蓝箭电子(301348) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	先进封装	众合科技沃格光电芯原股份	2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全展开
2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
2	芯片概念	中科海讯菲菱科思利通电子	2023年7月27日互动易回复：公司主要从事半导体封装测试业展开
2023年7月27日互动易回复：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP 系统级封装等方面拥有核心技术。
3	华为概念	国脉科技湖北广电新开普	2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品展开
2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
4	锂电池概念	鹏欣资源杭电股份凯添燃气	招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产展开
招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
5	第三代半导体	国机精工英诺激光机科股份	2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半展开
2023年8月11日互动易回复：公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。
6	新能源汽车	美心翼申襄阳轴承方正电机	2023年年报：公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利展开
2023年年报：公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。
7	消费电子概念	利通电子哈森股份力鼎光电	2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话展开
2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机。
8	粤港澳大湾区	朗科科技胜宏科技洪兴股份	办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号展开
办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号

题材要点

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要点一:半导体封装测试业务

蓝箭电子公司在报告期内主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司的主要产品包括二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT

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蓝箭电子公司在报告期内主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司的主要产品包括二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件，以及LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司在封装测试领域拥有多项核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，并提供多种封装形式的产品，如QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在华南地区是重要的半导体封测企业，年产量超过百亿只半导体器件。公司产品广泛应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。收起>>

要点二:封装测试技术

蓝箭电子公司在封装测试技术领域拥有多项核心技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术。公司产品涵盖QFN、DFN/PDFN、SOT/

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蓝箭电子公司在封装测试技术领域拥有多项核心技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术。公司产品涵盖QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等多种封装形式，紧跟行业技术发展趋势，具有市场竞争力。收起>>

要点三:分立器件产品

公司提供多种分立器件产品，按功率划分包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件，及小信号二极管、小信号三极管等小信号器件。产品封装形式多样，包括TO、SO

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公司提供多种分立器件产品，按功率划分包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件，及小信号二极管、小信号三极管等小信号器件。产品封装形式多样，包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN等，满足不同客户需求。收起>>

要点四:集成电路产品

在集成电路领域，蓝箭电子公司提供多种产品，包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC。产品封装涉及SOT、SOP、DFN、QFN等40多个

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在集成电路领域，蓝箭电子公司提供多种产品，包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC。产品封装涉及SOT、SOP、DFN、QFN等40多个系列，广泛应用于多个新兴市场领域。收起>>

要点五:市场应用领域

公司产品应用领域广泛，涵盖5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子及无人机等新兴市场。通过技术积累和市场拓展，公司紧抓通讯网络、新能源等市场机遇，持续扩大产品

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公司产品应用领域广泛，涵盖5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子及无人机等新兴市场。通过技术积累和市场拓展，公司紧抓通讯网络、新能源等市场机遇，持续扩大产品应用范围。收起>>

要点六:经营模式

蓝箭电子公司采用直销模式，直接面向客户销售产品，建立长期合作关系。公司通过自有品牌产品销售和封测服务产品两种盈利模式，服务于半导体行业及下游市场，满足多样化客户

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蓝箭电子公司采用直销模式，直接面向客户销售产品，建立长期合作关系。公司通过自有品牌产品销售和封测服务产品两种盈利模式，服务于半导体行业及下游市场，满足多样化客户需求。收起>>

要点七:半导体封测领域的竞争者

蓝箭电子公司主要从事半导体封装测试业务，专注于为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司掌握多项封测技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封

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蓝箭电子公司主要从事半导体封装测试业务，专注于为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司掌握多项封测技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，产品封装形式涵盖TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。公司具备年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业。凭借多年的技术积累，蓝箭电子在倒装技术和系统级封装技术领域拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。收起>>

概念对比

单位：亿

路维光电

实益达

C蓝箭

银河微电

康达新材

朗迪集团

XD微导纳

方邦股份

30.0

32.5

35.0

37.5

第102名

第103名

第104名

第105名

第106名

第107名

第108名

第109名

排名	股票代码	股票简称	流通市值(元)	涨跌幅(%)	现价(元)	概念解析
68	000925	众合科技龙头	59.47亿	-1.67	8.81	2023年1月1日互动易回复：公司投资的众芯坚亥是一家从 [详情]
73	603773	沃格光电龙头	54.70亿	2.80	26.84	根据2022年半年报：半导体先进封装方面，公司具备行业领 [详情]
11	688521	芯原股份龙头	432.24亿	2.25	86.71	2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现 [详情]
1	688256	寒武纪	3164.32亿	2.16	758.00	公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯 [详情]
2	688012	中微公司	1271.55亿	2.31	204.31	2023年11月24日互动易：公司的等离子体刻蚀设备已应 [详情]
3	600183	生益科技	737.96亿	7.57	31.12	公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的 [详情]
4	002916	深南电路	709.83亿	8.41	138.76	2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向 [详情]

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