公司持股5%以上股东伟华电子有限公司计划自2024年2月29日起12个月内，通过上海证券交易所允许的方式（包含但不限于集中竞价交易，大宗交易等）增持公司股份，增持金额不少于人民币4亿元，不超人民币4.5亿元，资金来源为伟华电子自有资金。本次增持计划实施前，伟华电子直接持有公司股份295,010,353股，占公司总股本的12.53%。 收起>>

       公司持股5%以上股东东莞市国弘投资有限公司计划自2023年10月30日起6个月内，通过上海证券交易所允许的方式（包含但不限于集中竞价交易，大宗交易等）增持公司股份，增持金额不少于人民币3,000万元，不超人民币6,000万元，资金来源为国弘投资自有资金和自筹资金。本次增持计划不触及要约收购，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 收起>>

       历史上的生益盈利呈现周期波动，未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4覆铜板产品产能过剩，过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018年后，公司逐步从投资驱动走向研发驱动，研发费用接近友商的6倍。在5G建设背景下，流量增长推动基站及服务器新标准升级，从而拉动高速覆铜板需求激增，公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位，研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。 收起>>

       根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2021年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2021年公司共申请国内专利42件，境外专利35件，PCT9件，2021年共授权115件，其中国内专利71件，境外专利44件。现拥有731件有效专利。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求，多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装，LED，存储芯片类等领域批量使用。 收起>>

       公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员。 收起>>

       国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。 收起>>

       公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED照明和芯片封装等产品上，并获得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。 收起>>

       公司在5G商用进入快车道及产业链各关键材料要求国产化的机遇之下，紧紧把握住了机会，迅速的把技术积累转化为市场上的相对竞争优势，巩固并强化了公司在汽车电子，高频，高速，服务器等领域的市场形象和产品布局，同时，在影响未来的趋势性产品的研发上，也通过集中优势兵力及组合相关技术资源进行攻关，实现了重大技术突破。公司研发投入主要集中在以下几个方面：汽车电子用基材，服务器用基材，射频用高频覆铜板基材，黑色聚酰亚胺薄膜覆盖膜技术，用于LED封装的高效散热覆铜板基材，Tg≥150℃低信号损失环保基材，高刚性无卤环保基材，服务器用高性能无卤材料，面向5G移动通信传输网络的高速低损耗PCB（56Gbps ）关键技术，研究开发0.2mm钻孔/0.4mm背钻技术的城市路由器电路板。 收起>>

       目前汽车77GHz雷达量产材料主要为PTFE类产品，为提高毫米波雷达用PCB加工性，配合汽车Tier1开发下一代非PTFE汽车毫米波雷达材料。本项目通过研究超低损耗的热固性树脂及其组合物的电性能表现，重点研究热固性超低损耗树脂体系的电性能Dk与Df在不同环境下的稳定性，开发出插损达到目前量产的PTFE类产品水平的产品，该产品在高温老化，高低温处理，高温高湿处理后的电性能与目前量产的PTFE类产品相当，满足汽车77GHZ雷达应用要求。 收起>>

       多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线，通讯骨干网络，通讯基站，大型计算机，路由器，高端服务器，移动终端，汽车电子，智能家居，安防，工控，医疗设备，大型显示屏，LED背光和照明，芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 收起>>