进一步提高产品质量。产能的扩张显著提高了公司内部存储产品的生产能力，使公司更有能力满足全球市场对高质量存储解决方案日益增长的需求。此外，此次扩张也增强了公司国内和国际供应链弹性，有效降低了因市场波动带来的潜在风险。
　　产能提升不仅能满足公司自身的生产需求，亦能为主要业务合作伙伴的全球生产计划提供支持。公司充分利用在中国和巴西的产能布局，旨在为自身及战略合作伙伴加强供应链的整体安全性及可靠性，从而实现向全球市场持续供应高质量存储产品。此战略方针可确保公司能够有效满足客户日益增长的需求，同时保持公司对质量及可靠性的高标准要求。
　　4、提高全球品牌知名度
　　公司的品牌建设战略重点在于提高全球影响力，培养客户对Lexar、FORESEE及 Zilia品牌的忠诚度。对于Lexar品牌，公司将巩固其作为全球领先的高端消费存储品牌的地位，巩固其在已享有盛誉的主要地区的市场领导地位，同时战略性探索具有巨大消费潜力的新兴高增长市场。
　　对于FORESEE品牌，公司将在大客户中提升品牌认知度和市场影响力。通过与目标行业的领先公司建立战略合作关系，开展高知名度的行业标杆项目，展示FORESEE产品在高性能存储解决方案中的优势，进一步提高FORESEE作为高性能存储解决方案品牌的声誉，为要求苛刻的工规级及企业级应用提供值得信赖的可靠产品。
　　对于Zilia品牌，公司将深耕拉丁美洲市场。利用Zilia现有的品牌影响力、当地市场专业知识和制造能力，提高响应速度，巩固公司作为拉丁美洲地区领先存储产品企业的地位。Zilia的本地优势将与公司的全球能力相辅相成，形成协同关系，使Zilia的地区重点与FORESEE更广泛的全球影响力相得益彰。
　　5、有选择地探索收购机会
　　公司将在国内外有选择性地寻求收购机会，通过收购战略性地增强现有能力。收购的重点并非单纯追求规模的扩张，而是聚焦于发掘在芯片设计、固件开发、测试技术以及制造等关键领域，能够与公司现有优势形成互补的优质项目。在收购评估过程中，公司将着重考量目标对象是否有助于提升垂直整合能力、丰富产品组合，或是拓展全球市场覆盖范围，以此作为推动公司长期稳定增长、增强市场竞争力的重要依据。此外，公司会对目标对象进行全面、深入的评估，充分考量其与公司战略的契合度以及财务上的可行性。
　　（三） 可能面对的风险
　　1、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM闪存市场统计，2024年第三季度三星电子、
　　SK海力士、铠侠、西部数据、美光科技在全球NAND Flash市场份额超过90%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商。尽管近年来在我国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额相对较小，仍处于快速成长期。
　　存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受相关贸易政策调整、进出口政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注相关贸易政策调整、进出口政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。
　　2、晶圆价格波动的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。
　　存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
　　在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：公司的企业级、工规级存储等高端存储器业务，已经取得一定成果，高端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
　　3、毛利率波动或下降的风险
　　公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。
　　应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。
　　4、境外经营风险
　　基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。
　　在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主要由境外厂商供应，主控芯片采购、自控主控芯片的晶圆代工厂，以及封测组装加工业务境外占比较高。
　　在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。
　　因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
　　5、存货规模较大及跌价风险
　　截至2024年12月31日，公司存货账面价值78.33亿元，占流动资产的比例为67.04%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
　　6、业绩下滑风险
　　2024年，公司营业收入为174.64亿元，归属于母公司股东的净利润为4.99亿元，盈利能力同比2023年明显改善。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。
　　7、商誉减值的风险
　　公司收购 Zilia 81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成7.94亿元的商誉。根据企业会计准则规定，该商誉不作摊销处理，但需在未来年度每年年终进行减值测试。如果未来半导体存储行业不景气、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素导致 Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响，若一旦集中计提大额的商誉减值，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。
　　应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。
　　8、对外投资大幅减值的风险
　　截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为7.5亿元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
　　应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制，减少风险投资。
　　9、技术创新和产品升级迭代的风险
　　公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
　　应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　10、核心技术泄密的风险
　　公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，通过建设江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部，实现自有测试工厂及研发办公场地，逐步减少对第三方测试的外协依赖， 提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　11、汇率波动风险
　　公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2024年，汇兑损失金额为6,129.43万元，较2023年汇兑损失金额1,948.58万元存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　12、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　13、相关贸易政策调整风险
　　2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动等情况，公司业务经营可能面临挑战。
　　未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低可能给生产经营带来的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、报告期内半导体存储产业显著复苏
　　2022年以来全球半导体存储价格持续低迷，导致市场规模大幅缩减。存储原厂普遍面临严重亏损，并先后采取削减资本开支、控制产量等多种措施以稳定存储价格。随着终端市场需求逐步回暖，自2023年第三季度末开始，半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期。
　　进入2024年，半导体存储主要应用市场中，移动设备和PC市场需求呈现温和增长，服务器市场对半导体存储的需求随着AI大模型训练数据规模的指数级增长而急剧上升。根据CFM闪存市场数据，2024年全球NAND和DRAM总容量需求将分别增长20%和... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业发展情况
　　1、报告期内半导体存储产业显著复苏
　　2022年以来全球半导体存储价格持续低迷，导致市场规模大幅缩减。存储原厂普遍面临严重亏损，并先后采取削减资本开支、控制产量等多种措施以稳定存储价格。随着终端市场需求逐步回暖，自2023年第三季度末开始，半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期。
　　进入2024年，半导体存储主要应用市场中，移动设备和PC市场需求呈现温和增长，服务器市场对半导体存储的需求随着AI大模型训练数据规模的指数级增长而急剧上升。根据CFM闪存市场数据，2024年全球NAND和DRAM总容量需求将分别增长20%和15%。存储原厂根据市场需求的变化灵活调配供应资源，但在整体供应上仍保持较为谨慎的策略。得益于供需关系的改善，2024年上半年半导体存储行业显著复苏，根据CFM闪存市场数据，2024年上半年NAND与DRAM整体市场规模为718亿美元，同比增长88.45%，较去年同期实现了明显增长。
　　2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征
　　半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户），在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些多元化细分应用场景，创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。
　　以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片自行研发或选型定制、固件开发、封装测试、后端技术支持等自有能力，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。
　　3、产业链上游市场格局
　　公司正积极从传统存储器厂商向半导体存储品牌企业转型，推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试、生产制造等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至小容量存储芯片、主控芯片等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
　　存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。
　　就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
　　就小容量存储芯片而言，小容量存储芯片凭借其高可靠性、高性能和低功耗等特性，适用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域的细分应用场景，具有稳定的市场需求。原厂加大QLCNANDFlash和高层数TLCNANDFlash等领域资源投入，并逐步淡出小容量存储市场，为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。
　　就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。公司拥有广泛的存储产品线，对主控芯片有更多定制性和多样化应用场景的需求，种类繁多，公司自研部分主控芯片可以起到很好的主控技术方案补充作用。
　　4、产业链下游应用场景丰富，数据中心、智能终端及汽车电子等市场仍具发展空间
　　半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及AI人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。
　　（1）服务器/数据中心市场
　　随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、图像识别及数据分析等关键AI技术领域。AI技术的日益成熟及其应用场景的广泛延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出了更高要求。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了AI服务市场迅速增长。根据TrendForce集邦咨询预测，2024年全球AI服务器全年出货量为167万台，同比增长41.5%，AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%；预估2024年全球AI服务器产值将达1,870亿美元，产值占整体服务器整体产值的65%。
　　存储作为基础设施产业链重要环节，受益于全球数字化进程的加速。根据中信建投数据，目前服务器DRAM（模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上平均容量可达1TB以上。对于eSSD，由于AI服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值相较传统服务器的中间数据极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。此时，传统机械硬盘（HDD）的速度慢、启动耗时的劣势显露无遗，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模采购eSSD。
　　根据海通国际数据，2025年全球企业级SSD市场规模将达到255.1亿美元，其中国内企业级固态硬盘市场规模将增至489亿元，5年间复合增速约25%。存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。
　　（2）智能终端市场
　　人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，并在智能终端领域产生了深远影响。就AI手机市场而言，根据IDC与OPPO联合发布的《AI手机白皮书》，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿台，约占智能手机整体出货量的15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，中国市场AI手机出货量将在2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。就AIPC市场而言，根据IDC与联想联合发布的《AIPC产业（中国）白皮书》，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流，AIPC销售额将从2023年的141亿元快速攀升至2027年的1,312亿元。在AIPC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，PC市场总规模将从2023年的3900万台增至2027年的5000万台以上。
　　AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。
　　（3）汽车电子市场
　　新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，已成为汽车实现智能化的理想载体，其市场渗透率的不断攀升，成为推动汽车电子产业变革的重要动力。依据中国汽车工业协会数据，2024年上半年中国新能源汽车产销量分别为492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率已达35.2%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，合增长率将达28%。而到2025年车均搭载存储将达16GBDRAM和204GBNAND，分别较2021年水平提高3倍和4倍。
　　为推动智能网联汽车技术突破和产业化发展，我国发布系列“车路云一体化”相关政策，加速自动驾驶技术多场景应用。“车路云一体化”从车端、路侧、云端获取的海量数据，将帮助迭代智能驾驶模型，加速自动驾驶商业化落地，根据百度发布的《2022百度自动驾驶出行服务年度报告》，预计2025年全球会出现大范围进行自动驾驶出租车商业运营的企业。目前“车路云一体化”尚处于大规模普及和成熟应用的初期，随着这一技术的推进，自动驾驶车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，对高性能存储解决方案的需求将急剧增加，并带动车规级存储市场和相关技术的需求将迎来新一轮的增长。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
　　（三）主要产品
　　公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（ToB）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（ToC）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。
　　FORESEE产品矩阵Lexar产品矩阵
　　1、嵌入式存储
　　（1）UFS、eMMC
　　UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
　　嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司自研固件的UFS产品已经量产出货，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。公司在eMMC领域继续深耕先进技术，领先发布了QLCeMMC产品，应用于手机和平板领域。
　　车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40‐、最高+105‐的宽温域作业。
　　（2）ePoP、eMCP、uMCP
　　ePoP和eMCP/uMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。
　　公司具备ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。
　　（3）LPDDR
　　LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。
　　基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。
　　公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，针对迭代的LPDDR5FORESEE产品已量产且陆续进行批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
　　（4）自研存储芯片业务
　　公司存储芯片设计业务主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司已有512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit共5种容量自研SLCNANDFlash存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。2024年上半年，公司基于2xnm推出新一代2GbitSPINANDFlash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。
　　基于SLCNANDFlash产品，公司利用多芯片封装技术将SLCNAND存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装，拓展出多种规格组合的NANDbasedMCP产品，除了既有的SLCNAND与LPDDR2集成封装的MCP产品外，2024年上半年还推出了SLCNAND与LPDDR4X集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。
　　公司亦继续投入其他自研小容量存储芯片技术及产品，如2DMLCNANDFlash、NORFlash等，这将为公司小容量存储芯片业务的发展带来更多的可能性。
　　2、固态硬盘（SSD）
　　固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司Lexar品牌推出了NM990和NM980两款PCIe5.0的固态硬盘产品，NM990实现了高达14GB/s的读取速度与12GB/s的写入速度；Lexar还推出Play2230固态硬盘1TB，体积小，性能高，适用于移动游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。
　　公司已经推出了多款高速企业级SSD产品（“eSSD”），覆盖480GB至3.84TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。公司自主研发的PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的PCIeSSD与SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司eSSD实现从1到N的突破，实现大批量出货，并持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来积极作用。
　　3、内存条
　　公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，产品容量包含4GB到96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。
　　在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4RDIMM和DDR5RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能力。
　　针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，推出了LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块等内存新形态产品。公司LPCAMM2产品有16GB、32GB、64GB多种容量规则，速率可达7500MT/s及以上；借助公司领先的封装技术，LPCAMM2产品具备高性能、高稳定性和小体积等特点，能够帮助客户实现更轻薄、长续航、高性能的设备需求，为AI时代的大容量和高算力应用提供强有力的支持。
　　公司CXL2.0内存拓展模块也是面向AI应用的存储优化成果之一，该产品支持内存池化共享，能够基于24GbSDP颗粒实现192GB大容量，相较于同期业界水平具有明显优势。CXL2.0内存拓展模块基于DDR5DRAM开发，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，有效减少高昂的内存成本和闲置资源，显著提高内存利用率，从而有效拓展AI服务器的内存容量并提升带宽性能，为应用场景提供更具弹性和扩展性的存储解决方案。
　　除此之外，公司还自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，并致力于扩展消费级DIMM存储产品领域。Lexar已经成功推出了为ARESRGB台式电脑设计的DDR5内存产品系列，其数据传输速率覆盖从4800MT/s到7200MT/s的范围。Lexar新一代DDR5产品，其传输速度将达到7600MT/s至8400MT/s，处于当前行业DDR5内存规格所能达到的较高速区间。
　　4、移动存储
　　移动存储指USB闪存盘（“U盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。
　　公司移动存储产品线，上半年推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多新产品选择：存储卡产品线，推出SDEXPRESS高性能产品，读速最高可达800MB/S，容量涵盖256GB至1TB，为高端游戏类产品提供了很好的拓展外部存储选择；同时基于公司自研主控芯片WM5000，实现4plane直写，在SDR104应用场景，存储卡写性能上升到90MB/S以上。公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高双双达到2000MB/S，全局写性能达到1GB/S，搭配精巧外壳，已经在多家国际品牌客户实现量产。
　　除此之外，公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）亦推出多款移动存储旗舰产品。在存储卡领域，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有IP68级别防水与防尘的能力和5m防摔等级的ArmorGold和SilverPRO存储卡；Lexar推出400MHz高频率处理器，搭载CMDQ减缓延时和CPUloading，推出了205MB/s读取速度和150MB/s写入速度的超高速SILVERPLUS存储产品；Lexar推出新一代DIAMONDTypeB存储卡，支持8K60PRAW及以上的高规格视频拍摄，读写速度已达到3700MB/s和3400MB/s。在移动固态硬盘（PSSD）领域，Lexar推出专为手机拍摄创作者设计ProfessionalGO移动固态硬盘，以及支持手机4k60FPS视频外录和相机4K/6K视频外录的ARMOR700三防高速移动固态硬盘；Lexar推出兼容手机、电脑、相机、Xbox、PlayStation等设备的SL500高速移动固态硬盘，拥有高达2000MB/s的读取速度和1800MB/s的写入速度。
　　（四）经营模式
　　1、经营模式概述
　　公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有Flash研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存储领域，如MLC\TLC\QLCNANDFlash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如SLCNANDFlash），通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。
　　2、研发模式
　　技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。
　　公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程IPD（IntegratedProductDevelopment），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量有高要求的关键客户的过程和质量要求。
　　3、采购和生产模式
　　公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。
　　（1）原材料采购
　　①存储晶圆
　　存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。
　　②主控芯片及辅料
　　公司生产运营中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。
　　（2）生产加工模式
　　公司产品线涵盖主控芯片、小容量存储芯片、嵌入式存储产品、移动存储产品、内存条、固态硬盘等多个产品形态，根据不同的产品形态，生产加工方式涉及晶圆制造、芯片CP测试、系统级封装及测试、SMT贴装、组包及成品测试等多种不同工艺流程。
　　公司一直以来非常重视生产制造能力的建设，在自主生产方面，公司前期建有中山嵌入式存储测试中心和数据中心存储专线，同时公司于2023年完成了对元成苏州和Zilia的股权收购，进一步提升了自主生产制造能力。在委外生产方面，公司与全球数家领先的集成电路代工企业（Foundry）、外包封测企业（OSAT）、电子制造服务企业（EMS）均建立了长期外协加工伙伴关系。
　　通过一系列的具体措施，公司完善了在存储产业链的布局，形成了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。由公司生产运营中心根据不同产品特征、不同工艺特点以及特定诉求（如客户产品保密要求、核心测试算法安全保护要求、创新工艺制程等）制定差异化的生产加工策略，并统筹执行。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，根据客户的需求提供客制化产品开发与交付，其中Lexar品牌的客户包括境外知名卖场Staples、OfficeDepot、G.B.Micro、BestBuy等寄售客户。经销模式下，公司与具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下游市场提供各类存储产品。
　　5、TCM业务模式
　　为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶原厂共同开展从传统合作模式向TCM（TechnologiesContractManufacture,技术合约制造）合作模式的转型升级。
　　TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效且直接的供需信息拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，由江波龙聚焦其存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆原厂的主流存储晶圆供应情况及/或核心大客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。
　　在传统合作模式下，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，常常面临产业周期带来的价格波动等挑战。
　　TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和核心大客户的商业诉求。
　　江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用核心大客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。
　　公司TCM业务模式
　　（五）公司所处市场地位
　　作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。2023年，公司先后入选广东省企业500强、深圳市500强企业，并获得2023年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书；2024年，公司获得广东省级制造业单项冠军企业，广东省电子信息制造业综合实力百强企业，《财富》中国科技50强等荣誉。屡获殊荣代表公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。
　　公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。
　　（六）经营情况分析
　　2024年上半年，公司实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；实现归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.39亿元，同比增长189.14%。其中，公司期间费用同比增长，系研发费用的增加，以及股权激励费用等影响所导致。
　　2024年上半年公司经营情况变化的主要原因为：
　　1、报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期
　　报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期，与去年同期的行业下行周期形成鲜明对比。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效，公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条业务均实现增长。
　　2、自主研发战略成效显著，企业级存储与自研芯片业务实现强劲增长
　　公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到2.91亿元，同比增长超2000%。公司自研主控芯片业务保持上升趋势，应用量已超过千万颗。公司小容量存储芯片业务差异化竞争优势进一步凸显，已经构建以汽车电子用户为主体、网通工业客户为补充的客户矩阵，累计出货量已远超5000万颗。
　　3、巴西Zilia与元成苏州各自顺利整合，助力公司全球供应链布局
　　2023年下半年，公司分别实现了对巴西Zilia及元成苏州的控股收购，目前上述两项收购的整合工作已经基本结束，生产经营有序开展，2024年上半年均为公司贡献了正向利润，为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础。
　　4、持续研发投入夯实核心竞争力
　　2024年上半年公司期间费用金额为12.91亿元，较上年同期增加7.52亿元，增幅139.33%，其中股份支付金额1.46亿元；研发费用达到4.75亿元，同比增长92.51%。公司持续坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。
　　综上所述，在行业整体处于上行周期阶段，公司充分发挥综合优势，加强研发投入和优化经营管理，基础业务领域实现快速增长，新兴业务领域取得重要突破，全球产业链布局更加完善。
　　（七）业绩驱动因素
　　1、半导体存储市场呈现差异化增长，价格延续复苏趋势
　　在经历2023年巨幅亏损后，2024年各存储原厂在供应策略上更加审慎，尽管市场显现出复苏迹象，但原厂在调整产能稼动率和新产能投入时依然采取保守态度，以避免再次面临供过于求的风险。此外，原厂正将产能重心逐渐转向服务器市场的高价值产品，如HBM、RDIMM和QLCNAND的eSSD，对PC和移动应用的传统市场供应则相对收紧。
　　在需求端，云服务提供商和企业对AI技术的持续投资，推动了对高性能计算和存储硬件的强劲需求，2024年服务器领域的高速、大容量存储产品需求显著增长。除服务器外，手机、PC等重要下游市场在2024年上半年实现平稳增长，下半年受旺季效应以及终端设备AI功能扩展带来的单机容量增加影响，相关领域需求仍然有增长动力。
　　在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下，2024年半导体存储产品价格有望延续温和上涨的复苏趋势。而企业级产品为主的高性能存储产品需求持续旺盛，导致半导体存储市场呈现出明显的结构性分化特征，为具备高端产品及服务能力等核心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力。
　　2、企业级业务实现批量出货，助力公司扩展新增长版图
　　报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到2.91亿元，同比增长超过2000%。公司已经推出了多款高速eSSD产品，覆盖480GB至3.84TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘写入次数）和3DWPD的高耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。自主研发的PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的PCIeSSD与SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司eSSD实现从1到N的突破，实现大批量出货，并持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来积极作用。
　　公司作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，能够有效地满足市场对于高性能、高可靠性存储组合解决方案的迫切需求。随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。公司将有效地捕捉并利用这一市场机遇，推动企业级存储市场的进一步发展，实现业务的飞跃性增长。
　　3、自研主控芯片取得突破，赋能公司成熟产品线
　　存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，主要为：1）调度多颗闪存芯片间的协同工作；2）负责数据在闪存和外部接口间的中转；3）通过各种固件算法,完成内部各项指令，比如错误检查和纠正、磨损平衡、坏块映射、缓存控制、垃圾回收和数据加密等；4）支持固件升级，通过更新固件来改善存储器性能、修复错误和增强功能等。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。
　　主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。截止至本报告签署之日，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。具体而言：
　　WM6000系列主控芯片为公司自研eMMC控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持eMMC5.1协议。该款主控芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，其顺序读写性能可以达到345MB/s和310MB/s以上，随机读写速度达到220MB/s和190MB/s以上，相较市场同类产品均具有明显优势。WM6000动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。搭载该系列自研主控芯片的eMMC产品主要应用于手机、平板、机顶盒和PC等应用领域。
　　WM5000系列主控芯片为公司自研SD存储卡控制器芯片，采用28nm先进工艺，支持SD6.1协议。该款芯片采用自研LDPC算法，支持SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以128GB容量产品为例，UHS-I接口下其读速度可达200MB/s以上，写速度可达150MB/s以上。搭载该系列自研主控芯片的公司高性能SD存储卡产品主要应用于运动相机、全景相机、航拍、IPCamera、行车记录仪、车载DVR、狩猎相机、相机、手机、平板电脑等领域。
　　4、保持消费级存储市场领先地位，技术创新驱动业务增长
　　消费电子是存储产品的重要应用下游，在eMMC向UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品均采用自研固件，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升器功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、AR/VR等领域。
　　基于目前消费级产品大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在eMMC领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法，率先实现了QLCeMMC的产品化，其容量达到1TB水平，为手机和平板市场提供了更丰富的存储选择。随着端侧AI技术的加速落地，公司推出了LPCAMM2等内存新形态产品，该产品成功打通了PC和手机的应用场景，在性能、能效和空间利用上均实现了显著提升，帮助客户打造更轻薄、长续航、高性能的设备，为公司消费级存储业务拓展提供强有力的产品支撑。
　　5、拓展存储芯片设计能力，把握小容量存储发展窗口期
　　随着存储原厂战略性退出NORFlash、SLCNANDFlash等成熟制程小容量存储市场，公司充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。公司自研SLCNANDFlash存储芯片采用工艺4xnm、2xnm工艺，已有512Mb至8Gb的5款产品实现量产，能够为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。公司自研小容量存储芯片产品在性能、质量上具备竞争优势，在车规工规级应用领域当中，公司自研存储芯片出货量快速增长。
　　考虑到多数存储原厂（如三星、铠侠、美光等）已于近期发布QLCNANDFlash的大容量存储产品，基于成本效率原则，存储原厂可能逐渐退出MLCNANDFlash市场（与存储原厂退出SLCNANDFlash市场的逻辑类似），公司将以SLCNANDFlash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，逐步解决MLCNANDFlash在电压阈值管理、写入擦除算法及寿命方面的挑战，渐进式的拓展MLCNANDFlash设计能力，首颗32Gbit2DMLCNANDFlash已经完成流片验证，未来合适时将发布样品。
　　6、构建车规级存储矩阵，抢占车载存储发展先机
　　公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，推出了中国大陆首款车规级UFS，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPINANDFlash在内的车规级存储产品矩阵。公司车规级产品先后通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证；车规级UFS产品已成功通过高通骁龙第三代智能座舱芯片8155的兼容性认证，并正在与新一代智能座舱芯片8295进行兼容性验证。
　　公司车规级产品采用自研固件，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险，能够在-40°C至105°C的极端温度范围内稳定运行。凭借完整的产品矩阵和卓越的产品质量，江波龙已为超过20家国内外知名汽车品牌客户提供服务，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，获得了广泛的客户认可与信赖。
　　在报告期内，江波龙在车规级存储领域取得了重要进展，车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成验证并进入量产阶段；第二代车规级UFS3.1产品亦已完成产品设计和验证，并开始向长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级存储市场的竞争力和技术实力持续提升，为公司在汽车智能化发展进程中把握车规级存储发展先机，奠定了坚实基础。
　　7、持续创新与市场拓展驱动，Lexar全球影响力持续攀升
　　公司于2017年成功收购并运营了Lexar（雷克沙），成为大陆地区少数拥有高端消费类存储品牌的企业之一。自被公司收购以来，Lexar品牌业务实现了高速增长，全球营收由2019年的8.64亿元，增长至2023年的24.26亿元。2024上半年，Lexar在以往高增长的基础上，存储卡、固态硬盘、移动存储等全系列产品再次实现快速增长，全球销售收入达到16.30亿元，同比增长70.55%。2024上半年，Lexar多个产品在细分市场中取得了领先地位，固态硬盘在波兰和新加坡市场份额排名第一，CFe存储卡在中国和法国市场份额排名第一。
　　Lexar坚持以用户为中心进行创新，2024年上半年，Lexar推出了AresDDR58000内存、NM1090Gen5固态硬盘、CFexpress4.0存储卡、自研主控SD3.0存储卡、Workflow/WorkflowGo等创新存储产品。与此同时，Lexar充分发挥了中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，2024年上半年，Lexar品牌零售业务已覆盖全球50多个国家和地区。在美国、欧洲、中东、澳洲等多个区域，Lexar成功进驻了众多知名零售卖场，同时在线上零售平台也取得了市场份额的提升，显著提升了Lexar产品的市场覆盖率和Lexar品牌在全球范围内的影响力。2024年上半年，Lexar通过CES、GITEX、IFA等全球顶级展会，进一步提升全球品牌影响力，并与华硕、技嘉、佳能、富士等品牌联合与渠道合作，成功提升了各区域品牌知名度与关注度，持续增强消费者对Lexar品牌的认知度以及提升品牌在高端市场的竞争力。

　　二、核心竞争力分析
　　公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、存储芯片封测、主控芯片设计及固件算法开发、存储器产品设计等核心竞争力，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强了公司持续稳定交付产品的能力。
　　（一）核心技术优势
　　公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2024年6月30日，公司已经获得560项专利，其中发明专利221项，境外专利104项，软件著作权119项，集成电路布图设计7项。公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2024年6月30日，公司拥有技术研发人员1,057人。
　　1、产品研发能力
　　公司已建立了集约化产品开发（IPD）体系并持续优化、规范研发体系，通过跨部门团队及流程协同运作，确保所开发的产品/技术等满足公司及客户需求。公司推行前瞻技术储备体系建设，以技术储备为导向，前瞻性地对领先技术和技术难点进行预研，并建立公共技术平台进行核心技术储备，减少产品开发风险，缩短产品开发周期。
　　公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上，持续提升产品研发的深度与广度，长期投入研发资源，并取得积极成果。在企业级产品领域，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业，公司eSSD和RDIMM产品在互联网、运营商、金融等行业的众多客户处完成产品验证和批量应用，报告期内公司企业级产品已进入商业化应用加速阶段。在车规产品领域，公司车规级eMMC、UFS已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，并进入多个车企供应链系统，广泛应用于各主流汽车品牌。在新型内存产品领域，公司完成LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块等新一代内存产品的产品研发，随着AI加速落地，相关产品将有更广阔的应用空间。此外，基于公司产品研发能力，以及自研主控、自研固件、自有封测制造方面优势，公司推出QLCeMMC、2TBmicroSDCard、205MB/s读速SD3.0Card等创新型产品，并持续推进各产品线拓展、迭代与升级，增强公司在产品创新的领先优势。
　　2、自研主控及固件算法设计能力
　　报告期内，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经实现超千万颗的产品应用，其他自研主控芯片正处于积极有序的研发进程中。公司的自研主控芯片同时兼容及保持了公司在中高端存储器产品固件算法自研的传统竞争优势。主控芯片是除存储晶圆之外，存储器产品最核心的零部件，公司建立自研主控能力并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户粘性。
　　3、存储芯片设计能力
　　报告期内，公司进一步拓展了SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计能力，并推进相较于典型存储器/模组企业，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研SLCNANDFlash存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售。同时，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit2DMLCNANDFlash已经完成流片验证，未来在合适时将发布样品。
　　公司自研存储芯片业务的顺利推进，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力，除了能够更好的开展SLCNANDFlash小容量存储芯片业务之外，还能更好的反哺公司大容量存储业务，从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。
　　4、晶圆分析能力
　　存储器业务系公司的主营业务，存储晶圆作为存储器产品的核心上游原材料，掌握其各个维度的性能是公司存储器产品能够成功的重要前提。在晶圆特性理解、分析及应用上，公司晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真，能够深入进行物理信号分析、电气特性测量、技术参数分析、失效分析、极端环境可靠性适应分析、命令时序组合考验等，在新产品导入前即实现更为全面的应用分析，有效提高产品研发的成功率，减少后端调试以缩短产品开发周期。
　　（二）封装测试优势
　　公司于2023年完成了对元成苏州的股权收购。元成苏州曾是全球领先的集成电路封装测试服务厂商力成科技（6239.TW）在中国大陆的主要生产基地之一，在中国大陆与存储晶圆原厂、下游应用市场客户建立了较为稳固的商业合作关系，在存储芯片封装测试领域具有领先的市场地位，在多晶片封装（MCP）、高叠die集成封装方面具有领先的工艺技术能力，具备BGA、wBGA、QFN、TSOP等多种规格封装能力，DDR产品（DRAM类）、“1+8”叠die封装（NANDFlash）、QFN“4+1”封装良率均在99.9%以上。
　　在封装设计方面，公司掌握SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，同时有能力设计定义主控芯片平台架构、特殊的协处理功能模块，如智能搜索、矩阵运算等，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力。测试方面，公司自主设计30余种核心测试算法及测试软件，包括测试扫描算法、多平台测试软件等，特别是DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力。
　　（三）全球化布局优势
　　公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar品牌已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，零售业务已覆盖全球50多个国家和地区。在美国、欧洲、中东、澳洲等多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、BestBuy、MediaMart等在内的众多知名线下零售渠道。同时，Lexar在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。公司未来将继续深化全球战略布局，整合资源，优化渠道，进一步提升在全球市场的竞争力和品牌影响力。
　　2023年，公司通过对巴西头部存储厂商Zilia的股权收购，进一步强化了海外市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司通过整合自身技术和测试能力，与元成苏州和Zilia领先的封装测试制造能力，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对地缘环境变化的弹性供应链及业务体系。公司将以Zilia业务资源为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。从更长期的角度来看，Zilia为代表的江波龙国际供应链平台，将为我国国产存储晶圆产能参与国际市场竞争提供全新的解决思路及支撑平台。
　　（四）行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）的品牌优势
　　公司经过十多年的技术积累，打造了FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑。eSSD的代表作FORESEEORCA4836NVMeSSD于2024年先后获得了ASPENCORE颁发的“2024年中国IC设计成就奖-年度最佳存储器”；中国电子信息博览会颁发的“CITE创新奖”；通信产业报全媒体颁发的“2024MWC上海编辑选择”。FORESEE车载监控SSD于2023年分别获得了电子发烧友颁发的“2023年IoT大会创新奖﹒IoT年度产品奖”；A＆S颁发的“TOP数字化应用产品＆解决方案[智能安防]”奖项；SLCNANDFlash产品获得2023年中国国际社会公共安全产品博览会颁发的创新产品特等奖；电子产品世界EEPW颁发的中国芯最佳数字芯片。XP2200BGASSD于2023年获得赛迪、中国电子信息产业发展研究院颁发的第十八届中国芯“优秀技术创新产品”;车规级UFS于2023年获得深圳市汽车电子行业协会颁发的2022年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖。
　　公司2017年收购并成功运营Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar系具有28年历史的国际高端消费类存储品牌，在摄影、影音、高端移动存储场景（如户外运动设备）领域具有卓越声誉，拥有良好口碑和忠实用户群，在全球市场具有较高影响力。Lexar品牌、产品和设计屡获国际权威媒体和机构的高度认可，多次被美国头部媒体Videomaker、世界影像技术新闻协会TIPA、摄影之友杂志、蜂鸟网评选为最佳存储产品、最佳存储卡、年度存储卡，荣获了包括美国媒体NikkTech的金牌奖、CDRLab的最佳购买奖、Mashable的最佳技术奖，以及全球顶级设计大奖MUSE设计奖金奖等众多荣誉。2024年上半年，Lexar雷克沙7款新品再次荣获红点大奖。持续多次赢得国内外重大奖项，进一步扩大了Lexar雷克沙在国内、北美、欧洲、亚太等全球市场的品牌影响力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据TrendForce统计，2023年第四季度三星电子、SK海力士、铠侠、西部数据、美光科技在全球NANDFlash市场份额（以销售额计）约为95.1%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，市场份额相对较小，还在快速成长期。
　　存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。
　　应对措施：长期以来，公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力，与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外，公司将密切关注地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动，提前预判环境变化带来的影响，制定有效的应对机制。
　　2、晶圆价格周期波动的风险
　　公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储晶圆价格的周期性波动，主要由存储技术迭代、晶圆原厂产能博弈以及终端需求变化推动。由于存储技术发展具有非线性和市场接受度的不可预测性，在新技术大规模引入时，供需结构可能发生剧烈变化。此外，原厂之间在产能扩张与收缩上的战略竞争，常导致供需失衡，叠加宏观经济环境、突发事件等对终端需求的影响，进一步加剧了存储晶圆价格的周期性波动。
　　存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。
　　在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。
　　应对措施：公司的企业级、工规级存储等高端存储器业务，已经取得一定成果，高端存储器行业的技术壁垒较高，竞争者进入难度大等特点，导致该业务在达到成熟稳定期后的毛利率相对消费类存储器业务较优，随着公司高端存储器业务的拓展，可以部分减少晶圆价格波动带来的负面影响。
　　3、毛利率波动或下降的风险
　　公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。
　　应对措施：公司不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器；公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场，优化客户结构将带来业务规模和收入的增长，以提高公司未来盈利能力和财务状况。
　　4、境外经营风险
　　基于存储产业链和行业特征，公司在境外中国香港、中国台湾、巴西、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。
　　在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主要由境外厂商供应，主控芯片采购、自控主控芯片的晶圆代工厂，以及封测组装加工业务境外占比较高。
　　在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。
　　因此，公司采购和销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。
　　应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规，加强对子公司的管理与控制。
　　5、存货规模较大及跌价风险
　　截至2024年6月30日，公司存货账面价值88.33亿元，占流动资产的比例为69.11%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
　　6、业绩下滑风险
　　2024年上半年，公司营业收入为90.39亿元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为5.39亿元，较去年同期大幅增加189.14%。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。
　　应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，充分发挥公司的技术优势和产品优势，不断优化客户和产品结构，加快产品的市场推广。
　　7、商誉减值的风险
　　公司收购Zilia81%股权和元成苏州70%股权，由于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收购形成合计8.69亿元的商誉，其中因收购Zilia81%股权而形成商誉3.99亿元，因收购元成苏州70%的股权而形成商誉4.70亿元。根据企业会计准则规定，该商誉不作摊销处理，但需在未来年度每年年终进行减值测试。如果未来半导体存储行业不景气、Zilia和元成苏州自身业务下降或者其他因素，导致Zilia和元成苏州未来经营状况和盈利能力未达预期，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响，若一旦集中计提大额的商誉减值，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。
　　应对措施：公司将加强对控股子公司的管控，控制其成本，提升效益及盈利能力，确保控股子公司的稳定经营。
　　8、对外投资大幅减值的风险
　　截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为4.51亿元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。
　　应对措施：公司将慎重进行股权投资行为，严格执行对外投资管理制度的决策机制。
　　9、技术创新和产品升级迭代的风险
　　公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性，同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展，不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化，公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险，从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
　　应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　10、核心技术泄密的风险
　　公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司严格执行核心技术相关的内控制度，在江波龙中山存储产业园、江波龙上海总部、元成苏州等自有封测及研发场所的基础上，逐步减少对第三方测试的外协依赖，提供更好的公司核心技术保密物理环境，减少核心技术外泄的风险。另一方面，公司加强知识产权管理，及时有效的将公司的职务智力劳动成果转换成公司的知识产权。
　　11、汇率波动风险
　　公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算，人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2024年上半年，汇兑损失金额为4,349.72万元，较2023年同期汇兑收益金额5,197.08万元存在波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，合理利用外汇套期保值等工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　12、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险，进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
　　13、募投项目实施效果未达预期的风险
　　公司首次公开发行股票募集资金总额233,814.00万元，扣除发行费用15,313.23万元后，实际募集资金净额为218,500.77万元。公司募集资金投资项目是公司在综合判断行业发展趋势、结合自身发展需求作出的，但是若出现募投项目技术开发进度不达预期或遭遇技术瓶颈，将对募投项目的实施造成不利影响。
　　同时，若市场环境突变或行业竞争加剧，导致募投项目完成后实际运营情况无法达到预期，将可能给募集资金投资项目的预期效益带来较大影响，进而影响公司的经营业绩。
　　根据募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后将新增大量固定资产、无形资产，年新增折旧摊销等金额较大。由于募集资金投资项目投资效益的体现需要一定的时间和过程，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增折旧摊销费用，则本次募投项目的投建短期内将在一定程度上对公司净利润和净资产收益率产生不利影响。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　14、贸易摩擦及地缘政治局势风险
　　2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦，尤其是中美贸易摩擦风险。
　　未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：对于境外原材料采购，公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外，公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新的原材料采购渠道来降低贸易摩擦可能给生产经营带来的不利影响。 收起▲